JP2693345B2 - ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 - Google Patents
ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置Info
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- JP2693345B2 JP2693345B2 JP24646592A JP24646592A JP2693345B2 JP 2693345 B2 JP2693345 B2 JP 2693345B2 JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP 2693345 B2 JP2693345 B2 JP 2693345B2
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- molds
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、実開昭５５−
１８１３５９号公報の第２図、実開昭５７−９４９６５
号の第１図及び第２図、又は特開昭６０−１１３４８０
号の第３図〜第１１図に記載され、且つ、図１及び図２
に示すように、少なくとも二本のリード端子２ａ，２ｂ
を備えた発光素子デバイス２と、同じく少なくとも二本
のリード端子３ａ，３ｂを備えた受光素子デバイス３と
を、これらを相対向する姿勢で非透光性合成樹脂製のモ
ールド部４にて一体化して成るホトインタラプタ１にお
いて、そのモールド部４を成形するための方法及び装置
に関するものである。
１８１３５９号公報の第２図、実開昭５７−９４９６５
号の第１図及び第２図、又は特開昭６０−１１３４８０
号の第３図〜第１１図に記載され、且つ、図１及び図２
に示すように、少なくとも二本のリード端子２ａ，２ｂ
を備えた発光素子デバイス２と、同じく少なくとも二本
のリード端子３ａ，３ｂを備えた受光素子デバイス３と
を、これらを相対向する姿勢で非透光性合成樹脂製のモ
ールド部４にて一体化して成るホトインタラプタ１にお
いて、そのモールド部４を成形するための方法及び装置
に関するものである。
【０００２】なお、前記発光素子デバイス２は、図３に
示すように、両リード端子２ａ，２ｂのうち一方のリー
ド端子２ａに発光用半導体チップ２ｃをダイボンディン
グし、この半導体チップ２ｃと他方のリード端子２ｂと
の間を金属線２ｄにてワイヤーボンディングしたのち、
その全体を透光性合成樹脂製のモールド部２ｅにてパッ
ケージしたものに構成されいる。また、前記受光素子デ
バイス３は、図４に示すように、両リード端子３ａ，３
ｂのうち一方のリード端子３ａに受光用半導体チップ３
ｃをダイボンディングし、この半導体チップ３ｃと他方
のリード端子３ｂとの間を金属線３ｄにてワイヤーボン
ディングしたのち、その全体を透光性合成樹脂製のモー
ルド部３ｅにてパッケージしたものに構成されている。
示すように、両リード端子２ａ，２ｂのうち一方のリー
ド端子２ａに発光用半導体チップ２ｃをダイボンディン
グし、この半導体チップ２ｃと他方のリード端子２ｂと
の間を金属線２ｄにてワイヤーボンディングしたのち、
その全体を透光性合成樹脂製のモールド部２ｅにてパッ
ケージしたものに構成されいる。また、前記受光素子デ
バイス３は、図４に示すように、両リード端子３ａ，３
ｂのうち一方のリード端子３ａに受光用半導体チップ３
ｃをダイボンディングし、この半導体チップ３ｃと他方
のリード端子３ｂとの間を金属線３ｄにてワイヤーボン
ディングしたのち、その全体を透光性合成樹脂製のモー
ルド部３ｅにてパッケージしたものに構成されている。
【０００３】
【従来の技術】一般に、この種のホトインタラプタの製
造に際しては、図５に示すように、第１のリードフレー
ムＡ1 と、第２のリードフレームＡ2 との二つのリード
フレームを使用し、第１のリードフレームＡ1 に前記発
光素子デバイス２の複数個を一定ピッチの間隔で製作す
る一方、第２のリードフレームＡ2 に前記受光素子デバ
イス３の複数個を一定ピッチの間隔で製作し、これら両
リードフレームＡ1 ，Ａ 2 を、各発光素子デバイス２と
各受光素子デバイス３が互いに相対向するように平行に
並べ、この状態で、図６に示すように、各発光素子デバ
イス２と各受光素子デバイス３とを一体化するモールド
部４を成形したのち、各ホトインタラプタ１を、両リー
ドフレームＡ1 ，Ａ2 から切り離すようにしている。
造に際しては、図５に示すように、第１のリードフレー
ムＡ1 と、第２のリードフレームＡ2 との二つのリード
フレームを使用し、第１のリードフレームＡ1 に前記発
光素子デバイス２の複数個を一定ピッチの間隔で製作す
る一方、第２のリードフレームＡ2 に前記受光素子デバ
イス３の複数個を一定ピッチの間隔で製作し、これら両
リードフレームＡ1 ，Ａ 2 を、各発光素子デバイス２と
各受光素子デバイス３が互いに相対向するように平行に
並べ、この状態で、図６に示すように、各発光素子デバ
イス２と各受光素子デバイス３とを一体化するモールド
部４を成形したのち、各ホトインタラプタ１を、両リー
ドフレームＡ1 ，Ａ2 から切り離すようにしている。
【０００４】ところで、従来は、前記モールド部４の成
形に際しては、図１５に示すような成形装置を使用して
いる。すなわち、この従来における成形装置は、下金型
２０と、該下金型２０の上方に対向して上下動するよう
に配設した上金型２１と、これら上下両金型２０，２１
の左右両側の部位に横方向に往復動するように配設した
左右一対のサイド金型２２，２３とを備えている。前記
上金型２１には、これら上下両金型２０，２１及び両サ
イド金型２２，２３にて形成されるキャビティー２４内
に溶融状態の合成樹脂を注入するためのゲート２１ａを
備えると共に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス
３との間の隙間を形成するためのセンターコア１１ｂを
備えている。また、下金型２０の上面には、発光素子デ
バイス２及び受光素子デバイス３を支持するための突起
２０ａ，２０ｂが各々一対ずつ設けられ、更にまた、前
記両サイド金型２２，２３には、前記発光素子デバイス
２及び受光素子デバイス３を前記センターコア２１ｂに
対して押圧するための突起２２ａ，２３ａが設けられて
いる。
形に際しては、図１５に示すような成形装置を使用して
いる。すなわち、この従来における成形装置は、下金型
２０と、該下金型２０の上方に対向して上下動するよう
に配設した上金型２１と、これら上下両金型２０，２１
の左右両側の部位に横方向に往復動するように配設した
左右一対のサイド金型２２，２３とを備えている。前記
上金型２１には、これら上下両金型２０，２１及び両サ
イド金型２２，２３にて形成されるキャビティー２４内
に溶融状態の合成樹脂を注入するためのゲート２１ａを
備えると共に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス
３との間の隙間を形成するためのセンターコア１１ｂを
備えている。また、下金型２０の上面には、発光素子デ
バイス２及び受光素子デバイス３を支持するための突起
２０ａ，２０ｂが各々一対ずつ設けられ、更にまた、前
記両サイド金型２２，２３には、前記発光素子デバイス
２及び受光素子デバイス３を前記センターコア２１ｂに
対して押圧するための突起２２ａ，２３ａが設けられて
いる。
【０００５】この成形装置では、上下両金型２０，２１
及び両サイドコア２２，２３にて形成されるキャビティ
ー２４内に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス３
とを相対向して装填され、この装填したあとにおいて各
金型２０，２１，２２，２３を型締めしたとき、前記発
光素子デバイス２は、下金型２０における一対の突起２
０ａにより、また、前記受光素子デバイス３は、下金型
２０における一対の突起２０ｂにより各々所定の位置に
支持され、且つ、前記発光素子デバイス２は、一方のサ
イド金型２２における突起２２ａにより、受光素子デバ
イス３は、他方のサイド金型２３における突起２３ａに
よりセンターコア２１ｂに対して押圧される。
及び両サイドコア２２，２３にて形成されるキャビティ
ー２４内に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス３
とを相対向して装填され、この装填したあとにおいて各
金型２０，２１，２２，２３を型締めしたとき、前記発
光素子デバイス２は、下金型２０における一対の突起２
０ａにより、また、前記受光素子デバイス３は、下金型
２０における一対の突起２０ｂにより各々所定の位置に
支持され、且つ、前記発光素子デバイス２は、一方のサ
イド金型２２における突起２２ａにより、受光素子デバ
イス３は、他方のサイド金型２３における突起２３ａに
よりセンターコア２１ｂに対して押圧される。
【０００６】そして、前記各金型２０，２１，２２，２
３によって形成されるキャビティー２４内に、上金型２
１におけるゲート２１ａから溶融状態の合成樹脂を注入
することにより、同図に点線で示すように、合成樹脂製
のモールド部４が成形され。次いで、上金型２１を上昇
し、両サイド金型２２，２３を外方向に開いたのち、下
金型２０に設けられているエゼクターピン２５を突き上
げることにより、下金型２０から離型される。
３によって形成されるキャビティー２４内に、上金型２
１におけるゲート２１ａから溶融状態の合成樹脂を注入
することにより、同図に点線で示すように、合成樹脂製
のモールド部４が成形され。次いで、上金型２１を上昇
し、両サイド金型２２，２３を外方向に開いたのち、下
金型２０に設けられているエゼクターピン２５を突き上
げることにより、下金型２０から離型される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の成形
装置では、発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３
は、その各々におけるリードフレームＡ1 ，Ａ2 が上下
方向（鉛直方向）を向くようにして下金型２０の左右両
側に装填されるが、この装填に際して、発光素子デバイ
ス２及び受光素子デバイス３を下金型２０における突起
２０ａ，２０ｂに載せるだけでは、その各々におけるリ
ードフレームＡ1 ，Ａ2 を、下金型３０の両側面に対し
て装填した状態に保持することができない。
装置では、発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３
は、その各々におけるリードフレームＡ1 ，Ａ2 が上下
方向（鉛直方向）を向くようにして下金型２０の左右両
側に装填されるが、この装填に際して、発光素子デバイ
ス２及び受光素子デバイス３を下金型２０における突起
２０ａ，２０ｂに載せるだけでは、その各々におけるリ
ードフレームＡ1 ，Ａ2 を、下金型３０の両側面に対し
て装填した状態に保持することができない。
【０００８】従って、両サイド金型２２，２３における
外方向への開きストロークを小さくし、換言すると、両
サイド金型２２，２３を外方向に開いたときにおける下
金型２０との間のクリアランスを狭くして、この狭いク
リアランス内に、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 を挿入す
るようにしなければならず、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 を金型に対して装填することが難しく、このため、従
来の成形装置においては、モールド部成形の自動化に適
しないから、モールド部を成形することの速度が遅く
て、成形に要するコストが可成りアップするのであっ
た。
外方向への開きストロークを小さくし、換言すると、両
サイド金型２２，２３を外方向に開いたときにおける下
金型２０との間のクリアランスを狭くして、この狭いク
リアランス内に、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 を挿入す
るようにしなければならず、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 を金型に対して装填することが難しく、このため、従
来の成形装置においては、モールド部成形の自動化に適
しないから、モールド部を成形することの速度が遅く
て、成形に要するコストが可成りアップするのであっ
た。
【０００９】しかも、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 にお
ける発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３を、下
金型２０からキャビティー２４内に突出する突起２０
ａ，２０ｂによって支持するようにしていることによ
り、成形されたモールド部４の下面には、前記各突起２
０ａ，２０ｂによる四つの鋳抜き孔が形成されることに
なるから、商品価値の低下を招来するのであり、その
上、成形用金型に前記発光素子デバイス２及び受光素子
デバイス３を支持するための突起２０ａ，２０ｂを設け
ることのために、成形用金型の形状が複雑になるから、
成形用金型における耐久性が低下するばかりか、成形用
金型の製造に要するコストがアップすると言う問題もあ
った。
ける発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３を、下
金型２０からキャビティー２４内に突出する突起２０
ａ，２０ｂによって支持するようにしていることによ
り、成形されたモールド部４の下面には、前記各突起２
０ａ，２０ｂによる四つの鋳抜き孔が形成されることに
なるから、商品価値の低下を招来するのであり、その
上、成形用金型に前記発光素子デバイス２及び受光素子
デバイス３を支持するための突起２０ａ，２０ｂを設け
ることのために、成形用金型の形状が複雑になるから、
成形用金型における耐久性が低下するばかりか、成形用
金型の製造に要するコストがアップすると言う問題もあ
った。
【００１０】本発明は、これらの問題を解消したモール
ド部の成形方法及びその装置を提供することを技術的課
題とするものである。
ド部の成形方法及びその装置を提供することを技術的課
題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明における成形方法は、下金型と、該下金
型の上部に上下動するように配設した上金型と、これら
上下両金型間に横方向に往復動するように配設した左右
一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上面に、両サ
イド金型を後退した状態で、発光素子デバイスの複数個
を備えた第１リードフレーム及び受光素子デバイスの複
数個を備えた第２リードフレームのうち一方のリードフ
レームを略水平横向きにして載置し、次いで、前記両サ
イド金型を互いに前進動したのち、この両サイド金型の
うち一方のサイド金型の上面に、他方のリードフレーム
を略水平横向きにして載置し、そして、上金型を下降動
したのち、前記各金型の相互間に形成されるモールド部
成形用キャビティー内に溶融合成樹脂を注入することに
した。
るために本発明における成形方法は、下金型と、該下金
型の上部に上下動するように配設した上金型と、これら
上下両金型間に横方向に往復動するように配設した左右
一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上面に、両サ
イド金型を後退した状態で、発光素子デバイスの複数個
を備えた第１リードフレーム及び受光素子デバイスの複
数個を備えた第２リードフレームのうち一方のリードフ
レームを略水平横向きにして載置し、次いで、前記両サ
イド金型を互いに前進動したのち、この両サイド金型の
うち一方のサイド金型の上面に、他方のリードフレーム
を略水平横向きにして載置し、そして、上金型を下降動
したのち、前記各金型の相互間に形成されるモールド部
成形用キャビティー内に溶融合成樹脂を注入することに
した。
【００１２】また、本発明における成形装置は、下金型
と、該下金型の上部に上下動するように配設した上金型
と、これら上下両金型間に横方向に往復動するように配
設した左右一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上
面に、発光素子デバイスの複数個を備えた第１リードフ
レーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第２リー
ドフレームのうち一方のリードフレームを略水平横向き
にして載置する載置部を設ける一方、前記両サイド金型
のうち一方の金型の上面に、他方のリードフレームを略
水平横向きに載置する載置部を設け、更に、前記上下両
金型及び両サイド金型の相互間に、前記各発光素子デバ
イス及び各受光素子デバイスの各々に対するモールド部
成形用のキャビティーを形成する構成にした。
と、該下金型の上部に上下動するように配設した上金型
と、これら上下両金型間に横方向に往復動するように配
設した左右一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上
面に、発光素子デバイスの複数個を備えた第１リードフ
レーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第２リー
ドフレームのうち一方のリードフレームを略水平横向き
にして載置する載置部を設ける一方、前記両サイド金型
のうち一方の金型の上面に、他方のリードフレームを略
水平横向きに載置する載置部を設け、更に、前記上下両
金型及び両サイド金型の相互間に、前記各発光素子デバ
イス及び各受光素子デバイスの各々に対するモールド部
成形用のキャビティーを形成する構成にした。
【００１３】
【作 用】このように本発明の方法及び装置による
と、一方のリードフレームは、略水平横向きの姿勢で下
金型の上面に載置され、また、他方のリードフレーム
は、同じく略水平横向きの姿勢で前進動した一方のサイ
ド金型の上面に載置されることになり、換言すると、両
リードフレームの各々を、略水平横向きの姿勢で下金型
及び一方のサイド金型の上面に載せるだけで、その各々
を確実に支持することができるから、前記従来のよう
に、下金型に両リードフレームを支持するための突起等
を設ける必要がないと共に、両リードフレームの装填
を、前記従来のように、両リードフレームを、狭いクリ
アランスに装填する場合よりも遙かに容易に、且つ、迅
速に行うことができるのである。
と、一方のリードフレームは、略水平横向きの姿勢で下
金型の上面に載置され、また、他方のリードフレーム
は、同じく略水平横向きの姿勢で前進動した一方のサイ
ド金型の上面に載置されることになり、換言すると、両
リードフレームの各々を、略水平横向きの姿勢で下金型
及び一方のサイド金型の上面に載せるだけで、その各々
を確実に支持することができるから、前記従来のよう
に、下金型に両リードフレームを支持するための突起等
を設ける必要がないと共に、両リードフレームの装填
を、前記従来のように、両リードフレームを、狭いクリ
アランスに装填する場合よりも遙かに容易に、且つ、迅
速に行うことができるのである。
【００１４】
【発明の効果】従って、本発明によると、複数個の発光
素子デバイスを備えた第１リードフレーム及び複数個の
受光素子デバイスを備えた第２リードフレームを成形用
金型に対して装填することを始めとして、一連の成形工
程を容易に自動化することができるから、モールド部成
形の作業を向上できて、その成形に要するコストを大幅
に低減できるのである。
素子デバイスを備えた第１リードフレーム及び複数個の
受光素子デバイスを備えた第２リードフレームを成形用
金型に対して装填することを始めとして、一連の成形工
程を容易に自動化することができるから、モールド部成
形の作業を向上できて、その成形に要するコストを大幅
に低減できるのである。
【００１５】しかも、成形用金型の形状が簡単になるか
ら、その耐久性の向上を図ることができると共に、金型
の製作に要するコストを低減できるのである。その上、
モールド部に、従来のように鋳抜き孔が形成されること
がないから、商品価値を向上できる効果をも有する。
ら、その耐久性の向上を図ることができると共に、金型
の製作に要するコストを低減できるのである。その上、
モールド部に、従来のように鋳抜き孔が形成されること
がないから、商品価値を向上できる効果をも有する。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図７は、本発明における第１の実施例を示す。この
図において符号１１は、下金型を示し、この下金型１１
の上部には、上下動式の上金型１２が配設され、更に、
これら上下両金型１１，１２の間には、横方向に往復動
するようにした左右一対のサイド金型１３，１４が配設
されており、これら各金型１１，１２，１３，１４は、
両サイド金型１３，１４を互いに前進動したのち上金型
１２を下降動したときこれらの相互間に、図１及び図２
に示すホトインタラプタ１におけるモールド部４を成形
するためのキャビティー１５を形成するように構成され
ている。
る。図７は、本発明における第１の実施例を示す。この
図において符号１１は、下金型を示し、この下金型１１
の上部には、上下動式の上金型１２が配設され、更に、
これら上下両金型１１，１２の間には、横方向に往復動
するようにした左右一対のサイド金型１３，１４が配設
されており、これら各金型１１，１２，１３，１４は、
両サイド金型１３，１４を互いに前進動したのち上金型
１２を下降動したときこれらの相互間に、図１及び図２
に示すホトインタラプタ１におけるモールド部４を成形
するためのキャビティー１５を形成するように構成され
ている。
【００１７】そして、前記下金型１１の上面に、両サイ
ド金型１３，１４の各々を外向きに後退動し、且つ、上
金型１２を上昇動した状態において、複数個の発光素子
デバイス２を備えた第１リードフレームＡ1 を、略水平
横向きにし、且つ、発光面を上向きにした姿勢にして、
当該第１リードフレームＡ1 における各発光素子デバイ
ス２が前記成形用キャビティー１５内に位置するように
載置する。この場合において、下金型１１の上面には、
前記第１リードフレームＡ1 が嵌まる凹所１１ａが設け
られ、また、前記成形用キャビティー１５内のうち下金
型１１の部分には、前記第１リードフレームＡ1 におけ
る発光素子デバイス２の下面に接当する突起１１ｂが設
けられている。
ド金型１３，１４の各々を外向きに後退動し、且つ、上
金型１２を上昇動した状態において、複数個の発光素子
デバイス２を備えた第１リードフレームＡ1 を、略水平
横向きにし、且つ、発光面を上向きにした姿勢にして、
当該第１リードフレームＡ1 における各発光素子デバイ
ス２が前記成形用キャビティー１５内に位置するように
載置する。この場合において、下金型１１の上面には、
前記第１リードフレームＡ1 が嵌まる凹所１１ａが設け
られ、また、前記成形用キャビティー１５内のうち下金
型１１の部分には、前記第１リードフレームＡ1 におけ
る発光素子デバイス２の下面に接当する突起１１ｂが設
けられている。
【００１８】このようにして、下金型１１の上面に第１
リードフレームＡ1 を載置して装填すると、前記両サイ
ド金型１３，１４が互いに前進動する。この場合におい
て、両サイド金型１３，１４のうち一方のサイド金型１
３は、その先端面１３ａにて前記モールド部４の下面の
うち両リードフレームＡ1 ，Ａ2 間の部分を成形するよ
うに板状に形成されており、また、他方のサイド金型１
４も、そのの先端部にてモールド部４のうち発光素子デ
バイス２と受光素子デバイス３との間の溝を成形するよ
うに板状に形成されている。
リードフレームＡ1 を載置して装填すると、前記両サイ
ド金型１３，１４が互いに前進動する。この場合におい
て、両サイド金型１３，１４のうち一方のサイド金型１
３は、その先端面１３ａにて前記モールド部４の下面の
うち両リードフレームＡ1 ，Ａ2 間の部分を成形するよ
うに板状に形成されており、また、他方のサイド金型１
４も、そのの先端部にてモールド部４のうち発光素子デ
バイス２と受光素子デバイス３との間の溝を成形するよ
うに板状に形成されている。
【００１９】次いで、前記一方のサイド金型１３の上面
に、複数個の受光素子デバイス３を備えた第２リードフ
レームＡ2 を、同じく略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして、当該第２リードフレームＡ
2 における各受光素子デバイス３が成形用キャビティー
１５内に位置するように載置する。次いで、前記下金型
１１に設けた位置決め用ピン１６を上向きに突出して、
第１リードフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めた
のち、前記一方のサイド金型１３に穿設した孔１３ｂを
貫通して、第２リードフレームＡ2 における送り孔
Ａ2 ′に嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 の各金型に対する位置決めを行う。
に、複数個の受光素子デバイス３を備えた第２リードフ
レームＡ2 を、同じく略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして、当該第２リードフレームＡ
2 における各受光素子デバイス３が成形用キャビティー
１５内に位置するように載置する。次いで、前記下金型
１１に設けた位置決め用ピン１６を上向きに突出して、
第１リードフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めた
のち、前記一方のサイド金型１３に穿設した孔１３ｂを
貫通して、第２リードフレームＡ2 における送り孔
Ａ2 ′に嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 の各金型に対する位置決めを行う。
【００２０】そして、前記上金型１２を下降動したのち
下向きに押圧することによって、各金型１１，１２，１
３，１４の型締めを行うのである。この場合において、
上金型１２の下面には、前記第２リードフレームＡ2 が
嵌まる凹所１２ａが設けられ、また、前記成形用キャビ
ティー１５内のうち上金型１２の部分には、前記第２リ
ードフレームＡ2 における受光素子デバイス３の上面に
接当する突起１２ｂが設けられている。従って、前記型
締めを行ったとき、前記受光素子デバイス３の下面は、
突起１２ｂによって他方のサイド金型１４に対して押圧
される一方、他方の金型１４は、下面が突起１１ｂにて
支持されている発光素子デバイス２の上面に対して押圧
される。
下向きに押圧することによって、各金型１１，１２，１
３，１４の型締めを行うのである。この場合において、
上金型１２の下面には、前記第２リードフレームＡ2 が
嵌まる凹所１２ａが設けられ、また、前記成形用キャビ
ティー１５内のうち上金型１２の部分には、前記第２リ
ードフレームＡ2 における受光素子デバイス３の上面に
接当する突起１２ｂが設けられている。従って、前記型
締めを行ったとき、前記受光素子デバイス３の下面は、
突起１２ｂによって他方のサイド金型１４に対して押圧
される一方、他方の金型１４は、下面が突起１１ｂにて
支持されている発光素子デバイス２の上面に対して押圧
される。
【００２１】この型締めを行なったのち、前記上金型１
２に設けたゲート１７から前記成形用キャビティー１５
内に溶融合成樹脂を注入することにより、点線で示すよ
うにモールド部４を成形することができるのであり、こ
の成形が完了すると、上金型１２を上昇動したのち、両
サイド金型１３，１４を各々外向き方向に後退動するこ
とにより、取り出すことができるのてある。
２に設けたゲート１７から前記成形用キャビティー１５
内に溶融合成樹脂を注入することにより、点線で示すよ
うにモールド部４を成形することができるのであり、こ
の成形が完了すると、上金型１２を上昇動したのち、両
サイド金型１３，１４を各々外向き方向に後退動するこ
とにより、取り出すことができるのてある。
【００２２】この場合において、下金型１１に、前記従
来の場合と同様に、離型用のエゼクターピンを設けるよ
うにしても良い。また、前記実施例のように、第１リー
ドフレームＡ1 を下金型１１の上面に、第２リードフレ
ームＡ2 を一方のサイド金型１３の上面に各々装填する
ことに代えて、第２リードフレームＡ2 を下金型１１の
上面に、第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１
３の上面に各々装填するようにしても良いのであり、更
にまた、成形用キャビティー１５に対して溶融合成樹脂
を注入するためのゲート１７は、上金型１２に設けるこ
とに代えて下金型１１の方に設けるか、或いは、上下両
金型１１，１２の両方に設けるようにしても良いのであ
る。
来の場合と同様に、離型用のエゼクターピンを設けるよ
うにしても良い。また、前記実施例のように、第１リー
ドフレームＡ1 を下金型１１の上面に、第２リードフレ
ームＡ2 を一方のサイド金型１３の上面に各々装填する
ことに代えて、第２リードフレームＡ2 を下金型１１の
上面に、第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１
３の上面に各々装填するようにしても良いのであり、更
にまた、成形用キャビティー１５に対して溶融合成樹脂
を注入するためのゲート１７は、上金型１２に設けるこ
とに代えて下金型１１の方に設けるか、或いは、上下両
金型１１，１２の両方に設けるようにしても良いのであ
る。
【００２３】次に、図８〜図１４は、第２の実施例を示
すものである。この第２の実施例は、前記第１の実施例
を更に具体化したものである（前記第１の実施例と同じ
部品又は同じ部品には、同じ符号に１００の位を付して
示す）。この第２の実施例は、成形用キャビティー１１
５を、ベース部材Ｂに対して取付けた下金型１１１の上
面における凹み部１１５ａ、上金型１１２の下面におけ
る凹み部１１５ｂ及び他方のサイド金型１１４の上面に
おける凹み部１１５ｃによって形成する。
すものである。この第２の実施例は、前記第１の実施例
を更に具体化したものである（前記第１の実施例と同じ
部品又は同じ部品には、同じ符号に１００の位を付して
示す）。この第２の実施例は、成形用キャビティー１１
５を、ベース部材Ｂに対して取付けた下金型１１１の上
面における凹み部１１５ａ、上金型１１２の下面におけ
る凹み部１１５ｂ及び他方のサイド金型１１４の上面に
おける凹み部１１５ｃによって形成する。
【００２４】また、前記第２の実施例は、下金型１１１
の上面には、前記凹み部１１５ａと第１リードフレーム
Ａ1 が嵌まる凹所１１１ａとの間に部位に、ダム部１１
１ｃを一体的に造形して、このダム部１１１ｃに前記第
１リードフレームＡ1 における各リード端子２ａ，２ｂ
が嵌まる溝部１１１ｄを設ける一方、一方のサイド金型
１１３における先端部に、前記溝部１１１ｄを完全に塞
ぐことができるようにした閉塞部１１３ｃを一体的に設
けて、この閉塞部１１３ｃにおける先端面１１３ａと、
前記ダム部１１１ｃにおける側面１１１ｃ′とによっ
て、モールド部４の下面のうち両リードフレームＡ1 ，
Ａ2 間の部分を成形するように構成する。
の上面には、前記凹み部１１５ａと第１リードフレーム
Ａ1 が嵌まる凹所１１１ａとの間に部位に、ダム部１１
１ｃを一体的に造形して、このダム部１１１ｃに前記第
１リードフレームＡ1 における各リード端子２ａ，２ｂ
が嵌まる溝部１１１ｄを設ける一方、一方のサイド金型
１１３における先端部に、前記溝部１１１ｄを完全に塞
ぐことができるようにした閉塞部１１３ｃを一体的に設
けて、この閉塞部１１３ｃにおける先端面１１３ａと、
前記ダム部１１１ｃにおける側面１１１ｃ′とによっ
て、モールド部４の下面のうち両リードフレームＡ1 ，
Ａ2 間の部分を成形するように構成する。
【００２５】この第２の実施例においては、以下に述べ
るように、前記第１の実施例の場合と略同様にしてモー
ルド部４を成形する。すなわち、図１３に示すように、
両サイド金型１１３，１１４を外向きに後退動すると共
に、上金型１１２を上昇動した状態で、上下両金型１１
１，１１２の間に、第１リードフレームＡ1 を、同図に
二点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、発光
面を上向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１
１１に向かって落下することにより、この第１リードフ
レームＡ1 は、下金型１１１の上面に、当該第１リード
フレームＡ1 における各発光素子デバイス２が下金型１
１１の上面における各凹み部１１５ａ内に位置し、且
つ、各リード端子２ａ，２ｂがダム部１１１ｃにおける
各溝部１１１ｄ内に嵌まるように載置される。
るように、前記第１の実施例の場合と略同様にしてモー
ルド部４を成形する。すなわち、図１３に示すように、
両サイド金型１１３，１１４を外向きに後退動すると共
に、上金型１１２を上昇動した状態で、上下両金型１１
１，１１２の間に、第１リードフレームＡ1 を、同図に
二点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、発光
面を上向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１
１１に向かって落下することにより、この第１リードフ
レームＡ1 は、下金型１１１の上面に、当該第１リード
フレームＡ1 における各発光素子デバイス２が下金型１
１１の上面における各凹み部１１５ａ内に位置し、且
つ、各リード端子２ａ，２ｂがダム部１１１ｃにおける
各溝部１１１ｄ内に嵌まるように載置される。
【００２６】そこで、前記一方のサイド金型１１３を、
図１４に示すように、前進動することによって、当該一
方のサイド金型１１３における各閉塞部１１３ｃにて前
記各溝部１１１ｄを閉塞する一方、他方のサイド金型１
１４をも前進動する。次いで、前記上下両金型１１１，
１１２との間に、第２リードフレームＡ2 を、同図に二
点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１１
１に向かって落下することにより、この第２リードフレ
ームＡ2 は、前記一方のサイド金型１１３の上面に、当
該第２リードフレームＡ2 における受光素子デバイス３
が他方のサイド金型１１４における凹み部１１５ｃに位
置するように載置される。
図１４に示すように、前進動することによって、当該一
方のサイド金型１１３における各閉塞部１１３ｃにて前
記各溝部１１１ｄを閉塞する一方、他方のサイド金型１
１４をも前進動する。次いで、前記上下両金型１１１，
１１２との間に、第２リードフレームＡ2 を、同図に二
点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１１
１に向かって落下することにより、この第２リードフレ
ームＡ2 は、前記一方のサイド金型１１３の上面に、当
該第２リードフレームＡ2 における受光素子デバイス３
が他方のサイド金型１１４における凹み部１１５ｃに位
置するように載置される。
【００２７】そして、前記下金型１１１に設けられてい
る位置決め用ピン１１６を上向きに突出して、第１リー
ドフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めたのち、前
記一方のサイド金型１１３に穿設した孔１１３ｂを貫通
して、第２リードフレームＡ 2 における送り孔Ａ2 ′に
嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 の各金
型に対する位置決めを行う。
る位置決め用ピン１１６を上向きに突出して、第１リー
ドフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めたのち、前
記一方のサイド金型１１３に穿設した孔１１３ｂを貫通
して、第２リードフレームＡ 2 における送り孔Ａ2 ′に
嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 の各金
型に対する位置決めを行う。
【００２８】次に、図８に示すように、前記上金型１１
２を下降動したのち下向きに押圧すると共に、両サイド
金型１１３，１１４を前進方向に押圧することによっ
て、各金型１１１，１１２，１１３，１１４の型締めを
行うのである。この場合において、上金型１１２の下面
には、前記第２リードフレームＡ2 が嵌まる凹所１１２
ａが設けられ、この凹所１１２ａと凹み部１５ｂとの間
にダム部１１２ｃには、第２リードフレームＡ2 におけ
る各リード端子３ａ，３ｂが嵌まる溝１１２ｄが形成さ
れており、この型締めにより、前記受光素子デバイス３
の下面は、凹み部１１５ｂ内に設けた突起１１２ｂによ
って他方のサイド金型１１４に対して押圧される一方、
他方の金型１１４は、下面が凹み部１１５ｂ内に設けた
突起１１１ｂにて支持されている発光素子デバイス２の
上面に対して押圧される。
２を下降動したのち下向きに押圧すると共に、両サイド
金型１１３，１１４を前進方向に押圧することによっ
て、各金型１１１，１１２，１１３，１１４の型締めを
行うのである。この場合において、上金型１１２の下面
には、前記第２リードフレームＡ2 が嵌まる凹所１１２
ａが設けられ、この凹所１１２ａと凹み部１５ｂとの間
にダム部１１２ｃには、第２リードフレームＡ2 におけ
る各リード端子３ａ，３ｂが嵌まる溝１１２ｄが形成さ
れており、この型締めにより、前記受光素子デバイス３
の下面は、凹み部１１５ｂ内に設けた突起１１２ｂによ
って他方のサイド金型１１４に対して押圧される一方、
他方の金型１１４は、下面が凹み部１１５ｂ内に設けた
突起１１１ｂにて支持されている発光素子デバイス２の
上面に対して押圧される。
【００２９】そこで、各金型１１１，１１２，１１３，
１１４の相互間に形成されている各成形用キャビティー
１１５内の各々に、前記上金型１１２に設けられる各ゲ
ート１１７より溶融合成樹脂を注入することにより、図
６に示すように、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 に対して
複数個のモールド部４を同時に成形することができるの
である。
１１４の相互間に形成されている各成形用キャビティー
１１５内の各々に、前記上金型１１２に設けられる各ゲ
ート１１７より溶融合成樹脂を注入することにより、図
６に示すように、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 に対して
複数個のモールド部４を同時に成形することができるの
である。
【００３０】なお、この第２の実施例の場合において
も、第２リードフレームＡ2 を下金型１１１の上面に、
第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１１３の上
面に各々装填するようにしたり、或いは、各成形用キャ
ビティー１１５に対して溶融合成樹脂を注入するための
ゲート１１７は、上金型１１２に設けることに代えて下
金型１１１の方に設けるか、或いは、上下両金型１１
１，１１２の両方に設けるようにしても良いことは勿論
である。
も、第２リードフレームＡ2 を下金型１１１の上面に、
第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１１３の上
面に各々装填するようにしたり、或いは、各成形用キャ
ビティー１１５に対して溶融合成樹脂を注入するための
ゲート１１７は、上金型１１２に設けることに代えて下
金型１１１の方に設けるか、或いは、上下両金型１１
１，１１２の両方に設けるようにしても良いことは勿論
である。
【図１】ホトインタラプタの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】発光素子デバイスの正面図である。
【図４】受光素子デバイスの正面図である。
【図５】発光素子デバイス用のリードフレームと、受光
素子デバイス用のリードフレームとを並べた状態の斜視
図である。
素子デバイス用のリードフレームとを並べた状態の斜視
図である。
【図６】前記発光素子デバイス用のリードフレームと受
光素子デバイス用のリードフレームとを、モールド部の
成形にて一体化した状態の斜視図である。
光素子デバイス用のリードフレームとを、モールド部の
成形にて一体化した状態の斜視図である。
【図７】本発明における第１の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図８】本発明における第２の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】図８のXI−XI視断面図である。
【図１２】図８のXII −XII 視断面図である。
【図１３】第２の実施例における第１作用状態を示す図
である。
である。
【図１４】第２の実施例における第２作用状態を示す図
である。
である。
【図１５】従来の成形装置における縦断正面図である。
１ ホトインタラプタ ２ 発光素子デバイス ３ 受光素子デバイス ４ モールド部 Ａ1 第１リードフレーム Ａ2 第２リードフレーム １１，１１１ 下金型 １２，１１２ 上金型 １３，１１３ 一方のサイド金型 １４，１１４ 他方のサイド金型 １５，１１５ 成形用キャビティー １６，１１６ 位置決めピン １７，１１７ ゲート
Claims (2)
- 【請求項１】下金型と、該下金型の上部に上下動するよ
うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
え、前記下金型の上面に、両サイド金型を後退した状態
で、発光素子デバイスの複数個を備えた第１リードフレ
ーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第２リード
フレームのうち一方のリードフレームを略水平横向きに
して載置し、次いで、前記両サイド金型を互いに前進動
したのち、この両サイド金型のうち一方のサイド金型の
上面に、他方のリードフレームを略水平横向きにして載
置し、そして、上金型を下降動したのち、前記各金型の
相互間に形成されるモールド部成形用キャビティー内に
溶融合成樹脂を注入することを特徴とするホトインタラ
プタにおけるモールド部の成形方法。 - 【請求項２】下金型と、該下金型の上部に上下動するよ
うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
え、前記下金型の上面に、発光素子デバイスの複数個を
備えた第１リードフレーム及び受光素子デバイスの複数
個を備えた第２リードフレームのうち一方のリードフレ
ームを略水平横向きにして載置する載置部を設ける一
方、前記両サイド金型のうち一方の金型の上面に、他方
のリードフレームを略水平横向きに載置する載置部を設
け、更に、前記上下両金型及び両サイド金型の相互間
に、前記各発光素子デバイス及び各受光素子デバイスの
各々に対するモールド部成形用のキャビティーを形成し
たことを特徴とするホトインタラプタにおけるモールド
部の成形装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24646592A JP2693345B2 (ja) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 |
| US07/979,281 US5391346A (en) | 1991-11-20 | 1992-11-20 | Method for making molded photointerrupters |
| US08/302,456 US5509794A (en) | 1991-11-20 | 1994-09-09 | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-304759 | 1991-11-20 | ||
| JP30475991 | 1991-11-20 | ||
| JP24646592A JP2693345B2 (ja) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226690A JPH05226690A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2693345B2 true JP2693345B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=26537741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24646592A Expired - Fee Related JP2693345B2 (ja) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693345B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998018168A1 (fr) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Rohm Co., Ltd. | Interrupteur photoelectrique |
| KR100474389B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-03-08 | 한국 고덴시 주식회사 | 포토 인터럽트의 제작공법 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24646592A patent/JP2693345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226690A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |