CN209046749U - 电路板、感光组件、摄像模组及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板、感光组件、摄像模组及智能终端，该电路板包括：基板；多个电性焊盘，间隔设于基板并围合形成填充区；以及多个虚设焊盘，间隔设于基板并位于填充区内，从而当环绕多个电性焊盘在基板上划粘结胶时，能够降低粘结胶流动的阻力，使粘结胶能够扩散至填充区内并布满填充区。本实用新型有利于粘结胶填满感光芯片与基板之间的悬空区域，增加感光芯片与粘结胶的接触面积，使得感光芯片的贴装强度得到提高，感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片对电性焊盘的压力随之变小，并且感光芯片工作产生的热量也能够及时通过粘结胶传递至基板并扩散至外界，感光组件的使用寿命得到延长。

Description

电路板、感光组件、摄像模组及智能终端

技术领域

本实用新型涉及电路封装技术领域，特别是涉及一种电路板、感光组件、摄像模组及智能终端。

背景技术

如图1和图2所示，现有技术的感光组件20包括电路板21和感光芯片22，电路板21的表面环绕设有一圈电性焊盘23，感光芯片22通过锡球24与电路板21的电性焊盘23焊接，从而实现感光芯片22与电路板21的电性连接。当上述感光芯片22与电路板21贴装之后，感光芯片22与电路板21之间会产生一个悬空区域25(也即电性焊盘23围设形成的环状结构的内部区域)，该悬空区域25需要用粘结胶进行填充，以增强感光芯片22与电路板21之间的封装牢固性。

然而，由于电路板21的表面存在油墨层，油墨层增加了粘结胶在悬空区域25扩散时的阻力，使得粘结胶无法填满整个悬空区域25，导致感光芯片22与粘结胶的接触面积减少，也即感光芯片22底部的承载面减少，感光芯片22的贴装强度变低，感光芯片22工作产生的热量无法及时通过粘结胶散出，且感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片施加给电性焊盘23的压力变大，影响感光组件20的使用寿命。

实用新型内容

基于此，有必要针对粘结胶无法填满感光芯片与电路板之间的悬空区域的问题，提供一种电路板、感光组件、摄像模组及智能终端。

一种电路板，包括：

基板；

多个电性焊盘，间隔设于所述基板并围合形成填充区，相邻两个所述电性焊盘之间能够形成毛细通道；以及

多个虚设焊盘，间隔设于所述基板并位于所述填充区内，从而当环绕所述多个电性焊盘在所述基板上划粘结胶时，能够降低所述粘结胶流动的阻力，使所述粘结胶能够扩散至所述填充区内并布满所述填充区。

上述电路板可以应用于感光组件，当感光芯片与基板上的电性焊盘连接之后，若需要在感光芯片与基板之间填充粘结胶，可以在电性焊盘的外围(也即填充区的外围)划一圈粘结胶，电性焊盘外围的粘结胶能够流动至填充区，由于虚设焊盘没有导电功能，不会影响感光芯片与基板的电连接，虚设焊盘间隔设于基板且位于填充区内，减少了基板表面油墨层的面积，也即减少了粘结胶在填充区内流动的阻力，从而有利于粘结胶填满感光芯片与基板之间的悬空区域，增加感光芯片与粘结胶的接触面积，也即增加感光芯片底部的承载面积，使得感光芯片的贴装强度得到提高，感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片施加给电性焊盘的压力随之变小，并且感光芯片工作产生的热量也能够及时通过粘结胶传递至基板并扩散至外界，感光组件的使用寿命得到延长。

在其中一个实施例中，所述电路板还包括多个电性焊球，所述电性焊球设于所述电性焊盘，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻两个所述电性焊球之间能够形成毛细通道。如此，电性焊盘外围的粘结胶由于毛细效应(相邻两个电性焊球之间能够形成毛细通道，从而产生毛细效应)的作用，能够通过毛细通道快速流动至填充区，从而保证粘结胶能够布满填充区。

在其中一个实施例中，所述多个虚设焊盘阵列排布形成阵列单元，所述电路板还包括多个虚设焊球，所述虚设焊球设于所述虚设焊盘，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻两个所述虚设焊球之间能够形成毛细通道。如此，增强毛细效应的作用，进一步促进粘结胶在填充区内的流动。

在其中一个实施例中，所述多个虚设焊盘阵列排布形成阵列单元，所述阵列单元外围的所述虚设焊盘与所述电性焊盘相邻，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻所述虚设焊球与所述电性焊球之间能够形成毛细通道。如此，增强毛细效应的作用，进一步促进粘结胶在填充区内的流动。

在其中一个实施例中，所述虚设焊盘的表面摩擦系数小于所述基板的表面摩擦系数。如此，能够进一步促进粘结胶在填充区内的流动。

同时，本实用新型还提供一种感光组件，包括：

上述电路板；以及

感光芯片，与所述多个电性焊盘连接以与所述基板电连接。

上述感光组件，当感光芯片与基板上的电性焊盘连接之后，若需要在感光芯片与基板之间填充粘结胶，可以在电性焊盘的外围(也即填充区的外围)划一圈粘结胶，电性焊盘外围的粘结胶能够流动至填充区，由于虚设焊盘没有导电功能，不会影响感光芯片与基板的电连接，虚设焊盘间隔设于基板且位于填充区内，减少了基板表面油墨层的面积，也即减少了粘结胶在填充区内流动的阻力，从而有利于粘结胶填满感光芯片与基板之间的悬空区域。

在其中一个实施例中，所述虚设焊球与所述感光芯片间隔设置。由于多个虚设焊球的高度存在工艺误差，不能保证具有相同的高度，当感光芯片与电性焊盘连接时，可以避免感光芯片与高度不等的多个虚设焊球连接而造成感光芯片的感光面的不平整，影响后续的成像质量。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括粘结层，所述粘结层形成于所述填充区，并填充所述感光芯片与所述基板之间的空隙。如此，能够增强感光芯片与基板之间的贴装牢固性。

同时，本实用新型还提供一种摄像模组，包括接收单元，所述接收单元包括上述感光组件以及第一镜头组件，所述第一镜头组件设于所述感光芯片的感光路径。如此，由于感光组件的使用寿命得到延长，进而具有上述感光组件的摄像模组的使用寿命得到延长。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括发射单元，所述发射单元包括光源以及第二镜头组件，所述第二镜头组件设于所述光源的发光路径，所述光源用于向被测物表面投射光脉冲，所述感光芯片用于接收由被测物表面反射回来的所述光脉冲。如此，具有上述感光组件的摄像模组能够用于物体测距以及3D影像拍摄。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。

如此，由于摄像模组的使用寿命得到延长，进而具有上述摄像模组的智能终端具有更长的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术的感光组件的结构示意图；

图2为图1中电路板的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的摄像模组的结构示意图；

图4为图3中感光组件的结构示意图；

图5为图3中感光组件另一实施例的结构示意图；

图6为图4中电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3所示，本实用新型一实施例的摄像模组10，该摄像模组10应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体内的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携式电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

在本实施例中，该摄像模组10包括接收单元100以及发射单元200。发射单元200为TOF(Time of flight，飞行时间测距法)，发射单元200用于向被测物30表面发射光脉冲，接收单元100用于接收从被测物30反射的光脉冲，由于被测物30表面不平整、有弧度以及深度差等原因，从而可以通过探测并计算光脉冲的飞行往返时间即可以得到被测物30的距离以及3D影像信息。

在其它实施例中，接收单元100也可以单独使用，用于接收由被测物30表面反射的红外光或可见光。例如，当接收单元100接收由被测物30表面反射回来的红外光时，接收单元100可以拍摄被测物30的红外热图信息，当接收单元100接收由被测物30表面反射回来的可见光时，接收单元100可以拍摄被测物30的彩图信息。

接收单元100包括感光组件110、滤光片(图未示)以及第一镜头组件130。

结合图3和图4，感光组件110包括电路板111以及感光芯片112。

电路板111用于承载感光芯片112等元件。电路板111可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片，钢片具有良好的散热性能。

感光芯片112是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。感光芯片112与电路板111电连接。

滤光片设于感光芯片112的感光路径，滤光片用于过滤由被测物30反射回来的光脉冲中混杂的环境光，以提高感光芯片112的成像精度。具体地，在本实施例中，滤光片为红外带通滤波片，红外带通滤波片能够使发射单元200发射的红外光通过，而将波长不在红外带通滤波片通光范围内的光过滤掉。可以理解，在其它实施例中，当随被测物30表面反射回来的光脉冲混杂的环境光对成像效果不会造成较大的干扰时，滤光片对最终的成像效果不具备明显作用，此时，接收单元100中可以不设置滤光片。

第一镜头组件130设于感光芯片112的感光路径，用于使由被测物30表面反射回来的光脉冲在感光芯片112上聚焦。在其中一个实施例中，第一镜头组件130为自动化对焦结构。可以理解，在其它实施例中，第一镜头组件130还可以为定焦结构。

进一步，在本实施例中，如图4和图6所示，电路板111包括基板113、电性焊盘114以及虚设焊盘115。

基板113是感光芯片112的承载体。电性焊盘114的数量为多个，多个电性焊盘114间隔设于基板113并围合形成填充区111a。具体地，在本实施例中，多个电性焊盘114沿第一方向X和第二方向Y间隔排布，第一方向X与第二方向Y相互垂直，也即多个电性焊盘114围合形成的填充区111a的形状为矩形。更具体地，在本实施例中，第一方向X与第二方向Y分别与基板113的边缘平行。感光芯片112与基板113上的多个电性焊盘114连接(例如，感光芯片112通过电性焊球117与电性焊盘114焊接)，从而实现感光芯片112与基板113的电连接。

虚设焊盘115的数量为多个，多个虚设焊盘115间隔设于基板113且位于填充区111a内。具体地，在本实施例中，多个虚设焊盘115沿第一方向X和第二方向Y阵列排布，形成阵列单元115a。其中，上述虚设焊盘115不具有电性导通功能，也即虚设焊盘115为非导电介质。例如，虚设焊盘115可以为设于基板113上的凸起，该凸起的表面摩擦系数小于基板113的表面摩擦系数,也即凸起的表面足够光滑。

如图1和图2所示，在现有技术的感光组件20中，由于电路板21的表面存在油墨层，油墨层增加了粘结胶在感光芯片22与电路板21之间的悬空区域25扩散时的阻力，使得粘结胶无法填满整个悬空区域25，导致感光芯片22与粘结胶的接触面积减少，也即感光芯片22底部的承载面减少，感光芯片22的贴装强度变低，感光芯片22工作产生的热量无法及时通过粘结胶散出，且感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片施加给电性焊盘23的压力变大，影响感光组件20的使用寿命。

相反，结合图4和图6，在本实用新型的感光组件110中，当感光芯片112与基板113上的电性焊盘114通过电性焊球117连接之后，若需要在感光芯片112与基板113之间填充粘结胶，可以在电性焊盘114的外围(也即填充区111a的外围)划一圈粘结胶(例如：沿图6所示顺时针方向划一圈粘结胶)，电性焊盘114外围的粘结胶能够流动至填充区111a，由于虚设焊盘115没有导电功能，不会影响感光芯片112与基板113的电连接，虚设焊盘115间隔设于基板113且位于填充区111a内，减少了基板113表面油墨层的面积，也即减少了粘结胶在填充区111a内流动的阻力，从而有利于粘结胶填满感光芯片112与基板113之间的悬空区域，增加感光芯片112与粘结胶的接触面积，也即增加感光芯片112底部的承载面积，使得感光芯片112的贴装强度得到提高，感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片施加给电性焊盘114的压力随之变小，并且感光芯片112工作产生的热量也能够及时通过粘结胶传递至基板113并扩散至外界，感光组件110的使用寿命得到延长。

进一步，在本实施例中，电路板111还包括多个电性焊球117，电性焊球117可以为锡球，电性焊球117设于电性焊盘114，当多个电性焊球117与感光芯片112连接时，感光芯片112、基板113和相邻两个电性焊球117之间能够形成毛细通道(其中，电性焊盘114可以为一个圆形或者矩形，圆的直径或者矩形的长宽为0.2mm到0.3mm的区间内，为更好的形成毛细通道，相邻两个电性焊盘114之间的间距控制在0.3mm到0.4mm的区间内。其胶体的流动性越好，其毛细通道越小，胶水往感光芯片112与基板113底部渗透填充的越好)，从而产生毛细效应。如此，电性焊盘114外围的粘结胶由于毛细效应的作用，能够通过毛细通道快速流动至填充区111a，从而保证粘结胶能够布满填充区111a。

进一步，在本实施例中，电路板111还包括多个虚设焊球116，虚设焊球116设于虚设焊盘115，当多个电性焊球117与感光芯片112连接时，感光芯片112、基板113和相邻两个虚设焊球116之间能够形成毛细通道(其中，虚设焊盘115可以为一个圆形或者矩形，圆的直径或者矩形的长宽为0.2mm到0.3mm的区间内，为更好的形成毛细通道，相邻两个虚设焊盘115之间的间距控制在0.3mm到0.4mm的区间内。其胶体的流动性越好，其毛细通道越小，胶水往感光芯片112与基板113底部渗透填充的越好)。如此，能够增强毛细效应的作用，进一步促进粘结胶在填充区111a内的流动。另外，虚设焊盘115上设有虚设焊球116，还能够减少粘结胶在毛细通道内扩散时与虚设焊盘115间的阻力，促进粘结胶的扩散，填充效果更佳。需要说明的是，所谓虚设焊球116，即虚设焊球116的设置并不实现感光芯片112与基板113的电性导通。在本实施例中，虚设焊球116为锡球，通过锡网刷锡膏的方式在虚设焊盘上形成锡球，虚设焊盘115上的锡球能够促进粘结胶更好地在填充区11a内流动。

进一步，在本实施例中，阵列单元115a外围的虚设焊盘115与电性焊盘114相邻，当多个电性焊球117与感光芯片112连接时，感光芯片112、基板113和相邻虚设焊球116与电性焊球117之间能够形成毛细通道(其中，为更好的形成毛细通道，相邻两个电性焊盘114和虚设焊盘115之间的间距控制在0.3mm到0.4mm的区间内。其胶体的流动性越好，其毛细通道越小，胶水往感光芯片112与基板113底部渗透填充的越好)。如此，能够增强毛细效应的作用，进一步促进粘结胶在填充区111a内的流动。

进一步，在本实施例中，每一电性焊盘114与相邻虚设焊盘115之间的距离等于任意相邻两个虚设焊盘115之间的距离。如此，能够使得以上形成的毛细通道的尺寸相同，从而使得粘结胶能够在毛细通道内均匀扩散。

进一步，在本实施例中，虚设焊球116与感光芯片112间隔设置。由于多个虚设焊球116的高度存在工艺误差，难以保证各个虚设焊球满足相同的高度，当感光芯片112与电性焊盘114连接时，由于虚设焊球116与感光芯片112间隔设置，从而可以避免感光芯片112与高度不等的多个虚设焊球115连接而造成感光芯片112的感光面的不平整，影响后续的成像质量。可以理解，在其它实施例中，如图5所示，虚设焊球116靠近感光芯片112的一端也可以与感光芯片112抵接。如此，能够增强感光芯片112与基板113之间的贴装牢固性。

进一步，在本实施例中，感光组件110还包括粘结层(图未示)，粘结层由粘结胶在毛细通道内扩散固化形成，粘结层形成于填充区111a，并填充感光芯片112与基板113之间的空隙。

请参考图3，发射单元200包括光源210以及第二镜头组件230。

光源210用于向被测物30投射光脉冲，光源210可以为激光发射器或LED灯。具体地，在本实施例中，光源210为激光发射器。激光发射器可以发射红外光或可见光，具体可以根据不同的使用环境进行自动更换。在本实施例中，激光发射器为红外激光发射器。

第二镜头组件230设于光源210的发光路径，用于使光源210发出的光脉冲在被测物30表面聚焦。在其中一个实施例中，第二镜头组件230为自动化对焦结构。可以理解，在其它实施例中，第二镜头组件230还可以为定焦结构。

进一步，在本实施例中，摄像模组10还包括控制单元300，控制单元300与发射单元200内的光源210信号连接，以控制光源210发射光脉冲，控制单元300与接收单元100内的感光芯片112连接，以获取并处理感光芯片112所接收由被测物30表面反射回来的光脉冲。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

多个电性焊盘，间隔设于所述基板并围合形成填充区；以及

多个虚设焊盘，间隔设于所述基板并位于所述填充区内,从而当环绕所述多个电性焊盘在所述基板上划粘结胶时，能够降低所述粘结胶流动的阻力，使所述粘结胶能够扩散至所述填充区内并布满所述填充区。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个电性焊球，所述电性焊球设于所述电性焊盘，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻两个所述电性焊球之间能够形成毛细通道。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个虚设焊球，所述虚设焊球设于所述虚设焊盘，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻两个所述虚设焊球之间能够形成毛细通道。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个虚设焊盘阵列排布形成阵列单元，所述阵列单元外围的所述虚设焊盘与所述电性焊盘相邻，当所述多个电性焊球与感光芯片连接时，所述感光芯片、所述基板和相邻所述虚设焊球与所述电性焊球之间能够形成毛细通道。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述虚设焊盘的表面摩擦系数小于所述基板的表面摩擦系数。

6.一种感光组件，其特征在于，包括：

如权利要求1或5所述的电路板；以及

感光芯片，与所述多个电性焊盘连接以与所述基板电连接。

7.一种感光组件，其特征在于，包括：

如权利要求2至4中任意一项所述的电路板；以及

感光芯片，与所述多个电性焊球连接以与所述基板电连接。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述虚设焊球与所述感光芯片间隔设置。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括粘结层，所述粘结层形成于所述填充区，并填充所述感光芯片与所述基板之间的空隙。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括接收单元，所述接收单元包括如权利要求9所述的感光组件以及第一镜头组件，所述第一镜头组件设于所述感光芯片的感光路径。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括发射单元，所述发射单元包括光源以及第二镜头组件，所述第二镜头组件设于所述光源的发光路径，所述光源用于向被测物表面投射光脉冲，所述感光芯片用于接收由被测物表面反射回来的所述光脉冲。

12.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求10或11所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。