CN210093347U - 感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种感光组件、摄像模组及电子设备，所述感光组件用于设于电路板，所述感光组件包括感光芯片、至少一个引线、保护层和保护片，一个所述引线具有第一导电端和与所述第一导电端相对设置的第二导电端，所述第一导电端电连接至所述感光芯片，所述第二导电端相对所述第一导电端弯曲且电连接至所述电路板，所述保护层具有依次连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包裹所述引线，所述第二部分固定于所述电路板上，以限定所述引线弯曲的形状，所述保护片设于所述保护层上，且所述保护片与所述电路板间隔设置，并对准所述感光芯片。本实用新型所述感光组件、摄像模组及电子设备能够增强连接的稳固性和降低成像区域被污染的风险。

Description

感光组件、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

如今，随着车载摄像头对环境信赖性的要求日益严格，封装车载摄像头的工艺也在不断提高。现有的车载摄像头是通过裸露的引线电连接感光芯片和PCB电路板，并通过在PCB电路板上直接设置滤光片和镜头以形成封装结构，易造成引线摇摆从而使得焊点松脱。

实用新型内容

本实用新型提供一种能够增强连接的稳固性和降低成像区域被污染风险的感光组件、摄像模组及电子设备。

第一方面，本实用新型还提供一种感光组件，所述感光组件用于设于电路板，所述感光组件包括感光芯片、至少一个引线、保护层和保护片，一个所述引线具有第一导电端和与所述第一导电端相对设置的第二导电端，所述第一导电端电连接至所述感光芯片，所述第二导电端相对所述第一导电端弯曲且电连接至所述电路板，所述保护层具有依次连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包裹所述引线，所述第二部分固定于所述电路板上，以限定所述引线弯曲的形状，所述保护片设于所述保护层上，且所述保护片与所述电路板间隔设置，并对准所述感光芯片。

本实用新型所述的感光组件，通过利用保护层完全包裹引线，分别保护了所述引线与电路板连接的导电端点和与感光芯片连接的导电端点，避免了引线晃动造成导电端点松脱的情况，使连接更为稳固可靠，同时加盖保护片置于感光芯片上方，使保护片、保护层、感光芯片之间形成一密闭空间，避免应用所述感光组件的如摄像模组内的其他组件掉落碎屑于感光芯片的感光区，降低成像区域被污染造成的成像清晰度下降的问题，增强了感光组件的可靠性。

其中，所述保护层还具有第三部分，所述第三部分包覆所述感光芯片的周侧面，从而完全包裹住所述感光芯片的边缘，避免了所述感光芯片边缘的碎屑掉落成像区域，影响成像精度。

其中，所述保护片为滤光片，或者，所述保护片为白玻璃。

其中，所述保护层具有与所述电路板相背设置的承载面，所述承载面上设有支撑结构，所述保护片设于所述支撑结构上，从而所述支承结构支撑起所述保护片，增强了所述保护片的安装稳固性和可靠性。

其中，所述保护片包括底壁和设于所述底壁的周侧壁，所述支撑结构与部分所述底壁相接触并包裹所述周侧壁，从而增大了所述支承结构和所述保护片之间的接触面积，进一步增强所述保护片的稳固性。

其中，所述保护层还具有内腔，所述保护层的内腔壁设有环形的凹槽，所述保护片的周缘嵌设于所述凹槽内使所述保护片固定于所述保护层上，所述凹槽保证了所述保护片嵌入时的稳定性，使保护片能牢固的安装在保护层上，同时也进一步提高了感光组件的密封效果。

第二方面，本实用新型还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括电路板、设于所述电路板上的镜筒以及所述的感光组件，所述镜筒包括镜片组，所述镜筒内设有一段开口的容纳腔，所述镜片组位于所述容纳腔内的一端且对准所述感光组件，所述感光组件设于所述电路板上并位于所述容纳腔内的另一端，所述镜筒设有所述开口的一侧与所述电路板连接，以使所述电路板封闭所述容纳腔。

本实用新型所述的摄像模组，一方面通过利用保护层完全包裹引线，保护所述引线不受外界影响，增强了所述引线与所述电路板、所述引线与所述感光芯片之间导电端点的稳固性，从而实现了所述感光芯片与电路板之间的电连接。使光线自所述镜筒外部进入所述摄像模组的内部后，能够被所述感光芯片的感光区接收，进而所述感光芯片能够将光信号转换为电信号并传输至所述电路板，实现光电转换功能。另一方面，加盖保护片置于感光芯片上方，使保护片、保护层、感光芯片之间形成一密闭空间，避免摄像模组内的其他组件掉落碎屑于感光芯片的感光区，降低成像区域被污染造成的成像清晰度下降的问题，增强了摄像模组的可靠性。

其中，当所述保护片为白玻璃时，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片位于所述镜片组和所述保护片之间，且对准所述镜片组，从所述镜片组入射的光线经过所述滤光片和所述保护片射出至所述感光芯片。所述滤光片能够过滤自外界传导至所述摄像模组内的光线中的杂光，如红外光，从而所述光线经所述滤光片过滤后被所述感光芯片接收并进行光电转换，改善所述摄像模组的成像质量。

其中，所述容纳腔腔壁设有支撑体，所述滤光片设于所述支撑体上，保证连接的稳固性。

其中，所述镜筒设有所述开口的一侧与所述电路板之间设有胶层，所述胶层将所述镜筒粘接于所述电路板上，实现镜架与电路板之间的固定并封装所述容纳腔，增强连接的牢固性。

第三方面，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括所述摄像模组。

本实用新型所述的感光组件，通过利用保护层完全包裹引线，分别保护了所述引线与电路板连接的导电端点和与感光芯片连接的导电端点，避免了引线晃动造成导电端点松脱的情况，使连接更为稳固可靠，同时加盖保护片置于感光芯片上方，使保护片、保护层、感光芯片之间形成一密闭空间，避免应用所述感光组件的如摄像模组内的其他组件掉落碎屑于感光芯片的感光区，降低成像区域被污染造成的成像清晰度下降的问题，增强了感光组件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的电子设备的示意图；

图2是图1所示的电子设备的摄像模组的剖面示意图；

图3是图2所示的摄像模组的感光组件的剖面示意图；

图4是图3所示的感光组件第II局部示意图；

图5是图2所示的摄像模组的感光组件的一种实施方式的剖面示意图；

图6是图2所示的摄像模组的感光组件的另一种实施方式的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参阅图1至图4，图1是本申请实施例中提供的电子设备的示意图；图2是图1所示电子设备的摄像模组的剖面示意图；图3是图2所示摄像模组的感光组件的剖面示意图；图4是图3所示感光组件第II局部示意图。

本申请实施例提供一种电子设备100，所述电子设备100包括摄像模组20，所述摄像模组20可以设于所述电子设备100内作为相机，以实现电子设备100的拍摄功能。所述电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等设备。在本申请的实施例中，所述电子设备100为手机。

所述摄像模组20包括电路板21、设于所述电路板21上的镜筒22以及感光组件10，所述镜筒22包括镜片组23，所述镜筒22内设有一端开口的容纳腔24，所述镜片组23位于所述容纳腔24内的一端且对准所述感光组件10，所述感光组件10设于所述电路板21上并位于所述容纳腔24内的另一端，所述镜筒22设有所述开口的一侧与所述电路板21连接，以使所述电路板21封闭所述容纳腔24。

所述感光组件10设于电路板21，所述感光组件10包括感光芯片11、至少一个引线12、保护层13和保护片14，一个所述引线12具有第一导电端121和与所述第一导电端121相对设置的第二导电端122，所述第一导电端121电连接至所述感光芯片11，所述第二导电端122相对所述第一导电端121弯曲且电连接至所述电路板21，所述保护层13具有依次连接的第一部分131和第二部分132，所述第一部分131包裹所述引线12，所述第二部分132固定于所述电路板21上，以限定所述引线12弯曲的形状，所述保护片14设于所述保护层13上，且所述保护片14与所述电路板21间隔设置，并对准所述感光芯片11。

通过利用保护层13完全包裹引线12，分别保护了所述引线12与电路板21连接的导电端点和与感光芯片11连接的导电端点，避免了引线12晃动造成导电端点松脱的情况，使连接更为稳固可靠，同时加盖保护片14置于感光芯片11上方，使保护片14、保护层13、感光芯片11之间形成一密闭空间，避免应用所述感光组件10的如摄像模组内的其他组件掉落碎屑于感光芯片11的感光区113，降低成像区域被污染造成的成像清晰度下降的问题，增强了感光组件10的可靠性。

可以理解的是，所述第一部分131包裹所述引线12，避免所述引线12裸露在空气中，并且为所述引线12的第一导电端121和第二导电端122分别与所述感光芯片11和所述电路板21的牢固固定提供了保障，增强了所述引线12的信赖性。所述第二部分固定在所述电路板21上，可以看做是所述第一部分131位于所述第二导电端122的一侧向所述电路板21的两侧延伸，以使保护层13能够牢固固定于所述电路板21上，避免了所述引线12产生晃动及所述第一导电端121及所述第二导电端122松脱的问题。

本申请实施例中，所述感光芯片11具有感应面111和围绕所述感应面111设置的周侧面112，所述感应面111具有用于感光的感光区113和用于与所述引线连接的非感光区114。具体的，所述感光区113位于所述感应面111的中部，所述非感光区114位于所述感光区113的外部且围绕所述感光区113一周，可以理解的是，所述非感光区114也就是所述第一导电端121与所述感应面111连接的区域。经所述保护片14进入所述感光组件10内部的光线，能够被所述感光芯片11的感光区113接收，进而所述感光芯片11将光信号转换为电信号，并在所述非感光区114通过所述至少一组引线12传输至所述电路板21，实现光电转换功能。

所述感光芯片11的非感光区114向所述电路板21延伸有所述至少一个引线12，一个所述引线12的所述第一导电端121焊接在所述感光芯片11的非感光区114，所述引线12自所述第一导电端121向所述电路板21的弯曲并将所述第二导电端122焊接在所述电路板21上。至少一个所述引线12间隔设置在所述感光芯片11和所述电路板21之间，从而通过所述引线12将所述感光芯片11和所述电路板21连接在一起，进而所述感光芯片11在将光信号转化为电信号后，所述电信号能够通过所述引线12传输至所述电路板21。本申请实施例中，所述引线12为金线。在其他实施例中，所述引线12也可以是其他能够实现所述电信号在所述感光芯片11和所述电路板21之间传输的材料，如铜线等。

本申请实施例中，所述保护层13位于所述感光芯片11的外部且围绕所述感光芯片11环形设置以形成一端开口的内腔136，所述保护层13为胶体制成，由胶体形成的所述保护层13具有粘性，可以粘附如灰尘等污染物，进而防止所述污染物进入所述感光组件10的内部，污染所述感光芯片11的感光区113，继而影响成像质量。其他实施例中，所述保护层13也可采用其他有粘性的材料制成。

进一步的，所述保护层13还具有第三部分133，可以理解的是，所述第三部分133可以看作是所述第二部分132朝向所述感光芯片11的周侧面112的一侧延伸形成，并且所述第三部分133还与所述第一部分131连接，以使所述第一部分131、所述第二部分132、所述第三部分133形成所述保护层13的整体结构。所述第三部分133连接所述第一部分131和所述第二部分132，所述第三部分133包覆所述感光芯片11的周侧面112，且覆盖所述感光芯片11边缘到所述引线12之间的电路板21的表面，从而完全包裹住所述感光芯片11的边缘，避免了所述感光芯片11边缘的碎屑掉落成像区域，影响成像精度。此外，所述保护层13也加固了所述感光芯片11和所述电路板21之间的连接，能够避免所述感光芯片11与所述电路板21脱离。

更进一步的，所述保护层13具有与所述电路板21向背设置的承载面134，具体的，所述承载面134为所述保护层13的第一部分131的表面，所述承载面134用于承载所述保护片14。本申请的实施例中，所述保护片14包括顶壁141、底壁142以及连接所述顶壁141和底壁142的周侧壁143。所述保护片14是加盖在所述保护层13的承载面134上依靠所述保护层13的粘性固位，部分所述底壁142贴合所述承载面134且所述保护片14密封所述感光组件10。

一种实施方式中，所述保护片14为滤光片，设置所述保护片14为滤光片，一方面使得所述保护片14可以密封所述感光组件10，另一方面使得所述保护片14可用于选择性地滤光，如过滤从感光组件10外进入的不可见光，避免所述感光芯片11检测到不可见光的图像信息，多元化了所述保护片14的功能，使得所述保护片14的使用更为灵活、能够适应各种不同的场景。

另一种实施方式中，与前述实施方式不同的是，所述保护片14为玻璃制成。优选地，所述保护片14为白玻璃。所述保护片14设于光线的光路上，可以使所述光线直线穿过以被所述感光芯片11的感光区113接收，进而进行光电转化。

其他实施例中，如图5所示，所述承载面134上可设置支撑结构135，所述保护片14设于所述支撑结构135上，从而所述支承结构135支撑起所述保护片14，增强了所述保护片14的稳固性。进一步的，所述支撑结构135与部分所述底壁142相接触并包裹所述周侧壁143，从而增大了所述支撑结构135和所述保护片14之间的接触面积，进一步增强所述保护片14的稳固性。图5中的支撑结构仅为示意图，仅为说明支撑结构的位置和连接关系而示意性的画了相应的结构。

其他实施例中，如图6所示，所述保护层13的内腔壁可设置环形的凹槽137，所述保护片14的周缘嵌设于所述凹槽137内使所述保护片14固定于所述保护层13上，所述凹槽137的设置保证了所述保护片14嵌入时的稳定性，使保护片14能牢固的安装在保护层13上，同时也进一步提高了感光组件10的密封效果。

请再次参阅图2，本申请实施例中，所述电路板21具有用于芯片贴装的芯片贴装部211和围绕所述芯片贴装部211设置的连接部212，所述连接部212位于所述芯片贴装部211的周缘与所述芯片贴装部211一体成型。所述芯片贴装部211表面平整，用于贴装所述感光芯片11。所述连接部212用于与所述引线12的第二导电端122连接，进而实现所述电路板21与所述感光芯片11之间的电连接。

所述镜筒22为框体结构，如图2所示，所述镜筒22的中心线与所述镜片组23的主光轴同轴设置。所述镜筒22设有所述开口的一侧与所述电路板21之间设有胶层25，所述胶层25将所述镜筒22粘接于所述电路板21上，进而实现所述镜筒22与电路板21之间的固定并封装所述容纳腔24，增强连接的稳固性。

本实施例中，所述保护片14为白玻璃，所述摄像模组100还包括滤光片26，所述滤光片26位于所述镜片组23和所述保护片14之间，且对准所述镜片组23，从所述镜片组23入射的光线经过所述滤光片26和所述镜片231射出至所述感光芯片11的感光区113。具体的，所述滤光片26的材料可以为玻璃或者树脂，用于选择性地滤光，如过滤从镜筒22外进入的不可见光，避免所述感光芯片11检测到不可见光的图像信息，从而所述光线经所述滤光片26过滤后被所述感光芯片11接收并进行光电转换，改善所述摄像模组20的成像质量。

进一步的，所述滤光片26的表面可以设有红外截止膜，用于过滤红外光，避免所述感光芯片11检测到红外光线造成图像失真。

本申请实施例中，所述滤光片26是通过胶水粘接的方式固定于所述容纳腔24的腔壁上，与所述保护片14的顶壁141相对设置。其他的实施例中，可以通过在所述容纳腔24的腔壁增设支撑体，所述滤光片26设于所述支撑体上，进而使所述支撑体支撑起所述滤光片26，保证连接的稳固性。

所述镜筒22具有入光端221，所述入光端221用于接收外界的光线，所述镜片组23包括多个镜片231，多个所述镜片231在所述容纳腔24内自所述入光端221依次向远离所述入光端221的方向排列，且多个所述镜片231的主光轴均位于同一轴线。

本申请实施例中，从所述摄像模组20外入射的光线通过所述入光端221进入所述摄像模组20后，经多个所述镜片231导光、所述滤光片26的过滤后射出至所述保护片14，并通过所述保护片14后出射至所述感光芯片11的感光区113上，所述感光芯片11完成光电转化后将电信号传输给所述电路板21。

本实用新型所述的摄像模组20，一方面通过利用保护层13完全包裹引线12，保护所述引线12不受外界影响，增强了所述引线12与所述电路板21、所述引线12与所述感光芯片11之间导电端点的稳固性，从而实现了所述感光芯片11与电路板21之间的电连接。使光线自所述镜筒外部进入所述摄像模组20的内部后，能够被所述感光芯片11的感光区113接收，进而所述感光芯片11能够将光信号转换为电信号并传输至所述电路板21，实现光电转换功能。另一方面，加盖保护片14置于感光芯片11上方，使保护片14、保护层13、感光芯片11之间形成一密闭空间，避免摄像模组20内的其他组件掉落碎屑于感光芯片11的感光区113，降低成像区域被污染造成的成像清晰度下降的问题，增强了摄像模组20的可靠性。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (11)

1.一种感光组件，所述感光组件用于设于电路板，其特征在于，所述感光组件包括感光芯片、至少一个引线、保护层和保护片，一个所述引线具有第一导电端和与所述第一导电端相对设置的第二导电端，所述第一导电端电连接至所述感光芯片，所述第二导电端相对所述第一导电端弯曲且电连接至所述电路板，所述保护层具有依次连接的第一部分和第二部分，所述第一部分包裹所述引线，所述第二部分固定于所述电路板上，以限定所述引线弯曲的形状，所述保护片设于所述保护层上，且所述保护片与所述电路板间隔设置，并对准所述感光芯片。

2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述保护层还具有第三部分，所述第三部分包覆所述感光芯片的周侧面。

3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述保护片为滤光片，或者，所述保护片为白玻璃。

4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述保护层具有与所述电路板相背设置的承载面，所述承载面上设有支撑结构，所述保护片设于所述支撑结构上。

5.如权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述保护片包括底壁和设于所述底壁的周侧壁，所述支撑结构与部分所述底壁相接触并包裹所述周侧壁。

6.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述保护层还具有内腔，所述保护层的内腔壁设有环形的凹槽，所述保护片的周缘嵌设于所述凹槽内使所述保护片固定于所述保护层上。

7.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括电路板、设于所述电路板上的镜筒以及如权利要求1-6任一项所述的感光组件，所述镜筒包括镜片组，所述镜筒内设有一端开口的容纳腔，所述镜片组位于所述容纳腔内的一端且对准所述感光组件，所述感光组件设于所述电路板上并位于所述容纳腔内的另一端，所述镜筒设有所述开口的一侧与所述电路板连接，以使所述电路板封闭所述容纳腔。

8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，当所述保护片为白玻璃时，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片位于所述镜片组和所述保护片之间，且对准所述镜片组。

9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述容纳腔腔壁设有支撑体，所述滤光片设于所述支撑体上。

10.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述镜筒设有所述开口的一侧与所述电路板之间设有胶层，所述胶层将所述镜筒粘接于所述电路板上。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7-10任一项所述的摄像模组。

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