JPH04299609A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH04299609A JPH04299609A JP6413091A JP6413091A JPH04299609A JP H04299609 A JPH04299609 A JP H04299609A JP 6413091 A JP6413091 A JP 6413091A JP 6413091 A JP6413091 A JP 6413091A JP H04299609 A JPH04299609 A JP H04299609A
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の製造方法に係
り、特に弾性表面波装置等に関する。
り、特に弾性表面波装置等に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣや弾性表面波素子等の電子部品では
、外的雰囲気による電極の腐蝕などの影響を遮断するた
めに、電子部品素子が樹脂などから成るパッケージに内
包されて構成される。
、外的雰囲気による電極の腐蝕などの影響を遮断するた
めに、電子部品素子が樹脂などから成るパッケージに内
包されて構成される。
【０００３】以下に従来例として弾性表面波装置を例に
取り上げて説明する。まずタンタル酸リチウムやニオブ
酸リチウムなどの圧電基板上に、Ａｌなどの導電体を積
層し、フォトエッチングを用いて入力電極、出力電極及
びシールド電極を形成する。こうして弾性表面波素子が
形成されてなる。
取り上げて説明する。まずタンタル酸リチウムやニオブ
酸リチウムなどの圧電基板上に、Ａｌなどの導電体を積
層し、フォトエッチングを用いて入力電極、出力電極及
びシールド電極を形成する。こうして弾性表面波素子が
形成されてなる。
【０００４】弾性表面波装置においては、動作時に弾性
表面波を素子表面で伝搬させるために弾性表面波素子上
に空間を確保するためハウジングを形成する必要がある
。このため、電子部品を形成する種々の提案が成されて
いる。
表面波を素子表面で伝搬させるために弾性表面波素子上
に空間を確保するためハウジングを形成する必要がある
。このため、電子部品を形成する種々の提案が成されて
いる。
【０００５】例えば、特開昭６１−２３４１１５公報に
は、次の技術が示されている。図６に示すように、端子
１６を樹脂一体成型した内枠成型品１４内部に、弾性表
面波素子１５を収納する。この内枠成型品１４に蓋１３
を接着剤を用いるか、または超音波による溶着によって
固着する。さらにこの外側に外枠成型品１７を全体に樹
脂一体成型する。こうして図７に示す弾性表面波装置が
得られる。
は、次の技術が示されている。図６に示すように、端子
１６を樹脂一体成型した内枠成型品１４内部に、弾性表
面波素子１５を収納する。この内枠成型品１４に蓋１３
を接着剤を用いるか、または超音波による溶着によって
固着する。さらにこの外側に外枠成型品１７を全体に樹
脂一体成型する。こうして図７に示す弾性表面波装置が
得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の弾性表
面波装置の製造方法においては次のような問題があった
。蓋１３および内枠成型品１４には、外枠成型品１７を
樹脂一体形成する工程において、液状の樹脂によって多
大な圧力がかけられる。この蓋１３及び内枠成型品１４
は樹脂を用いて形成されるため、この圧力に対して十分
な耐性を持たず、変形や破損のおそれがある。このため
、弾性表面波素子１５上のハウジングが確保出来ず、弾
性表面波装置の特性や信頼性が劣化してしまう。
面波装置の製造方法においては次のような問題があった
。蓋１３および内枠成型品１４には、外枠成型品１７を
樹脂一体形成する工程において、液状の樹脂によって多
大な圧力がかけられる。この蓋１３及び内枠成型品１４
は樹脂を用いて形成されるため、この圧力に対して十分
な耐性を持たず、変形や破損のおそれがある。このため
、弾性表面波素子１５上のハウジングが確保出来ず、弾
性表面波装置の特性や信頼性が劣化してしまう。
【０００７】さらに、内枠成型品１４と蓋１３との封着
を接着剤を用いて行う場合、一般にエポキシ樹脂などが
用いられる。ところがこのような接着剤を用いた封止方
法では、硬化に長い時間を要するため、生産効率の低下
を招く。また、超音波を用いて溶着する際には高度な技
術が必要とされるため、生産効率の低下を招くという問
題があった。
を接着剤を用いて行う場合、一般にエポキシ樹脂などが
用いられる。ところがこのような接着剤を用いた封止方
法では、硬化に長い時間を要するため、生産効率の低下
を招く。また、超音波を用いて溶着する際には高度な技
術が必要とされるため、生産効率の低下を招くという問
題があった。
【０００８】本発明では、上記の技術的背景を考慮し、
生産効率の高い電子部品の製造方法を提供し、この製造
方法を用いて特性の良好な電子部品を得ることを課題と
する。 ［発明の構成］
生産効率の高い電子部品の製造方法を提供し、この製造
方法を用いて特性の良好な電子部品を得ることを課題と
する。 ［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記の課題
を解決するために、電子部品のキャップ及びベースを形
成する第１の工程と、このキャップ及びベースに中空部
分を形成し電子部品素子を内包する第２の工程と、キャ
ップ及びベースの側面を有機樹脂により一体成型封止す
る第３の工程とを備えた電子部品パッケージの製造方法
を用いる。
を解決するために、電子部品のキャップ及びベースを形
成する第１の工程と、このキャップ及びベースに中空部
分を形成し電子部品素子を内包する第２の工程と、キャ
ップ及びベースの側面を有機樹脂により一体成型封止す
る第３の工程とを備えた電子部品パッケージの製造方法
を用いる。
【００１０】
【作用】本発明では、電子部品パッケージのベースとキ
ャップとの封止をプラスチック樹脂の一体成型を用いて
行い、その際ベース及びキャップと一体成型用金型とを
密着嵌合させる。こうして電子部品パッケージの周囲部
にのみプラスチック樹脂を形成するため、ベース及びキ
ャップの主平面にかかる圧力を排除できる。従って、ベ
ース及びキャップの変形及び破損を解消でき、封止性を
向上させ、かつ弾性表面波素子上のハウジングを確保で
きるため、特性の良好な弾性表面波装置を得ることがで
きる。
ャップとの封止をプラスチック樹脂の一体成型を用いて
行い、その際ベース及びキャップと一体成型用金型とを
密着嵌合させる。こうして電子部品パッケージの周囲部
にのみプラスチック樹脂を形成するため、ベース及びキ
ャップの主平面にかかる圧力を排除できる。従って、ベ
ース及びキャップの変形及び破損を解消でき、封止性を
向上させ、かつ弾性表面波素子上のハウジングを確保で
きるため、特性の良好な弾性表面波装置を得ることがで
きる。
【００１１】また、キャップとパッケージの固定に一体
成型用金型の機械的締結力を用いるため、樹脂接着剤を
用いての接着などの特別な封着手段を省略できる。この
ため、生産効率を向上させ、特性の良好な弾性表面波装
置を得ることができる。
成型用金型の機械的締結力を用いるため、樹脂接着剤を
用いての接着などの特別な封着手段を省略できる。この
ため、生産効率を向上させ、特性の良好な弾性表面波装
置を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１３】図２は、本実施例の弾性表面波装置のキャ
ップを示す。また図３は、本実施例の弾性表面波装置の
ベースを示す。まず、これらのベース３及びキャップ５
を、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて射
出成型により形成する。その際、ベース３の周囲部にキ
ャップとの位置合わせのための嵌合部４を形成する。さ
らにベース３底面に一体成型用金型と嵌合固定するため
の位置合わせ部１０を形成する。また内包する弾性表面
波素子上にハウジングを確保するため、キャップ５を中
空状に形成する。さらに、キャップ５側面の長辺方向の
一方には弾性表面波素子の端子引出部６を形成する。本
実施例では、端子引き出し部をキャップを側面に形成し
たが、端子の位置に合せて、弾性表面波装置の側面の任
意の位置に形成しても良い。
ップを示す。また図３は、本実施例の弾性表面波装置の
ベースを示す。まず、これらのベース３及びキャップ５
を、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて射
出成型により形成する。その際、ベース３の周囲部にキ
ャップとの位置合わせのための嵌合部４を形成する。さ
らにベース３底面に一体成型用金型と嵌合固定するため
の位置合わせ部１０を形成する。また内包する弾性表面
波素子上にハウジングを確保するため、キャップ５を中
空状に形成する。さらに、キャップ５側面の長辺方向の
一方には弾性表面波素子の端子引出部６を形成する。本
実施例では、端子引き出し部をキャップを側面に形成し
たが、端子の位置に合せて、弾性表面波装置の側面の任
意の位置に形成しても良い。
【００１４】次に、図４に示すように、Ｃｕ−Ｆｅ合金
などより成るリードフレーム７上に、弾性表面波素子８
を例えばエポキシ接着剤を用いてマウントし、リードフ
レーム７の端子２と弾性表面波素子８の各電極との間に
ワイヤボンディングを施す。この後、図５に示すように
、ベース３、リードフレーム７、キャップ５を組み合わ
せて一体成型用金型１１中に組み込み、金型１１の締結
力によりキャップ５、リードフレーム７、ベース３を密
着させる。
などより成るリードフレーム７上に、弾性表面波素子８
を例えばエポキシ接着剤を用いてマウントし、リードフ
レーム７の端子２と弾性表面波素子８の各電極との間に
ワイヤボンディングを施す。この後、図５に示すように
、ベース３、リードフレーム７、キャップ５を組み合わ
せて一体成型用金型１１中に組み込み、金型１１の締結
力によりキャップ５、リードフレーム７、ベース３を密
着させる。
【００１５】この後、例えばエポキシ樹脂等の有機樹脂
１２を金型中に注入し、トランスファ成型によってキャ
ップ５とベース３を封止する。このとき、ベース３は位
置合わせ部１０によって金型１１と密着嵌合され、また
キャップ５は嵌合部４によってベース３と密着嵌合され
るため、位置ずれを解消でき、良好な封止状態を得るこ
とができる。また、ベース３及びキャップ５はポリフェ
ニレンサルファイド樹脂を用いて射出成型で形成するた
め、十分な機械的強度を有し、金型の締結力および成型
時の圧力にも十分な耐性を示す。
１２を金型中に注入し、トランスファ成型によってキャ
ップ５とベース３を封止する。このとき、ベース３は位
置合わせ部１０によって金型１１と密着嵌合され、また
キャップ５は嵌合部４によってベース３と密着嵌合され
るため、位置ずれを解消でき、良好な封止状態を得るこ
とができる。また、ベース３及びキャップ５はポリフェ
ニレンサルファイド樹脂を用いて射出成型で形成するた
め、十分な機械的強度を有し、金型の締結力および成型
時の圧力にも十分な耐性を示す。
【００１６】また、上記キャップ及びベースの封止工程
において、有機樹脂１２にポリフェニレンサルファイド
樹脂などの熱可塑性樹脂を用い，インジェクション成型
を行うことによって，キャップ５及びベース３を封止す
ることもできる。その際，６００〜１２００ｋｇ／ｃｍ
２ の範囲の成型圧力でインジェクション成型を施すこ
とにより，封止性の極めて高い弾性表面波装置を得るこ
とができる。
において、有機樹脂１２にポリフェニレンサルファイド
樹脂などの熱可塑性樹脂を用い，インジェクション成型
を行うことによって，キャップ５及びベース３を封止す
ることもできる。その際，６００〜１２００ｋｇ／ｃｍ
２ の範囲の成型圧力でインジェクション成型を施すこ
とにより，封止性の極めて高い弾性表面波装置を得るこ
とができる。
【００１７】さらに、ベース３及びキャップ５と金型１
１とは密着嵌合されているため、ベース３及びキャップ
５の主面にかかる圧力を排除でき、これらの変形や破損
を解消することができる。
１とは密着嵌合されているため、ベース３及びキャップ
５の主面にかかる圧力を排除でき、これらの変形や破損
を解消することができる。
【００１８】本実施例の製造方法によって製造された弾
性表面波装置の封止性を、ＰＣＴ試験によって従来の弾
性表面波装置と比較した。弾性表面波装置を９５％ＲＨ
、１２１℃、２気圧の雰囲気中に放置したところ、従来
の弾性表面波装置では数時間でＡｌ電極劣化などの特性
劣化が観察されている。一方本実施例によって得られた
弾性表面波装置には、目だった特性劣化は見出だせなか
った。なお、本実施例では弾性表面波素子を例に取り上
げて説明したが、本発明は例えばＩＣなどの他の電子部
品にも適用できることはいうまでもない。
性表面波装置の封止性を、ＰＣＴ試験によって従来の弾
性表面波装置と比較した。弾性表面波装置を９５％ＲＨ
、１２１℃、２気圧の雰囲気中に放置したところ、従来
の弾性表面波装置では数時間でＡｌ電極劣化などの特性
劣化が観察されている。一方本実施例によって得られた
弾性表面波装置には、目だった特性劣化は見出だせなか
った。なお、本実施例では弾性表面波素子を例に取り上
げて説明したが、本発明は例えばＩＣなどの他の電子部
品にも適用できることはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明では、電子部品のキャップとベー
スとの封止を有機樹脂の一体成型を用いて行い、その際
キャップ及びベースと一体成型用金型とを密着嵌合させ
、電子部品の周囲部にのみ有機樹脂を形成する。このた
め、キャップの主平面にかかる圧力を排除できる。従っ
て、キャップの変形及び破損を解消でき、封止性を向上
させ、かつ弾性表面波素子上のハウジングを確保できる
ため、特性の良好な弾性表面波装置を得ることができる
。また、上記の封止工程において、キャップ及びベース
の強度に対応した最適な圧力を用いて有機樹脂を形成す
るため、良好な封止性を得ることができる。さらに、キ
ャップとパッケージの固定を金型の締結力によって行い
、特別の接着手段を省略できる。このため、生産効率を
向上させることができる。
スとの封止を有機樹脂の一体成型を用いて行い、その際
キャップ及びベースと一体成型用金型とを密着嵌合させ
、電子部品の周囲部にのみ有機樹脂を形成する。このた
め、キャップの主平面にかかる圧力を排除できる。従っ
て、キャップの変形及び破損を解消でき、封止性を向上
させ、かつ弾性表面波素子上のハウジングを確保できる
ため、特性の良好な弾性表面波装置を得ることができる
。また、上記の封止工程において、キャップ及びベース
の強度に対応した最適な圧力を用いて有機樹脂を形成す
るため、良好な封止性を得ることができる。さらに、キ
ャップとパッケージの固定を金型の締結力によって行い
、特別の接着手段を省略できる。このため、生産効率を
向上させることができる。
【図１】本発明の電子部品を示す斜視図である。
【図２】本発明の電子部品のベースを示す斜視図である
。
。
【図３】本発明の電子部品のキャップを示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の電子部品に収納される電子部品素子の
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の製造方法の一工程を示す断面図である
。
。
【図６】従来の電子部品の製造方法を示す斜視図である
。
。
【図７】従来の電子部品の斜視図である。
１…電子部品
２…端子
３…ベース
４…嵌合部
５…キャップ
６…端子引出部
７…リードフレーム
１０…位置あわせ部
１２…有機樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のキャップ及びベースを形成
する第１の工程と、このキャップ及びベースに中空部分
を形成し電子部品素子を内包する第２の工程と、前記キ
ャップ及びベースの側面を有機樹脂により一体成型封止
する第３の工程とを備えたことを特徴とする電子部品の
製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程は、前記キャップを形
成し、かつ前記ベースを形成する際にこのベースの周辺
部に前記キャップとの嵌合部を形成する工程であること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記第１の工程は、前記キャップを形
成し、かつ前記ベースを形成する際にこのベースの底面
に金型との位置合わせ部を形成する工程であることを特
徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの製造方法
。 - 【請求項４】 前記第１の工程は、前記キャップを形
成し、かつ前記ベースを形成する際に前記電子部品の側
面に前記電子部品素子の電極に対応した端子引出部を形
成した工程であることを特徴とする請求項１記載の電子
部品パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6413091A JPH04299609A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6413091A JPH04299609A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299609A true JPH04299609A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13249188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6413091A Pending JPH04299609A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100825A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nec Corp | 電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6413091A patent/JPH04299609A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100825A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nec Corp | 電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置 |
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