JPH0555866A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品装置の製造工程を簡単にして、高価
な金型や成型装置を必要としなくする。 【構成】 複数の端子を有するリードフレームに電気的
素子を搭載し、この電気的素子の外周にプラスチックパ
ッケージを設けてなる電子部品装置において、前記プラ
スチックパッケージが、周縁部に前記端子を嵌合可能な
切り込みとベースとの嵌合部全周領域に溝部とを設けた
キャップに前記端子を前記切り込みに嵌合させた状態で
液密に前記ベースを嵌合させてなるプラスチックケース
と該プラスチックケースの外周面に浸漬法により形成し
たプラスチックの封止成型体とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装置に係わ
り、特に、弾性表面波装置のプラスチックパッケージ構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、広く電波を利用する電子機器
のフイルタ、遅延線、発振器等の素子として、弾性表面
波装置が用いられている。

【０００３】弾性表面波素子は、たとえば圧電性素子基
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上に伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。

【０００４】従来、この弾性表面波装置のパッケージ材
料としては、一般に、金属材料が用いられているが、弾
性表面波装置の低価格化に対処するため、合成樹脂を用
いたパッケージが用いられるようになってきた。たとえ
ば、特開昭６１−２３４１１５号公報には合成樹脂パッ
ケージを用いた弾性表面波装置が示されている。

【０００５】従来の弾性表面波装置のプラスチックパッ
ケージの構造を製造工程にしたがって図７〜図１１によ
り説明する。まずリードフレーム１３に弾性表面波素子
１４を接着剤を介してマウントする。次に弾性表面波素
子１４に対して、中空部を構成するためにリードフレー
ム１３を介してベース１５、キャップ１６を嵌合し、弾
性表面波素子１４、リードフレーム１３、ベース１５、
キャップ１６から成る一体構成品１７を構成する。この
一体構成品１７のままでは、リードフレーム１３とベー
ス１５の嵌合部分、あるいはベース１５、キャップ１６
の嵌合部より外部の水分が浸入して、弾性表面波素子１
４のアルミニウム（Ａｌ）くし歯型電極やアルミニウム
（Ａｌ）配線が腐蝕して弾性表面波装置の特性劣化が生
じる。このため、一体構成品１７はさらにエポキシ樹脂
などの移送成型、あるいはポリフェニレンサルファイド
樹脂などの射出成型により封止成型１８をすることによ
りプラスチックパッケージ１９となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特に一
体構成品の移送成型や射出成型を必要とする従来の弾性
表面波装置のプラスチックパッケージは、弾性表面波装
置全体を密閉するには極めて有効な方法であるが、非常
に高価な金型や成型装置が必要となり、また樹脂材料の
使用効率も低く、さらに製造工程も複雑となる結果、弾
性表面波装置としての製品コストが高くなる原因となっ
ていた。

【０００７】本発明は、製造工程が簡単で、かつ高価な
金型や成型装置を必要としない電子部品装置のプラスチ
ックパッケージを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装置の
プラスチックパッケージは、複数の端子を有するリード
フレームに電気的素子を搭載し、この電気的素子の外周
にプラスチックパッケージを設けてなる電子部品装置に
おいて、前記プラスチックパッケージが、周縁部に前記
端子を嵌合可能な切り込みを有するキャップとベースと
から構成され、前記キャップの周縁部先端内面と前記ベ
ースの側面に互いに嵌合する係合手段を有し、前記キャ
ップに前記リードフレームを嵌合させ係合手段により両
者を一体に係合させてなるプラスチックケースと該プラ
スチックケースの外周面に浸漬法によるプラスチックの
封止成型体を形成したことを特徴とする。

【０００９】本発明の電子部品装置のプラスチックパッ
ケージにおいて、電気的素子である、たとえば弾性表面
波素子を覆うプラスチックケースは、スナップフリット
タイプの嵌合方式による構造とすることを特徴とする。

【００１０】スナップフリットタイプの嵌合方式とは、
キャップとベースとを嵌合させる方式であり、キャップ
の周縁部先端内面と前記ベースの側面に互いに嵌合する
係合手段を設けてある。この係合手段は、たとえばキャ
ップではツメ状フックなどから形成される。本発明にお
いては、キャップの周縁部にさらにリードフレームの複
数の端子を嵌合させるための切り込みも設けてある。ベ
ースはキャップの全周領域のツメ状フックと嵌合するた
めの、たとえば段差部を有している。このキャップのツ
メ状フックとベースの段差部とを数 Kg/cm² の圧力をか
け嵌合し一体構成品とする。

【００１１】このスナップフリットタイプの嵌合方式
は、嵌合するにあたり、特別の金型や成型装置を必要と
せず、嵌合部の隙間を緊密にすることができる。本発明
にあっては、中空部分への浸漬法によるプラスチックの
流入を防止するため、嵌合部の隙間は50μm 以下にする
ことが好ましい。

【００１２】なお、本発明に係わるプラスチックケース
は、圧縮成型、射出成型、粉末成型等の種々の方法で成
型できる。

【００１３】さらに、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂のような熱可
塑性樹脂の両方をプラスチックケースの材料として使用
することもできる。本発明においては、たとえば、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂のような高分子量のプラス
チックが特に好ましい。

【００１４】本発明のプラスチックパッケージは、プラ
スチックケースの外周面にさらに浸漬法によりプラスチ
ックの封止成型体を形成する。

【００１５】この封止成型体の形成に使用されるプラス
チックはプラスチックケースを浸漬することにより、そ
の外周面を封止しできるもので、プラスチックケース浸
漬時に液状のものが使用できる。たとえば、エポキシ樹
脂のようなものがある。

【００１６】封止成型体は、プラスチックケースを浸漬
し、外周全面に数ミリメートルの樹脂層を形成した後、
その樹脂層を硬化させて得られる。

【００１７】

【作用】本発明の電子部品装置のプラスチックパッケー
ジは、スナップフリットタイプのプラスチックケースを
使用したため、封止成型時にも嵌合部の隙間から液状プ
ラスチックの流入を防止することができる。このため、
特別の金型や成型装置を必要としない。また、製造方法
が簡単になる。

【００１８】

【実施例】以下、図１〜図６を参照して、本発明の実施
例について説明する。なお、図１はプラスチックパッケ
ージのキャップを、図２はプラスチックパッケージのベ
ースを、図３はリードフレームを介してキャップ、ベー
スを嵌合した一体構成品を、図４は図３の断面図を、図
５は浸漬方式による封止成型を示す図、図６はエポキシ
樹脂で封止成型した図である。

【００１９】本実施例のプラスチックパッケージのキャ
ップ１にはツメ状のフック２をベース４との嵌合部全領
域に構成し、またプラスチックパッケージのベース４に
はキャップ１のツメ状フックを引っかけるための段差部
５を構成する。なお、ベース４、キャップ１は共にポリ
フェニレンサルファイド樹脂で作製した。

【００２０】リードフレーム１３に弾性表面波素子１４
を接着剤によりマウントし、キャップ１の凹部３に整合
するようにリード６を設置し、下方にベース４をはめ込
み、キャップ上面とベース下面間に数 Kg/cm² の圧力を
かけ、嵌合し、一体構成品７を作製した。本実施例によ
るこの嵌合方式をスナップフリット方式という。

【００２１】次にこのスナップフリット方式により嵌合
して構成した一体構成品７の断面図４を光学顕微鏡で観
察したところ、嵌合部分８の隙間は嵌合部全領域にわた
って40〜50μm 以下であった。

【００２２】次に、図５に示すように、金属槽９に収納
されたエポキシ樹脂１０中に、一体構成品７を図中矢印
の下方方向に10〜20秒浸漬後、金属槽９より取り出し、
一体構成品７の外面全領域に厚さ 1mmのエポキシ樹脂層
１１を作製した。なお、エポキシ樹脂は約25〜50℃の一
定温度範囲内に抵抗ヒータ等（図示せず）で加熱され、
粘度が一定に保持できるようになっている。その後、恒
温槽で 140℃、1H程度の条件で硬化させ、弾性表面波装
置のプラスチックパッケージ１２を作製した。ベース
４、キャップ１の嵌合方式を前記、スナップフリット方
式で高密着としたためエポキシ樹脂をディップする際、
キャップ１、ベース４で構成される中空部分へのエポキ
シ樹脂の流入を防止できた。

【００２３】実施例により作製した本発明の弾性表面波
装置の信頼性評価（たとえば、 PCT、 121℃、RH 95%）
を行ったところ、弾性表面波装置の信頼性評価前後での
中心周波数の変化率は100ppm以下で従来方法と同程度で
あった。また、本実施例で製造した弾性表面波装置のコ
ストを算出したところ、従来方法より20〜30% 低減で
き、安価に製造可能となった。

【００２４】なお、ベース４、キャップ１をエポキシ樹
脂で作製した以外は上記実施例と同一の方法で作製した
本発明の弾性表面波装置の場合も、同様な信頼性評価結
果が得られた。

【００２５】

【発明の効果】本発明の電子部品装置は、複数の端子を
有するリードフレームに電気的素子を搭載し、この電気
的素子の外周にプラスチックパッケージを設けてなる電
子部品装置において、前記プラスチックパッケージが、
周縁部に前記端子を嵌合可能な切り込みを有するキャッ
プとベースとから構成され、前記キャップの周縁部先端
内面と前記ベースの側面に互いに嵌合する係合手段を有
し、前記キャップに前記リードフレームを嵌合させ係合
手段により両者を一体に係合させてなるプラスチックケ
ースと該プラスチックケースの外周面に浸漬法によるプ
ラスチックの封止成型体を形成したことからなるので、
従来の金型、成型装置を用いた封止成型方法より、製造
工程が簡単で、かつ、金型費、成型装置費が不必要とな
り、電子部品装置の製品コストが20〜30% 低減した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のプラスチックパッケージのキ
ャップを示す図である。

【図２】本発明の実施例のプラスチックパッケージのベ
ースを示す図である。

【図３】本発明の実施例のリードフレームを介してキャ
ップ、ベースを嵌合した一体構成品を示す図である。

【図４】図３の断面図を示す図である。

【図５】本発明の実施例の浸漬方式による封止成型を示
す図である。

【図６】本発明の実施例のエポキシ樹脂で封止成型した
図である。

【図７】リードフレームと弾性表面波素子を示す図であ
る。

【図８】従来の弾性表面波装置のベースを示す図であ
る。

【図９】従来の弾性表面波装置のキャップを示す図であ
る。

【図１０】従来の弾性表面波装置の一体構成品を示す図
である。

【図１１】従来の弾性表面波装置のプラスチックパッケ
ージを示す図である。

【符号の説明】 １………キャップ、２………ツメ状フック、３………キ
ャップの凹部、４………ベース、５………段差部、６…
……リード、７………一体構成品、８………嵌合部分、
９………金属槽、１０………エポキシ樹脂、１１………
エポキシ樹脂層、１２………プラスチックパッケージ、
１３………リードフレーム、１４………弾性表面波素
子、１５………ベース、１６………キャップ、１７……
…一体構成品、１８………成型装置方式封止成型部分、
１９………プラスチックパッケージ 。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子を有するリードフレームに電
   気的素子を搭載し、この電気的素子の外周にプラスチッ
   クパッケージを設けてなる電子部品装置において、前記
   プラスチックパッケージが、周縁部に前記端子を嵌合可
   能な切り込みを有するキャップとベースとから構成さ
   れ、前記キャップの周縁部先端内面と前記ベースの側面
   に互いに嵌合する係合手段を有し、前記キャップに前記
   リードフレームを嵌合させ係合手段により両者を一体に
   係合させてなるプラスチックケースと該プラスチックケ
   ースの外周面に浸漬法によるプラスチックの封止成型体
   を形成したことを特徴とする電子部品装置。