CN208691384U - 智能终端及其摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。本实用新型摄像模组安装在智能终端上时，可以增加全面屏的屏占比。

Description

智能终端及其摄像模组

本实用新型要求申请日为2018年07月03日，申请号为201821042150.9的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种智能终端及其摄像模组。

背景技术

随着人们对游戏、观看视频、美观等要求的日益增长，全面屏移动终端成为了当前的趋势，各大品牌移动终端也相继推出全面屏移动终端作为主打旗舰移动终端。如图1所示，由于前置摄像模组10设置在移动终端20的屏幕侧，前置摄像模组10与移动终端20的边框21存在较大的距离Y1，由此导致了摄像模组10所占屏比依然较大，手机前面板的利用率不够高，用户的视觉体验度欠缺。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组在手机屏幕中的屏占比较大的问题，提供一种感光组件、采用该感光组件的摄像模组及智能终端。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及

封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；

其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。

在满足封装体具有足够的封装强度的前提下，感光芯片的第三侧面与安装侧面之间的间距小于等于0.3mm，可以使得第三侧面与安装侧面尽可能齐平，也即使得感光芯片的光轴尽可能地朝向安装侧面发生偏移。如此，具有上述特征的摄像模组安装在智能终端的终端本体上时，将会使得摄像模组的光轴更加贴近于智能终端的边框，进而可以增加全面屏的占比，提高手机前面板的利用率，优化用户的视觉体验。同时，由于第一外侧面与第二外侧面齐平，从而使得第一外侧面与第二外侧面能够同时贴近智能终端的边框，进一步缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。

在其中一个实施例中，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距为0.1-0.25mm。如此，即可以保证封装强度，可以使得第三侧面尽可能与安装侧面齐平，进而缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片直接设于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。如此，可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。

在其中一个实施例中，所述滤光片包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的第一延伸部；所述摄像模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述电路板与所述滤光片的所述第一延伸部之间。如此，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述封装体连接。如此，非常便于在粘接层上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成封装体时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。

在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述第一延伸部远离所述主体部的一侧连接。如此，可以进一步增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述粘接层靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述滤光片还包括位于所述感光芯片外的第二延伸部，所述第二延伸部自所述第三侧面延伸至所述感光芯片外，所述第二延伸部与所述第三侧面之间的间距小于3mm。如此，在满足安装侧面一侧的封装体具有足够厚度的前提下，也即保证封装体具有足够强度的前提下，可以进一步增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，部分所述封装体伸入所述电路板与所述滤光片的所述第二延伸部之间，且与所述滤光片的所述第二延伸部、所述感光芯片的所述第三侧面以及所述电路板连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述第一延伸部远离所述主体部的一侧以及所述第二延伸部远离所述主体部的一侧皆内嵌于所述封装体内。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的边缘包括与所述电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述第三侧面与所述非电性连接边缘对应。如此，可以避免靠近第三侧面的部分感光芯片干扰感光芯片与电路板的电连接。

一种智能终端，包括：

终端本体；

如权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上，且所述摄像模组的光轴与所述终端本体的边框之间的间距为2-5.5mm。

上述智能终端具有屏占比高的特点。

附图说明

图1为传统摄像模组安装在终端上的示意图；

图2为图1中传统摄像模组的结构示意图；

图3为图2中感光芯片与电路板安装位置的结构示意图；

图4为图2中沿Ⅱ-Ⅱ截面的剖视图；

图5为本实用新型的摄像模组安装在终端上的结构示意图；

图6为图5中一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图7为图6中感光芯片与电路板安装位置的结构示意图；

图8为图6中沿Ⅲ-Ⅲ截面的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图5所示，本实用新型一实施方式的摄像模组30，应用于智能终端40上。具体地，在本实施方式中，智能终端40包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组30。更具体地，在本实施方式中，智能终端40为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。

在本实施方式中，摄像模组30设置在终端本体的屏幕侧，以使该摄像模组30的光轴与该终端本体的边框41的距离Y2得到缩小，从而使该摄像模组30更接近全面屏的边框41，增加全面屏的占比例。具体地，在本实施方式中，Y2的值为2-2.5mm。

如图6所示，该摄像模组30包括感光组件100以及镜头组件200，镜头组件200设于感光组件100的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件200后到达感光组件100，从而实现成像。

参考图8，感光组件100包括电路板110、感光芯片120以及封装体130。

电路板110用于承载感光芯片120等元件。电路板110可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。感光芯片120位于电路板110上，且与电路板110电连接。

封装体130为两端开口的中空结构，封装体130设于电路板110上且环绕感光芯片120。具体地，在本实施方式中，封装体130通过注塑成型的方式形成与电路板110上。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将电路板110进行模塑形成封装体130。成型后的封装体130与电路板110牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体130与电路板110之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体130的材料可为尼农、LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体130与电路板110构成外支架，电路板110包括第一外侧面111，封装体130包括与第一外侧面111齐平的第二外侧面131，第二外侧面131与第一外侧面111构成外支架的安装侧面311。感光芯片120包括靠近安装侧面311的第三侧面121，第三侧面121与安装侧面311之间的间距小于等于0.3mm。具体地，在本实施方式中，第三侧面121与安装侧面311之间的间距为0.1-0.25mm。

在传统的感光组件中，参考图2、图3以及图4，感光芯片12的第三侧面与安装侧面的距离H1普遍较大，以至于具有上述感光组件的摄像头模组10在智能终端20中安装时，其安装位置距离智能终端20的边框21存在较大的距离Y1(也即感光芯片200的中轴线距离智能终端20的边框21的距离)，如图1所示。

而本实用新型的感光组件100在满足封装体130具有足够的封装强度的前提下，感光芯片120的第三侧面121与安装侧面311之间的间距H2小于等于0.3mm，可以使得第三侧面121与安装侧面311尽可能齐平，也即使得感光芯片120的光轴尽可能地朝向安装侧面311发生偏移。如此，具有上述感光组件100的摄像模组30安装在智能终端40的终端本体上时，将会使得摄像模组30的光轴更加贴近于智能终端40的边框41，进而可以增加全面屏的占比，提高手机前面板的利用率，优化用户的视觉体验。同时，由于第一外侧面111与第二外侧面131齐平，从而使得第一外侧面111与第二外侧面131能够同时贴近智能终端40的边框41，进一步缩小摄像模组30的光轴与边框41之间的距离Y2。

进一步，参考图7，在本实施方式中，感光芯片120的边缘包括与电路板110电连接的电性连接边缘122，以及与电性连接边缘122相互独立的非电性连接边缘123，第三侧面121与非电性连接边缘123对应。如此，在第三侧面121与安装侧面311之间的距离足够小时，可以避免靠近第三侧面121的部分感光芯片120干扰感光芯片120与电路板100的电连接。

具体地，在本实施例中，感光组件100还包括导电线140，电路板110上设置有第一焊垫112，感光芯片120远离电路板110的表面上设置有第二焊垫124，第一焊垫112与第二焊垫124通过导电线140电连接，第二焊垫124所在的边缘即为电性连接边缘122。由于导电线140连接第一焊垫124与第二焊垫124后将占据电路板110上的空间，如果第三侧面121与电性连接边缘122对应，第三侧面121与安装侧面311之间的距离将被限制，使第三侧面121不能与安装侧面311尽可能齐平。

进一步，参考图8，在本实施方式中，感光组件100还包括滤光片150，滤光片150直接设于感光芯片120远离电路板100的表面上。在传统的感光组件10中，参考图4，滤光片11与感光芯片12间隔设置，光线经过滤光片11后，部分直接到达感光芯片12上，部分到达支架13的内壁，光线在支架13的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。而在上述感光组件100中，滤光片150直接设于感光芯片120远离电路板110的表面上，光线经过滤光片150后直接到达感光芯片120上，可以避免光线在封装体130的内壁进行反射及漫反射，从而可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象，也即上述感光组件30具有较好的光学性能，成像效果好。

进一步，请继续参考图8，在本实施方式中，滤光片150包括位于感光芯片120上的主体部151以及位于感光芯片120外的第一延伸部152，也即滤光片150的至少一侧面位于电路板110上的正投影位于感光芯片120的外侧。感光组件100还包括粘接层160，粘接层160设于电路板110与滤光片150的第一延伸部152之间，也即滤光片150通过第一延伸部152及粘结层160与电路板110连接。

为了固定滤光片，可以在滤光片与感光芯片之间设置高透光率的粘结层，但即使是高透光率的粘结层也会对光线传导产生负面影响。为了避免在滤光片与感光芯片之间设置粘结层，可以在滤光片的侧面设置粘结层，此时，滤光片的侧面与感光芯片的表面形成台阶，粘结层的一侧面与滤光片连接，另一侧面与感光芯片连接。而滤光片通常很薄，在侧面设置粘结层，存在着胶面积小，固定不牢的问题，很难通过机械固定性、可靠性等验证。而在本实施例中，滤光片150包括第一延伸部152，滤光片150通过第一延伸部152及粘结层160与电路板110连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片150与电路板110牢固连接。

进一步，在本实施方式中，粘接层160延伸至第一延伸部152远离主体部151的一侧外，也即粘接层160的宽度较大。如此，非常便于在粘接层160上粘贴滤光片150，还能进一步避免在注塑形成封装体130时，注塑液流至感光芯片120与滤光片150之间。

进一步，在本实施方式中，粘接层160远离感光芯片120的一侧与封装体130连接。可以理解，在其它实施方式中，粘接层160远离感光芯片120的一侧还可以与第一延伸部152远离主体部151的一侧连接。如此，可以进一步增加滤光片150与电路板110的连接牢固性。

进一步，在本实施方式中，粘接层160靠近感光芯片120的一侧与感光芯片120连接。如此，能增加滤光片150与感光芯片120的连接牢固性，也即间接增加滤光片150与电路板110的连接牢固性。

进一步，在本实施方式中，滤光片150还包括位于感光芯片120外的第二延伸部153，第二延伸部153自第三侧面121延伸至感光芯片120外，第二延伸部153与第三侧面121之间的间距小于3mm，也即第二延伸部153位于封装体130内。为了固定第二延伸部153，在本实施方式中，部分封装体130伸入电路板110与滤光片150的第二延伸部153之间，且与滤光片150的第二延伸部153、感光芯片120的第三侧面121以及电路板110连接。如此，在满足封装体130靠近安装侧面311的一侧具有足够厚度的前提下，也即保证封装体130具有足够强度的前提下，可以进一步增加滤光片150与电路板110的连接牢固性。

进一步，在本实施方式中，第一延伸部152远离主体部151的一侧以及第二延伸部153远离主体部151的一侧皆内嵌于封装体130内。如此，能增加滤光片150与感光芯片120的连接牢固性，也即间接增加滤光片150与电路板110的连接牢固性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及

封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；

其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距为0.1-0.25mm。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片直接设于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的第一延伸部；

所述摄像模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述电路板与所述滤光片的所述第一延伸部之间。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述封装体连接；或

所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述第一延伸部远离所述主体部的一侧连接；及/或

所述粘接层靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片还包括位于所述感光芯片外的第二延伸部，所述第二延伸部自所述第三侧面延伸至所述感光芯片外，所述第二延伸部与所述第三侧面之间的间距小于3mm。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，部分所述封装体伸入所述电路板与所述滤光片的所述第二延伸部之间，且与所述滤光片的所述第二延伸部、所述感光芯片的所述第三侧面以及所述电路板连接。

8.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述第一延伸部远离所述主体部的一侧以及所述第二延伸部远离所述主体部的一侧皆内嵌于所述封装体内。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片的边缘包括与所述电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述第三侧面与所述非电性连接边缘对应。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；

如权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上，且所述摄像模组的光轴与所述终端本体的边框之间的间距为2-5.5mm。