JPS61117892A - 小型電装品の気密構造及び気密封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品等を搭載した印刷回路板をケースに収
納して充填樹脂により気密封止する小型電装品の気密構
造及び気密封止方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の小型電装品の気密構造を示す断面図であ
る。

この図に見られるように、従来は例えばカプラ１及び電
子部品２を搭載した印刷回路板３を、樹脂により形成さ
れかつ上面を開口としたケース４内に収納して、前記カ
ブラ１の下部及び電子部品２と印刷回路板３全体を覆う
ようにケース４内一杯にエポキシ樹脂またはウレタン樹
脂等の充填樹脂５ｔ″充填することにより構成していた
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上述した従来の気密構造では、ケース内全
体を充填樹脂で満してしまうため、重量が増加するとい
う問題があり、また電子部品全体を覆う充填樹脂が厚く
なるため、装置小型化の要求に対してチップ化した電子
部品を使用する場合、充填樹脂の熱応力により電子部品
が破損したり、印刷回路板との半田付部分にクラック等
が発生する危険性がある等の問題もあった。

本発明はこのような問題点全解決する念めてなされたも
ので、小型軽量化が可能でかつ充分な気密性が得られる
と共に、電子部品の破損やクラックの発生を防止するこ
とができ、しかも組立工数の削減を計ルる小型電装品の
気密構造及び気密封止方法を実現すること金目的とする
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した問題点を解決しかつ目的全達成するため、本発
明による小型電装品の気密構造は、一側面を開口部とし
かつ該開口部に突起と溝との嵌合によって蓋を装着でき
るようにした袋状のケース内に電子部品を搭載した印刷
回路板を収納し、このケースの前記開口部側のみに充填
樹脂金充填したものである。

また、本発明による気密封正方法は、印刷回路板を収納
したケースを開口部が上になるように立てて、該ケース
内に一定量の充填樹脂を注入し、開口部に蓋を装着した
後ケースを反転して充填樹脂を開口部側に移動させ、そ
のまま硬化させるものである。

〔作用〕

上述した手段によれば、ケースの開口部側のみを充填樹
脂で塞いで気密封止する構造であり、ケース内部の充分
な気密性が得られると共に、電子部品を収納した部分は
中空となるので、ケース内全体を充填樹脂で満たす場合
に比べて軽量化することができると共に、充填樹脂の熱
応力による電子部品の破損や半田付部分のクランクの発
生をなくすことができる。

また、充填樹脂は一度開口部と反対側のケースの奥に溜
めた後、開口部側へ移動させるので、そのとき電子部品
の表面に充填樹脂による被膜が形成されるため、この被
膜により電子部品の印刷回路板に対する固着性が増すの
で、予じめ電子部品を印刷回路板に接着する必要もなく
なる。

〔実施例〕

以下図面を参照して実施例を説明する。

第１図は本発明による小型電装品の気密構造の一実施例
を示す断面図で、図において１はカプラ、２は電子部品
、３は印刷回路板、５は充填樹脂であり、これらは前述
した第２因のものと同じであるＱ ６は一側面を開口部とした袋状のケース、Ｉは該ケース
６の開口部を閉じる蓋であり、両者は共に樹脂によって
形成さ几ている。このケース６の開口部には、蓋７との
接触面全周にわたって溝８が設けられ、該溝８に密着嵌
合する突起９が蓋７に設けられており、更に前記カプラ
１の外周面に弾性的に当接して密着する薄肉状の弾比部
１０゜１１が互いに対向するようにケース６と蓋７に形
成されている。

本実施例はこのようにしたケース６内にカプラ１及び電
子部品２を搭載した印刷回路板３を収納し、ケース６の
溝８と蓋７の突起９とを密着嵌合させることにより、ケ
ース６の開口部に蓋７を装着すると共に、前記カプラ１
の下部及び印刷回路板３の一端を含むケース６の開口部
側に充填樹脂５ｆＩ：充填してケース６内を気密封止し
たものである０ 次に、上述した小型電装品の気密構造を得るための気密
封正方法を第３図に示す断面図により説明する。

まず、第３図（ト）に示すように開口部を上にしてケー
ス６を立て、印刷回路板１を電子部品２が搭載されてい
る方の部分からケース６内に挿入する。

こうしてケース６内に印刷回路板３’に収納した後、開
口部からケース６内へ充填樹脂５を一定量注入し、更に
ケース６の開口部に蓋７を装着する。

その後、今度はケース６を第３図（Ｂ）に示すように１
８０度反転して、開口部に装着した蓋７が下側にくるよ
うにすると、開口部と反対側のケース６の奥に溜ってい
た充填樹脂５が開口部側へ流れ落ちて溜るが、このとき
充填樹脂５は印刷回路板３に搭載されている電子部品２
の表面を濡しながら流れ落ちるので、この電子部品２の
表面に充填樹脂５の薄い被膜が形成される。

また、このときケース６の溝８と蓋７の突起９とが密着
した状態にあり、この溝８と突起９は前述したようにケ
ース６と蓋７との接触面全周にわたって設けられている
ので、開口部側へ流れ落ちた充填樹脂５はケース６と蓋
７との間から流出することはない。

更に、印刷回路板３に搭載されているカプラ１の上部は
ケース６外へ突出するが、このカプラ１の下部全周にケ
ース６と蓋７に形成されている弾性部１０．１１が密着
するので、ここからの充填樹脂５の流出も防止できる。

従って、この第３図（Ｂ）に示した状態で所定時間放置
することにより充填樹脂５を硬化させれば、第１図に示
した気密構造を得ることができる。

尚、上述した実施例では、ケース６に溝８を設け、蓋Ｔ
に突起９を形成しているが、逆であってもよいことは熱
論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による小型電装品の気密構造
は、一側面を開口部とした袋状のケース内に電子部品を
収納して、前記開口部に蓋を装着すると共に、開口部側
のみに充填樹脂を充填してケース内を気密封止したもの
であり、電子部品が収納される部分は中空となるため、
ケース内を充填樹脂で完全に満たす従来の構造に比べて
軽量化できると共に、充分な気密性が得られるという効
果がある。

また、電子部品が従来のように厚い充填樹脂で覆われる
ことがないので、チップ化した電子部品を用いても充填
樹脂の熱応力による電子部品の破損や半田付部分のクラ
ックの発生を防止することができ、装置の小型化に対応
できるという効果も得られる。

更に、本発明による気密封止方法では、充填樹脂の充填
、硬化時において、電子部品の表面に充填樹脂による薄
い被膜を形成できるので、この被膜により印刷回路板へ
の電子部品の固着性が増加し、予じめ接着剤で電子部品
を印刷回路板に固着する必要がないので、組立工程の簡
略化を計れるという効果が得ら几る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による小型電装品の気密構造の一実施例
を示す断面図、第２図は従来の小型電装品の気密構造を
示す断面図、第３図は本発明による小型電装品の気密封
止方法の一実施例を示す断面図である。 １：カプラ　２：電子部品　３：印刷回路板５：充填園
脂　６：ケース　Ｔ：蓋　８：溝９：突起　１０，１１
：弾性部 特許用　願人　　沖電気工業株式会社 代理人　　弁理士　　金　倉　喬　　二手続補正書（睦
） 昭和６０年７月　１日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一側面を開口部とした袋状のケース内に電子部品等
   を搭載した印刷回路板を収納し、前記開口部に蓋を装着
   して閉じると共に、ケース内の開口部側のみに充填樹脂
   を充填したことを特徴とする小型電装品の気密構造。 ２、一側面を開口部とした袋状のケースを該開口部が上
   となるように立て、このケース内に電子部品等を搭載し
   た印刷回路板を収納すると共に、一定量の充填樹脂をケ
   ース内に注入し、前記開口部に蓋を装着した後、この蓋
   が下になるようにケースを反転させることにより、ケー
   ス内の充填樹脂を開口部側に移動させて、その状態で充
   填樹脂を硬化させることを特徴とする小型電装品の気密
   封止方法。