JP2693345B2 - ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 - Google Patents

ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置

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JP2693345B2 JP24646592A JP24646592A JP2693345B2 JP 2693345 B2 JP2693345 B2 JP 2693345B2 JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP 2693345 B2 JP2693345 B2 JP 2693345B2
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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、実開昭55−
181359号公報の第2図、実開昭57−94965
号の第1図及び第2図、又は特開昭60−113480
号の第3図〜第11図に記載され、且つ、図1及び図2
に示すように、少なくとも二本のリード端子2a,2b
を備えた発光素子デバイス2と、同じく少なくとも二本
のリード端子3a,3bを備えた受光素子デバイス3と
を、これらを相対向する姿勢で非透光性合成樹脂製のモ
ールド部4にて一体化して成るホトインタラプタ1にお
いて、そのモールド部4を成形するための方法及び装置
に関するものである。
【0002】なお、前記発光素子デバイス2は、図3に
示すように、両リード端子2a,2bのうち一方のリー
ド端子2aに発光用半導体チップ2cをダイボンディン
グし、この半導体チップ2cと他方のリード端子2bと
の間を金属線2dにてワイヤーボンディングしたのち、
その全体を透光性合成樹脂製のモールド部2eにてパッ
ケージしたものに構成されいる。また、前記受光素子デ
バイス3は、図4に示すように、両リード端子3a,3
bのうち一方のリード端子3aに受光用半導体チップ3
cをダイボンディングし、この半導体チップ3cと他方
のリード端子3bとの間を金属線3dにてワイヤーボン
ディングしたのち、その全体を透光性合成樹脂製のモー
ルド部3eにてパッケージしたものに構成されている。
【0003】
【従来の技術】一般に、この種のホトインタラプタの製
造に際しては、図5に示すように、第1のリードフレー
ムA1 と、第2のリードフレームA2 との二つのリード
フレームを使用し、第1のリードフレームA1 に前記発
光素子デバイス2の複数個を一定ピッチの間隔で製作す
る一方、第2のリードフレームA2 に前記受光素子デバ
イス3の複数個を一定ピッチの間隔で製作し、これら両
リードフレームA1 ,A 2 を、各発光素子デバイス2と
各受光素子デバイス3が互いに相対向するように平行に
並べ、この状態で、図6に示すように、各発光素子デバ
イス2と各受光素子デバイス3とを一体化するモールド
部4を成形したのち、各ホトインタラプタ1を、両リー
ドフレームA1 ,A2 から切り離すようにしている。
【0004】ところで、従来は、前記モールド部4の成
形に際しては、図15に示すような成形装置を使用して
いる。すなわち、この従来における成形装置は、下金型
20と、該下金型20の上方に対向して上下動するよう
に配設した上金型21と、これら上下両金型20,21
の左右両側の部位に横方向に往復動するように配設した
左右一対のサイド金型22,23とを備えている。前記
上金型21には、これら上下両金型20,21及び両サ
イド金型22,23にて形成されるキャビティー24内
に溶融状態の合成樹脂を注入するためのゲート21aを
備えると共に、発光素子デバイス2と受光素子デバイス
3との間の隙間を形成するためのセンターコア11bを
備えている。また、下金型20の上面には、発光素子デ
バイス2及び受光素子デバイス3を支持するための突起
20a,20bが各々一対ずつ設けられ、更にまた、前
記両サイド金型22,23には、前記発光素子デバイス
2及び受光素子デバイス3を前記センターコア21bに
対して押圧するための突起22a,23aが設けられて
いる。
【0005】この成形装置では、上下両金型20,21
及び両サイドコア22,23にて形成されるキャビティ
ー24内に、発光素子デバイス2と受光素子デバイス3
とを相対向して装填され、この装填したあとにおいて各
金型20,21,22,23を型締めしたとき、前記発
光素子デバイス2は、下金型20における一対の突起2
0aにより、また、前記受光素子デバイス3は、下金型
20における一対の突起20bにより各々所定の位置に
支持され、且つ、前記発光素子デバイス2は、一方のサ
イド金型22における突起22aにより、受光素子デバ
イス3は、他方のサイド金型23における突起23aに
よりセンターコア21bに対して押圧される。
【0006】そして、前記各金型20,21,22,2
3によって形成されるキャビティー24内に、上金型2
1におけるゲート21aから溶融状態の合成樹脂を注入
することにより、同図に点線で示すように、合成樹脂製
のモールド部4が成形され。次いで、上金型21を上昇
し、両サイド金型22,23を外方向に開いたのち、下
金型20に設けられているエゼクターピン25を突き上
げることにより、下金型20から離型される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の成形
装置では、発光素子デバイス2及び受光素子デバイス3
は、その各々におけるリードフレームA1 ,A2 が上下
方向(鉛直方向)を向くようにして下金型20の左右両
側に装填されるが、この装填に際して、発光素子デバイ
ス2及び受光素子デバイス3を下金型20における突起
20a,20bに載せるだけでは、その各々におけるリ
ードフレームA1 ,A2 を、下金型30の両側面に対し
て装填した状態に保持することができない。
【0008】従って、両サイド金型22,23における
外方向への開きストロークを小さくし、換言すると、両
サイド金型22,23を外方向に開いたときにおける下
金型20との間のクリアランスを狭くして、この狭いク
リアランス内に、両リードフレームA1 ,A2 を挿入す
るようにしなければならず、両リードフレームA1 ,A
2 を金型に対して装填することが難しく、このため、従
来の成形装置においては、モールド部成形の自動化に適
しないから、モールド部を成形することの速度が遅く
て、成形に要するコストが可成りアップするのであっ
た。
【0009】しかも、両リードフレームA1 ,A2 にお
ける発光素子デバイス2及び受光素子デバイス3を、下
金型20からキャビティー24内に突出する突起20
a,20bによって支持するようにしていることによ
り、成形されたモールド部4の下面には、前記各突起2
0a,20bによる四つの鋳抜き孔が形成されることに
なるから、商品価値の低下を招来するのであり、その
上、成形用金型に前記発光素子デバイス2及び受光素子
デバイス3を支持するための突起20a,20bを設け
ることのために、成形用金型の形状が複雑になるから、
成形用金型における耐久性が低下するばかりか、成形用
金型の製造に要するコストがアップすると言う問題もあ
った。
【0010】本発明は、これらの問題を解消したモール
ド部の成形方法及びその装置を提供することを技術的課
題とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明における成形方法は、下金型と、該下金
型の上部に上下動するように配設した上金型と、これら
上下両金型間に横方向に往復動するように配設した左右
一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上面に、両サ
イド金型を後退した状態で、発光素子デバイスの複数個
を備えた第1リードフレーム及び受光素子デバイスの複
数個を備えた第2リードフレームのうち一方のリードフ
レームを略水平横向きにして載置し、次いで、前記両サ
イド金型を互いに前進動したのち、この両サイド金型の
うち一方のサイド金型の上面に、他方のリードフレーム
を略水平横向きにして載置し、そして、上金型を下降動
したのち、前記各金型の相互間に形成されるモールド部
成形用キャビティー内に溶融合成樹脂を注入することに
した。
【0012】また、本発明における成形装置は、下金型
と、該下金型の上部に上下動するように配設した上金型
と、これら上下両金型間に横方向に往復動するように配
設した左右一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上
面に、発光素子デバイスの複数個を備えた第1リードフ
レーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第2リー
ドフレームのうち一方のリードフレームを略水平横向き
にして載置する載置部を設ける一方、前記両サイド金型
のうち一方の金型の上面に、他方のリードフレームを略
水平横向きに載置する載置部を設け、更に、前記上下両
金型及び両サイド金型の相互間に、前記各発光素子デバ
イス及び各受光素子デバイスの各々に対するモールド部
成形用のキャビティーを形成する構成にした。
【0013】
【作 用】このように本発明の方法及び装置による
と、一方のリードフレームは、略水平横向きの姿勢で下
金型の上面に載置され、また、他方のリードフレーム
は、同じく略水平横向きの姿勢で前進動した一方のサイ
ド金型の上面に載置されることになり、換言すると、両
リードフレームの各々を、略水平横向きの姿勢で下金型
及び一方のサイド金型の上面に載せるだけで、その各々
を確実に支持することができるから、前記従来のよう
に、下金型に両リードフレームを支持するための突起等
を設ける必要がないと共に、両リードフレームの装填
を、前記従来のように、両リードフレームを、狭いクリ
アランスに装填する場合よりも遙かに容易に、且つ、迅
速に行うことができるのである。
【0014】
【発明の効果】従って、本発明によると、複数個の発光
素子デバイスを備えた第1リードフレーム及び複数個の
受光素子デバイスを備えた第2リードフレームを成形用
金型に対して装填することを始めとして、一連の成形工
程を容易に自動化することができるから、モールド部成
形の作業を向上できて、その成形に要するコストを大幅
に低減できるのである。
【0015】しかも、成形用金型の形状が簡単になるか
ら、その耐久性の向上を図ることができると共に、金型
の製作に要するコストを低減できるのである。その上、
モールド部に、従来のように鋳抜き孔が形成されること
がないから、商品価値を向上できる効果をも有する。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図7は、本発明における第1の実施例を示す。この
図において符号11は、下金型を示し、この下金型11
の上部には、上下動式の上金型12が配設され、更に、
これら上下両金型11,12の間には、横方向に往復動
するようにした左右一対のサイド金型13,14が配設
されており、これら各金型11,12,13,14は、
両サイド金型13,14を互いに前進動したのち上金型
12を下降動したときこれらの相互間に、図1及び図2
に示すホトインタラプタ1におけるモールド部4を成形
するためのキャビティー15を形成するように構成され
ている。
【0017】そして、前記下金型11の上面に、両サイ
ド金型13,14の各々を外向きに後退動し、且つ、上
金型12を上昇動した状態において、複数個の発光素子
デバイス2を備えた第1リードフレームA1 を、略水平
横向きにし、且つ、発光面を上向きにした姿勢にして、
当該第1リードフレームA1 における各発光素子デバイ
ス2が前記成形用キャビティー15内に位置するように
載置する。この場合において、下金型11の上面には、
前記第1リードフレームA1 が嵌まる凹所11aが設け
られ、また、前記成形用キャビティー15内のうち下金
型11の部分には、前記第1リードフレームA1 におけ
る発光素子デバイス2の下面に接当する突起11bが設
けられている。
【0018】このようにして、下金型11の上面に第1
リードフレームA1 を載置して装填すると、前記両サイ
ド金型13,14が互いに前進動する。この場合におい
て、両サイド金型13,14のうち一方のサイド金型1
3は、その先端面13aにて前記モールド部4の下面の
うち両リードフレームA1 ,A2 間の部分を成形するよ
うに板状に形成されており、また、他方のサイド金型1
4も、そのの先端部にてモールド部4のうち発光素子デ
バイス2と受光素子デバイス3との間の溝を成形するよ
うに板状に形成されている。
【0019】次いで、前記一方のサイド金型13の上面
に、複数個の受光素子デバイス3を備えた第2リードフ
レームA2 を、同じく略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして、当該第2リードフレームA
2 における各受光素子デバイス3が成形用キャビティー
15内に位置するように載置する。次いで、前記下金型
11に設けた位置決め用ピン16を上向きに突出して、
第1リードフレームA1 における送り孔A1 ′に嵌めた
のち、前記一方のサイド金型13に穿設した孔13bを
貫通して、第2リードフレームA2 における送り孔
2 ′に嵌めることにより、両リードフレームA1 ,A
2 の各金型に対する位置決めを行う。
【0020】そして、前記上金型12を下降動したのち
下向きに押圧することによって、各金型11,12,1
3,14の型締めを行うのである。この場合において、
上金型12の下面には、前記第2リードフレームA2
嵌まる凹所12aが設けられ、また、前記成形用キャビ
ティー15内のうち上金型12の部分には、前記第2リ
ードフレームA2 における受光素子デバイス3の上面に
接当する突起12bが設けられている。従って、前記型
締めを行ったとき、前記受光素子デバイス3の下面は、
突起12bによって他方のサイド金型14に対して押圧
される一方、他方の金型14は、下面が突起11bにて
支持されている発光素子デバイス2の上面に対して押圧
される。
【0021】この型締めを行なったのち、前記上金型1
2に設けたゲート17から前記成形用キャビティー15
内に溶融合成樹脂を注入することにより、点線で示すよ
うにモールド部4を成形することができるのであり、こ
の成形が完了すると、上金型12を上昇動したのち、両
サイド金型13,14を各々外向き方向に後退動するこ
とにより、取り出すことができるのてある。
【0022】この場合において、下金型11に、前記従
来の場合と同様に、離型用のエゼクターピンを設けるよ
うにしても良い。また、前記実施例のように、第1リー
ドフレームA1 を下金型11の上面に、第2リードフレ
ームA2 を一方のサイド金型13の上面に各々装填する
ことに代えて、第2リードフレームA2 を下金型11の
上面に、第1リードフレームA1 を一方のサイド金型1
3の上面に各々装填するようにしても良いのであり、更
にまた、成形用キャビティー15に対して溶融合成樹脂
を注入するためのゲート17は、上金型12に設けるこ
とに代えて下金型11の方に設けるか、或いは、上下両
金型11,12の両方に設けるようにしても良いのであ
る。
【0023】次に、図8〜図14は、第2の実施例を示
すものである。この第2の実施例は、前記第1の実施例
を更に具体化したものである(前記第1の実施例と同じ
部品又は同じ部品には、同じ符号に100の位を付して
示す)。この第2の実施例は、成形用キャビティー11
5を、ベース部材Bに対して取付けた下金型111の上
面における凹み部115a、上金型112の下面におけ
る凹み部115b及び他方のサイド金型114の上面に
おける凹み部115cによって形成する。
【0024】また、前記第2の実施例は、下金型111
の上面には、前記凹み部115aと第1リードフレーム
1 が嵌まる凹所111aとの間に部位に、ダム部11
1cを一体的に造形して、このダム部111cに前記第
1リードフレームA1 における各リード端子2a,2b
が嵌まる溝部111dを設ける一方、一方のサイド金型
113における先端部に、前記溝部111dを完全に塞
ぐことができるようにした閉塞部113cを一体的に設
けて、この閉塞部113cにおける先端面113aと、
前記ダム部111cにおける側面111c′とによっ
て、モールド部4の下面のうち両リードフレームA1
2 間の部分を成形するように構成する。
【0025】この第2の実施例においては、以下に述べ
るように、前記第1の実施例の場合と略同様にしてモー
ルド部4を成形する。すなわち、図13に示すように、
両サイド金型113,114を外向きに後退動すると共
に、上金型112を上昇動した状態で、上下両金型11
1,112の間に、第1リードフレームA1 を、同図に
二点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、発光
面を上向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型1
11に向かって落下することにより、この第1リードフ
レームA1 は、下金型111の上面に、当該第1リード
フレームA1 における各発光素子デバイス2が下金型1
11の上面における各凹み部115a内に位置し、且
つ、各リード端子2a,2bがダム部111cにおける
各溝部111d内に嵌まるように載置される。
【0026】そこで、前記一方のサイド金型113を、
図14に示すように、前進動することによって、当該一
方のサイド金型113における各閉塞部113cにて前
記各溝部111dを閉塞する一方、他方のサイド金型1
14をも前進動する。次いで、前記上下両金型111,
112との間に、第2リードフレームA2 を、同図に二
点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型11
1に向かって落下することにより、この第2リードフレ
ームA2 は、前記一方のサイド金型113の上面に、当
該第2リードフレームA2 における受光素子デバイス3
が他方のサイド金型114における凹み部115cに位
置するように載置される。
【0027】そして、前記下金型111に設けられてい
る位置決め用ピン116を上向きに突出して、第1リー
ドフレームA1 における送り孔A1 ′に嵌めたのち、前
記一方のサイド金型113に穿設した孔113bを貫通
して、第2リードフレームA 2 における送り孔A2 ′に
嵌めることにより、両リードフレームA1 ,A2 の各金
型に対する位置決めを行う。
【0028】次に、図8に示すように、前記上金型11
2を下降動したのち下向きに押圧すると共に、両サイド
金型113,114を前進方向に押圧することによっ
て、各金型111,112,113,114の型締めを
行うのである。この場合において、上金型112の下面
には、前記第2リードフレームA2 が嵌まる凹所112
aが設けられ、この凹所112aと凹み部15bとの間
にダム部112cには、第2リードフレームA2 におけ
る各リード端子3a,3bが嵌まる溝112dが形成さ
れており、この型締めにより、前記受光素子デバイス3
の下面は、凹み部115b内に設けた突起112bによ
って他方のサイド金型114に対して押圧される一方、
他方の金型114は、下面が凹み部115b内に設けた
突起111bにて支持されている発光素子デバイス2の
上面に対して押圧される。
【0029】そこで、各金型111,112,113,
114の相互間に形成されている各成形用キャビティー
115内の各々に、前記上金型112に設けられる各ゲ
ート117より溶融合成樹脂を注入することにより、図
6に示すように、両リードフレームA1 ,A2 に対して
複数個のモールド部4を同時に成形することができるの
である。
【0030】なお、この第2の実施例の場合において
も、第2リードフレームA2 を下金型111の上面に、
第1リードフレームA1 を一方のサイド金型113の上
面に各々装填するようにしたり、或いは、各成形用キャ
ビティー115に対して溶融合成樹脂を注入するための
ゲート117は、上金型112に設けることに代えて下
金型111の方に設けるか、或いは、上下両金型11
1,112の両方に設けるようにしても良いことは勿論
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】ホトインタラプタの斜視図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】発光素子デバイスの正面図である。
【図4】受光素子デバイスの正面図である。
【図5】発光素子デバイス用のリードフレームと、受光
素子デバイス用のリードフレームとを並べた状態の斜視
図である。
【図6】前記発光素子デバイス用のリードフレームと受
光素子デバイス用のリードフレームとを、モールド部の
成形にて一体化した状態の斜視図である。
【図7】本発明における第1の実施例を示す縦断正面図
である。
【図8】本発明における第2の実施例を示す縦断正面図
である。
【図9】図8のIX−IX視断面図である。
【図10】図8のX−X視断面図である。
【図11】図8のXI−XI視断面図である。
【図12】図8のXII −XII 視断面図である。
【図13】第2の実施例における第1作用状態を示す図
である。
【図14】第2の実施例における第2作用状態を示す図
である。
【図15】従来の成形装置における縦断正面図である。
【符号の説明】
1 ホトインタラプタ 2 発光素子デバイス 3 受光素子デバイス 4 モールド部 A1 第1リードフレーム A2 第2リードフレーム 11,111 下金型 12,112 上金型 13,113 一方のサイド金型 14,114 他方のサイド金型 15,115 成形用キャビティー 16,116 位置決めピン 17,117 ゲート

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下金型と、該下金型の上部に上下動するよ
    うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
    往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
    え、前記下金型の上面に、両サイド金型を後退した状態
    で、発光素子デバイスの複数個を備えた第1リードフレ
    ーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第2リード
    フレームのうち一方のリードフレームを略水平横向きに
    して載置し、次いで、前記両サイド金型を互いに前進動
    したのち、この両サイド金型のうち一方のサイド金型の
    上面に、他方のリードフレームを略水平横向きにして載
    置し、そして、上金型を下降動したのち、前記各金型の
    相互間に形成されるモールド部成形用キャビティー内に
    溶融合成樹脂を注入することを特徴とするホトインタラ
    プタにおけるモールド部の成形方法。
  2. 【請求項2】下金型と、該下金型の上部に上下動するよ
    うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
    往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
    え、前記下金型の上面に、発光素子デバイスの複数個を
    備えた第1リードフレーム及び受光素子デバイスの複数
    個を備えた第2リードフレームのうち一方のリードフレ
    ームを略水平横向きにして載置する載置部を設ける一
    方、前記両サイド金型のうち一方の金型の上面に、他方
    のリードフレームを略水平横向きに載置する載置部を設
    け、更に、前記上下両金型及び両サイド金型の相互間
    に、前記各発光素子デバイス及び各受光素子デバイスの
    各々に対するモールド部成形用のキャビティーを形成し
    たことを特徴とするホトインタラプタにおけるモールド
    部の成形装置。
JP24646592A 1991-11-20 1992-09-16 ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 Expired - Fee Related JP2693345B2 (ja)

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