JPH0153614B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0153614B2 JPH0153614B2 JP58205207A JP20520783A JPH0153614B2 JP H0153614 B2 JPH0153614 B2 JP H0153614B2 JP 58205207 A JP58205207 A JP 58205207A JP 20520783 A JP20520783 A JP 20520783A JP H0153614 B2 JPH0153614 B2 JP H0153614B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- ejector pin
- tip
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品を樹脂封止するためのモール
ド金型に関する。
ド金型に関する。
電子部品の中には、第１図に示すように、各外
部リード３に各電極が接続された半導体素子を外
界から封止するために樹脂７で封止するには、通
常、トランスフアーモールド金型が使われる。特
に、第１図に示す樹脂７の円形のくぼみ１０は、
樹脂封止された電子部品をモールド金型から取り
出す際、樹脂７とモールド金型の密着により樹脂
７とリードフレーム３との境面８にクラツク、す
きま等が出来るのを防ぐ為にモールド金型上型や
下型に設けられたエジエクタピン（ノツクアウト
ピンともいう）の跡である。
部リード３に各電極が接続された半導体素子を外
界から封止するために樹脂７で封止するには、通
常、トランスフアーモールド金型が使われる。特
に、第１図に示す樹脂７の円形のくぼみ１０は、
樹脂封止された電子部品をモールド金型から取り
出す際、樹脂７とモールド金型の密着により樹脂
７とリードフレーム３との境面８にクラツク、す
きま等が出来るのを防ぐ為にモールド金型上型や
下型に設けられたエジエクタピン（ノツクアウト
ピンともいう）の跡である。
すなわち、第２図にモールド金型を示すよう
に、上型１および下型２でできる空間（キヤビテ
イ）に封止すべきものであつてリード３に接続さ
れた例えば半導体素子を収納し、樹脂７を注入し
て封止する。樹脂封止完了後、モールド金型の上
型１下型２とをひらくわけであるが、このとき、
固定板６に設けられたエジエクタピン４が各々上
方向又は下方向にスプリング５や機械的な強制力
により押し出され、樹脂７とモールド金型１，２
との分離を容易とし、第１図で示した樹脂７とリ
ードフレーム３との境界８にできるクラツク、ス
キマ発生等の不具合を防いでいた。このように、
エジエクタピン４は樹脂７とモールド金型１，２
との分離を容易とし、電子部品へのダメージを防
ぐ機能のみ要求される。また、エジエクタピン４
は金型１，２より若干突き出ているため、樹脂７
にくぼみの跡１０ができる。
に、上型１および下型２でできる空間（キヤビテ
イ）に封止すべきものであつてリード３に接続さ
れた例えば半導体素子を収納し、樹脂７を注入し
て封止する。樹脂封止完了後、モールド金型の上
型１下型２とをひらくわけであるが、このとき、
固定板６に設けられたエジエクタピン４が各々上
方向又は下方向にスプリング５や機械的な強制力
により押し出され、樹脂７とモールド金型１，２
との分離を容易とし、第１図で示した樹脂７とリ
ードフレーム３との境界８にできるクラツク、ス
キマ発生等の不具合を防いでいた。このように、
エジエクタピン４は樹脂７とモールド金型１，２
との分離を容易とし、電子部品へのダメージを防
ぐ機能のみ要求される。また、エジエクタピン４
は金型１，２より若干突き出ているため、樹脂７
にくぼみの跡１０ができる。
ところで、電子部品の小型化はますます進んで
おり、このため、金型１，２にエジエクタピン４
を挿入するスペースが無くなつてきている。ま
た、発光ダイオード等のように樹脂の上面，下面
表面の形状そのものが電子部品機能上重要な働き
を有するものでは、第１図のように、エジエクタ
ピン４を利用して、例えばリード３の配列方向を
示す凹マーク１０を機能上重要な面につけること
ができない。
おり、このため、金型１，２にエジエクタピン４
を挿入するスペースが無くなつてきている。ま
た、発光ダイオード等のように樹脂の上面，下面
表面の形状そのものが電子部品機能上重要な働き
を有するものでは、第１図のように、エジエクタ
ピン４を利用して、例えばリード３の配列方向を
示す凹マーク１０を機能上重要な面につけること
ができない。
本発明の目的は、樹脂とモールド金型との分離
を容易とするエジエクタピン機能もそれ自体の先
端や側面で電子部品の形状の一部を決定する機能
も有するエジエクタピンを備えたモールド金型を
提供することにある。
を容易とするエジエクタピン機能もそれ自体の先
端や側面で電子部品の形状の一部を決定する機能
も有するエジエクタピンを備えたモールド金型を
提供することにある。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説
明する。
明する。
第３図は本発明のモールド金型にて作られた電
子部品を示し、樹脂７には凸部９が設けられてお
り、この凸部９にはレンズ機能がある。すなわ
ち、発光ダイオードにとつては、極めて有利の形
状である。
子部品を示し、樹脂７には凸部９が設けられてお
り、この凸部９にはレンズ機能がある。すなわ
ち、発光ダイオードにとつては、極めて有利の形
状である。
第４図は本発明の一実施例を示すモールド金型
であり、エジエクタピン４１の先端部にはその拡
大図を第５図に示すがごとく、第３図で示した凸
部５０が加工が施してある。さらに、エジエクタ
ピン４１は従来よりも太く形成されてその先端に
は平坦面部分をもち、この面は金型２の平坦面と
同じ高さになるようにしてある。
であり、エジエクタピン４１の先端部にはその拡
大図を第５図に示すがごとく、第３図で示した凸
部５０が加工が施してある。さらに、エジエクタ
ピン４１は従来よりも太く形成されてその先端に
は平坦面部分をもち、この面は金型２の平坦面と
同じ高さになるようにしてある。
モールド金型の上型１と下型２とは樹脂封止さ
れる際には閉じており、この状態にて樹脂７は電
子部品としての半導体素子が収納されたキヤビテ
イ内に充てんされる。このとき充てんされる樹脂
７は、エジエクタピン４１の先端に作られた凹部
５０にも当然充てんされ、第３図で示した電子部
品の凸部９を形成する。さらに、エジエクタピン
４１の平坦面と下型２の平坦面とが同じ高さであ
るため、第３図の樹脂７の平坦な面は、ピン１０
と下型２とでつくられることになる。
れる際には閉じており、この状態にて樹脂７は電
子部品としての半導体素子が収納されたキヤビテ
イ内に充てんされる。このとき充てんされる樹脂
７は、エジエクタピン４１の先端に作られた凹部
５０にも当然充てんされ、第３図で示した電子部
品の凸部９を形成する。さらに、エジエクタピン
４１の平坦面と下型２の平坦面とが同じ高さであ
るため、第３図の樹脂７の平坦な面は、ピン１０
と下型２とでつくられることになる。
充てんを完了したら、モールド金型１，２は開
かれるが、その際モールド金型の下型２が下降下
死点付近に達した時、プレート６を押しあげるこ
とにより、充てんされ、すでにある程度の硬化が
すすんでいる樹脂７は、エジエクタピン４１によ
り押しあげられ、モールド金型下型２よりなんら
ストレスをうけることなく分離される。
かれるが、その際モールド金型の下型２が下降下
死点付近に達した時、プレート６を押しあげるこ
とにより、充てんされ、すでにある程度の硬化が
すすんでいる樹脂７は、エジエクタピン４１によ
り押しあげられ、モールド金型下型２よりなんら
ストレスをうけることなく分離される。
以上の説明の如く、本発明によるモールド金型
は、その先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを
有するエジエクタピンを備えているので、多大な
効果が得られる。
は、その先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを
有するエジエクタピンを備えているので、多大な
効果が得られる。
第１図は従来のモールド電子部品を示す斜視
図、第２図は従来のモールド金型を示す断面図、
第３図は本発明の一実施例による金型で作られた
電子部品の斜視図、第４図は本発明の一実施例を
示すモールド金型の断面図、第５図は本実施例に
よるエジエクタピンの先端部分の斜視図である。 １……モールド金型の上型、２……モールド金
型の下型、３……リードフレーム、４……エジエ
クタピン、５……スプリング、６……固定板、７
……樹脂、８……境界、１０……エジエクタピン
による凹部、９……凸部。
図、第２図は従来のモールド金型を示す断面図、
第３図は本発明の一実施例による金型で作られた
電子部品の斜視図、第４図は本発明の一実施例を
示すモールド金型の断面図、第５図は本実施例に
よるエジエクタピンの先端部分の斜視図である。 １……モールド金型の上型、２……モールド金
型の下型、３……リードフレーム、４……エジエ
クタピン、５……スプリング、６……固定板、７
……樹脂、８……境界、１０……エジエクタピン
による凹部、９……凸部。
Claims (1)
- １ 発光ダイオードを封止する樹脂体を金型から
取り出すことを容易にする為のエジエクタピンを
有するモールド金型において、前記エジエクタピ
ンの先端の中央部には前記発光ダイオード用のレ
ンズを形成するための凹型の湾曲面部が設けら
れ、前記エジエクタピンの先端の前記凹型の湾曲
面部の周囲は平坦面とされていることを特徴とす
るモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096424A JPS6096424A (ja) | 1985-05-30 |
| JPH0153614B2 true JPH0153614B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=16503169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20520783A Granted JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096424A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195726U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 | ||
| US6525386B1 (en) | 1998-03-10 | 2003-02-25 | Masimo Corporation | Non-protruding optoelectronic lens |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
| JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911066U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-30 | ||
| JPS58162635U (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-29 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| JPS6453614A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Amplifier |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP20520783A patent/JPS6096424A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
| JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6096424A (ja) | 1985-05-30 |
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