JPH0664384A - 電子カード及びその製造方法 - Google Patents
電子カード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0664384A JPH0664384A JP4245561A JP24556192A JPH0664384A JP H0664384 A JPH0664384 A JP H0664384A JP 4245561 A JP4245561 A JP 4245561A JP 24556192 A JP24556192 A JP 24556192A JP H0664384 A JPH0664384 A JP H0664384A
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- Japan
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- resin
- electronic
- card
- electronic component
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げ等に対する機械的な耐性が強く、且つ耐
湿性の良い電子カード及びその製造方法を提供する。 【構成】 基板１に実装されたベアＩＣチップ２及びそ
の近傍をトランスファー成形によって樹脂封止する。樹
脂封止体５やその他のチップ部品３を中ケース７に開口
された電子部品挿入孔７ａに挿入して基板１を中ケース
７に嵌合する。このとき、樹脂封止体５と中ケース７の
間にギャップｇを開ける。さらに、中ケース７を外ケー
ス８に収納し、外装板９で閉蓋する。
湿性の良い電子カード及びその製造方法を提供する。 【構成】 基板１に実装されたベアＩＣチップ２及びそ
の近傍をトランスファー成形によって樹脂封止する。樹
脂封止体５やその他のチップ部品３を中ケース７に開口
された電子部品挿入孔７ａに挿入して基板１を中ケース
７に嵌合する。このとき、樹脂封止体５と中ケース７の
間にギャップｇを開ける。さらに、中ケース７を外ケー
ス８に収納し、外装板９で閉蓋する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子カード及びその製
造方法に関する。具体的にいうと、本発明は、電子部品
が実装された基板をカード化した電子カードとその製造
方法に関する。
造方法に関する。具体的にいうと、本発明は、電子部品
が実装された基板をカード化した電子カードとその製造
方法に関する。
【０００２】
【背景技術】図４は従来の電子カードＣの構成を示す断
面図である。この電子カードＣにあっては、基板３１に
ベアＩＣチップ３２やその他のチップ部品３３が実装さ
れている。また、中ケース３４には基板嵌合用の窪み３
４ａや複数の電子部品挿入孔３４ｂが形成されている。
面図である。この電子カードＣにあっては、基板３１に
ベアＩＣチップ３２やその他のチップ部品３３が実装さ
れている。また、中ケース３４には基板嵌合用の窪み３
４ａや複数の電子部品挿入孔３４ｂが形成されている。
【０００３】しかして、ベアＩＣチップ３２やチップ部
品３３を電子部品挿入孔３４ｂに挿入して基板３１を中
ケース３４の窪み３４ａに嵌合し、電子部品挿入孔３４
ｂに封止用樹脂３５を注型してベアＩＣチップ３２やチ
ップ部品３３を封止している。さらに、この基板３１が
嵌合された中ケース３４を外ケース３６内に収納し、外
ケース３６を外装板３７で閉蓋して電子カードＣが構成
されている。
品３３を電子部品挿入孔３４ｂに挿入して基板３１を中
ケース３４の窪み３４ａに嵌合し、電子部品挿入孔３４
ｂに封止用樹脂３５を注型してベアＩＣチップ３２やチ
ップ部品３３を封止している。さらに、この基板３１が
嵌合された中ケース３４を外ケース３６内に収納し、外
ケース３６を外装板３７で閉蓋して電子カードＣが構成
されている。
【０００４】しかしながら、このような従来の電子カー
ドＣにあっては、注型法によって電子部品を樹脂封止し
ているので、封止後の樹脂組織が粗であり、ベアＩＣチ
ップ３２やチップ部品３３の耐湿性が十分でなかった。
ドＣにあっては、注型法によって電子部品を樹脂封止し
ているので、封止後の樹脂組織が粗であり、ベアＩＣチ
ップ３２やチップ部品３３の耐湿性が十分でなかった。
【０００５】また、電子部品挿入孔３４ｂに注型された
封止用樹脂３５が中ケース３４に接着しているので、電
子カードＣが曲げられると、その曲げ応力が封止用樹脂
３５を介してベアＩＣチップ３２やチップ部品３３に直
接に伝わり、ＩＣチップ３２等が破壊し易かった。した
がって、従来の電子カードＣは曲げ等に対する機械的耐
性が低かった。
封止用樹脂３５が中ケース３４に接着しているので、電
子カードＣが曲げられると、その曲げ応力が封止用樹脂
３５を介してベアＩＣチップ３２やチップ部品３３に直
接に伝わり、ＩＣチップ３２等が破壊し易かった。した
がって、従来の電子カードＣは曲げ等に対する機械的耐
性が低かった。
【０００６】また、図５に示すものは中ケース３４を省
いた構成の電子カードＤであって、封止用樹脂３５を滴
下してベアＩＣチップ３２を封止し、基板３１を直接外
ケース３６の空洞内に収納して外装板３７で閉蓋してい
る。
いた構成の電子カードＤであって、封止用樹脂３５を滴
下してベアＩＣチップ３２を封止し、基板３１を直接外
ケース３６の空洞内に収納して外装板３７で閉蓋してい
る。
【０００７】この電子カードＤにあっては、封止用樹脂
３５が外ケース３６に接着していないので、電子カード
Ｄの曲げ応力が封止用樹脂３５を介してベアＩＣチップ
３２に伝わりにくく、曲げ応力によってベアＩＣチップ
３２が破壊されにくい。
３５が外ケース３６に接着していないので、電子カード
Ｄの曲げ応力が封止用樹脂３５を介してベアＩＣチップ
３２に伝わりにくく、曲げ応力によってベアＩＣチップ
３２が破壊されにくい。
【０００８】しかしながら、この電子カードＤにあって
は、中ケース３４をなくした分だけ電子カードＤの曲げ
剛性が小さくなってしまい、電子カードＤが曲げられた
ときに外ケース３６もしくは電子カードＤが破壊し易い
という欠点があった。
は、中ケース３４をなくした分だけ電子カードＤの曲げ
剛性が小さくなってしまい、電子カードＤが曲げられた
ときに外ケース３６もしくは電子カードＤが破壊し易い
という欠点があった。
【０００９】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、曲げ等に
対する機械的な耐性が強く、且つ耐湿性の良い電子カー
ド及びその製造方法を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、曲げ等に
対する機械的な耐性が強く、且つ耐湿性の良い電子カー
ド及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子カードは、
電子部品実装基板に実装された複数の電子部品をカード
ケースに開口された複数の電子部品挿入孔にそれぞれ挿
入して当該電子部品実装基板をカードケースに収納した
電子カードにおいて、前記複数の電子部品のうち少なく
とも１個の電子部品及びその近傍が成形法によって樹脂
封止され、当該電子部品が封止された樹脂封止体と前記
カードケースの間に間隙が開けられていることを特徴と
している。
電子部品実装基板に実装された複数の電子部品をカード
ケースに開口された複数の電子部品挿入孔にそれぞれ挿
入して当該電子部品実装基板をカードケースに収納した
電子カードにおいて、前記複数の電子部品のうち少なく
とも１個の電子部品及びその近傍が成形法によって樹脂
封止され、当該電子部品が封止された樹脂封止体と前記
カードケースの間に間隙が開けられていることを特徴と
している。
【００１１】本発明の電子カードの製造方法は、電子部
品実装基板に実装された複数の電子部品のうち少なくと
も１個の電子部品及びその近傍を樹脂によって金型内で
封止成形した後、当該電子部品が封止された樹脂封止体
をカードケースに開口された当該樹脂封止体よりも若干
大きな挿入孔に挿入し、前記電子部品実装基板をカード
ケースに収納することを特徴としている。
品実装基板に実装された複数の電子部品のうち少なくと
も１個の電子部品及びその近傍を樹脂によって金型内で
封止成形した後、当該電子部品が封止された樹脂封止体
をカードケースに開口された当該樹脂封止体よりも若干
大きな挿入孔に挿入し、前記電子部品実装基板をカード
ケースに収納することを特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明にあっては、少なくとも１個の電子部品
及びその近傍を成形法によって樹脂封止するので、当該
樹脂封止体においては樹脂の組織が比較的緻密で耐湿性
が高い。従って、電子部品を成形法によって樹脂封止す
ることで、当該電子部品を湿気から確実に保護すること
ができる。
及びその近傍を成形法によって樹脂封止するので、当該
樹脂封止体においては樹脂の組織が比較的緻密で耐湿性
が高い。従って、電子部品を成形法によって樹脂封止す
ることで、当該電子部品を湿気から確実に保護すること
ができる。
【００１３】また、電子部品が封止された樹脂封止体を
それよりも若干大きな挿入孔に挿入することによって、
樹脂封止体とカードケースの間に間隙を開けているの
で、樹脂封止体をカードケースから機械的に分離するこ
とができ、カードケースが上下どちらの方向に曲げられ
ても、曲げ応力が樹脂封止体及びその内部にある電子部
品に伝わらない。したがって、電子カードが曲げられた
ときに当該電子部品が破壊されにくく、電子カードの曲
げ等に対する機械的耐性を向上させることができる。
それよりも若干大きな挿入孔に挿入することによって、
樹脂封止体とカードケースの間に間隙を開けているの
で、樹脂封止体をカードケースから機械的に分離するこ
とができ、カードケースが上下どちらの方向に曲げられ
ても、曲げ応力が樹脂封止体及びその内部にある電子部
品に伝わらない。したがって、電子カードが曲げられた
ときに当該電子部品が破壊されにくく、電子カードの曲
げ等に対する機械的耐性を向上させることができる。
【００１４】さらに、本発明の製造方法によれば、電子
部品及びその近傍のみを封止するので、成形時において
成形部の樹脂の流れを簡単化することができる。したが
って、低い圧力で成形することができ、成形圧によって
電子部品が破壊されることを防止することができる。
部品及びその近傍のみを封止するので、成形時において
成形部の樹脂の流れを簡単化することができる。したが
って、低い圧力で成形することができ、成形圧によって
電子部品が破壊されることを防止することができる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例による電子カードＡ
の構造を示す断面図である。この電子カードＡにあって
は、基板１に、ベアＩＣチップ２が例えばワイヤボンデ
ィング法によって実装され、チップ抵抗のようなチップ
部品３がハンダ付けによって実装されている。
の構造を示す断面図である。この電子カードＡにあって
は、基板１に、ベアＩＣチップ２が例えばワイヤボンデ
ィング法によって実装され、チップ抵抗のようなチップ
部品３がハンダ付けによって実装されている。
【００１６】また、これらの実装部品のうち特に湿気に
弱いベアＩＣチップ２はトランスファー成形法によって
樹脂封止されている。ここで、樹脂封止の方法を説明す
る。図２はトランスファー成形装置Ｂを示す一部破断し
た断面図である。この成形装置Ｂにあっては、下金型１
０の上面に基板嵌合用の窪み１１が凹設されている。一
方、上金型１２の下面にはベアＩＣチップ２が収納され
るキャビティー１３や、他のチップ部品３を逃がすため
の凹穴１５が凹設されており、キャビティー１３の上面
には樹脂注入用のランナー１４が設けられている。
弱いベアＩＣチップ２はトランスファー成形法によって
樹脂封止されている。ここで、樹脂封止の方法を説明す
る。図２はトランスファー成形装置Ｂを示す一部破断し
た断面図である。この成形装置Ｂにあっては、下金型１
０の上面に基板嵌合用の窪み１１が凹設されている。一
方、上金型１２の下面にはベアＩＣチップ２が収納され
るキャビティー１３や、他のチップ部品３を逃がすため
の凹穴１５が凹設されており、キャビティー１３の上面
には樹脂注入用のランナー１４が設けられている。
【００１７】しかして、下金型１０の窪み１１にベアＩ
Ｃチップ２等を実装された基板１を嵌合し、上下の金型
１０，１２を閉じる。ついで、未硬化の封止用樹脂４
（例えば、エポキシ樹脂）をランナー１４からキャビテ
ィー１３内に注入し、樹脂封止体５を成形する。樹脂封
止体５が成形されたら、上下金型１０，１２を開いて樹
脂封止体５を成形された基板１を金型１０，１２から脱
型する。
Ｃチップ２等を実装された基板１を嵌合し、上下の金型
１０，１２を閉じる。ついで、未硬化の封止用樹脂４
（例えば、エポキシ樹脂）をランナー１４からキャビテ
ィー１３内に注入し、樹脂封止体５を成形する。樹脂封
止体５が成形されたら、上下金型１０，１２を開いて樹
脂封止体５を成形された基板１を金型１０，１２から脱
型する。
【００１８】このようにしてベアＩＣチップ２のみを樹
脂封止された基板１は、中ケース７に嵌合され接着され
る。すなわち、ベアＩＣチップ２が封止された樹脂封止
体５やその他のチップ部品３は中ケース７に開口された
電子部品挿入穴７ａにそれぞれ挿入され、基板１は中ケ
ース７に凹設された基板嵌合用の窪み７ｂに嵌合され接
着される。ここで、樹脂封止体５が挿入される電子部品
挿入孔７ａは、樹脂封止体５よりも若干大きく形成され
ており、樹脂封止体５と中ケース７の間には所定量のギ
ャップｇが開けられる。
脂封止された基板１は、中ケース７に嵌合され接着され
る。すなわち、ベアＩＣチップ２が封止された樹脂封止
体５やその他のチップ部品３は中ケース７に開口された
電子部品挿入穴７ａにそれぞれ挿入され、基板１は中ケ
ース７に凹設された基板嵌合用の窪み７ｂに嵌合され接
着される。ここで、樹脂封止体５が挿入される電子部品
挿入孔７ａは、樹脂封止体５よりも若干大きく形成され
ており、樹脂封止体５と中ケース７の間には所定量のギ
ャップｇが開けられる。
【００１９】次に、その他のチップ部品３が挿入された
電子部品挿入孔７ａに封止用樹脂６を注型してチップ部
品３を樹脂封止する。次いで、基板１を嵌合した中ケー
ス７を外ケース８に凹設された基板収納凹部８ａに収納
及び接着し、外ケース８の開口部に外装板９を接着し閉
蓋して電子カードＡを得る。
電子部品挿入孔７ａに封止用樹脂６を注型してチップ部
品３を樹脂封止する。次いで、基板１を嵌合した中ケー
ス７を外ケース８に凹設された基板収納凹部８ａに収納
及び接着し、外ケース８の開口部に外装板９を接着し閉
蓋して電子カードＡを得る。
【００２０】本実施例の電子カードＡにおいては、図３
に示すように、電子カードＡが基板１を内側にして曲げ
られた場合でも、その反対に曲げられた場合でも、樹脂
封止体５と中ケース７をギャップｇを介して機械的に切
り離しているので、中ケース７の曲げ応力が樹脂封止体
５に伝わらない。したがって、電子カードＡを曲げたと
きの曲げ応力によって樹脂封止体５内のベアＩＣチップ
２が壊れることを防止できる。
に示すように、電子カードＡが基板１を内側にして曲げ
られた場合でも、その反対に曲げられた場合でも、樹脂
封止体５と中ケース７をギャップｇを介して機械的に切
り離しているので、中ケース７の曲げ応力が樹脂封止体
５に伝わらない。したがって、電子カードＡを曲げたと
きの曲げ応力によって樹脂封止体５内のベアＩＣチップ
２が壊れることを防止できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電子カード及びその製造方法に
あっては、電子部品を成形法によって樹脂封止するの
で、電子部品を防湿性の良い緻密な樹脂によって封止す
ることができ、電子カードの耐湿性を向上させることが
できる。
あっては、電子部品を成形法によって樹脂封止するの
で、電子部品を防湿性の良い緻密な樹脂によって封止す
ることができ、電子カードの耐湿性を向上させることが
できる。
【００２２】また、樹脂封止体とカードケースの間に間
隙を開けているので、カードケースが曲げられたときの
曲げ応力が樹脂封止体及びその内部にある電子部品に伝
わることを防止することができる。したがって、電子カ
ードの曲げ等に対する機械的耐性を向上させることがで
きる。
隙を開けているので、カードケースが曲げられたときの
曲げ応力が樹脂封止体及びその内部にある電子部品に伝
わることを防止することができる。したがって、電子カ
ードの曲げ等に対する機械的耐性を向上させることがで
きる。
【００２３】さらに、本発明の電子カードの製造方法に
よれば、電子部品及びその近傍のみを封止するので、成
形時における成形部の樹脂の流れを簡単化することがで
きる。したがって、低い圧力で成形することができ、成
形圧によって電子部品が破壊されることを防止すること
ができる。
よれば、電子部品及びその近傍のみを封止するので、成
形時における成形部の樹脂の流れを簡単化することがで
きる。したがって、低い圧力で成形することができ、成
形圧によって電子部品が破壊されることを防止すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例による電子カードの構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】同上の電子カードの製造方法における樹脂封止
体の成形方法を示す一部破断した断面図である。
体の成形方法を示す一部破断した断面図である。
【図３】同上の作用効果を説明する一部破断した断面図
である。
である。
【図４】従来例による電子カードの構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】従来例による別な電子カードの構造を示す断面
図である。
図である。
１ 基板 ２ ベアＩＣチップ ４ 封止用樹脂 ５ 樹脂封止体 ７ 中ケース ８ 外ケース ９ 外装板
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品実装基板に実装された複数の電
子部品をカードケースに開口された複数の電子部品挿入
孔にそれぞれ挿入して当該電子部品実装基板をカードケ
ースに収納した電子カードにおいて、 前記複数の電子部品のうち少なくとも１個の電子部品及
びその近傍が成形法によって樹脂封止され、当該電子部
品が封止された樹脂封止体と前記カードケースの間に間
隙が開けられていることを特徴とする電子カード。 - 【請求項２】 電子部品実装基板に実装された複数の電
子部品のうち少なくとも１個の電子部品及びその近傍を
樹脂によって金型内で封止成形した後、 当該電子部品が封止された樹脂封止体をカードケースに
開口された当該樹脂封止体よりも若干大きな挿入孔に挿
入し、前記電子部品実装基板をカードケースに収納する
ことを特徴とする電子カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245561A JPH0664384A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 電子カード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245561A JPH0664384A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 電子カード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664384A true JPH0664384A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17135543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245561A Pending JPH0664384A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 電子カード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5704812A (en) * | 1995-09-11 | 1998-01-06 | Moji; Eiro | Car plug |
| US5974276A (en) * | 1997-01-28 | 1999-10-26 | Minolta Co., Ltd. | Image density adjustment method for image forming apparatus |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4245561A patent/JPH0664384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5704812A (en) * | 1995-09-11 | 1998-01-06 | Moji; Eiro | Car plug |
| US5974276A (en) * | 1997-01-28 | 1999-10-26 | Minolta Co., Ltd. | Image density adjustment method for image forming apparatus |
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