JP2707888B2 - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JP2707888B2 JP2707888B2 JP3279373A JP27937391A JP2707888B2 JP 2707888 B2 JP2707888 B2 JP 2707888B2 JP 3279373 A JP3279373 A JP 3279373A JP 27937391 A JP27937391 A JP 27937391A JP 2707888 B2 JP2707888 B2 JP 2707888B2
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- cavity
- runner
- gate
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを搭載する
リードフレームのリード部を露出させ樹脂封止する樹脂
封止金型に関する。
リードフレームのリード部を露出させ樹脂封止する樹脂
封止金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）は従来の樹脂封止
金型の一例を示す断面部分図及び下型の平面図である。
従来、この種の樹脂封止金型は、例えば図３に示すよう
に、窪みが形成される上型１と、この上型１の窪みとで
キャビティ５を形成する窪みとこの窪みに連らなるラン
ナ３とが形成される下型２ｃとを有している。
金型の一例を示す断面部分図及び下型の平面図である。
従来、この種の樹脂封止金型は、例えば図３に示すよう
に、窪みが形成される上型１と、この上型１の窪みとで
キャビティ５を形成する窪みとこの窪みに連らなるラン
ナ３とが形成される下型２ｃとを有している。
【０００３】この樹脂封止金型で半導体チップを樹脂封
止するには、まず、上型１と下型２ｃとでリードフレー
ム６を挟み込む。次に、溶融樹脂をランナ３経てゲート
４よりキャビティ５に流し込む。このことにより、リー
ドフレーム６に搭載された半導体チップは樹脂で封入さ
れる。次に、型開きして樹脂封止されたリードフレーム
６を型より外す。図４（ａ）〜（ｃ）は樹脂封止された
状態を示す図である。
止するには、まず、上型１と下型２ｃとでリードフレー
ム６を挟み込む。次に、溶融樹脂をランナ３経てゲート
４よりキャビティ５に流し込む。このことにより、リー
ドフレーム６に搭載された半導体チップは樹脂で封入さ
れる。次に、型開きして樹脂封止されたリードフレーム
６を型より外す。図４（ａ）〜（ｃ）は樹脂封止された
状態を示す図である。
【０００４】このように樹脂封止された半導体チップ
は、図４（ａ）に示すように、金型から取外した状態
は、リードフレームｂに搭載されたチップの周囲を包む
樹脂外部体７の一部には樹脂ばり８が付いたままであ
り、この後の工程でこの樹脂ばり８を取除いていた。
は、図４（ａ）に示すように、金型から取外した状態
は、リードフレームｂに搭載されたチップの周囲を包む
樹脂外部体７の一部には樹脂ばり８が付いたままであ
り、この後の工程でこの樹脂ばり８を取除いていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂封
止金型では、樹脂流路であるランナは、樹脂注入条件を
満足する範囲内で決められていた。また、近年、半導体
装置の信頼性を向上させる為、樹脂とリードフレームと
の密着性を高める必要が生じ、密着性の良い樹脂が選ば
れていた。しかしながら、樹脂封止後に金型から取外す
際に、図４（ｂ）に示すように、金型のランナ部に樹脂
が固着され、樹脂ばりが途中で折れ、リードフレーム６
に樹脂残りとしてランナ残り８ａが付着したままにな
る。このランナ残り８ａは樹脂ばりとしては小いさく、
取除く際にリードフレームを曲げたり、折損したりする
ことがある。また、逆に図４（ｃ）に示すように、樹脂
外部体７に欠け８ｂを生じさせるという問題がある。本
発明の目的は、かかる問題を解消すべく樹脂成形体に欠
け、樹脂ばりを発生することなく樹脂封止する樹脂封止
金型を提供することである。
止金型では、樹脂流路であるランナは、樹脂注入条件を
満足する範囲内で決められていた。また、近年、半導体
装置の信頼性を向上させる為、樹脂とリードフレームと
の密着性を高める必要が生じ、密着性の良い樹脂が選ば
れていた。しかしながら、樹脂封止後に金型から取外す
際に、図４（ｂ）に示すように、金型のランナ部に樹脂
が固着され、樹脂ばりが途中で折れ、リードフレーム６
に樹脂残りとしてランナ残り８ａが付着したままにな
る。このランナ残り８ａは樹脂ばりとしては小いさく、
取除く際にリードフレームを曲げたり、折損したりする
ことがある。また、逆に図４（ｃ）に示すように、樹脂
外部体７に欠け８ｂを生じさせるという問題がある。本
発明の目的は、かかる問題を解消すべく樹脂成形体に欠
け、樹脂ばりを発生することなく樹脂封止する樹脂封止
金型を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、窪みが
形成される上型と、この窪みと合せてキャビティを形成
する窪みと該キャビティに溶融樹脂を充填するゲートと
該ゲートに通ずるランナとが形成される下型と、前記溶
融樹脂が前記キャビテイに未充填時に先端部の一面が前
記ランナの前記キャビティへの傾斜面と一致するととも
に前記溶融樹脂が前記キャビテイに充填後に上昇し前記
ゲートを塞ぎかつ前記先端部の該一面と反対側の面が前
記下型の該窪みの底から立ち上る内壁の一部となるエジ
ェクタシャッタとを備える樹脂封止金型である。
形成される上型と、この窪みと合せてキャビティを形成
する窪みと該キャビティに溶融樹脂を充填するゲートと
該ゲートに通ずるランナとが形成される下型と、前記溶
融樹脂が前記キャビテイに未充填時に先端部の一面が前
記ランナの前記キャビティへの傾斜面と一致するととも
に前記溶融樹脂が前記キャビテイに充填後に上昇し前記
ゲートを塞ぎかつ前記先端部の該一面と反対側の面が前
記下型の該窪みの底から立ち上る内壁の一部となるエジ
ェクタシャッタとを備える樹脂封止金型である。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
を示す樹脂封止金型の断面部分図及び下型の平面部分
図、図２は図１の樹脂封止金型における樹脂封止した状
態を示す断面部分図、図２は図１の樹脂封止金型におけ
る樹脂封止した状態を示す断面部分図である。この樹脂
封止金型は、図１に示すように、キャビティ５に樹脂充
填直後にランナ３面より突出してゲート４を塞ぐエジェ
クタシャッタ９を設けたことである。また、このエジェ
クタシャッタ９の先端はランナ３の傾斜面と同じ角度で
形成されてランナ３の一部となしている。それ以外は従
来例と同じである。
を示す樹脂封止金型の断面部分図及び下型の平面部分
図、図２は図１の樹脂封止金型における樹脂封止した状
態を示す断面部分図、図２は図１の樹脂封止金型におけ
る樹脂封止した状態を示す断面部分図である。この樹脂
封止金型は、図１に示すように、キャビティ５に樹脂充
填直後にランナ３面より突出してゲート４を塞ぐエジェ
クタシャッタ９を設けたことである。また、このエジェ
クタシャッタ９の先端はランナ３の傾斜面と同じ角度で
形成されてランナ３の一部となしている。それ以外は従
来例と同じである。
【０００９】次に、この樹脂封止金型の動作を説明す
る。まず、図１（ａ）に示すように、型開きを行いリー
ドフレーム６を上型１と下型２で挟み保持する。次に、
キャビティ５内にランナ３を経て溶融樹脂を注入する。
次に、図２に示すように、エジェクタシャッタ９を上昇
させゲート４を塞ぐ、次に、樹脂が硬化したら型開きさ
せる。そして、チップが樹脂封止されたリードフレーム
６を取出す。このとき、従来、樹脂外部体７に付着して
いた樹脂ばりはランナ３に取り残されたままになる。
る。まず、図１（ａ）に示すように、型開きを行いリー
ドフレーム６を上型１と下型２で挟み保持する。次に、
キャビティ５内にランナ３を経て溶融樹脂を注入する。
次に、図２に示すように、エジェクタシャッタ９を上昇
させゲート４を塞ぐ、次に、樹脂が硬化したら型開きさ
せる。そして、チップが樹脂封止されたリードフレーム
６を取出す。このとき、従来、樹脂外部体７に付着して
いた樹脂ばりはランナ３に取り残されたままになる。
【００１０】また、樹脂が完全にキャビディ５に充填さ
れたか否かは樹脂を充填する圧力を確認することによっ
て行なわれる。従って、モールド機に圧力スイッチを備
え、この圧力スイッチの信号に応答してエジェクタシャ
ッタ９が上昇するようにすれば良い。
れたか否かは樹脂を充填する圧力を確認することによっ
て行なわれる。従って、モールド機に圧力スイッチを備
え、この圧力スイッチの信号に応答してエジェクタシャ
ッタ９が上昇するようにすれば良い。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は封入金型
の溶融樹脂の流入経路であるランナを遮断する機構を設
け、キャビティ内に樹脂充填後、ゲートを塞ぎ溶融樹脂
の流れ止めることによって、樹脂ばりや欠けの発生する
ことなく樹脂封止できる樹脂封止金型が得られるという
効果がある。
の溶融樹脂の流入経路であるランナを遮断する機構を設
け、キャビティ内に樹脂充填後、ゲートを塞ぎ溶融樹脂
の流れ止めることによって、樹脂ばりや欠けの発生する
ことなく樹脂封止できる樹脂封止金型が得られるという
効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止金型の断面部
分図及び下型の部分平面図である。
分図及び下型の部分平面図である。
【図２】図１の樹脂封止金型に溶融樹脂を充填した状態
を示す断面部分図である。
を示す断面部分図である。
【図３】従来の樹脂封止金型の一例を示す断面部分図及
び下型の部分平面図である。
び下型の部分平面図である。
【図４】樹脂封止後の状態を示す図である。
１ 上型 ２，２ｃ 下型 ３ ランナ ４ ゲート ５ キャビティ ６ リードフレーム ７ 樹脂外部体 ８ 樹脂ばり ８ａ ランナ残り ８ｂ 欠け ９ エジェクタシャッタ
Claims (1)
- 【請求項１】 窪みが形成される上型と、この窪みと合
せてキャビティを形成する窪みと該キャビティに溶融樹
脂を充填するゲートと該ゲートに通ずるランナとが形成
される下型と、前記溶融樹脂が前記キャビテイに未充填
時に先端部の一面が前記ランナの前記キャビティへの傾
斜面と一致するとともに前記溶融樹脂が前記キャビテイ
に充填後に上昇し前記ゲートを塞ぎかつ前記先端部の該
一面と反対側の面が前記下型の該窪みの底から立ち上る
内壁の一部となるエジェクタシャッタとを備えることを
特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279373A JP2707888B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279373A JP2707888B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05116188A JPH05116188A (ja) | 1993-05-14 |
| JP2707888B2 true JP2707888B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=17610248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279373A Expired - Fee Related JP2707888B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707888B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213037A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置 |
| JPH03284921A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 樹脂成形装置と樹脂成形方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279373A patent/JP2707888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05116188A (ja) | 1993-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970916 |
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