JPH05102781A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品装置の特性や信頼性を向上させ組み
立て工程を容易にし生産効率を向上させる。 【構成】 複数の端子を有するリードフレームに電気的
素子をマウントしてワイヤボンディング接続し、この電
気的素子の外周に、それぞれ周縁部を有するキャップと
ベースとからなるプラスチックケースを被嵌させ、該プ
ラスチックケースの当接部を有機樹脂で封止してなる電
子部品装置において、少なくとも前記リードフレームの
電気的素子のマウント部とワイヤボンディング部とを含
む領域について、前記リードフレームと前記ベースとの
間に中空部分を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックパッケー
ジ構造を改良した電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電波を利用する電子機器のフイル
タ、遅延線、発振器等の素子として、多くの弾性表面波
装置が用いられていることから、弾性表面波装置の信頼
性や生産効率の向上が望まれるようになってきた。

【０００３】弾性表面波素子は、たとえば圧電性素子基
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上を伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。

【０００４】弾性表面波素子の従来技術の例を図７およ
び図８において説明する。

【０００５】図７は、液晶ポリマーあるいはポリフェニ
レンサルファイド等の有機樹脂を使用し、射出成型によ
りリードフレーム４を埋め込む形で一体型のプレモール
ド部品９を形成し、その後リードフレーム４上に、たと
えば平行四辺形をした弾性表面波素子７をシリコン系あ
るいはエポキシ系等のマウント接着剤でマウントして、
その後、導通のためのワイヤボンド８を行い、弾性表面
波素子等を外的雰囲気から保護するため板状あるいは中
空状のキャップ３を一体型プレモールド部品９上に嵌合
し接着剤にて封止する構造である。

【０００６】図８は、接着剤を用いてリードフレーム４
に弾性表面波素子７をマウントしワイヤボンド８を行
い、その後あらかじめ射出成型によって形成されたキャ
ップ３、ベース５で前記リードフレーム４を内包し、さ
らにこのキャップ３とベース５の当接部を有機樹脂６で
封止する構造である。ただしベース５はリードフレーム
４の裏面全面と接触し、中空部分は形成されていなかっ
た。

【０００７】また、図８の変形例として、ベース５を射
出成型する際にリードフレーム４を埋め込む形で一体型
のベースを形成する構造もあるが、この場合でも中空部
分は形成されていなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところでリードフレー
ム４に弾性表面波素子７をマウントする際、マウント接
着剤が弾性表面波素子に押さえられるため、過剰の接着
剤がリードフレーム４のマウント部４ｂからはみでるこ
とがある。図７に示した一体型プレモールド部品９また
は図８の変形例として述べた一体型のベースの場合、は
みでたマウント接着剤はリードフレーム４のマウント部
４ｂよりモールド樹脂表面を伝ってワイヤボンディング
部４ｃの表面に流れ、このマウント接着剤のためワイヤ
ボンドができなくなることがあった。一方図８の構造で
は、はみでたマウント接着剤はリードフレーム４のマウ
ント部４ｂとワイヤボンディング部４ｃのわずかな隙間
からリードフレーム４の裏面に流れるためワイヤボンド
ができたが、キャップ３、ベース５でリードフレーム４
を内包する際、リードフレーム４の裏面に流れ硬化した
マウント接着剤によってリードフレーム４やベース５が
変形してしまうという問題があった。

【０００９】また図７の構造においてキャップ３を一体
型プレモールド部品９に接着し封止する際、封止接着剤
が両者の嵌合面からパッケージ内部に侵入して弾性表面
波素子７に付着し、特性や信頼性を劣化させる問題もあ
った。一方図８の構造においても、有機樹脂６で封止す
る際、有機樹脂６がキャップ３、リードフレーム４、ベ
ース５の嵌合面から内部へ侵入して弾性表面波素子７に
付着し、特性や信頼性を劣化させる問題があった。

【００１０】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたもので、特性や信頼性を向上させ組み立て工程を
容易にし生産効率を向上させる電子部品装置を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装置
は、複数の端子を有するリードフレームに電気的素子を
マウントしてワイヤボンディング接続し、この電気的素
子の外周に、それぞれ周縁部を有するキャップとベース
とからなるプラスチックケースを被嵌させ、該プラスチ
ックケースの当接部を有機樹脂で封止してなる電子部品
装置において、少なくとも前記リードフレームの電気的
素子のマウント部とワイヤボンディング部とを含む領域
について、前記リードフレームと前記ベースとの間に中
空部分を形成したことを特徴とする。

【００１２】本発明の電子部品装置の中空部分は、プラ
スチックケースのベースに凹部を形成しこの凹部形成面
を前記リードフレームと重ね合わせることによって形成
することができる。また凹部の形成は、組み立て工程を
短縮するため、ベース成型の際に形成することが好まし
い。

【００１３】中空部分の広さは、少なくとも電気的素子
のマウント部と端子を接続するためのワイヤボンディン
グ部とを含む領域である。この中空部分は、全体が空間
となっている必要はなく、図３に示すように、ベース上
に形成された中空部分の内部に突起部を有していてもよ
い。特にこのような突起部を設けると弾性表面波素子と
リードとをワイヤで接続する際に弾性表面波素子が固定
されワイヤが接続されやすいという利点がある。突起部
はベース成型の際に同時に成型できる。

【００１４】なお、本発明に係わるプラスチックケース
は、圧縮成型、射出成型、粉末成型等の種々の方法で成
型できる。

【００１５】さらに、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂のような熱可
塑性樹脂の両方をプラスチックケースの材料として使用
することもできる。

【００１６】以上、電子部品装置として弾性表面波装置
を例にとり説明を行ったが、本発明はリードフレームに
素子をマウントする他の電子部品装置においても同様に
適用することができる。

【００１７】

【作用】図２または図３において、ベース５はリードフ
レーム４と別々に形成する。その際ベース５に、リード
フレーム４のマウント部４ｂおよびワイヤボンディング
部４ｃを包含する範囲との接触面に凹部５ｂを形成し、
パッケージ組み立てによりリードフレーム４とベース５
の間に中空部分２が形成されるようにする。

【００１８】本発明においては、リードフレーム単体に
弾性表面波素子をマウントするので、マウント接着剤は
ワイヤボンディング部４ｃの表面には流れないため、従
来のようにワイヤボンディングができなくなることを防
ぐことができる。またリードフレーム４の裏面に流れ硬
化した過剰の接着剤は、パッケージの組み立て時におい
てリードフレーム４とベース５の間の中空部分２に収ま
るため、リードフレーム４やベース５の変形を防ぐこと
もできる。

【００１９】さらに有機樹脂６による封止工程に於い
て、キャップ３、リードフレーム４、ベース５の嵌合面
より有機樹脂６が侵入した際、有機樹脂６は重力により
中空部分２に流れ込むため、弾性表面波素子７への付着
を防ぐことができる。

【００２０】このため、弾性表面波装置の製造におい
て、ボンディングワイヤの断線などを防ぎ、素子の特性
や信頼性を向上させることができる。

【００２１】

【実施例】以下に、本発明の１実施例を図面を参照して
詳細に説明する。

【００２２】図４に本実施例のベースを、図５に本実施
例のキャップを示す。まず、これらのベース５、キャッ
プ３をポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて射出成
型により形成する。その際ベース５については、リード
フレーム４のマウント部４ｂおよびワイヤボンディング
部４ｃを包含する範囲との接触面に凹部５ｂを形成す
る。さらにベース５の周囲部にキャップとの位置合わせ
のための嵌合部５ｃを、ベース底面部には一体成型用金
型と嵌合固定するための位置合わせ部５ａを形成するの
もよい。一方キャップについては、内包する弾性表面波
素子７上にハウジングを確保するため中空状態に形成す
る。さらにキャップ側面の長辺方向の一方には弾性表面
波素子のリード引出し部３ａを形成する。本実施例で
は、リード引出し部３ａをキャップ３の側面に形成した
が、リードの位置に合わせて側面の任意の位置に形成す
ることもできる。

【００２３】次に、図６に示すようにＣｕ−Ｆｅ合金よ
りなるリードフレーム４上に、平行四辺形をした弾性表
面波素子７をエポキシ系接着剤を用いてマウントし、リ
ードフレーム４のワイヤボンディング部４ｃと弾性表面
波素子７の各電極との間にワイヤ８を接続する。この
後、図２に示すように、キャップ３、リードフレーム
４、ベース５を組み合わせ一体成型金型中に組み込み金
型の締結力によりキャップ３、リードフレーム４、ベー
ス５を密着させる。

【００２４】また図３に示すように、中空部分２に突起
部１０を設けた例においても図２と同様に作製できる。
この場合、ワイヤボンディング部４ｃと弾性表面波素子
７の各電極との間のワイヤ接続が容易である。

【００２５】この後、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の有機樹脂６を金型中に注入し、射出成型によってキ
ャップ３とベース５を封止する。なお、この封止工程に
おいては、有機樹脂６にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹
脂を用いトランスファ成型を行うことも可能である。

【００２６】

【発明の効果】本実施例で説明したように、本発明の電
子部品装置は弾性表面波素子のリードフレームとベース
との間に中空部分を設けたので過剰のマウント接着剤の
はみだしによるワイヤボンディング性の悪化およびリー
ドフレームやベースの変形を防ぐことができる。またパ
ッケージ封止の際に封止接着剤や有機樹脂の素子への付
着を防ぐこともできる。その結果、電子部品装置の特性
や信頼性を向上させ、組み立て工程を容易にし生産効率
を大幅に向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラスチックパッケージを示す斜視図
である。

【図２】本発明のプラスチックパッケージを示す断面図
である。

【図３】本発明のプラスチックパッケージを示す断面図
である。

【図４】本発明のプラスチックパッケージのベースを示
す斜視図である。

【図５】本発明のプラスチックパッケージのキャップを
示す斜視図である。

【図６】本発明のプラスチックパッケージに収納される
弾性表面波素子を示す斜視図である。

【図７】従来の弾性表面波素子のプラスチックパッケー
ジの一例を示す斜視図である。

【図８】従来の弾性表面波素子のプラスチックパッケー
ジの他の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１………プラスチックパッケージ、２………中空部分、
３………キャップ、３ａ………リード引き出し部、４…
……リードフレーム、４ａ………リード、４ｂ………素
子マウント部、４ｃ………ワイヤボンディング部、５…
……ベース、５ａ………位置合わせ部、５ｂ………凹
部、５ｃ………嵌合部、６………有機樹脂、７………弾
性表面波素子、８………ワイヤ、９………プレモールド
部品、１０………突起部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子を有するリードフレームに電
   気的素子をマウントしてワイヤボンディング接続し、こ
   の電気的素子の外周に、それぞれ周縁部を有するキャッ
   プとベースとからなるプラスチックケースを被嵌させ、
   該プラスチックケースの当接部を有機樹脂で封止してな
   る電子部品装置において、少なくとも前記リードフレー
   ムの電気的素子のマウント部とワイヤボンディング部と
   を含む領域について、前記リードフレームと前記ベース
   との間に中空部分を形成したことを特徴とする電子部品
   装置。