JPS6096424A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6096424A JPS6096424A JP20520783A JP20520783A JPS6096424A JP S6096424 A JPS6096424 A JP S6096424A JP 20520783 A JP20520783 A JP 20520783A JP 20520783 A JP20520783 A JP 20520783A JP S6096424 A JPS6096424 A JP S6096424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- ejector pin
- tip
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品を樹脂封止するためのモールド金型に
関する。
関する。
界から封止するために樹脂７で封止するには、通常、ト
ランスファーモールド金型が使われる。特に、第１図に
示す樹脂７０円形のくにみ１０は、樹脂封止された電子
部品をモールド金型から取り出す際、樹脂７とモールド
金型の密着により樹脂７とリードフレーム３との境界面
８にクラック、すきま等が出来るのを防ぐ為にモールド
金型上型や・下型に設けられたエジェクタピン（ノック
アウトビンともいう）の跡である。
ランスファーモールド金型が使われる。特に、第１図に
示す樹脂７０円形のくにみ１０は、樹脂封止された電子
部品をモールド金型から取り出す際、樹脂７とモールド
金型の密着により樹脂７とリードフレーム３との境界面
８にクラック、すきま等が出来るのを防ぐ為にモールド
金型上型や・下型に設けられたエジェクタピン（ノック
アウトビンともいう）の跡である。
すなわち、第２図にモールド金型を示すように、上型１
および下型２でできる空間（キャビティ）に封止すべき
ものであってリード３に接続された例えば半導体素子を
収納し、樹脂７を注入して封止する。樹脂封止完了後、
モールド金型の上型１下屋２とをひらくわけであるが、
このとき、固定板６に設けられたエジェクタピン４が各
々上方向又は下方向にスプリング５や機械的な強制力に
より押し出され、樹脂７とモールド金型１，２との分離
を容易とし、第１図で示した樹脂７とリードフレーム３
との境界８にできるクラック、スキマ ・発生等の不具
合いを防いでいた。このように、エジェクタピン４は樹
脂７とモールド金ｍ１，２との分離を容易とし、電子部
品へのダメージを防ぐ機能のみ要求される。また、エジ
ェクタピン４は金型１，２より若干突き出ているため、
樹脂７にくぼみの跡１０ができる。
および下型２でできる空間（キャビティ）に封止すべき
ものであってリード３に接続された例えば半導体素子を
収納し、樹脂７を注入して封止する。樹脂封止完了後、
モールド金型の上型１下屋２とをひらくわけであるが、
このとき、固定板６に設けられたエジェクタピン４が各
々上方向又は下方向にスプリング５や機械的な強制力に
より押し出され、樹脂７とモールド金型１，２との分離
を容易とし、第１図で示した樹脂７とリードフレーム３
との境界８にできるクラック、スキマ ・発生等の不具
合いを防いでいた。このように、エジェクタピン４は樹
脂７とモールド金ｍ１，２との分離を容易とし、電子部
品へのダメージを防ぐ機能のみ要求される。また、エジ
ェクタピン４は金型１，２より若干突き出ているため、
樹脂７にくぼみの跡１０ができる。
ところで、′電子部品の小型化はますます進んでおり、
このため、金型１，２にエジェクタピン４を挿入するス
ペースが無くなってきている。また、発光ダイオード等
のように樹脂の上面、下面表面の形状そのものが電子部
品機能上重要な働きを有するものでは、第１図のように
、エジェクタピン４を利用して、例えばリード３の配列
方向を示す凹マーク１０を機能上重要な面につけること
ができない。
このため、金型１，２にエジェクタピン４を挿入するス
ペースが無くなってきている。また、発光ダイオード等
のように樹脂の上面、下面表面の形状そのものが電子部
品機能上重要な働きを有するものでは、第１図のように
、エジェクタピン４を利用して、例えばリード３の配列
方向を示す凹マーク１０を機能上重要な面につけること
ができない。
本発明の目的は、樹脂とモールド金型との分離を容易と
するエジェクタピン機能もそれ自体の先端や側面で′成
子部品の形状の一部を決定する機能も有するエジェクタ
ピンを備えたモールド金型を提供することにある。
するエジェクタピン機能もそれ自体の先端や側面で′成
子部品の形状の一部を決定する機能も有するエジェクタ
ピンを備えたモールド金型を提供することにある。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第３図は本発明のモールド金型にて作られた電子部品を
示し、樹脂７には凸部９が設けられており、この凸部９
にはレンズ機能がある。すなわち、発生ダイオードにと
っては、極めて有利の形状である。
示し、樹脂７には凸部９が設けられており、この凸部９
にはレンズ機能がある。すなわち、発生ダイオードにと
っては、極めて有利の形状である。
第４図は本発明の一実施例を示すモールド金型であり、
エジェクタピン４１の先端部にはその拡大図を第５図に
示すがごとく、第３図で示した凸部５０が加工が施こし
である。さらに、エジェクタピン４１は従来よりも太く
形成されてその先端爪 には平１１４面部分をもち、この面は金型２の平坦面と
同じ高さになるようにしである。
エジェクタピン４１の先端部にはその拡大図を第５図に
示すがごとく、第３図で示した凸部５０が加工が施こし
である。さらに、エジェクタピン４１は従来よりも太く
形成されてその先端爪 には平１１４面部分をもち、この面は金型２の平坦面と
同じ高さになるようにしである。
モールド金型の上型１と下型２とは樹脂封止される際に
は閉じており、この状態にて樹ル旨７は電子部品として
の半導体素子が収納されたキャビティ内に充てんされる
。このとき充てんされる樹脂７は、エジェクタピン４１
の先端に作られた凹部５０にも轟然光てんされ、第３図
で示した′成子部品の凸部９を形成する。さらに、エジ
ェクタピン４１の平坦面と下型２の平坦面とが同じ高さ
であるため、第３図の樹脂７の平坦な面は、ピン１０と
下型２とでつくられることｔこなる。
は閉じており、この状態にて樹ル旨７は電子部品として
の半導体素子が収納されたキャビティ内に充てんされる
。このとき充てんされる樹脂７は、エジェクタピン４１
の先端に作られた凹部５０にも轟然光てんされ、第３図
で示した′成子部品の凸部９を形成する。さらに、エジ
ェクタピン４１の平坦面と下型２の平坦面とが同じ高さ
であるため、第３図の樹脂７の平坦な面は、ピン１０と
下型２とでつくられることｔこなる。
充てんを完了したら、そ−ルド金ｍ１，２は開かれるが
、その際モールド金型の下ｍ２が下降下死点付近に達し
た時、プレート６を押しあげることにより、充てんされ
、すでにある程度の硬化がすすんでいる樹脂７は、エジ
ェクタピン４１により押しあげられ、モールド金型下ｔ
Ｍ２よりなんらストレスをうけることなく分離される。
、その際モールド金型の下ｍ２が下降下死点付近に達し
た時、プレート６を押しあげることにより、充てんされ
、すでにある程度の硬化がすすんでいる樹脂７は、エジ
ェクタピン４１により押しあげられ、モールド金型下ｔ
Ｍ２よりなんらストレスをうけることなく分離される。
以上の説明の如く、本発明によるモールド金型は、その
先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを有するエジェク
タピンを備えているので、多大な効果が得られる。
先端部分が平坦面部分と湾曲面部分とを有するエジェク
タピンを備えているので、多大な効果が得られる。
尚、先端部分の二つ以上の面の形状は、製品によって任
意にかえ得るものである。
意にかえ得るものである。
第１図は従来のモールド電子部品を示す斜視図、第２図
は従来のモールド金型を示す断面図、第３図は本発明の
一実施例による金型で作られた電子部品の斜視図、第４
図は本発明の一実施例を示すモールド全組の断面図、第
５図は本実施例にょるエジェクタピンの先端部分の斜視
図である。 １・・・・・・モールド金型の上型、２・・・・・・モ
ールド金型の下型、３・・・・・・リードフレーム、４
・・・・・・エジェクタピン、５・・・・・・スプリン
グ、６・・・・・・固定枯、７・・・・・・樹月旨、８
・・・・・・壇界、１０・・・・・・エジェクタピンに
よる凹部、９・・・・・・凸部。 第２図 第４図 第１図 髪５図
は従来のモールド金型を示す断面図、第３図は本発明の
一実施例による金型で作られた電子部品の斜視図、第４
図は本発明の一実施例を示すモールド全組の断面図、第
５図は本実施例にょるエジェクタピンの先端部分の斜視
図である。 １・・・・・・モールド金型の上型、２・・・・・・モ
ールド金型の下型、３・・・・・・リードフレーム、４
・・・・・・エジェクタピン、５・・・・・・スプリン
グ、６・・・・・・固定枯、７・・・・・・樹月旨、８
・・・・・・壇界、１０・・・・・・エジェクタピンに
よる凹部、９・・・・・・凸部。 第２図 第４図 第１図 髪５図
Claims (1)
- 樹脂体を金産から取り出すことを容量にする為のエジェ
クタピンを有するモールド金型において、前記エジェク
タピンの先端が少なくとも２つの面で構成されているこ
とを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520783A JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096424A true JPS6096424A (ja) | 1985-05-30 |
| JPH0153614B2 JPH0153614B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=16503169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20520783A Granted JPS6096424A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096424A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195726U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 | ||
| US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
| JPS4911066U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-30 | ||
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
| JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
| JPS58162635U (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-29 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| JPS6453614A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Amplifier |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP20520783A patent/JPS6096424A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4125109Y1 (ja) * | 1964-12-24 | 1966-12-22 | ||
| JPS4911066U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-30 | ||
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
| JPS57210809A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Michio Osada | Molding method for resin and mold thereof |
| JPS58162635U (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-29 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| JPS6453614A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Amplifier |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195726U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 | ||
| US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
| US7067893B2 (en) | 1998-03-10 | 2006-06-27 | Masimo Corporation | Optoelectronic element with a non-protruding lens |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153614B2 (ja) | 1989-11-15 |
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