JPH0541617Y2 - - Google Patents
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- JPH0541617Y2 JPH0541617Y2 JP3868289U JP3868289U JPH0541617Y2 JP H0541617 Y2 JPH0541617 Y2 JP H0541617Y2 JP 3868289 U JP3868289 U JP 3868289U JP 3868289 U JP3868289 U JP 3868289U JP H0541617 Y2 JPH0541617 Y2 JP H0541617Y2
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- inner case
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- circuit board
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
センサを密閉空間に収容すると共に、その処理
回路を防湿材で封止する構造のセンサ用筺体に関
し、 センサ収容空間の気密性を高めると共に、防湿
材漏洩防止用の目止めを不要にすることを目的と
し、 容器の周縁に溝部を形成したアウタケースと、
該アウタケースの溝部に適合する形状の嵌合部、
並びに外向きに形成した基板収容用の凹部を有す
るインナケースと、該インナケースの凹部に収容
された回路基板と、該インナケースの凹部に充填
されて該回路基板の周囲を覆う防湿材と、前記ア
ウタケースの溝部に充填されて該インナケースの
嵌合部を固定する接着剤と、前記インナケースの
凹部の背面に固定されたセンサホルダとを備える
よう構成する。
回路を防湿材で封止する構造のセンサ用筺体に関
し、 センサ収容空間の気密性を高めると共に、防湿
材漏洩防止用の目止めを不要にすることを目的と
し、 容器の周縁に溝部を形成したアウタケースと、
該アウタケースの溝部に適合する形状の嵌合部、
並びに外向きに形成した基板収容用の凹部を有す
るインナケースと、該インナケースの凹部に収容
された回路基板と、該インナケースの凹部に充填
されて該回路基板の周囲を覆う防湿材と、前記ア
ウタケースの溝部に充填されて該インナケースの
嵌合部を固定する接着剤と、前記インナケースの
凹部の背面に固定されたセンサホルダとを備える
よう構成する。
本考案は、センサを密閉空間に収容すると共
に、その処理回路を防湿材で封止する構造のセン
サ用筺体に関する。
に、その処理回路を防湿材で封止する構造のセン
サ用筺体に関する。
屋外に取付けられるセンサは風雨、塵芥、冷熱
等の環境に耐え得る構造でなければならず、また
車載用ではこの他に振動や衝撃にも耐え得る構造
とする必要がある。本考案はこのうちセンサとそ
の処理回路を封止する構造に関する。
等の環境に耐え得る構造でなければならず、また
車載用ではこの他に振動や衝撃にも耐え得る構造
とする必要がある。本考案はこのうちセンサとそ
の処理回路を封止する構造に関する。
自動車のボンネツト上に取付けて使用されるレ
インセンサには種々の方式があるが、光学式のレ
インセンサは発光素子と受光素子を対向させて検
知領域を構成し、そこを雨滴が通過(落下)した
とき受光量が変化(低下)することを利用して光
学的に雨滴を検出する。
インセンサには種々の方式があるが、光学式のレ
インセンサは発光素子と受光素子を対向させて検
知領域を構成し、そこを雨滴が通過(落下)した
とき受光量が変化(低下)することを利用して光
学的に雨滴を検出する。
この光学式のレインセンサは、発光または受光
素子の表面が汚れたり水滴が付着すると感度が低
下または変動するため、従来は第4図のように透
光性のアウタケース10の内部に収容して外部環
境から隔離している。このアウタケース10は例
えば樹脂製で、左右に発光素子21と受光素子2
2を保持したホルダ23,24を収容する膨出部
11,12を有し、中間部は検知領域13とする
ために凹陥させてある。
素子の表面が汚れたり水滴が付着すると感度が低
下または変動するため、従来は第4図のように透
光性のアウタケース10の内部に収容して外部環
境から隔離している。このアウタケース10は例
えば樹脂製で、左右に発光素子21と受光素子2
2を保持したホルダ23,24を収容する膨出部
11,12を有し、中間部は検知領域13とする
ために凹陥させてある。
このアウタケース10の内部には回路基板30
を収容するための隔壁14〜17が形成してあ
り、そこにシールド用の鉄板40を嵌合させる。
この鉄板40の下面には予め基板30が接着して
ある。基板30には処理回路を構成する各種の電
子部品31が搭載され、素子21,22からのリ
ード25,26が鉄板40の孔41,42を通し
て半田付けされる。
を収容するための隔壁14〜17が形成してあ
り、そこにシールド用の鉄板40を嵌合させる。
この鉄板40の下面には予め基板30が接着して
ある。基板30には処理回路を構成する各種の電
子部品31が搭載され、素子21,22からのリ
ード25,26が鉄板40の孔41,42を通し
て半田付けされる。
ホルダ24(23についても同様)はdに示す
ようにカシメ27により鉄板40に仮止めされ、
対向するホルダ23との軸合わせを行つて接着剤
51で固定する。28はリード26を保持する溝
を有したスペーサで、鉄板40の孔42に挿入さ
れる。
ようにカシメ27により鉄板40に仮止めされ、
対向するホルダ23との軸合わせを行つて接着剤
51で固定する。28はリード26を保持する溝
を有したスペーサで、鉄板40の孔42に挿入さ
れる。
回路基板30の周囲は電子部品31を湿度から
保護するために防湿ポツテイング材52で覆われ
る。53はこのポツテイング材52の漏洩を防止
する目止め用の接着剤で、鉄板40の周辺と孔4
1,42の付近に塗布される。鉄板40はこの接
着剤53で隔壁14〜17に固着される。
保護するために防湿ポツテイング材52で覆われ
る。53はこのポツテイング材52の漏洩を防止
する目止め用の接着剤で、鉄板40の周辺と孔4
1,42の付近に塗布される。鉄板40はこの接
着剤53で隔壁14〜17に固着される。
第4図の構造には次の様な欠点がある。
(1) ホルダ23,24を鉄板40に密着させた状
態で接着剤51をホルダ周辺に塗布するため、
ホルダ23,24と鉄板40の面が面接着にな
らず、接着力が弱い。
態で接着剤51をホルダ周辺に塗布するため、
ホルダ23,24と鉄板40の面が面接着にな
らず、接着力が弱い。
(2) 接着剤53による目止めが不完全であるとポ
ツテイング材51が漏洩して素子21,22の
表面に付着することがあり、これを完成後にチ
エツクできないため、接着剤53の塗布に厳し
い条件が課せられる。
ツテイング材51が漏洩して素子21,22の
表面に付着することがあり、これを完成後にチ
エツクできないため、接着剤53の塗布に厳し
い条件が課せられる。
本考案はこの様な点を改善しようとするもので
ある。
ある。
本考案は、容器の周縁に溝部を形成したアウタ
ケースと、該アウタケースの溝部に適合する形状
の嵌合部、並びに外向きに形成した基板収容用の
凹部を有するインナケースと、該インナケースの
凹部に収容された回路基板と、該インナケースの
凹部に充填されて該回路基板の周囲を覆う防湿材
と、前記アウタケースの溝部に充填されて該イン
ナケースの嵌合部を固定する接着剤と、前記イン
ナケースの凹部の背面に固定されたセンサホルダ
とを備えるよう構成する。
ケースと、該アウタケースの溝部に適合する形状
の嵌合部、並びに外向きに形成した基板収容用の
凹部を有するインナケースと、該インナケースの
凹部に収容された回路基板と、該インナケースの
凹部に充填されて該回路基板の周囲を覆う防湿材
と、前記アウタケースの溝部に充填されて該イン
ナケースの嵌合部を固定する接着剤と、前記イン
ナケースの凹部の背面に固定されたセンサホルダ
とを備えるよう構成する。
溝部を有するアウタケースと該溝部に適合する
嵌合部を有するインナケースの組合せは、両ケー
ス間のセンサ収容空間を密閉し易い。つまり、ア
ウタケースの溝部に接着剤を充填し、そこにイン
ナケースの嵌合部を固定するだけでよいからであ
る。
嵌合部を有するインナケースの組合せは、両ケー
ス間のセンサ収容空間を密閉し易い。つまり、ア
ウタケースの溝部に接着剤を充填し、そこにイン
ナケースの嵌合部を固定するだけでよいからであ
る。
一方、インナケースの凹部は回路基板を収容し
てその周囲をポツテイングする場合、周辺の目止
めを要することなくポツテイング材の漏洩を防止
できる。
てその周囲をポツテイングする場合、周辺の目止
めを要することなくポツテイング材の漏洩を防止
できる。
第1図は本考案の一実施例を示す構造図で、a
は全体の断面図、bはそのA部拡大図、cは同底
面図、dはB部拡大図である。第2図は本例の組
立斜視図である。
は全体の断面図、bはそのA部拡大図、cは同底
面図、dはB部拡大図である。第2図は本例の組
立斜視図である。
第2図に示すように、アウタケース10は周縁
を2重にして環状の溝部18を形成してある。1
9はこのための内壁である。インナケース60は
従来の鉄板40と同じシールド機能を有するが、
周辺には溝部18に適合する嵌合部61が、また
中央部には回路基板30を収容する凹部62が形
成してある。
を2重にして環状の溝部18を形成してある。1
9はこのための内壁である。インナケース60は
従来の鉄板40と同じシールド機能を有するが、
周辺には溝部18に適合する嵌合部61が、また
中央部には回路基板30を収容する凹部62が形
成してある。
第1図dに拡大して示すように、アウタケース
10の溝部18に接着剤54が充填され、ここに
インナケース60の嵌合部61が固定される。ア
ウタケース10は例えば樹脂素材で容器状に形成
され、またインナケース60は1枚の板金に凹凸
をつけるようなしぼり加工をしただけなので、両
者を接着剤54で密着させると、ケース10,6
0で囲まれるセンサ収容空間は密閉状態となる。
10の溝部18に接着剤54が充填され、ここに
インナケース60の嵌合部61が固定される。ア
ウタケース10は例えば樹脂素材で容器状に形成
され、またインナケース60は1枚の板金に凹凸
をつけるようなしぼり加工をしただけなので、両
者を接着剤54で密着させると、ケース10,6
0で囲まれるセンサ収容空間は密閉状態となる。
センサホルダ23,24はこの密閉空間にセン
サを収容するために、インナケース60の背面に
予め固定されている。第1図b,cはこの部分の
拡大図である。本例ではホルダ24(23につい
ても同様)のカシメ27を2個所にし、またリー
ド26を保持するスペーサ28の貫通孔63は接
着剤55で目止めする。この目止めを一部にした
状態でポツテイング材52を凹部62に充填する
と(充填時のインナケース60は上下逆にする)、
該ポツテイング材52は貫通孔63とスペーサ2
8の隙間t1を通つてホルダ24側にしみ出し、ホ
ルダ24とインナケース60の隙間t2に充満する
だけでなく、表面張力で停止する高さまでホルダ
24の周囲に付着する。
サを収容するために、インナケース60の背面に
予め固定されている。第1図b,cはこの部分の
拡大図である。本例ではホルダ24(23につい
ても同様)のカシメ27を2個所にし、またリー
ド26を保持するスペーサ28の貫通孔63は接
着剤55で目止めする。この目止めを一部にした
状態でポツテイング材52を凹部62に充填する
と(充填時のインナケース60は上下逆にする)、
該ポツテイング材52は貫通孔63とスペーサ2
8の隙間t1を通つてホルダ24側にしみ出し、ホ
ルダ24とインナケース60の隙間t2に充満する
だけでなく、表面張力で停止する高さまでホルダ
24の周囲に付着する。
スペーサ28の周囲の隙間t1は100〜300μm程
度のクリアランスで、これは設計上必要なもので
ある。これに対し、ホルダ24の接合面の隙間t2
は本来必要なものではないが、加工精度上一般に
数〜数10μmの値をとる。従つて、スペーサ28
周囲の隙間t1を接着剤55で完全に目止めせずに
おくと、ポツテイング材52のしみ出しにより、
ホルダ24を面接着で固定することができ、しか
も従来のような別工程の接着剤塗布も省略でき
る。但し、過度にポツテイング材52が漏洩する
と素子22に付着する可能性があるので、その量
は接着剤55で調整する。第1図cではスペーサ
28のリード貫通孔側を埋めてしみ出し量を調整
している。
度のクリアランスで、これは設計上必要なもので
ある。これに対し、ホルダ24の接合面の隙間t2
は本来必要なものではないが、加工精度上一般に
数〜数10μmの値をとる。従つて、スペーサ28
周囲の隙間t1を接着剤55で完全に目止めせずに
おくと、ポツテイング材52のしみ出しにより、
ホルダ24を面接着で固定することができ、しか
も従来のような別工程の接着剤塗布も省略でき
る。但し、過度にポツテイング材52が漏洩する
と素子22に付着する可能性があるので、その量
は接着剤55で調整する。第1図cではスペーサ
28のリード貫通孔側を埋めてしみ出し量を調整
している。
ポツテイング材52はホルダ24をインナケー
ス60にカシメ27で固定し、さらに接着剤55
で一部目止めしてから凹部62に充填する。勿
論、この前に凹部62には回路基板30に取り付
けてあり、そこに搭載された電子部品31の全て
を覆う深さに充填する。
ス60にカシメ27で固定し、さらに接着剤55
で一部目止めしてから凹部62に充填する。勿
論、この前に凹部62には回路基板30に取り付
けてあり、そこに搭載された電子部品31の全て
を覆う深さに充填する。
接着剤54,55は高粘度タイプで、その粘度
は例えば120000cPである。これに対しポツテイ
ング材52の粘度は例えば3500cPである。これ
らは共に120〜125℃で硬化するので、同時に加熱
処理する。このときポツテイング材52は125℃
で粘度50〜60cPに低下するので、僅かな隙間1,
t2の間を浸透する。
は例えば120000cPである。これに対しポツテイ
ング材52の粘度は例えば3500cPである。これ
らは共に120〜125℃で硬化するので、同時に加熱
処理する。このときポツテイング材52は125℃
で粘度50〜60cPに低下するので、僅かな隙間1,
t2の間を浸透する。
第3図は本考案の他の実施例である。本例は単
一のセンサ20(磁気検出素子等)をホルダ24
で支持してインナケース60の背面に取り付け、
該ケースの凹部には回路基板30を収容してポツ
テイング材52を充填したものである。このイン
ナケース60をアウタケース10に固定する構造
は第1図(第2図)と同様で、54はその高粘度
接着剤である。本例でもホルダ24はポツテイン
グ材52のしみ出しによりインナケース60に面
接着されている。
一のセンサ20(磁気検出素子等)をホルダ24
で支持してインナケース60の背面に取り付け、
該ケースの凹部には回路基板30を収容してポツ
テイング材52を充填したものである。このイン
ナケース60をアウタケース10に固定する構造
は第1図(第2図)と同様で、54はその高粘度
接着剤である。本例でもホルダ24はポツテイン
グ材52のしみ出しによりインナケース60に面
接着されている。
以上述べたように本考案によれば、センサを収
容する空間を気密にすることができ、また回路基
板の周囲に確実且つ容易に防湿材を充填すること
ができる。
容する空間を気密にすることができ、また回路基
板の周囲に確実且つ容易に防湿材を充填すること
ができる。
第1図は本考案の一実施例を示す構造図、第2
図は第1図の組立斜視図、第3図は本考案の他の
実施例を示す断面図、第4図は従来のセンサ用筺
体の構造図である。図中、10はアウタケース、
18は溝部、20〜22はセンサ、23,24は
センサホルダ、30は回路基板、31は電子部
品、52は防湿材、54,55は接着剤、60は
インナケース、61は嵌合部、62は凹部であ
る。
図は第1図の組立斜視図、第3図は本考案の他の
実施例を示す断面図、第4図は従来のセンサ用筺
体の構造図である。図中、10はアウタケース、
18は溝部、20〜22はセンサ、23,24は
センサホルダ、30は回路基板、31は電子部
品、52は防湿材、54,55は接着剤、60は
インナケース、61は嵌合部、62は凹部であ
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 容器の周縁に溝部18を形成したアウタケース
10と、 該アウタケース10の溝部18に適合する形状
の嵌合部61、並びに外向きに形成した基板収容
用の凹部62を有するインナケース60と、 該インナケース60の凹部62に収容された回
路基板30と、 該インナケース60の凹部62に充填されて該
回路基板30の周囲を覆う防湿材52と、 前記アウタケース10の溝部18に充填されて
該インナケース60の嵌合部61を固定する接着
剤54と、 前記インナケース60の凹部62の背面に固定
されたセンサホルダ23,24とを備えてなるこ
とを特徴とするセンサ用筺体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3868289U JPH0541617Y2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3868289U JPH0541617Y2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02129825U JPH02129825U (ja) | 1990-10-25 |
JPH0541617Y2 true JPH0541617Y2 (ja) | 1993-10-21 |
Family
ID=31546909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3868289U Expired - Lifetime JPH0541617Y2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0541617Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6577693B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2019-09-18 | パナソニック デバイスSunx竜野株式会社 | 表示装置 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP3868289U patent/JPH0541617Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02129825U (ja) | 1990-10-25 |
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