CN112954163B - 光传感模组、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种光传感模组，包括支架、电路板、感光件、多根导电引线及导电件，支架包括相对设置的第一连接端和第二连接端；电路板设于第二连接端且电路板与所述支架连接形成收容腔。所述电路板朝向支架的一侧设有多个第一焊垫；感光件与电路板连接且位于收容腔内，所述感光件远离所述电路板的一侧设有多个第二焊垫；每根导电引线的一端与一个第一焊垫连接，另一端与一个对应的第二焊垫连接，以将感光件与电路板电连接；导电件位于第一焊垫与电路板的边缘之间，且同时连接属于同一网络的多个第一焊垫，通过导电件连接属于同一网络的多根导电引线的第一焊点，以减小电路板的截面面积。本申请同时提供一种摄像模组和电子设备。

Description

光传感模组、摄像模组及电子设备

技术领域

本申请涉及成像技术领域，特别是一种光传感模组、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备的性能持续在优化。作为电子设备的基础功能器件，摄像模组能够实现电子设备的拍摄功能，摄像模组的拍摄性能得到长足的发展。

传统的摄像模组是将感光芯片固定在电路板上，感光芯片通过多根导电引线与电路板连接，为了连通多个导电引线在电路板上的信号端子，需要在电路板内增加导线线路，然而，在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：增加的导线线路增加了电路板的截面面积，不利于摄像模组的小型化设计。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种光传感模组、摄像模组及电子设备，以解决上述问题。

本申请的实施例提供一种光传感模组，包括：

支架，包括相对设置的第一连接端和第二连接端；

电路板，设于所述第二连接端且所述电路板与所述支架连接形成收容腔，所述电路板朝向所述支架的一侧设有多个第一焊垫；

感光件，与所述电路板连接且位于收容腔内，所述感光件远离所述电路板的一侧设有多个第二焊垫；

多根导电引线，每根所述导电引线的一端与一个所述第一焊垫连接，另一端与一个对应的所述第二焊垫连接，以将所述感光件与所述电路板电连接；

导电件，位于所述第一焊垫与所述电路板的边缘之间，且同时连接属于同一网络的多个第一焊垫。

如此，通过设置于第一焊垫与电路板的边缘之间的导电件实现连接同一网络的多个导电引线分别连接的多个第一焊垫，减少了电路板本身的截面面积，减少了第一焊点和感光件之间的距离，从而减小了导电引线的长度。-

在一些实施例中，通过表面贴装技术将所述导电件安装于所述电路板朝向所述支架的一侧，且所述导电件位于所述支架和所述第一焊垫之间。

如此，通过表面贴装技术将导电件制作于电路板的一侧，以简化电路板内电路的设计，且通过表面贴装技术提升导电件的制作效率，由于导电件位于支架和第一焊垫之间，且导电件可连接属于同一网络的多个第一焊垫，可简化电路板的结构，减少电路板的面积。

本申请一实施例中，所述导电件至少部分嵌设于所述支架内。

如此，通过将导电件嵌设于支架内，以减少导电件占用的空间。

本申请一实施例中，将所述导电件安装于所述第一焊垫与所述电路板的边缘之间，通过注塑成型工艺形成所述支架，以使所述支架的第二连接端至少部分包裹所述导电件。

如此，首先将导电件安装于电路板，并在导电件上注塑成型支架，以保证支架包裹导电件，实现导电件的绝缘。

本申请一实施例中，基于所述导电件并通过注塑成型工艺形成所述支架，以使所述支架的第二连接端至少部分包裹所述导电件，将所述支架及所述导电件安装于所述第一焊垫与所述电路板的边缘之间。

如此，首先将支架和导电件制作完成，以优化制作工艺，便于实现，且导电件和支架与光传感模组的其他元件独立制作，以便依据实际场景优化制作过程。

在一些实施例中，所述支架的第二连接端开设收容槽，所述收容槽套设于所述导电件上。

如此，通过将连接多个第一焊垫的导电件设于收容槽内，以避免导电件影响电路板的厚度或收容腔的高度。

在一些实施例中，所述导电件包括相连接的环形部和延伸部，所述延伸部的延伸方向与所述电路板的表面平行。

如此，通过环形部和延伸部配合以使支架内形成“屏蔽罩”，实现支架的屏蔽效果。

在一些实施例中，所述电路板设有多个信号端，每个所述信号端的一端与对应的所述第一焊垫连接，另一端与所述导电件连接。

如此，通过多个信号端将导电件和属于同一网络的第一焊垫电连接。

在一些实施例中，所述支架远离所述感光件的一侧具有开口，所述环形部可通过所述开口与同一网络的多根所述导电引线电连接。

如此，通过侧边设置开口，可实现环形部与导电引线的连接，还可填充粘合剂或其他接合件以固定支架或导电件。

本申请同时提供一种摄像模组，包括：

镜头组件；

音圈马达，所述音圈马达组件与所述支架的第一连接端固定连接且所述镜头与所述音圈马达连接，所述音圈马达用于控制所述镜头组件转动；

如上述实施例所述的光传感模组。

本申请同时提供一种电子设备，包括如上市实施例所述的摄像模组。

如此，电子设备的光传感模组通过导电件实现连接同一网络的多个导电引线分别连接的多个第一焊垫，避免增加电路板本身的截面面积，利用导电件连接多个第一焊垫，可优化现有设计中电路板布线局限造成的第一焊点摆放距离感光件较远，导电引线角度过大造成导电引线长度长，增加导电引线成本及导电引线倾斜短路的不良风险，便于光传感模组的小型化设置。

附图说明

图1是本申请第一实施例的摄像模组的剖示图。

图2是图1所示的光传感模组的部分结构示意图。

图3是本申请第二实施例的摄像模组的剖示图。

图4(A)和图4(B)是本申请第三实施例的支架与导电件的制作示意图。

图5(A)和图5(B)是本申请第四实施例的支架与导电件的制作示意图。

图6本申请第五实施例的光传感模组部分结构示意图。

图7本申请第六实施例的光传感模组部分结构示意图。

图8是本申请第七实施例的电子设备的立体示意图。

主要元件符号说明

摄像模组 100

光传感模组 10

支架 11

第一连接端 112

第二连接端 114

收容槽 1142

收容腔 116

电路板 12

第一焊垫 122

信号端 123

感光件 13

第二焊垫 132

导电引线 14

导电件 15

环形部 152

延伸部 154

保护膜 16

滤光片 17

连接件 18

镜头组件 20

音圈马达组件 30

电子设备 200

壳体 210

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

进一步需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

请参阅图1，本申请第一实施例提供一种摄像模组100，包括相连接的光传感模组10和镜头组件20，光传感模组10位于镜头组件20的像侧。入射光线经由镜头组件20投射至光传感模组10以成像。

本申请一实施例中，光传感模组10包括支架11、电路板12、感光件13、多根导电引线14和导电件15，支架11包括相对设置的第一连接端112和第二连接端114，镜头组件20设于第一连接端112，电路板12设于第二连接端114且电路板12与支架11连接形成一收容腔116，电路板12朝向支架11的一侧设有多个第一焊垫122。感光件13与电路板12连接且位于收容腔116内，感光件13远离电路板12的一侧设有多个第二焊垫132，每根导电引线14的一端与一第一焊垫122连接，另一端与一对应的第二焊垫132连接，导电件15位于第一焊垫122与电路板的边缘之间，用于连接同一网络的多个导电引线14分别连接的多个第一焊垫122。

请参见图2，例如，为了控制光传感模组10中电源，需要将电源相关的多个导电引线连接在一起，即将与多个导电引线14对应连接的第一焊垫122通过导电件连接起来，现有技术中，大多在电路板12内增加导电线路以连接同一网络的多个导电引线14分别连接的多个第一焊垫122，导电线路位于多个第一焊垫122和感光件13之间，该导电线路增加了电路板12的表面的面积，增大了第一焊点122和感光件13之间的距离，增大了连接第一焊垫122和第二焊垫132的导电引线14的长度，本申请在电路板12边缘和第一焊垫122之间设置导电件15，电路板12上省略了导电件的设置，减少了电路板12表面的面积，减少了第一焊点122和感光件13之间的距离，从而减小了导电引线14的长度，且可通过贴片封装的方式将导电件15封装于电路板12上且使导电件15位于支架11和感光件13之间，如此，导电件15既可以实现连接同一网络的多个导电引线14分别连接的多个第一焊垫122，也不增加电路板12本身截面面积，通过导电件15连接多个第一焊垫122，可优化现有设计中电路板12布线局限造成的第一焊点122摆放距离感光件13较远，导电引线14角度过大造成导电引线14长度过长，增加导电引线14成本和导电引线14倾斜短路的不良风险，便于光传感模组10的小型化设置。

本申请一实施例中，电路板12可以是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)板，电路板12设置有驱动芯片、电容等电子元器件，本实施例中电路板12还可设置有绝缘保护层，绝缘保护层覆盖电路板12上的电子元器件，用于保护电路板12上的电子元器件，提高电路板12使用寿命。

本申请一实施例中，感光件13可以是CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片，也可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)感光芯片，本实施例中，感光件13为CMOS感光芯片，功耗低、成本低。

在本申请一实施例中，导电引线14为金线，信号传输速率快，可提高摄像模组自动对焦灵敏度。可以理解，在其他实施例中，导电引线14也可以是金属单质线或金属合金线。

在本申请一实施例中，导电件15设于电路板12朝向支架11的一侧且位于支架11和感光件13之间。具体地，通过表面贴装技术在电路板12表面制作导电件15，使导电件15连接属于同一网络的多个第一焊垫122。

在本申请一实施例中，光传感模组10还包括保护膜16，具体地，通过注塑成型工艺形成保护膜16，保护膜16包裹导电件15，以将导电件15塑封于电路板12的一侧，以实现导电件15的绝缘，并提升导电件15的使用寿命。

在本申请一实施例中，请参见图1和图2，电路板12朝向支架11的一侧设有多个信号端123，每个信号端123的一端与导电件15连接，另一端与对应的第一焊垫122连接。

本实施例中，信号端123的一端从导电件15的下方与导电件15电连接，信号端123为对应第一焊垫122引出的信号线，用于电连接第一焊垫122和导电件15，以便于感光件13和电路板12之间交互信号的处理以及属于同一网络的多个信号线的连接。

在一实施例中，多个信号端123可分别与多个第一焊垫122间隔设置，例如，每个信号端123的一端设于相邻两个第一焊垫122之间。此时多个信号端123与多个第一焊垫122并排设置且与感光件13上的第二焊垫132一一连接；而多个第一焊垫122分别通过电路板12上的电路连接至边缘的导电件15，此时的导电件15设置于电路板12上。

本申请一实施例中，导电件15可为导电金属或导电合金，本申请不限定具体使用的导电件15的材质。

在本申请一实施例中，光传感模组10还包括滤光片17，滤光片17设于支架11的第一连接端112，用于滤除穿过镜头组件20的光线中的红外光，提光成像品质。

本申请一实施例中，镜头组件20包括镜筒及设于镜筒内的多片镜片。

本申请一实施例中，摄像模组100还包括音圈马达组件30，音圈马达组件30与支架11的第一连接端112固定连接。镜头组件20连接音圈马达组件30，音圈马达组件30用于控制镜头组件20转动，以实现摄像模组100自动调焦。

本申请一实施例中，音圈马达组件30包括音圈马达本体和外壳，外壳包覆于音圈马达本体，用于保护音圈马达本体。可以理解，音圈马达组件30也可只包括音圈马达本体。

支架11可通过粘合剂与音圈马达组件30粘接，也可通过卡合或其他固定方式与音圈马达组件连接。

请参见图3，为本申请第二实施例提供的摄像模组100的示意图，与第一实施例相似，摄像模组100包括光传感模组10和镜头组件20，不同之处在于：支架11的第二连接端114具有收容槽1142，导电件15收容于收容槽1142内。

具体地，通过表面贴装技术或胶水将导电件15固定于电路板12上，且导电件15与同一网络的多个第一焊垫122连接；将支架11安装于电路板12上，以使收容槽1142套设于导电件15上。

如此，通过导电件15设于支架11的收容槽1142中，以防止因连接多个第一焊垫122导致增加电路板12截面尺寸。

同时由于电路板12具有接地设置，如此，通过导电件15与电路板12电连接实现支架11接地屏蔽效果，提高光传感模组10的立体屏蔽效果，降低信号干扰。

请参见图4(A)和图4(B)，为本申请第三实施例的支架11及导线件15制作过程示意图。本实施例首先通过表面贴装技术或胶水将导电件15固定于电路板12上，且导电件15的底部与同一网络的多个第一焊垫122连接；然后通过注塑成型工艺形成支架11，以使支架11的第二连接端114至少部分包裹导电件15。

请参见图5(A)和图5(B)，为本申请第四实施例的支架11及导电件15制作过程示意图。本实施例首先通过基于导电件15注塑成型形成支架11，支架11部分包裹导电件15，然后可通过表面贴装技术或胶水将导电件15固定于电路板12上并通过导电件15的底面与同一网络的多个第一焊垫122电连接，可通过胶水将支架11固定于电路板12上。

可以理解，通过将导电件15嵌设于支架11内，以简化光传感模组10的结构，减少导电件15所占用的体积，相对应传统制作流程工艺，通过注塑成型形成的导电件15和支架11一体式设计可使得导电件15的尺寸具有向内缩减的优势，从而使得光传感模组10的可用尺寸变大。

请参见图6，为本申请第五实施例的光传感模组10的部分结构示意图。支架11远离感光件13的一侧具有开口115，导电件15可通过开口115与同一网络的多个第一焊垫122电连接。

请参见图7，为本申请第六实施例光传感模组10的部分结构示意图。导电件15包括相连接的环形部152和延伸部154，环形部152配合延伸部154以形成“屏蔽罩”，以实现支架11的屏蔽效果。

本实施例中，环形部152呈圆环状，延伸部154呈板状且与环形部152垂直连接，延伸部154的延伸方向与电路板12的表面平行。可以理解，在其他实施例中，延伸部154和环形部152可为其他形状，例如网格状、弯折状等，只要实现在支架11内嵌入金属以实现屏蔽效果即可。

本实施例中，支架11的材质为不导电材质。支架11的材质可以注塑成型的塑胶材质。通过注塑成型将支架11形成于导电件15，以使支架11的第二连接端114包裹导电件15。

在一实施例中，导电件15可凸出支架11以连接信号端123。在另一实施例中，导电件15完全嵌入支架11的第二连接端114，信号端123部分伸入支架11的第二连接端114以连接导电件15。

本申请一实施例中，收容槽1142可为L型，如此，导电件15与收容槽1142的形状相适配，以提升导电件15与收容槽1142的结合的稳固性。

本申请一实施例中，支架11的第二连接端114具有与收容槽1142连通的接地槽，导电件15收容于收容槽1142和接地槽中，其中接地槽朝向电路板的接地焊盘，通过接地槽内的导电件15连接接地焊盘实现支架11的接地屏蔽效果。

本申请一实施例中，通过嵌入成型法将导电件15置于支架11的收容槽1142内。以提升导电件15与支架11之间的稳固性。

在本申请一实施例中，光传感模组10还包括连接件18，连接件18用于固定连接支架11和电路板12及实现电连接导电件15及多个信号端123。

具体地，连接件18可为导电胶，焊锡等，例如可通过焊接形成焊点连接支架11和电路板12，也可通过胶水密封固定连接支架11和电路板12。

在本申请一实施例中，光传感模组10还包括焊点，通过焊接技术制作连接导电件15与多个信号端123之间的焊点。

请参见图8，本申请的实施例同时提出一种电子设备200，包括如上述任一实施例的摄像模组100。

电子设备200还包括壳体210，摄像模组100设于壳体内。其中，电子设备200中摄像模组100的数量可为一个、两个、三个、四个、或四个以上。

本实施例中，电子设备200为智能终端，可以理解，电子设备200还可为可穿戴设备、家居设备等。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光传感模组，其特征在于，包括：

支架，包括相对设置的第一连接端和第二连接端，所述支架为非导电的；

电路板，设于所述第二连接端且所述电路板与所述支架连接形成收容腔，所述电路板朝向所述支架的一侧设有多个第一焊垫；

感光件，与所述电路板连接且位于收容腔内，所述感光件远离所述电路板的一侧设有多个第二焊垫；

多根导电引线，每根所述导电引线的一端与一个所述第一焊垫连接，另一端与一个对应的所述第二焊垫连接，以将所述感光件与所述电路板电连接；

导电件，位于所述第一焊垫与所述支架之间或至少部分嵌设于所述支架内，且同时连接属于同一网络的多个第一焊垫。

2.如权利要求1所述的光传感模组，其特征在于，若所述导电件位于所述支架和所述第一焊垫之间，通过表面贴装技术将所述导电件安装于所述电路板朝向所述支架的一侧。

3.如权利要求1所述的光传感模组，其特征在于，若所述导电件至少部分嵌设于所述支架内，将所述导电件安装于所述第一焊垫与所述电路板的边缘之间，通过注塑成型工艺形成所述支架，以使所述支架的第二连接端至少部分包裹所述导电件。

4.如权利要求1所述的光传感模组，其特征在于，若所述导电件至少部分嵌设于所述支架内，基于所述导电件并通过注塑成型工艺形成所述支架，以使所述支架的第二连接端至少部分包裹所述导电件，将所述支架及所述导电件安装于所述第一焊垫与所述电路板的边缘之间。

5.如权利要求1所述的光传感模组，其特征在于，若所述导电件至少部分嵌设于所述支架内，所述支架的第二连接端开设有收容槽，所述收容槽套设于所述导电件上。

6.如权利要求3-5中任意一项所述的光传感模组，其特征在于，所述导电件包括相连接的环形部和延伸部，所述延伸部的延伸方向与所述电路板的表面平行。

7.如权利要求3-5中任意一项所述的光传感模组，其特征在于，所述电路板设有多个信号端，每个所述信号端的一端与对应的所述第一焊垫连接，另一端与所述导电件连接。

8.如权利要求6所述的光传感模组，其特征在于，所述支架远离所述感光件的一侧具有开口，所述环形部可通过所述开口与同一网络的多根所述导电引线电连接。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件；

音圈马达，所述音圈马达组件与所述支架的第一连接端固定连接且所述镜头与所述音圈马达连接，所述音圈马达用于控制所述镜头组件转动；

如权利要求1至8任意一项所述的光传感模组。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的摄像模组。

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