JPS6096424A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6096424A JPS6096424A JP20520783A JP20520783A JPS6096424A JP S6096424 A JPS6096424 A JP S6096424A JP 20520783 A JP20520783 A JP 20520783A JP 20520783 A JP20520783 A JP 20520783A JP S6096424 A JPS6096424 A JP S6096424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- ejector pin
- tip
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品を樹脂封止するためのモールド金型に
関する。
関する。
界から封止するために樹脂7で封止するには、通常、ト
ランスファーモールド金型が使われる。特に、第1図に
示す樹脂70円形のくにみ10は、樹脂封止された電子
部品をモールド金型から取り出す際、樹脂7とモールド
金型の密着により樹脂7とリードフレーム3との境界面
8にクラック、すきま等が出来るのを防ぐ為にモールド
金型上型や・下型に設けられたエジェクタピン(ノック
アウトビンともいう)の跡である。
ランスファーモールド金型が使われる。特に、第1図に
示す樹脂70円形のくにみ10は、樹脂封止された電子
部品をモールド金型から取り出す際、樹脂7とモールド
金型の密着により樹脂7とリードフレーム3との境界面
8にクラック、すきま等が出来るのを防ぐ為にモールド
金型上型や・下型に設けられたエジェクタピン(ノック
アウトビンともいう)の跡である。
すなわち、第2図にモールド金型を示すように、上型1
および下型2でできる空間(キャビティ)に封止すべき
ものであってリード3に接続された例えば半導体素子を
収納し、樹脂7を注入して封止する。樹脂封止完了後、
モールド金型の上型1下屋2とをひらくわけであるが、
このとき、固定板6に設けられたエジェクタピン4が各
々上方向又は下方向にスプリング5や機械的な強制力に
より押し出され、樹脂7とモールド金型1,2との分離
を容易とし、第1図で示した樹脂7とリードフレーム3
との境界8にできるクラック、スキマ ・発生等の不具
合いを防いでいた。このように、エジェクタピン4は樹
脂7とモールド金m1,2との分離を容易とし、電子部
品へのダメージを防ぐ機能のみ要求される。また、エジ
ェクタピン4は金型1,2より若干突き出ているため、
樹脂7にくぼみの跡10ができる。
および下型2でできる空間(キャビティ)に封止すべき
ものであってリード3に接続された例えば半導体素子を
収納し、樹脂7を注入して封止する。樹脂封止完了後、
モールド金型の上型1下屋2とをひらくわけであるが、
このとき、固定板6に設けられたエジェクタピン4が各
々上方向又は下方向にスプリング5や機械的な強制力に
より押し出され、樹脂7とモールド金型1,2との分離
を容易とし、第1図で示した樹脂7とリードフレーム3
との境界8にできるクラック、スキマ ・発生等の不具
合いを防いでいた。このように、エジェクタピン4は樹
脂7とモールド金m1,2との分離を容易とし、電子部
品へのダメージを防ぐ機能のみ要求される。また、エジ
ェクタピン4は金型1,2より若干突き出ているため、
樹脂7にくぼみの跡10ができる。
ところで、′電子部品の小型化はますます進んでおり、
このため、金型1,2にエジェクタピン4を挿入するス
ペースが無くなってきている。また、発光ダイオード等
のように樹脂の上面、下面表面の形状そのものが電子部
品機能上重要な働きを有するものでは、第1図のように
、エジェクタピン4を利用して、例えばリード3の配列
方向を示す凹マーク10を機能上重要な面につけること
ができない。
このため、金型1,2にエジェクタピン4を挿入するス
ペースが無くなってきている。また、発光ダイオード等
のように樹脂の上面、下面表面の形状そのものが電子部
品機能上重要な働きを有するものでは、第1図のように
、エジェクタピン4を利用して、例えばリード3の配列
方向を示す凹マーク10を機能上重要な面につけること
ができない。
本発明の目的は、樹脂とモールド金型との分離を容易と
するエジェクタピン機能もそれ自体の先端や側面で′成
子部品の形状の一部を決定する機能も有するエジェクタ
ピンを備えたモールド金型を提供することにある。
するエジェクタピン機能もそれ自体の先端や側面で′成
子部品の形状の一部を決定する機能も有するエジェクタ
ピンを備えたモールド金型を提供することにある。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第3図は本発明のモールド金型にて作られた電子部品を
示し、樹脂7には凸部9が設けられており、この凸部9
にはレンズ機能がある。すなわち、発生ダイオードにと
っては、極めて有利の形状である。
示し、樹脂7には凸部9が設けられており、この凸部9
にはレンズ機能がある。すなわち、発生ダイオードにと
っては、極めて有利の形状である。
第4図は本発明の一実施例を示すモールド金型であり、
エジェクタピン41の先端部にはその拡大図を第5図に
示すがごとく、第3図で示した凸部50が加工が施こし
である。さらに、エジェクタピン41は従来よりも太く
形成されてその先端爪 には平114面部分をもち、この面は金型2の平坦面と
同じ高さになるようにしである。
エジェクタピン41の先端部にはその拡大図を第5図に
示すがごとく、第3図で示した凸部50が加工が施こし
である。さらに、エジェクタピン41は従来よりも太く
形成されてその先端爪 には平114面部分をもち、この面は金型2の平坦面と
同じ高さになるようにしである。
モールド金型の上型1と下型2とは樹脂封止される際に
は閉じており、この状態にて樹ル旨7は電子部品として
の半導体素子が収納されたキャビティ内に充てんされる
。このとき充てんされる樹脂7は、エジェクタピン41
の先端に作られた凹部50にも轟然光てんされ、第3図
で示した′成子部品の凸部9を形成する。さらに、エジ
ェクタピン41の平坦面と下型2の平坦面とが同じ高さ
であるため、第3図の樹脂7の平坦な面は、ピン10と
下型2とでつくられることtこなる。
は閉じており、この状態にて樹ル旨7は電子部品として
の半導体素子が収納されたキャビティ内に充てんされる
。このとき充てんされる樹脂7は、エジェクタピン41
の先端に作られた凹部50にも轟然光てんされ、第3図
で示した′成子部品の凸部9を形成する。さらに、エジ
ェクタピン41の平坦面と下型2の平坦面とが同じ高さ
であるため、第3図の樹脂7の平坦な面は、ピン10と
下型2とでつくられることtこなる。
充てんを完了したら、そ−ルド金m1,2は開かれるが
、その際モールド金型の下m2が下降下死点付近に達し
た時、プレート6を押しあげることにより、充てんされ
、すでにある程度の硬化がすすんでいる樹脂7は、エジ
ェクタピン41により押しあげられ、モールド金型下t
M2よりなんらストレスをうけることなく分離される。
、その際モールド金型の下m2が下降下死点付近に達し
た時、プレート6を押しあげることにより、充てんされ
、すでにある程度の硬化がすすんでいる樹脂7は、エジ
ェクタピン41により押しあげられ、モールド金型下t
M2よりなんらストレスをうけることなく分離される。
以上の説明の如く、本発明によるモールド金型は、その
先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを有するエジェク
タピンを備えているので、多大な効果が得られる。
先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを有するエジェク
タピンを備えているので、多大な効果が得られる。
尚、先端部分の二つ以上の面の形状は、製品によって任
意にかえ得るものである。
意にかえ得るものである。
第1図は従来のモールド電子部品を示す斜視図、第2図
は従来のモールド金型を示す断面図、第3図は本発明の
一実施例による金型で作られた電子部品の斜視図、第4
図は本発明の一実施例を示すモールド全組の断面図、第
5図は本実施例にょるエジェクタピンの先端部分の斜視
図である。 1・・・・・・モールド金型の上型、2・・・・・・モ
ールド金型の下型、3・・・・・・リードフレーム、4
・・・・・・エジェクタピン、5・・・・・・スプリン
グ、6・・・・・・固定枯、7・・・・・・樹月旨、8
・・・・・・壇界、10・・・・・・エジェクタピンに
よる凹部、9・・・・・・凸部。 第2図 第4図 第1図 髪5図
は従来のモールド金型を示す断面図、第3図は本発明の
一実施例による金型で作られた電子部品の斜視図、第4
図は本発明の一実施例を示すモールド全組の断面図、第
5図は本実施例にょるエジェクタピンの先端部分の斜視
図である。 1・・・・・・モールド金型の上型、2・・・・・・モ
ールド金型の下型、3・・・・・・リードフレーム、4
・・・・・・エジェクタピン、5・・・・・・スプリン
グ、6・・・・・・固定枯、7・・・・・・樹月旨、8
・・・・・・壇界、10・・・・・・エジェクタピンに
よる凹部、9・・・・・・凸部。 第2図 第4図 第1図 髪5図
Claims (1)
- 樹脂体を金産から取り出すことを容量にする為のエジェ
クタピンを有するモールド金型において、前記エジェク
タピンの先端が少なくとも2つの面で構成されているこ
とを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6096424A true JPS6096424A (ja) | 1985-05-30 |
JPH0153614B2 JPH0153614B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=16503169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20520783A Granted JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6096424A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63195726U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 | ||
US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
JPS4911066U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-30 | ||
JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
JPS58162635U (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-29 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
JPS6453614A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Amplifier |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP20520783A patent/JPS6096424A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
JPS4911066U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-30 | ||
JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
JPS58162635U (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-29 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
JPS6453614A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Amplifier |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63195726U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 | ||
US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
US7067893B2 (en) | 1998-03-10 | 2006-06-27 | Masimo Corporation | Optoelectronic element with a non-protruding lens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0153614B2 (ja) | 1989-11-15 |
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