CN212519174U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括电路板、镜头单元、封装边框、感光芯片和滤光片，镜头单元与电路板相对设置，封装边框围合形成有第一中空腔，电路板和镜头单元分设于封装边框的两端，以使第一中空腔密封，感光芯片对应第一中空腔置于电路板上，且感光芯片面向电路板的一侧与电路板电连接，滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧。本实用新型可以采用将感光芯片面向电路板的一侧与电路板进行电连接，以及将滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧，从而可以达到减小摄像头模组的体积和降低摄像头模组的重量的目的，符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活更加丰富，具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中。但是现有的电子设备中的摄像头模组尺寸较大，不符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势。

鉴于此，有必要提供一种摄像头模组及电子设备，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种摄像头模组及电子设备，旨在解决现有的摄像头模组尺寸较大而不符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种摄像头模组，其中，所述摄像头模组包括电路板、镜头单元、封装边框、感光芯片和滤光片，所述镜头单元与所述电路板相对设置，所述封装边框围合形成有第一中空腔，所述电路板和所述镜头单元分设于所述封装边框的两端，以使所述第一中空腔密封，所述感光芯片对应所述第一中空腔置于所述电路板上，且所述感光芯片面向所述电路板的一侧与所述电路板电连接，所述滤光片贴设于所述感光芯片背离所述电路板的一侧。

可选地，所述感光芯片包括芯片本体和多个锡球，多个所述锡球间隔设于所述芯片本体面向所述电路板的一侧，且多个所述锡球分别与所述电路板电连接，所述滤光片贴设于所述芯片本体背离多个所述锡球的一侧。

可选地，所述感光芯片背离所述电路板的一侧形成有感光区域以及围绕所述感光区域设置的非感光区域，所述摄像头模组还包括设于所述非感光区域上的第一胶层，且所述第一胶层与所述滤光片的边缘粘接。

可选地，所述第一胶层包括依次首尾连接的第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段，所述第一胶粘段和所述第三胶粘段相对设置在所述感光芯片上，所述第二胶粘段和所述第四胶粘段相对设置在所述感光芯片上，所述第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段围合形成所述感光区域，且所述滤光片分别与所述第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段粘接。

可选地，所述电路板包括软板部以及分设于所述软板部的两端的第一硬板部和第二硬板部，所述第一硬板部面向所述芯片本体的一侧设置有连接电路，多个所述锡球分别与所述连接电路电连接，所述第二硬板部上设置有连接器。

可选地，所述摄像头模组还包括设置在所述电路板和所述封装边框之间的第二胶层，以及设置在所述封装边框和所述镜头单元之间的第三胶层。

可选地，所述镜头单元包括镜头部以及具有第二中空腔的镜座部，所述镜座部的一端与所述第三胶层背离所述封装边框的一侧粘接，所述镜头部安装于所述镜座部远离所述封装边框的一端，以使所述镜头部与所述滤光片相对设置。

可选地，所述镜座部包括依次连接的方形座体、第一圆形座体和第二圆形座体，所述方形座体、所述第一圆形座体和所述第二圆形座体贯通形成所述第二中空腔，所述方形座体远离所述第一圆形座体的一端与所述第三胶层粘接，所述镜头部安装于所述第二圆形座体上。

可选地，所述方形座体、所述第一圆形座体和所述第二圆形座体在所述电路板上的投影面积依次减小，且沿所述第二圆形座体朝所述方形座体的方向，所述第二中空腔的横截面积逐渐增大。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上所述的摄像头模组。

在本实用新型的技术方案中，由于提供的摄像头模组包括电路板、镜头单元、封装边框、感光芯片和滤光片，镜头单元与电路板相对设置，封装边框围合形成有第一中空腔，电路板和镜头单元分设于封装边框的两端，以使第一中空腔密封，感光芯片对应第一中空腔置于电路板上，且感光芯片面向电路板的一侧与电路板电连接，滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧，即在本实用新型中既可以通过采用将感光芯片面向电路板的一侧与电路板进行电连接，以实现感光芯片在电路板上的倒装，从而无需预留感光芯片正装时金线的安装空间，还可以通过将滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧，从而可以省去滤光片和感光芯片之间的安装结构，以达到减小摄像头模组的体积和降低摄像头模组的重量的目的，符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的摄像头模组的拆解示意图；

图3为本实用新型实施例的感光芯片和第一胶层的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对工位关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图1和图2，本实用新型提供了一种摄像头模组，其中，摄像头模组包括电路板1、镜头单元2、封装边框3、感光芯片4和滤光片5，镜头单元2与电路板1相对设置，封装边框3围合形成有第一中空腔31，电路板1和镜头单元2分设于封装边框3的两端，以使第一中空腔31密封，感光芯片4对应第一中空腔31置于电路板1上，且感光芯片4面向电路板1的一侧与电路板1电连接，滤光片5贴设于感光芯片4背离电路板1的一侧。

在本实用新型的技术方案中，由于提供的摄像头模组包括电路板1、镜头单元2、封装边框3、感光芯片4和滤光片5，镜头单元2与电路板1相对设置，封装边框3围合形成有第一中空腔31，电路板1和镜头单元2分设于封装边框3的两端，以使第一中空腔31密封，感光芯片4对应第一中空腔31置于电路板1上，且感光芯片4面向电路板1的一侧与电路板1电连接，滤光片5贴设于感光芯片4背离电路板1的一侧，即在本实用新型中既可以通过采用将感光芯片4面向电路板1的一侧与电路板1进行电连接，以实现感光芯片4在电路板1上的倒装，从而无需预留感光芯片4正装时金线的安装空间，还可以通过将滤光片5贴设于感光芯片4背离电路板1的一侧，从而可以省去滤光片5和感光芯片4之间的安装结构，以达到减小摄像头模组的体积和降低摄像头模组的重量的目的，符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势。

具体地，感光芯片4包括芯片本体和多个锡球，多个锡球间隔设于芯片本体面向电路板1的一侧，且多个锡球分别与电路板1电连接，滤光片5贴设于芯片本体背离多个锡球的一侧。本实用新型中的感光芯片4采用倒装芯片技术，感光芯片4与电路板1进行电连接时，并不是芯片本体背离电路板1的一侧通过引线与电路板1进行电连接，而是在芯片本体面向电路板1的一侧设置阵列状排列的多个锡球与电路板1进行电连接，即相较采用正装芯片技术的引线电连接，可以达到减小安装空间的目的。另外，由于布线较短，还具有电特性优异的特点，并且还容易将感光芯片4发出的热量传递到电路板1上，有利于提高散热效率。

进一步地，参见图2和图3，感光芯片4背离电路板1的一侧形成有感光区域41以及围绕感光区域41设置的非感光区域42，摄像头模组还包括设于非感光区域42上的第一胶层6，且第一胶层6与滤光片5的边缘粘接。即可以在非感光区域42上设置第一胶层6，以通过第一胶层6连接感光芯片4和滤光片5的边缘，则滤光片5的中间区域正对感光芯片4的感光区域41，并且使得在滤光片5和感光芯片4之间能够形成一密闭空间，从而可以避免外来的脏污落到感光芯片4的感光区域41，影响摄像头模组的成像。同时，第一胶层6可以是通过在非感光区域42采用流动性交底的胶水画胶后进行干胶而形成，从而可以避免在滤光片5贴合时发生溢胶的风险。

具体地，第一胶层6包括依次首尾连接的第一胶粘段61、第二胶粘段62、第三胶粘段63和第四胶粘段64，第一胶粘段61和第三胶粘段63相对设置在感光芯片4上，第二胶粘段62和第四胶粘段64相对设置在感光芯片4上，第一胶粘段61、第二胶粘段62、第三胶粘段63和第四胶粘段64围合形成感光区域41，且滤光片5分别与第一胶粘段61、第二胶粘段62、第三胶粘段63和第四胶粘段64粘接。即第一胶层6可以通过第一胶粘段61、第二胶粘段62、第三胶粘段63和第四胶粘段64围合形成一方形的感光区域41。当然在本实用新型中并不限于此，通过其他结构的第一胶层6围合形成不同形状的感光区域41也是可以的。

更具体地，滤光片5在电路板1上的投影面积可以等于或小于感光芯片4在电路板1上的投影面积，即滤光片5既可以完全覆盖于感光芯片4背离电路板1的一侧，又可以部分覆盖于感光芯片4背离电路板1的一侧。

在一实施例中，请再次参阅图1和图2，电路板1包括软板部13以及分设于软板部的两端的第一硬板部11和第二硬板部12，第一硬板部11面向芯片本体的一侧设置有连接电路，多个锡球分别与连接电路电连接，第二硬板部12上设置有连接器。即本实用新型中提供的电路板1可以为软硬结合板，通过在第二硬板部12上设置连接器可以外接其他器件，且连接器与连接电路可以位于电路板1的同一侧。

具体地，摄像头模组还包括设置在电路板1和封装边框3之间的第二胶层8，以及设置在封装边框3和镜头单元2之间的第三胶层9。即可以通过第二胶层8将封装边框3固定于电路板1上，且可以通过第三胶层9将镜头单元2固定于封装边框3上，第二胶层8和第三胶层9均可以是普通的光学胶。封装边框3可以包括依次首尾连接的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，且第一侧板和第三侧板相对设置，第二侧板和第四侧板相对设置，以使第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板围合形成第一中空腔31。即在本实用新型中，封装边框3可以为方形边框。

在一实施例中，镜头单元2包括镜头部21以及具有第二中空腔的镜座部22，镜座部22的一端与第三胶层9背离封装边框3的一侧粘接，镜头部21安装于镜座部22远离封装边框3的一端，以使镜头部21与滤光片5相对设置。进一步地，镜座部22包括依次连接的方形座体221、第一圆形座体222和第二圆形座体223，方形座体221、第一圆形座体222和第二圆形座体223贯通形成第二中空腔，方形座体221远离第一圆形座体222的一端与第三胶层9粘接，镜头部21安装于第二圆形座体223上。即方形座体221在电路板1上的投影可以与封装边框3在电路板1上的投影可以完全重合，以能够保证摄像头模组的美观，同时便于第三胶层9的粘接，而第二圆形座体223可以便于镜头部21的安装。

更具体地，方形座体221、第一圆形座体222和第二圆形座体223在电路板1上的投影面积依次减小，且沿第二圆形座体223朝方形座体221的方向，第二中空腔的横截面积逐渐增大。从而能够更好地将经镜头部21射入的光线射向滤光片5。

更进一步地，滤光片5可以为红外滤光片5，用于消除红外光对感光芯片4性能的影响，防止感光芯片4产生色偏差问题，有利于提高图像分辨率和色彩还原性。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，其中，电子设备包括如上所述的摄像头模组。由于电子设备采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

电路板；

镜头单元，所述镜头单元与所述电路板相对设置；

封装边框，所述封装边框围合形成有第一中空腔，所述电路板和所述镜头单元分设于所述封装边框的两端，以使所述第一中空腔密封；

感光芯片，所述感光芯片对应所述第一中空腔置于所述电路板上，且所述感光芯片面向所述电路板的一侧与所述电路板电连接；

滤光片，所述滤光片贴设于所述感光芯片背离所述电路板的一侧。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片包括芯片本体和多个锡球，多个所述锡球间隔设于所述芯片本体面向所述电路板的一侧，且多个所述锡球分别与所述电路板电连接，所述滤光片贴设于所述芯片本体背离多个所述锡球的一侧。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片背离所述电路板的一侧形成有感光区域以及围绕所述感光区域设置的非感光区域，所述摄像头模组还包括设于所述非感光区域上的第一胶层，且所述第一胶层与所述滤光片的边缘粘接。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一胶层包括依次首尾连接的第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段，所述第一胶粘段和所述第三胶粘段相对设置在所述感光芯片上，所述第二胶粘段和所述第四胶粘段相对设置在所述感光芯片上，所述第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段围合形成所述感光区域，且所述滤光片分别与所述第一胶粘段、第二胶粘段、第三胶粘段和第四胶粘段粘接。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括软板部以及分设于所述软板部的两端的第一硬板部和第二硬板部，所述第一硬板部面向所述芯片本体的一侧设置有连接电路，多个所述锡球分别与所述连接电路电连接，所述第二硬板部上设置有连接器。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括设置在所述电路板和所述封装边框之间的第二胶层，以及设置在所述封装边框和所述镜头单元之间的第三胶层。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头单元包括镜头部以及具有第二中空腔的镜座部，所述镜座部的一端与所述第三胶层背离所述封装边框的一侧粘接，所述镜头部安装于所述镜座部远离所述封装边框的一端，以使所述镜头部与所述滤光片相对设置。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座部包括依次连接的方形座体、第一圆形座体和第二圆形座体，所述方形座体、所述第一圆形座体和所述第二圆形座体贯通形成所述第二中空腔，所述方形座体远离所述第一圆形座体的一端与所述第三胶层粘接，所述镜头部安装于所述第二圆形座体上。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述方形座体、所述第一圆形座体和所述第二圆形座体在所述电路板上的投影面积依次减小，且沿所述第二圆形座体朝所述方形座体的方向，所述第二中空腔的横截面积逐渐增大。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任意一项所述的摄像头模组。

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