JPH088379A - リードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームＡにおいて、電子部品のモー
ルド部Ａ１から突出する各リード端子Ａ２を、下金型１
１と上金型１２とでフォーミングする場合、前記電子部
品を、そのモールド部をエジェクトピン１４の突き上げ
にて下金型から型抜きするときに、各リード端子が曲が
り変形しないようにする。 【構成】 前記下金型１１のうちフォーミング用突起部
１１ａより外側の部分に、前記リード端子Ａ２を突き上
げるようにした補助エジェクトピン１８を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用のリードフ
レームにおいて、その電子部品における各リード端子を
面実装型に折り曲げるためのフォーミング装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ等のような電子部品のうち
各リード端子を面実装型にした電子部品は、図１及び図
２に示すように、リードフレームＡにおいて半導体素子
の部分を合成樹脂製のモールド部Ａ１にてパッケージ
し、次いで、前記モールド部Ａ１から突出する各リード
端子Ａ２の各々を、図３に示すように、当該各リード端
子Ａ２が前記モールド部Ａ１の底面と略同一平面になる
ように折り曲げると言うフォーミング加工を行ったの
ち、図３に二点鎖線で示すように、前記リードフレーム
Ａから切り離すことによって製造される。

【０００３】そして、従来、前記モールド部Ａ１から突
出する各リード端子Ａ２に対するフォーミング加工は、
図１１に示すように、リードフレームＡを、互いに接近
動する下金型１と上金型２の間に挿入し、このリードフ
レームＡの各リード端子Ａ２におけるモールド部Ａ１に
対する付け根部を、前記上金型２の内側に配設した押さ
え部材３にて下金型１の上面におけるフォーミング用突
起部１ａに対して押圧したのち、前記上金型２を下金型
１に対して接近動することによって、図１２に示すよう
に、フォーミング加工し、このフォーミング加工が完了
すると、前記上下両金型１，２及び押さえ部材３を、互
いに離れ動したのち、下金型１の略中心部に設けたエジ
ェクトピン４の突出動にて、図１３に示すように、モー
ルド部Ａ１を突き上げることによって、下金型１から型
抜きするようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各リー
ド端子Ａ２に対するフォーミング加工に際しては、前記
リード端子Ａ２が、その表面に半田等の金属メッキが施
されていること等に起因して、下金型１側に対し密着し
て固着した状態を呈するものである。これにもかかわら
ず、従来におけるフォーミング装置においては、前記の
ように、下金型１の略中心部に設けたエジェクトピン４
の突出動にてモールド部Ａ１を突き上げることによって
下金型１からの型抜きを行うように構成しているから、
この型抜きに際して、下金型１に対して固着した状態に
なっている各リード端子Ａ２を、モールド部Ａ１の下面
側に向かって更に曲げ変形することになって、各リード
端子Ａ２にモールド部Ａ１の底面からの下がりが発生し
たり、或いは、前記エジェクトピン４の突き上げ時に、
全体が図１３に二点鎖線で示すように、傾くことによ
り、一部のリード端子Ａ２を、モールド部Ａ１における
底面と反対の方向に曲げ変形されることになって、各リ
ード端子Ａ２にモールド部Ａ１の底面からの浮き上がり
が発生したりすると言う問題があった。

【０００５】本発明は、この問題、つまり、各リード端
子に対するフォーミング加工後における型抜きに際し
て、各リード端子にモールド部における底面からの下が
り及び浮き上がりが発生することを確実に低減できるよ
うにしたフォーミング装置を提供することを技術的課題
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面に電子部品におけるリード端子
に対するフォーミング用突起部を備えた下金型と、この
下金型に対する上金型とを備え、前記下金型に前記電子
部品のモールド部を突き上げるようにしたエジェクトピ
ンを設けて成るフォーミング装置において、前記下金型
のうち前記フォーミング用突起部より外側の部分に、前
記リード端子を突き上げるようにした補助エジェクトピ
ンを設ける。」と言う構成にした。

【０００７】

【作 用】このように、下金型のうちフォーミング用
突起部より外側の部分に、リード端子を突き上げるよう
にした補助エジェクトピンを設けたことにより、各リー
ド端子のフォーミング加工に際して、当該各リード端子
が下金型側に密着して固着しても、この各リード端子
を、前記補助エジェクトピンの突き上げによって、下金
型側から強制的に離すことができるから、各リード端子
に対するフォーミング加工後における型抜き時におい
て、各リード端子に曲がり変形が発生することを確実に
低減できるのである。

【０００８】

【発明の効果】このように、本発明によると、リードフ
レームにおける各リード端子に対するフォーミング加工
後における型抜き時において、各リード端子に曲がり変
形が発生することを確実に低減できるから、各リード端
子に対するフォーミング加工に際して、各リード端子
に、モールド部の底面からの下がり及び浮き上がりが発
生することを大幅に低減できて、歩留り率を向上できる
効果を有する。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図７の図面
について説明する。この図において符号１１は、機枠１
５に取付けた下金型を示し、この下金型１１の上面に
は、リードフレームＡにおける各リード端子Ａ２に対す
るフォーミング用突起部１１ａが一体的に造形されてい
ると共に、前記モールド部Ａ１が嵌まる凹所１１ｂが設
けられている。

【００１０】また、前記下金型１１における凹所１１ｂ
内には、前記モールド部Ａ１に対するエジェクトピン１
４が、上下動自在に設けられ、このエジェクトピン１４
は、当該エジェクトピン１４が取付くプレート１６をシ
リンダ１７にて上下動することによって、前記下金型１
１の上面から突出するように構成されている。符号１２
は、前記下金型１１の上方に前記リードフレームＡを挟
んで上下動するように配設した上金型を示し、この内側
には、下降動によって、前記リードフレームＡの各リー
ド端子Ａ２におけるモールド部Ａ１に対する付け根部
を、前記下金型１１におけるフォーミング用突起部１１
ａに対して押圧するための押さえ部材１３が設けられて
いる。

【００１１】そして、前記下金型１１のうち前記フォー
ミング用突起部１１ａより外側の部分に、補助エジェク
トピン１８を上下動自在に設け、この各補助エジェクト
ピン１８を、前記エジェクトピン１４が取付くプレート
１６に取付けて、前記エジェクトピン１４と一緒に、下
金型１１の上面から突出するように構成する。この構成
において、上金型１２及び押さえ部材１３の下降動に際
して、先づ、前記押さえ部材１３の下降動によって、リ
ードフレームＡにおける各リード端子Ａ２におけるモー
ルド部Ａ１に対する付け根部を、下金型１１におけるフ
ォーミング用突起部１１ａに対して押圧し、次いで、前
記上金型１２が下降動することにより、図６に示すよう
に、前記各リード端子Ａ２をフォーミングするのであ
る。

【００１２】このフォーミングが完了し、前記上金型１
２及び押さえ部材１３が下金型１２から離れるように上
昇動すると、下金型１１に設けたエジェクトピン１４及
び各補助エジェクトピン１８が、一斉に、図７に示すよ
うに、下金型１１の上面より突出することにより、エジ
ェクトピン１４にてモールド部Ａ１を突き上げると略同
時に、各補助エジェクトピン１８にて、各リード端子Ａ
２を突き上げることができるから、前記各リード端子Ａ
２のフォーミング時において当該リード端子Ａ２が下金
型１１側に対して密着して固着された状態になっていて
も、各リード端子Ａ２を曲げ変形することなく、確実に
型抜きすることができるのである。

【００１３】また、図８に示す第２の実施例のように、
前記エジェクトピン１４及び各補助エジェクトピン１８
を、プレート１６に対して設けたばね手段１９にて、下
金型１１の上面より突出した状態に保持し、上金型１２
及び押さえ部材１３の下降動によって、これらエジェク
トピン１４及び各補助エジェクトピン１８を、そのばね
手段１９に抗して押し下げながらフォーミングし、前記
上金型１２及び押さえ部材１３が上昇動すると前記ばね
手段１９にて、一斉に突き上げるように構成しても良い
のであり、この構成によると、前記エジェクトピン１４
及び各補助エジェクトピン１８を上下動するための構造
を簡単化できるメリットがある。

【００１４】更にまた、図９及び図１０に示す第３の実
施例のように、前記各補助エジェクトピン１８の先端
に、リード端子Ａ２を横断する方向に延びる横棒１８ａ
を設けることにより、複数本の各リード端子Ａ２が互い
に分離されている場合に、各リード端子Ａ２の各々を、
前記横棒１８ａにて同時に一斉に突き上げることができ
るから、突き上げによる各リード端子Ａ２の変形を確実
に回避することができるメリットがある。

【００１５】なお、本発明は、前記図示したモールド部
Ａ１における四つの側面の各々からリード端子Ａ２を突
出したクワッド型の電子部品に限らず、モールド部にお
ける一つの側面又は相対向する二つの側面からリード端
子を突出するように構成した電子部品に対しても適用で
きることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】フォーミング加工した状態の断面図である。

【図４】本発明における第１の実施例を示す縦断正面図
である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】第１の作用状態を示す図である。

【図７】第２の作用状態を示す図である。

【図８】本発明における第２の実施例を示す縦断正面図
である。

【図９】本発明における第３の実施例を示す縦断正面図
である。

【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。

【図１１】従来のフォーミング装置を示す縦断正面図で
ある。

【図１２】従来のフォーミング装置における第１の作用
状態を示す図である。

【図１３】従来のフォーミング装置における第２の作用
状態を示す図である。

【符号の説明】

Ａ リードフレーム Ａ１ モールド部 Ａ２ リード端子 １１ 下金型 １１ａ フォーミング用突起部 １２ 上金型 １３ 押さえ部材 １４ エジェクトピン １８ 補助エジェクトピン １８ａ 横棒 １９ ばね手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電子部品におけるリード端子に対す
   るフォーミング用突起部を備えた下金型と、この下金型
   に対する上金型とを備え、前記下金型に前記電子部品の
   モールド部を突き上げるようにしたエジェクトピンを設
   けて成るフォーミング装置において、前記下金型のうち
   前記フォーミング用突起部より外側の部分に、前記リー
   ド端子を突き上げるようにした補助エジェクトピンを設
   けたことを特徴とするリードフレームにおけるリード端
   子のフォーミング装置。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記エジェク
   トピン及び前記補助エジェクトピンを、ばね手段にて下
   金型の上面より突出した状態に保持したことを特徴とす
   るリードフレームにおけるリード端子のフォーミング装
   置。
3. 【請求項３】前記「請求項１」において、前記補助エジ
   ェクトピンの先端に、リード端子を横断する方向に延び
   る横棒を設けたことを特徴とするリードフレームにおけ
   るリード端子のフォーミング装置。