JPH0548382A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品装置のプラスチックパッケージを組
み立てる際の組み立て不良の低減を図る。 【構成】 複数の端子を有するリードフレームに電気的
素子を搭載し、この電気的素子の外周にプラスチックパ
ッケージを設けてなる電子部品装置において、前記プラ
スチックパッケージが、キャップとベースとから構成さ
れ、前記キャップまたはベースのいずれか一方の周縁部
に前記端子および他の一方と嵌合可能な溝部を有し、か
つ前記他の一方には前記溝部と嵌合する突起を有し、両
者を一体に嵌合してなるプラスチックケースと該プラス
チックケースの外周面にプラスチックの封止成型体を形
成してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装置に係わ
り、特に、弾性表面波装置のプラスチックパッケージ構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電波を利用する電子機器のフ
イルタ、遅延線、発振器等の素子として、弾性表面波装
置が用いられている。

【０００３】弾性表面波素子は、たとえば圧電性素子基
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上を伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。

【０００４】従来、この弾性表面波装置のパッケージ材
料としては、一般に、金属材料が用いられているが、弾
性表面波装置の低価格化に対処するため、合成樹脂を用
いたパッケージが用いられるようになってきた。たとえ
ば、特開昭６１−２３４１１５号公報には合成樹脂パッ
ケージを用いた弾性表面波装置が示されている。

【０００５】従来の弾性表面波装置のプラスチックパッ
ケージは、接着剤を用いてリードフレーム上に弾性表面
波素子を実装しワイヤボンディングを行ない、その後、
予め射出成型等によって形成したキャップとベースとで
上述したリードフレームを内包するように組み合わせて
プラスチックケースを作製し、これを金型内に収めて側
面をプラスチックで接着、封止してプラスチックパッケ
ージとしていた。

【０００６】図５は、この従来のプラスチックケースの
キャップおよびベースを示す斜視図である。

【０００７】同図において、キャップ５およびベース４
は、図示しないリードフレームなどを保護するためのプ
ラスチックケースである。このキャップ５には、リード
フレームの接続端をパッケージ外部へ引き出すための凹
部１４が設けられている。

【０００８】図６は、従来のプラスチックケースの他の
例を示す斜視図である。この例では、キャップ５には凹
部がなく、ベース４に凹部１４が設けられている。

【０００９】ところで、このようなキャップ５およびベ
ース４などを用いて弾性表面波装置のプラスチックパッ
ケージを製造する場合、たとえば、キャップ５に設けた
凹部１４にリードフレームの接続端を嵌合させつつリー
ドフレームをベース４内に装着し、キャップ５とベース
４との界面を接着剤などにより固定すると共に側面をプ
ラスチックで封止していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプラスチックパッケージの構造では、キャップ
５あるいはベース４のいずれか一方が平面であるため
に、相互の合わせ目部分のずれが生じ易く組み立て不良
となり弾性表面波装置の生産性を低下させていた。この
組み立て不良には、キャップ５とベース４の合わせ時の
部品間の位置ずれや、プラスチックケースを封止工程に
移動する際の部品間の位置ずれや合体部品の分解、ある
いは封止金型内での振動や射出成型時の圧力などによる
部品間の位置ずれや合体部品の分解なども含まれてい
る。

【００１１】そこで弾性表面波の製造装置には、上記し
た不良対策として位置決めのためのブロックやピンが用
いられたり、プラスチックケースを移動するときにキャ
ップ５とベース４とを挟んでおくような治工具が用いら
れたりしていた。

【００１２】このため、これらの方法では、パッケージ
にその痕跡を残したり、製造装置に制約を加えたり、治
工具の脱着作業を要するなどの問題があった。しかも、
電子機器および電子部品に対する小型化の要求も強いこ
とから、プラスチックパッケージの外形寸法を大型化し
ないでこれらの問題を解決することが望まれている。本
発明はこのような課題を解決するためになされたもの
で、組み立て不良の低減が図れ、生産性の向上に寄与す
ることのできるプラスチックパッケージを有する電子部
品装置を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装置
は、複数の端子を有するリードフレームに電気的素子を
搭載し、この電気的素子の外周に、それぞれ周縁部を有
するキャップとベースとからなりいずれか一方の周縁部
に前記リードフレームの複数の端子が嵌合するようにし
て被嵌させてなるプラスチックケースと、該プラスチッ
クケースの当接部をプラスチックで封止してなる電子部
品装置において、前記リードフレームの端子の嵌合する
溝部を前記リードフレームの端子の厚さよりも深く形成
するとともに他方の周縁部に前記溝部に嵌合したリード
フレームの端子上に形成される凹部に嵌合する突起を形
成し、さらに前記プラスチックケースのキャップとベー
スの周縁部にそれぞれ互いに嵌合する他の別の溝部と突
起とを形成してなることを特徴とする。

【００１４】本発明の電子部品装置のプラスチックパッ
ケージにおいて、電気的素子である、たとえば弾性表面
波素子を覆うプラスチックケースは、キャップとベース
とからなり、いずれか一方に溝部を他の一方に突起を有
し両者を一体に嵌合して形成される。その際、溝部はリ
ードフレームの複数の端子に相当する数とキャップとベ
ースとを嵌合するための位置合せに必要な数だけ形成す
る。

【００１５】また、リードフレームの端子を溝部に嵌合
しても、なお凹部が残るように溝部はリードフレームの
端子の厚さよりも深く形成する。

【００１６】プラスチックケースは、リードフレームの
端子を溝部に嵌合し、さらに位置合せの溝部と突起とを
利用してキャップとベースと一体に嵌合して形成する。

【００１７】その後、プラスチックケースの外周面にプ
ラスチックの封止成型体を形成してプラスチックパッケ
ージとなる。

【００１８】外周面のプラスチックの封止はポリフェニ
レンサルファイド樹脂のような熱可塑性樹脂による射出
成型、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂による移送成
型等によりなされる。

【００１９】また、本発明に係わるプラスチックケース
は、圧縮成型、射出成型、粉末成型等の種々の方法で成
型できる。本発明においては、たとえば、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂のような高分子量のプラスチックに
よる射出成型が特に好ましい。

【００２０】

【作用】本発明は、キャップとベースとを嵌合するのに
際し、位置合せの溝部と突起とを組み合わせるようにし
ているため、プラスチックケースを位置ずれすることな
く組み立てることができる。したがって、組み立て不良
を低減することができる。 また溝部と突起とは、従来
のキャップとベースとの側壁を転用しており、従来と同
様の外形寸法でプラスチックケースを作製することがで
きる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００２２】図１は本実施例の弾性表面波装置の完成品
を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は本
実施例のプラスチックケースの要部構成を示す分解図で
ある。はじめに図２に基づいて本実施例の弾性表面波装
置の内部構成について説明する。 同図において、１は
Ｃｕ−Ｆｅ合金などを素材としたリードフレームであ
る。このリードフレーム１には、たとえばエポキシ系接
着剤などにより弾性表面波素子２が接着実装されてお
り、このリードフレーム１の各端子１ａ〜１ｅと、弾性
表面波素子２の図示しない各電極とは、ボンディングワ
イヤ３を介して接続されている。

【００２３】一方、リードフレーム１を内包し保護する
ためのプラスチックケースとしてのベース４およびキャ
ップ５は、このリードフレーム１を囲むように組み合わ
されている。このベース４およびキャップ５は、たとえ
ばポリフェニレンサルファイドなどの熱可塑性樹脂を用
いて器状に形成されている。またベース４とキャップ５
との界面６は、熱可塑性樹脂、たとえばポリフェニレン
サルファイド樹脂などのプラスチック７により封止され
ている。なお、このプラスチック７による封止方法で
は、ベース４、キャップ５およびリードフレーム１を一
体成型用金型中で組み込み、図示しない金型の締結力に
よって密着させた上で、この金型内にプラスチック７を
注入してキャップ５およびベース４の側面もしくは全面
を覆い射出成型によりキャップ５とベース４とを封止し
ている。この際、射出圧によってキャップ５とベース４
との界面６には、プラスチック７が流入し両者は密封さ
れる。このようにして図１に示すように弾性表面波装置
８が完成する。

【００２４】次に本発明の要部構成を図３を参照して説
明する。

【００２５】図３に示すように、ベース４の一方の側壁
には、リードフレーム１の端子１ａ〜１ｅを引き出すた
めの溝部９が設けられており、リードフレーム１はこの
溝部９より端子１ａ〜１ｅを引き出してベース４に装着
される。さらに溝部９の両側には、キャップ５との嵌合
をスムーズにするための位置決め用の溝部１０が設けら
れている。また、キャップ５には、溝部９、１０に嵌合
される突起１１、１２が設けられている。そして、図３
の各部材を組み合わせることで図４に示すようなプラス
チックケース１３を得る。

【００２６】このように本実施例のプラスチックケース
によれば、リードフレーム１を内包して合体したベース
４とキャップ５は、互いの界面６に溝部９、１０および
突起１１、１２が嵌合されているため、合わせ目部分に
ずれが生じることない。また、ベース４の底部には外周
面を封止成型する際に金型とのずれを防ぐための突起部
も設けられている。この結果、組み立て不良の発生が減
少し生産性の向上に寄与することができる。

【００２７】なお、本実施例では、キャップに突起を、
ベースに溝部をそれぞれ設けたが、キャップとベースの
それぞれの突起、溝部を逆に設けても同様の効果が得ら
れる。また、このプラスチックケースの製造方法とし
て、キャップおよびベースの材料に熱可塑性樹脂を用い
て射出成型する方法について述べたが、これらの材料と
して熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ樹脂を用いて移送
成型により形成することも可能である。さらにこの方法
は封止工程においても用いることができる。すなわち、
プラスチックに熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ樹脂を
用いて移送成型により封止を行うことも可能である。ま
た、本実施例においては電子部品として弾性表面波装置
を例にとり説明を行ったが、本発明は外部に端子を引き
出すような電子部品であれば、同様の効果を期待するこ
とができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品装
置は、複数の端子を有するリードフレームに電気的素子
を搭載し、この電気的素子の外周に、それぞれ周縁部を
有するキャップとベースとからなるプラスチックケース
と、該プラスチックケースの当接部をプラスチックで封
止してなる電子部品装置において、リードフレームの端
子の嵌合する溝部をリードフレームの端子の厚さよりも
深く形成し、また、キャップとベースとの位置合わせの
ための溝部と突起部とを設け、一体に嵌合したプラスチ
ックケースとしたので、従来と同様の外形寸法で製造で
きる。また製造工程におけるキャップとベースとの合わ
せ目の位置ずれや合体部品の分解などといった組み立て
不良の低減を図ることができる。この結果、生産性の向
上に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラスチックパッケージを用いた弾性
表面波装置の完成品を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明のプラスチックケースの分解図である。

【図４】本発明のプラスチックケースの合体図である。

【図５】従来のプラスチックケースの一例を示す斜視図
である。

【図６】従来のプラスチックケースの他の一例を示す斜
視図である。

【符号の説明】

１……リードフレーム、１ａ〜１ｅ……リードフレーム
の端子、２……弾性表面波素子、３……ボンディングワ
イヤ、４……ベース、５……キャップ、６……ベースと
キャップとの界面、７……プラスチック、８……弾性表
面波装置、９、１０……溝部、１１、１２……突起、１
３……プラスチックケース、１４……凹部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子を有するリードフレームに電
   気的素子を搭載し、この電気的素子の外周に、それぞれ
   周縁部を有するキャップとベースとからなりいずれか一
   方の周縁部に前記リードフレームの複数の端子が嵌合す
   るようにして被嵌させてなるプラスチックケースと、該
   プラスチックケースの当接部をプラスチックで封止して
   なる電子部品装置において、前記リードフレームの端子
   の嵌合する溝部を前記リードフレームの端子の厚さより
   も深く形成するとともに他方の周縁部に前記溝部に嵌合
   したリードフレームの端子上に形成される凹部に嵌合す
   る突起を形成し、さらに前記プラスチックケースのキャ
   ップとベースの周縁部にそれぞれ互いに嵌合する他の別
   の溝部と突起とを形成してなることを特徴とする電子部
   品装置