JP5651312B2 - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスの製造方法に関する。

従来、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器を構成する電子部品の一つとして、圧電デバイスが用いられる。
ここで、従来の圧電デバイスとして、圧電発振器及びこの圧電発振器の製造方法を例に説明する。

圧電発振器は、例えば、複数のリードと、集積回路素子と、樹脂パッケージと、圧電振動素子と、蓋部材と、から主に構成されている。

リードは、金属などの導電材料が用いられる。また、リードは、脚部と、この脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられている。この搭載部には、後述する集積回路素子又は／及び圧電振動素子が、導電材料によって搭載されている。また、この外部接続端子は、圧電発振器の外部との接続用に用いられる。ここで、圧電発振器は、例えば、リードが４つ設けられている。

集積回路素子は、リードに設けられた搭載部の一方の主面に搭載される。集積回路素子は、例えば、フリップチップボンディングされてリードに搭載される。また、集積回路素子は、後述する圧電振動素子の信号に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。

樹脂パッケージは、リードに設けられた搭載部の他方の主面と、リードに設けられた外部接続部とが露出した状態で集積回路素子を封止している。また、この樹脂パッケージは、熱硬化樹脂が樹脂成型金型内に射出されて硬化することで設けられている。
つまり、この樹脂パッケージは、リードに搭載された集積回路素子を覆うことで、リードに設けられた搭載部の一方の主面と集積回路素子との接着強度を向上させる役割を果たしている。

圧電振動素子は、圧電材料からなる圧電片と、圧電片の両主面に設けられた励振電極と、一方の端部が励振電極と接続し、他方の端部が圧電片の一方の端部に位置している引き回し電極と、から主に構成されている。
また、圧電振動素子は、リードに設けられた搭載部の他方の主面に搭載される。ここで、圧電振動素子は、例えば、引き回し電極と搭載部の他方の主面とが導電性接着剤で固定されてリードに搭載される。このとき、圧電振動素子の引き回し電極と所定の２つの集積回路素子端子とが電気的に接続となるように、搭載部が設けられている。
つまり、圧電振動素子は、樹脂パッケージの一方の主面に露出された搭載部の他方の主面に導電性接着剤によって固定されて搭載されている。

蓋部材は、矩形形状の平板に設けられた蓋本体部と、矩形形状の平板であって枠形状に設けられた蓋壁部とから主に構成されている。蓋部材は、蓋本体部の一方の主面の縁部に枠形状の蓋壁部が設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている。また、この蓋部材は、蓋部材と樹脂パッケージとが接合することで、樹脂パッケージの一方の主面に搭載されている部品素子を封止している（例えば、特許文献１参照）。

このような圧電発振器の製造方法は、例えば、集積回路素子搭載工程と、集積回路素子封止工程と、圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子封止工程と、から主に構成されている。

集積回路素子搭載工程は、リードに設けられた搭載部の一方の主面に集積回路素子を搭載する工程である。つまり。集積回路素子搭載工程では、集積回路素子の一方の主面に設けられた所定の集積回路素子端子と、所定のリードに設けられた搭載部の一方の主面とが、電気的に接続となるように固定されて搭載される。集積回路素子搭載工程は、例えば、フリップチップボンディングによって、集積回路素子がリードの搭載部に搭載される。

集積回路素子封止工程は、例えば、カバー形成工程と樹脂パッケージ形成工程とから主に構成されている。
カバー形成工程は、搭載部の他方の主面と脚部と外部接続部とにカバーを設ける工程である。
樹脂パッケージ形成工程は、搭載部の一方の主面に搭載された集積回路素子を樹脂パッケージで封止する工程である。このときカバーが、搭載部の他方の主面と脚部と外部接続部に設けられている。この樹脂パッケージ形成工程では、集積回路素子が搭載されたリードを樹種成形金型内に搭置させ、この樹脂成型金型内に熱硬化性樹脂を射出させ、硬化することで、集積回路素子が封止された樹脂パッケージを設けている。
集積回路素子封止工程に於いて、集積回路素子を封止する樹脂パッケージを設けることで、集積回路素子とリードに設けられた搭載部の一方の主面との接着強度を向上させることができる。

圧電振動素子搭載工程は、リードに設けられた搭載部の他方の主面に、圧電振動素子を搭載する工程である。ここで、圧電振動素子搭載工程では、例えば、圧電振動素子に設けられた引き回し電極が、導電性接着剤により、リードに設けられた搭載部の他方の主面に固定されて、搭載される。なお、圧電振動素子が搭載される搭載部は、集積回路素子に設けられた所定の２つの集積回路素子端子と電気的に接続となるような構造となっている。
圧電振動素子搭載工程では、搭載部の他方の主面が露出していうる樹脂パッケージの一方の主面に圧電振動素子が搭載される。

圧電振動素子封止工程は、樹脂パッケージに搭載された圧電振動素子を蓋部材で気密封止する工程である。
蓋部材は、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている。
圧電振動素子封止工程では、蓋部材の一方の主面と樹脂パッケージの一方の主面とが接合されて、この蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間内に圧電振動素子が気密封止される。
ここで、圧電振動素子封止工程では、例えば、蓋部材と樹脂パッケージとが低融点ガラスにより接合されている。

特許第４２３８７７９号

従来の圧電デバイスの製造方法は、リードと集積回路素子との接着強度を上げるために、樹脂パッケージを設けて集積回路素子を封止している。
このとき、リードに設けられた搭載部の他方の主面と外部接続端子が露出するように樹脂パッケージが設けられるが、搭載部の他方の主面と外部接続部を露出させるために、搭載部の他方の主面と外部接続部とにカバーを設けた状態で、樹脂成型金型内に熱硬化性樹脂が射出されて、硬化される。
つまり、このような従来の圧電デバイスの製造方法は、搭載部の他方の主面と脚部と外部接続端部とを露出させた状態で樹脂パッケージを設けるためにカバー形成工程が必要となる。従って、このような従来の圧電デバイスの製造方法は、カバー形成工程の分だけ工程が増えるので、圧電デバイスの生産性が低下する恐れがある。

そこで、本発明は、樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明の圧電デバイスの製造方法は、脚部と脚部の一方の端部の一方の主面に搭載部と脚部の他方の端部に外部接続部とが設けられた複数の外部接続リードと、脚部と脚部の一方の端部の一方の主面と他方の端部の他方の主面とに搭載部が設けられた複数の部品素子接続リードであって、前記外部接続リードの搭載部と前記部品素子接続リードの一方の主面に設けられた搭載部とに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、前記集積回路素子が搭載された前記部品素子接続リードの他方の端部の他方の主面に設けられた搭載部に、部品素子を搭載する部品素子搭載工程と、前記外部接続リード及び前記部品素子接続リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記部品素子接続リードに搭載された前記部品素子との間のみに樹脂を流し込み、前記樹脂を硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする。

このような圧電デバイスの製造方法は、リードに搭載された集積回路素子とリードに搭載された部品素子との間に、樹脂を流しこみ硬化させることで、集積回路素子とリードとの接着強度を上げている。つまり、このような圧電デバイスの製造方法は、従来の圧電デバイスの製造方法のように、樹脂パッケージを設けることなく、リードと集積回路素子との接着強度を保つことができる。
このため、このような圧電デバイスの製造方法は、樹脂パッケージを設ける必要がないので、集積回路素子搭載工程に於いてカバー形成工程が不要となり、圧電デバイスの生産性を向上させることができる。

（ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す概念図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる部品素子の分解斜視図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられるリードの斜視図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる集積回路素子の斜視図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに於いて、集積回路素子にリードが搭載された状態の一例を示す概念図である。 本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに於いて、部品素子にリードが搭載された状態の一例を示す概念図である。 （ａ）は、集積回路素子搭載工程前の状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、集積回路素子搭載工程後の状態の一例を示す概念図である。 （ａ）は、部品素子搭載工程前の状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、部品素子搭載工程後の状態の一例を示す概念図である。 （ａ）は、樹脂充填工程前の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、樹脂充填工程後の状態の一例を示す断面図である。

次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。

（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスいついて説明する。なお、圧電デバイスを圧電振動子として説明する。
図１（ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す概念図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる部品素子の分解斜視図である。
また、図４は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる部品素子の分解斜視図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる集積回路素子の斜視図である。
また、図６は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに於いて、集積回路素子にリードが搭載された状態の一例を示す概念図である。図７は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスに於いて、部品素子にリードが搭載された状態の一例を示す概念図である。

本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、図１（ａ）に示すように、複数のリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と、集積回路素子１２０と、部品素子である圧電振動子１３０と、樹脂Ｊと、から主に構成されている。

部品素子である圧電振動子１３０は、図２及び図３に示すように、蓋部材１３１と、圧電振動素子１３２と素子搭載部材１３３と、から主に構成されている。

素子搭載部材１３３は、例えば、図２及び図３に示すように、矩形形状の平板に設けられている。
素子搭載部材１３３は、図３に示すように、一方の主面に、２つ一対の圧電振動素子搭載パッドＰが設けられている。また、素子搭載部材１３３は、図２に示すように、他方の主面に、複数の部品素子搭載端子１３４（１３４ａ，１３４ｂ，１３４ｃ，１３４ｄ）が設けられている。

２つ一対の圧電振動素子搭載パッドＰは、例えば、図３に示すように、素子搭載部材１３３の一方の主面であって、一方の短辺側に２つ並んで設けられている。
また、２つ一対の圧電振動素子搭載パッドＰには、例えば、後述する圧電振動素子１３２が、導電性接着剤Ｄによって固定されて搭載される。

部品素子搭載端子１３４は、例えば、図２に示すように、４個設けられている。また、部品素子搭載端子１３４は、素子搭載部材１３３の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。
ここで、所定の２つの部品素子搭載端子１３４ａ，１３４ｂは、前述した２つ一対の圧電振動素子搭載パッドＰと電気的に接続されている。
また、所定の他の一つの部品素子搭載端子１３４ｃは、後述する蓋部材１３１と電気的に接続されており、グラウンドに接続されると、後述する蓋部材１３１をグラウンドと同電位にするグラウンド端子の機能を備えている。

圧電振動素子１３２は、例えば、図２及び図３に示すように、圧電片１３２ａと励振電極１３２ｂと引き回し電極１３２ｃとから主に構成されている。

圧電片１３２ａは、図２及び図３に示すように、矩形形状の平板に設けられている。

励振電極１３２ｂは、例えば、２つ一対となっている。また、励振電極１３２ｂは、圧電片１３２ａの両主面にそれぞれ設けられている。
一方の励振電極１３２ｂは、圧電片１３２ａの一方の主面の中央部に設けられている。他方の励振電極１３２ｂは、圧電片１３２ａの他方の主面であって、一方の励振電極１３２ｂと対向する位置に設けられている。

引き回し電極１３２ｃは、例えば、２つ一対となっている。
また、引き回し電極１３２ｃは、一方の端部が、所定の励振電極１３２ｂと接続されている。また、引き回し電極１３２ｃは、他方の端部が、所定の励振電極１３２ｂが設けられた主面と対向する圧電片１３２ａの主面であって、圧電片１３２ａの一方の短辺側に位置するように設けられている。
つまり、一方の引き回し電極１３２ｃは、一方の端部が、一方の励振電極１３２ｂと接続されている。また、一方の引き回し電極１３２ｃは、他方の端部が、圧電片１３２ａの他方の主面であって、圧電片１３２ａの一方の短辺側に位置するように設けられている。
また、他方の引き回し電極１３２ｃは、一方の端部が、他方の励振電極１３２ｂと接続されている。また、他方の引き回し電極１３２ｃは、他方の端部が、圧電片１３２ａの一方の主面であって、圧電片１３２ａの一方の短辺側に位置するように設けられている。

圧電振動素子１３２は、この引き回し電極１３２ｃと素子搭載部材１３３に設けられた圧電振動素子搭載パッドＰとが、例えば、導電性接着剤Ｄにより、固定されて搭載される。つまり、圧電振動素子１３２は、所定の２つ一対の励振電極１３２ｂと所定の２つの部品素子搭載端子１３４ａ，１３４ｂとが、所定の圧電振動素子搭載パッドＰ及び導電性接着剤Ｄを介して、電気的に接続されている。

蓋部材１３１は、例えば、図２及び図３に示すように、蓋本体部１３１ａと蓋壁部１３１ｂとから主に構成されている。

蓋本体部１３１ａは、図２及び図３に示すように、矩形形状の平板に設けられている。

蓋壁部１３１ｂは、図２に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。

蓋部材１３１は、図２に示すように、蓋本体部１３１ａの一方の主面に枠形状の蓋部材１３１ｂが設けられて、一方の主面に圧電振動素子用凹部空間１３１ｃが設けられている。この圧電振動素子用凹部空間１３１ｃは、この底面が圧電振動素子１３２の主面より大きい大きさとなっている。
また、蓋部材１３１は、図３に示すように、一方の主面が、圧電振動素子１３２が搭載された素子搭載部材１３３の一方の主面と、ロウ材ＲＺにより接合される。つまり、蓋部材１３１は、素子搭載部材１３３と接合され、圧電振動素子用凹部空間１３１ｃ内に圧電振動素子１３２が気密封止される。

部品素子である圧電振動子１３０は、蓋部材１３１と素子搭載部材１３３とが接合されて、素子搭載部材１３３の一方の主面に搭載された圧電振動素子１３２が、圧電振動素子用凹部空間１３１ｃ内に気密封止された状態となっている。

集積回路素子１２０は、部品素子である圧電振動子１３０の信号に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
集積回路素子１２０は、例えば、図５に示すように、一方の主面に８個の集積回路素子搭載端子１２１（１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄ）、１２２（１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄ）が設けられている。

集積回路素子搭載端子１２１，１２２は、図４に示すように、一方の長辺側に沿って４個並んで設けられており、他方の長辺側に沿って４個並んで設けられている。
ここで、第一の集積回路素子搭載端子１２１は、図５に示すように、集積回路素子１２０の一方の主面の４隅に一つずつ設けられている所定の４つの集積回路素子搭載端子１２１である。また、第二の集積回路素子搭載端子１２２は、図５に示すように、所定の他の４つの集積回路素子搭載端子１２２である。

第一の集積回路素子搭載端子１２１は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００の外部接続端子の機能を備えている。
ここで、第一の集積回路素子搭載端子１２１ａは、集積回路素子１２０を稼動させるための電圧を入力する電源電圧端子の機能を備えている。
また、第一の集積回路素子搭載端子１２１ｂは、出力端子の機能を備えている。
また、第一の集積回路素子搭載端子１２１ｃは、グラウンドに接続されるグラウンド端子の機能を備えている。

また、所定の２つの第二の集積回路素子搭載端子１２２ａ，１２２ｂは、部品素子である圧電振動子１３０の信号が入力される部品素子信号端子の機能を備えている。

リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８は、金属などの導電材料が用いられている。
また、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８は、例えば、図１（ａ）及び図２に示すように、８つ設けられている。
ここで、この所定の４つのリード１１１，１１２，１１３，１１４を外部接続リードとする。また、所定の他の４つのリード１１５，１１６，１１７，１１８を部品素子接続リードとする。

リード１１１は、図４に示すように、脚部１１１ａと搭載部１１１ｂと外部接続部１１１ｃとから主に構成されている。リード１１１は、図４に示すように、搭載部１１１ｂの一方の端部が、脚部１１１ａの一方の端部と接続されている構造となっている。
また、リード１１１は、図４に示すように、搭載部１１１ｂの他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられている。
また、リード１１１は、図６に示すように、搭載部１１１ｂの一方の主面と電源電圧端子の機能を備えた第一の集積回路素子搭載端子１２１ａとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。

リード１１２は、図４に示すように、脚部１１２ａと搭載部１１２ｂと外部接続部１１２ｃとから主に構成されている。リード１１２は、図４に示すように、搭載部１１２ｂの一方の端部が、脚部１１２ａの一方の端部と接続されている構造となっている。
また、リード１１２は、図４に示すように、搭載部１１２ｂの他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられている。
また、リード１１２は、図６に示すように、搭載部１１２ｂの一方の主面と出力端子の機能を備えた第一の集積回路素子搭載端子１２１ｂとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。

リード１１３は、図４に示すように、脚部１１３ａと搭載部１１３ｂと外部接続部１１３ｃとから主に構成されている。リード１１３は、図４に示すように、搭載部１１３ｂの一方の端部が、脚部１１３ａの一方の端部と接続されている構造となっている。
また、リード１１３は、図４に示すように、搭載部１１３ｂの他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられている。
また、リード１１３は、図６に示すように、搭載部１１３ｂの一方の主面とグラウンド端子の機能を備えた第一の集積回路素子搭載端子１２１ｃとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。

リード１１４は、図４に示すように、脚部１１４ａと搭載部１１４ｂと外部接続部１１４ｃとから主に構成されている。リード１１４は、図４に示すように、搭載部１１４ｂの一方の端部が、脚部１１４ａの一方の端部と接続されている構造となっている。
また、リード１１４は、図４に示すように、搭載部１１４ｂの他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられている。
また、リード１１４は、図６に示すように、搭載部１１４ｂの一方の主面と第一の集積回路素子搭載端子１２１ｄとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。

なお、ここでは、外部接続リード１１１，１１２，１１３，１１４は、それぞれ外部接続部１１１ｃ，１１２ｃ，１１３ｃ，１１４ｃの他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられた構造となっているが、外部接続リード１１１ｃ，１１２ｃ，１１３ｃ，１１４ｃが脚部１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，１１４ａと接続されていれば、例えば、外部接続リード１１１，１１２，１１３，１１４の他方の端部が集積回路素子１２０側と反対側に位置するように設けられた構造となっていてもよい。

リード１１５は、図４に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能と脚部の機能とを備えている。つまり、リード１１５を搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１５は、図６に示すように、このリード１１５の一方の主面と部品素子信号端子の機能を備えた第二の集積回路素子搭載端子１２２ａとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。
また、リード１１５は、図７に示すように、このリード１１５の他方の主面と部品素子搭載端子１３４ａとが、例えば、導電性接着剤（図示せず）により固定され、搭載される。
つまり、第二の集積回路素子搭載端子１２２ａと部品素子搭載端子１３４ａとが、リード１１５を介して電気的に接続されている。
なお、ここでは、リード１１５が平板に設けられている場合について説明しているが、集積回路素子搭載端子１２２ａと部品素子搭載端子１３４ａとを電気的に接続できる構造となっていれば、例えば、リード１１５が搭載部と脚部と外部接続部とから主に構成される構造となっていてもよい。

リード１１６は、図４に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能と脚部の機能とを備えている。つまり、リード１１６を搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１６は、図６に示すように、このリード１１６の一方の主面と部品素子信号端子の機能を備えた第二の集積回路素子搭載端子１２２ｂとが、例えば、バンプＢにより固定され、集積回路素子１２０に搭載される。
また、リード１１６は、図７に示すように、このリード１１６の他方の主面と部品素子搭載端子１３４ｂとが、例えば、導電性接着剤（図示せず）により固定され、搭載される。
つまり、第二の集積回路素子搭載端子１２２ｂと部品素子搭載端子１３４ｂとが、リード１１５を介して電気的に接続されている。
なお、ここでは、リード１１６が平板に設けられている場合について説明しているが、集積回路素子搭載端子１２２ｂと部品素子搭載端子１３４ｂとを電気的に接続できる構造となっていれば、例えば、リード１１６が搭載部と脚部と外部接続部とから主に構成される構造となっていてもよい。

リード１１７は、図４に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能及び脚部の機能を一体となって備えている。つまり、リード１１７は、搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１７は、図７に示すように、他方の主面とグラウンド端子の機能を備えた部品素子搭載端子１３４ｃとが、例えば、導電性接着剤（図示せず）により固定され、搭載されている。
また、リード１１７は、図４及び図６に示すように、リード１１７と同じグラウンド端子の機能を備えたリード１１３と接続されている。
なお、ここでは、リード１１７は、同じグラウンド端子の機能を備えたリード１１３と接続されているが、グラウンドと接続することができれば、例えば、リード１１７を直接グラウンドに接続できる構造としてもよい。

リード１１８は、図４に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能及び脚部の機能を一体となって備えている。つまり、リード１１８は、搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１８は、図６に示すように、一方の主面に、集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄが、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定され、搭載される。
また、リード１１８は、図７に示すように、他方の主面と部品素子搭載端子１３４ｄとが、例えば、導電性接着剤（図示せず）により固定され、搭載されている。
つまり、第二の集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄと部品素子搭載端子１３４ｃとが、リード１１８を介して電気的に接続されている。
なお、ここでは、第二の集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄが機能を備えていない場合のリード１１８について説明しているが、第二の集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄが機能を備えている場合、それぞれの機能に合わせてリード１１８の他にもう一つ独立したリードを設けてもよい。

リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８は、例えば、図６に示すように、バンプＢにより、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１，１２２に搭載されている。
リード１１１は、第一の集積回路素子搭載端子１２１ａに搭載され、電源電圧端子の機能を備えている。
また、リード１１２は、第一の集積回路素子搭載端子１２１ｂに搭載され、出力端子の機能を備えている。
また、リード１１３は、第一の集積回路素子搭載端子１２１ｃに搭載され、グラウンド端子の機能を備えている。
また、リード１１４は、第一の集積回路素子搭載端子１２１ｄに搭載され、集積回路素子１２０に合わせた機能を果たしている。このリード１１４は、例えば、グラウンド端子の機能を備えている。又は、この集積回路素子１２０に加える電圧を制御するための電圧制御用端子の機能を備えている。
また、リード１１５は、部品素子搭載端子１３４ａと第二の集積回路素子搭載端子１２２ａに搭載されている。つまり、部品素子信号端子の機能を備えた第二の集積回路素子搭載端子１２２ａと部品素子搭載端子１３４ａとが、リード１１５を介して電気的に接続されている。
また、リード１１６は、部品素子搭載端子１３４ｂと第二の集積回路素子搭載端子１２２ｂに搭載されている。つまり、部品素子信号端子の機能を備えた第二の集積回路素子搭載端子１２２ｂと部品素子搭載端子１３４ｂとが、リード１１６を介して電気的に接続されている。
また、リード１１７は、部品素子搭載端子１３４と第一の集積回路素子搭載端子１２１ｃに搭載され、グラウンド端子の機能を備えている。また、リード１１７は、同じグラウンド端子の機能を備えているリード１１３と接続されている。
また、リード１１８は、機能を備えていない部品素子搭載端子１３４ｄ及び機能を備えていない第二の集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄに搭載されている。つまり、リード１１８は、外部の影響を抑えるために、機能を備えていない部品素子搭載端子１３４ｄと集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄを電気的に接続している。

樹脂Ｊは、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、部品素子である圧電振動子１３０と集積回路素子１２０との間に介在し、集積回路素子１２０とリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８との接着強度を高めている。
また、樹脂Ｊは、例えば、アンダーフィル材である。
また、樹脂Ｊは、部品素子である圧電振動子１３０と集積回路素子１２０との間に、硬化前の樹脂Ｊが注入され、硬化することで、集積回路素子１２０とリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７との接着強度を高めている。
なお、ここでは、樹脂Ｊが集積回路素子１２０の一方の主面と部品素子である圧電振動子１３０との間にのみ介在している場合について説明しているが、集積回路素子１２０が樹脂Ｊに覆われていてもよい。

このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８に搭載された集積回路素子１２０とリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８に搭載された部品素子である圧電振動子１３０との間に樹脂Ｊが介在した状態となっている。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と集積回路素子１２０との間に介在している樹脂Ｊが、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と集積回路素子１２０との接着強度を上げている状態となっている。
従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、従来の圧電デバイスのように樹脂パッケージを設けることなく、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と集積回路素子１２９との接着強度を保つことができるので、生産性を向上させることができる。

次に、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、集積回路素子搭載工程、部品素子搭載工程、樹脂充填工程とから主に構成されている。
図８（ａ）は、集積回路素子搭載工程前の状態の一例を示す概念図である。図８（ｂ）は、集積回路素子搭載工程後の状態の一例を示す概念図である。図９（ａ）は、部品素子搭載工程前の状態の一例を示す概念図である。図９（ｂ）は、部品素子搭載工程後の状態の一例を示す概念図である。図１０（ａ）は、樹脂充填工程前の状態の一例を示す断面図である。図１０（ｂ）は、樹脂充填工程後の状態の一例を示す断面図である。

（集積回路素子搭載工程）
集積回路素子搭載工程は、図８（ａ）に示すように、脚部１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，１１４ａとこの脚部１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，１１４ａの両端に搭載部１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂと外部接続部１１１ｃ，１１２ｃ，１１３ｃ，１１４ｃとが設けられたリード１１１，１１２，１１３，１１４であって、この前記リード１１１，１１２，１１３，１１４に設けられた前記搭載部１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂの一方の主面に集積回路素子１２０が搭載される工程である。
集積回路素子搭載工程では、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１，１２２に、例えば、バンプＢが用いられ、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が搭載される。
なお、ここでは、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が、バンプＢにより、集積回路素子搭載端子１２１，１２２に搭載される場合について説明したが、所定のリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と所定の集積回路素子搭載端子１２１，１２２とが電気的に接続できれば、例えば、導電性接着剤Ｄやワイヤーボンディングによって接合されていてもよい。

ここで、前述したように、所定の４つのリード１１１，１１２，１１３，１１４を外部接続リードとする。この外部接続リード１１１，１１２，１１３，１１４は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００の外部接続端子の機能を備えている。
また、所定の他の４つのリード１１５，１１６，１１７，１１８を部品素子接続リードとする。

リード１１１は、図８（ａ）に示すように、脚部１１１ａと搭載部１１１ｂと外部接続部１１１ｃとから主に構成されている。
また、リード１１１は、図８（ａ）に示すように、脚部１１１ａの両端に搭載部１１１ｂと外部接続部１１１ｃとが接続されている。また、リード１１１は、搭載部１１１ｂの一方の端部が脚部１１１ａと接続されており、他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられた構造となっている。
また、リード１１１は、図８（ａ）に示すように、搭載部１１１ｂの一方の主面と、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１ａと対向する位置に設けられる。
また、リード１１１は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２１ａと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。

リード１１２は、図８（ａ）に示すように、脚部１１２ａと搭載部１１２ｂ外部接続部１１２ｃとから主に構成されている。
また、リード１１２は、図８（ａ）に示すように、脚部１１２ａの両端に搭載部１１２ｂと外部接続部１１２ｃとが接続されている。また、リード１１２は、搭載部１１２ｂの一方の端部が脚部１１２ａと接続されており、他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられた構造となっている。
また、リード１１２は、図８（ａ）に示すように、搭載部１１２ｂの一方の主面と、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１ｂと対向する位置に設けられる。
また、リード１１２は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２１ｂと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。

リード１１３は、図８（ａ）に示すように、脚部１１３ａと搭載部１１３ｂ外部接続部１１３ｃとから主に構成されている。
また、リード１１３は、図８（ａ）に示すように、脚部１１３ａの両端に搭載部１１３ｂと外部接続部１１３ｃとが接続されている。また、リード１１３は、搭載部１１３ｂの一方の端部が脚部１１３ａと接続されており、他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられた構造となっている。
また、リード１１３は、図８（ａ）に示すように、搭載部１１３ｂの一方の主面と、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１ｃと対向する位置に設けられる。
また、リード１１３は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２１ｃと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。

リード１１４は、図８（ａ）に示すように、脚部１１４ａと搭載部１１４ｂ外部接続部１１４ｃとから主に構成されている。
また、リード１１４は、図８（ａ）に示すように、脚部１１４ａの両端に搭載部１１４ｂと外部接続部１１４ｃとが接続されている。また、リード１１４は、搭載部１１４ｂの一方の端部が脚部１１４ａと接続されており、他方の端部が集積回路素子１２０側に位置するように設けられた構造となっている。
また、リード１１４は、図８（ａ）に示すように、搭載部１１４ｂの一方の主面と、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２１ｄと対向する位置に設けられる。
また、リード１１４は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２１ｄと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。

リード１１５は、図８（ａ）に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能と脚部の機能を備えている。つまり、リード１１５は、搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１５は、図８（ａ）に示すように、このリード１１５の一方の主面と集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２２ａと対向する位置に設けられる。また、リード１１５は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２２ａと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。
また、このリード１１５は、後述する部品素子搭載工程に於いて、部品素子である圧電振動子１３０に設けられた部品素子搭載端子１３４ａと集積回路素子搭載端子１２２ａとを電気的に接続する役割を果たす。

リード１１６は、図８（ａ）に示すように、平板に設けられており、搭載部の機能と脚部の機能を備えている。つまり、リード１１６は、搭載部としてみなすことができる。
また、リード１１６は、図８（ａ）に示すように、このリード１１６の一方の主面と集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２２ｂと対向する位置に設けられる。
また、リード１１６は、図８（ｂ）に示すように、集積回路素子搭載端子１２２ｂと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。
また、このリード１１５は、後述する部品素子搭載工程に於いて、部品素子である圧電振動子１３０に設けられた部品素子搭載端子１３４ｂと集積回路素子搭載端子１２２ｂとを電気的に接続する役割を果たす。

リード１１７は、図８（ａ）に示すように、平板に設けられており、リード１１３と接続されている。

リード１１８は、図８（ａ）に示すように、平板に設けられている。
また、リード１１８は、図８（ａ）に示すように、リード１１８の一方の主面と、集積回路素子１２０に設けられた集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄと対向する位置に設けられる。
また、リード１１８は、図８（ｂ）に示すように集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄと、例えば、バンプＢにより固定され搭載される。
また、このリード１１８は、後述する部品素子搭載工程に於いて、部品素子である圧電振動子１３０に設けられた部品素子搭載端子１３４ｂと集積回路素子搭載端子１２２ｃ，１２２ｄとを電気的に接続する役割を果たす。

（部品素子搭載工程）
部品素子搭載工程は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、前記リード１１５，１１６，１１７，１１８に設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子１３０が搭載される工程である。

部品素子１３０は、例えば、圧電振動子である。部品素子である圧電振動子１３０は、図３に示すように、圧電振動素子１３２とこの圧電振動素子１３２を搭載する素子搭載部材１３３と、素子搭載部材１３３に搭載された圧電振動素子１３２を封止する蓋部材１３１とから主に構成されている。

素子搭載部材１３３は、一方の主面に２つ一対の圧電振動素子搭載パッドＰが設けられており、他方の主面の４隅に一つずつ部品素子搭載端子１３４が設けられている。
また、素子搭載部材１３３は、所定の圧電振動素子搭載パッドＰと所定の部品素子搭載端子１３４が電気的に接続となっている。

圧電振動素子１３２は、矩形形状の平板に形成された圧電片１３２ａと２つ一対の励振電極１３２ｂと２つ一対の引き回し電極１３２ｃとから主に構成されている。圧電振動素子１３２は、この圧電片１３２ａの両主面に２つ一対の励振電極１３２ｂが設けられ、この２つ一対の励振電極１３２ａの振動させるために、引き回し電極１３２ｃの一方の端部が圧電片１３２ａの一方の短辺側に位置するように設けられる。

蓋部材１３１は、矩形形状の平板に設けられた蓋本体部１３１ａと矩形形状の平板であって枠形状の蓋壁部１３１ｂとから主に構成されている。つまり、蓋部材１３１は、蓋本体部１３１ａの一方の主面に、枠形状の蓋壁部１３１ｂが設けられ、一方の主面に圧電振動素子用凹部空間１３１ｃが設けられている。

部品素子である圧電振動子１３０は、素子搭載部材１３３の一方の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドＰに、圧電振動素子１３２に設けられた引き回し電極１３２ｃが、例えば導電性接着剤Ｄにより固定され、搭載されている。
また、部品素子である圧電振動子１３０は、一方の主面に圧電振動素子１３２が搭載された素子搭載部材１３３と、一方の主面に圧電振動素子用凹部空間１３１ｃが設けられた蓋部材１３１が、ロウ材ＲＺ（図３参照）によって接合される。部品素子である圧電振動子１３０は、蓋部材１３１と素子搭載部材１３３とが接合されることによって、圧電振動素子１３２が圧電振動素子用凹部空間１３３ｃ内に封止されている。

部品素子搭載工程では、例えば、導電性接着剤（図示せず）により、所定のリード１１５，１１６，１１７，１１８と素子搭載部材１３３に設けられた所定の部品素子搭載端子１３４（１３４ａ，１３４ｂ，１３４ｃ，１３４ｄ）とが固定されて、搭載される。
部品素子搭載端子１３４ａには、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リード１１５の他方の主面と対向する位置に設けられ、例えば、導電性接着剤により固定されて、搭載される。
部品素子搭載端子１３４ｂには、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リード１１６の他方の主面と対向する位置に設けられ、例えば、導電性接着剤により固定されて、搭載される。
部品素子搭載端子１３４ｃには、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リード１１７の搭載部１１７の他方の主面と対向する位置に設けられ、例えば、導電性接着剤により固定されて、搭載される。
部品素子搭載端子１３４ｄには、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リード１１８の搭載部１１８の他方の主面と対向する位置に設けられ、例えば、導電性接着剤により固定されて、搭載される。

（樹脂充填搭載工程）
樹脂充填工程は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、前記リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８の一方の主面に搭載された前記集積回路素子１２０と、前記リード１１５，１１６，１１７，１１８に搭載された前記部品素子１３０との間に樹脂Ｊを流し込み、硬化させる工程である。

樹脂Ｊは、例えば、アンダーフィル材である。また、樹脂Ｊは、硬化することで接着させる機能を備えている。
樹脂充填工程では、リード１１３，１１４，１１６の一方の主面側に搭載された集積回路素子１２０と、リード１１３，１１４，１１６の他方の主面側に部品素子である圧電振動子１３０との間に、図１０（ｂ）に示すように、硬化する前の樹脂Ｊが流し込まれ、充填された後、硬化される。
なお、ここでは、樹脂充填工程に於いて、部品素子である圧電振動子１３０と集積回路素子１２０の間に、硬化する前の樹脂Ｊが流し込まれている場合について説明しているが、部品素子である圧電振動子１３０と集積回路素子１２０との接着強度を上げることができれば、例えば、集積回路素子１２０が樹脂Ｊに覆われていてもよい。

このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８に搭載された集積回路素子１２０と部品素子である圧電振動子１３０との間に、硬化前の樹脂Ｊを流しこみ硬化させることで、集積回路素子１２０とリード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８との接着強度を上げている。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、従来の圧電デバイスの製造方法のように、樹脂パッケージを設けることなく、リード１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と集積回路素子１２０との接着強度を保つことができる。
このため、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、樹脂パッケージを設ける必要がないので、集積回路素子搭載工程に於いてカバー形成工程が不要となり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００の生産性を向上させることができる。

また、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、部品素子である圧電振動子１３０とリード１１５，１１６，１１７，１１８とが、例えば、導電性接着剤により固定されて搭載されている。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、予め良品である部品素子である圧電振動子１３０のみを搭載することができるので、生産性を向上させることができる。

なお、ここでは、部品素子である圧電振動子に於いて、圧電振動素子用凹部空間が蓋部材の一方の主面に設けられ、圧電振動素子が圧電振動素子用凹部空間内に気密封止された場合について説明したが、素子搭載部材と蓋部材とで圧電振動素子が気密封止できる構造となるように、圧電振動素子用凹部空間が素子搭載部材の一方の主面又は／及び蓋部材の一方の主面に設けられていてもよい。

なお、ここでは、部品素子が圧電振動子の場合について説明しているが、例えば、圧電発振器であってもよい。

なお、ここでは、部品素子が圧電振動子の場合について説明しているが、例えば、圧電振動素子が圧電材料からなっており、圧電デバイスがセンサとして用いられてもよい。

１００ 圧電デバイス
１１１，１１２，１１３，１１４ 外部接続リード
１１５，１１６，１１７，１１８ 部品素子接続リード
１２０ 集積回路素子
１２１，１２２ 集積回路素子搭載端子
１３０ 圧電振動子
１３１ 蓋部材
１３２ 圧電振動素子
１３３ 蓋部材
１３４ 部品素子搭載端子
Ｊ 樹脂
Ｄ 導電性接着剤
Ｂ バンプ

Claims (1)

1. 脚部と脚部の一方の端部の一方の主面に搭載部と脚部の他方の端部に外部接続部とが設けられた複数の外部接続リードと、脚部と脚部の一方の端部の一方の主面と他方の端部の他方の主面とに搭載部が設けられた複数の部品素子接続リードであって、前記外部接続リードの搭載部と前記部品素子接続リードの一方の主面に設けられた搭載部とに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、
   前記集積回路素子が搭載された前記部品素子接続リードの他方の端部の他方の主面に設けられた搭載部に、部品素子を搭載する部品素子搭載工程と、
   前記外部接続リード及び前記部品素子接続リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記部品素子接続リードに搭載された前記部品素子との間のみに樹脂を流し込み、前記樹脂を硬化させる樹脂充填工程と、
   からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

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