JP6340754B2 - 電子デバイス、電子機器、移動体、電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
第1の形態に係る電子デバイスは、外部接続端子を有する電子部品と、前記外部接続端子に接続される金属部材とを備えた電子デバイスであって、前記金属部材にはパッドが設けられ、前記パッドは、平面視で、前記外部接続端子と重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあり、前記パッドと前記外部接続端子とは導電性接合部材により接続され、前記パッドと前記電子部品とが樹脂で接合されているとともに、前記樹脂は、前記電子部品と前記パッドの表面間に形成されたフィレットを有し、前記フィレットの外縁が、平面視で、前記パッドと前記電子部品とが重なっている領域よりも外側に延出し、かつ前記パッドの、前記電子部品と平面視で重なる部分の外形に沿って配設されていることを特徴とする電子デバイス。
第2の形態に係る電子デバイスは、前記パッドは、平面視で前記外部接続端子を覆っていることを特徴とする第1の形態に記載の電子デバイス。
第3の形態に係る電子デバイスは、前記樹脂は、少なくとも前記電子部品の側面の一部を覆っていることを特徴とする第1または第2の形態に記載の電子デバイス。
第4の形態に係る電子デバイスは、前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする第1乃至第3のいずれか1形態に記載の電子デバイス。
第5の形態に係る電子デバイスは、第1乃至第4のいずれか1形態に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
第6の形態に係る電子デバイスは、第1乃至第4のいずれか1形態に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする移動体。
第7の形態に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品の外部接続端子に金属部材が接続された電子デバイスの製造方法であって、前記金属部材にパッドを形成する工程、平面視で、前記パッドと前記外部接続端子とが重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあるように導電性接合部材により接続する工程、および前記電子部品の外形の外側にある前記パッドの一部をガイドとして利用して、前記パッドと前記外部接続端子との隙間に樹脂を導入し、前記パッドと前記電子部品とを樹脂で接合するとともに、前記樹脂を、平面視で、前記パッドと前記電子部品が重なる領域よりも外側に延出させつつ前記パッドの、前記電子部品と平面視で重なる部分の外形に沿って配設する工程、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
第8の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第7の形態に記載の工程の後に、平面視で、前記金属部材を前記樹脂の外形線と重なる位置で折り曲げる工程を有することを特徴とする第7の形態に記載の電子デバイスの製造方法。
[適用例1]外部接続端子を有する電子部品と、前記外部接続端子に接続される金属部材とを備えた電子デバイスであって、前記金属部材にはパッドが設けられ、前記パッドは、平面視で、前記外部接続端子と重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあり、前記パッドと前記外部接続端子とは導電性接合部材により接続され、前記パッドと前記電子部品とが樹脂で接合されているとともに、前記樹脂は、平面視で、前記パッドと前記電子部品とが重なっている領域よりも外側に延出していることを特徴とする電子デバイス。
上記構成により、電子部品とパッドとの機械的接続を強固に保ったまま、導電性接合部材による外部接続端子とパッドとの接合面積を確保して、外部接続端子とパッドとの電気的接続をより強固にすることができる。
上記構成により、電子部品とパッドとを容易に樹脂で接合することができる。
上記構成により、電子部品と金属部材の接合を高い強度で実現した電子機器となる。
上記構成により、電子部品と金属部材の接合を高い強度で実現した移動体となる。
上記方法により、導電性接合部材に機械的な負荷を掛けることなく、金属部材を容易に折り曲げることができる。
図1に、第1実施形態の電子デバイスの側面図、図2に、第1実施形態の電子デバイスの平面図、そして、図3に、第1実施形態の電子デバイスの底面図を示す。なお図3では基板34を透視している。図1に示すように、本実施形態の電子デバイス10は、実装先の基板34上に実装されるものであり、主に電子部品12と、電子部品12に取り付けられた金属部材の一例であるリードフレーム22と、から構成される。
本実施形態の電子デバイス10では、リードフレーム22の一端にパッド26が設けられている。また、パッド26と外部接続端子20とは導電性接合部材30により接続されている。そして、パッド26は、平面視で外部接続端子20に重なるとともに、その外形の一部が電子部品12の外形の外側にあり、パッド26と外部接続端子20とが樹脂32により接合されているとともに、樹脂32は、平面視で、パッド26と電子部品12とが重なっている領域よりも外側に延出していることが特徴となっている。
電子部品12は、その外形がパッケージ14により形成され、パッケージ14の内部に例えば振動片(不図示)が収容されている。振動片としては、水晶を本体とした音叉型圧電振動片、双音叉型圧電振動片、ATカット振動片、WT型ジャイロセンサー等を適用することができ、またシリコン等を本体とし、その表面に圧電材料を配置した音叉型の振動片等を適用することができる。本実施形態では、電子部品12は、前述のOCXOを前提として説明するが、前述のTCXOやジャイロセンサー等も適用することもできる。電子部品12の上面にはOCXO用のヒータ16及びサーミスタ18(図2、図3)が取り付けられている。同じく、電子部品12の上面には、振動片(不図示)、ヒータ16、サーミスタ18に電気的に接続された外部接続端子20が設けられている。外部接続端子20は、振動片(不図示)、ヒータ16、サーミスタ18など、搭載される素子が必要とする電極に対応した個数(本実施形態では4つ)設けられる。
リードフレーム22は、高さ方向に屈曲した形状を有した導電性の部材である。リードフレーム22は、細長いリード部24と、リード部24の外部接続端子20側の端部に接続され、リード部24よりも幅広なパッド26と、から構成されている。パッド26は、平面視で、その外形が電子部品12の外部接続端子20の外形を内側に包含するとともに、その外形の一部が電子部品12の外形からはみ出るように配置されている。
リード部24の先端部分と実装電極36とは導電性接合部材28(例えば半田)で接合され、同様に、パッド26と外部接続端子20とは導電性接合部材30(例えば半田)により接合されている。さらに、導電性接合部材30により形成された電子部品12とパッド26との間の隙間が、樹脂32により封止され、導電性接合部材30の周囲に樹脂32が存在することになる。なお、図1等では、視認しやすくするために、外部接続端子20と導電性接合部材30を樹脂32から露出させて記載している。
図4乃至図9に、第1実施形態の電子デバイスの製造工程を示す。図4に示すように、電子部品12と、曲げる前のリードフレーム22を形成するとともに、リードフレーム22のパッド26に印刷技術等を用いて導電性接合部材30(半田)を塗布し、図5に示すように、導電性接合部材30によりパッド26と外部接続端子20とを接続する。そして、図5に示すように、導電性接合部材30により形成されたパッド26と外部接続端子20との間に樹脂32を導入する。このとき、樹脂32は、パッド26の平面視で電子部品12の外形からはみ出た部分にめがけて導入しても、上記隙間に到達した樹脂32が、毛細管現象により隙間に導入されることになる。
図10に、第2実施形態の電子デバイスの側面図、図11に、第2実施形態の電子デバイスの平面図を示す。なお、本実施形態において、第1実施形態と共通する構成要素については同一番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。第2実施形態の電子デバイス10aの基本構成は第1実施形態に類似するが、電子部品12がパッド26の上面に接続されている。そして、樹脂32は、パッド26と外部接続端子20との間及び導電性接合部材30の周囲に存在し、平面視でパッド26上の電子部品12の外形の縁取り部分に重なる位置に延出するとともに、少なくとも電子部品12の側面の一部を覆っている。さらに、樹脂32は、電子部品12の角部の周囲の側面と上面の一部を覆うように形成されている。これにより、樹脂32のパッド26に対する接合面積、及び樹脂32の電子部品12に対する接合面積を増やして電子部品12とパッドとの機械的接続をより強固にすることができる。
図12、図13に第2実施形態の電子デバイスの製造工程を示す。第2実施形態の電子デバイス10aの製造工程は、まず図4乃至図7同様に電子部品12とリードフレーム22との接続等を行なうが、樹脂32は、電子部品12とパッド26との間のみならず、電子部品12の角部の周囲の側面と上面の一部にまで一体で塗布し、この状態で熱硬化を行なう。
図14に、本実施形態の電子デバイスを搭載した電子機器(高機能携帯)の模式図、図15に、本実施形態の電子デバイスを搭載した移動体(自動車)の模式図である。図14に示すように、高機能携帯100には、例えば、高機能携帯100の姿勢を検知する角速度センサー(不図示)が内蔵されているが、この角速度センサーの制御機構を動かすためのクロック源として本実施形態の電子デバイス10,10aを用いることができる。本実施形態の電子デバイス10は、このほかにも、デジタルスチルカメラ、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ゲームコントローラー、カーナビゲーションシステム、ポインティングデバイス、ヘッドマウンティングディスプレイ、タブレットパソコン等の電子機器のクロック源として利用することができる。図15に示すように、自動車200には、例えば、車体の姿勢を安定化させるための制御機構(不図示)を有するが、この制御機構を動かすためのクロック源として本実施形態の電子デバイス10,10aを利用することができる。
Claims (8)
- 外部接続端子を有する電子部品と、前記外部接続端子に接続される金属部材とを備えた電子デバイスであって、
前記金属部材にはパッドが設けられ、
前記パッドは、平面視で、前記外部接続端子と重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあり、
前記パッドと前記外部接続端子とは導電性接合部材により接続され、
前記パッドと前記電子部品とが樹脂で接合されているとともに、前記樹脂は、前記電子部品と前記パッドの表面間に形成されたフィレットを有し、
前記フィレットの外縁が、平面視で、前記パッドと前記電子部品とが重なっている領域よりも外側に延出し、かつ前記パッドの、前記電子部品と平面視で重なる部分の外形に沿って配設されていることを特徴とする電子デバイス。 - 前記パッドは、平面視で前記外部接続端子を覆っていることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記樹脂は、少なくとも前記電子部品の側面の一部を覆っていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする移動体。
- 電子部品の外部接続端子に金属部材が接続された電子デバイスの製造方法であって、
前記金属部材にパッドを形成する工程、
平面視で、前記パッドと前記外部接続端子とが重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあるように導電性接合部材により接続する工程、および前記電子部品の外形の外側にある前記パッドの一部をガイドとして利用して、前記パッドと前記外部接続端子との隙間に樹脂を導入し、前記パッドと前記電子部品とを前記樹脂で接合するとともに、前記樹脂を、平面視で、前記パッドと前記電子部品が重なる領域よりも外側に延出させつつ前記パッドの、前記電子部品と平面視で重なる部分の外形に沿って配設する工程、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項7に記載の工程の後に、平面視で、前記金属部材を前記樹脂の外形線と重なる位置で折り曲げる工程を有することを特徴とする請求項7に記載の電子デバイスの製造方法。
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