JPH0563496A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH0563496A JPH0563496A JP21843691A JP21843691A JPH0563496A JP H0563496 A JPH0563496 A JP H0563496A JP 21843691 A JP21843691 A JP 21843691A JP 21843691 A JP21843691 A JP 21843691A JP H0563496 A JPH0563496 A JP H0563496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- synthetic resin
- resin case
- wave element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波装置の合成樹脂パッケージを防湿
構造とする。 【構成】 弾性表面波素子を、少なくとも表面波の伝搬
する部分に中空部が形成されるようパッケージに収容し
てなる弾性表面波装置において、前記パッケージが前記
弾性表面波素子を覆う合成樹脂ケースと該合成樹脂ケー
スの外周面に移送成形法により形成した合成樹脂の一体
成型体とからなる。
構造とする。 【構成】 弾性表面波素子を、少なくとも表面波の伝搬
する部分に中空部が形成されるようパッケージに収容し
てなる弾性表面波装置において、前記パッケージが前記
弾性表面波素子を覆う合成樹脂ケースと該合成樹脂ケー
スの外周面に移送成形法により形成した合成樹脂の一体
成型体とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波装置に係わ
り、特に、弾性表面波装置の合成樹脂パッケージ構造に
関する。
り、特に、弾性表面波装置の合成樹脂パッケージ構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、広く電波を利用する電子機器
のフイルタ、遅延線、発振器等の素子として、弾性表面
波装置が用いられている。
のフイルタ、遅延線、発振器等の素子として、弾性表面
波装置が用いられている。
【０００３】弾性表面波素子は、たとえば圧電性素子基
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上に伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上に伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。
【０００４】弾性表面波は圧電性素子基板上を伝搬する
ため、圧電性素子基板自体の特性変化が伝搬特性の変化
となり、弾性表面波素子のフィルタ特性等に敏感に影響
する。 圧電性素子基板上の伝搬特性は圧電性素子基板
上の湿度によっても大きく変化する。このため、弾性表
面波が伝搬する圧電性素子基板表面の耐湿性を充分に考
慮する必要があり、耐湿性が不充分な場合は安定したフ
ィルタ特性等を得ることができない。
ため、圧電性素子基板自体の特性変化が伝搬特性の変化
となり、弾性表面波素子のフィルタ特性等に敏感に影響
する。 圧電性素子基板上の伝搬特性は圧電性素子基板
上の湿度によっても大きく変化する。このため、弾性表
面波が伝搬する圧電性素子基板表面の耐湿性を充分に考
慮する必要があり、耐湿性が不充分な場合は安定したフ
ィルタ特性等を得ることができない。
【０００５】弾性表面波装置は、弾性表面波素子を少な
くとも表面波の伝搬する部分が中空構造からなるパッケ
ージに収容した構造となっている。
くとも表面波の伝搬する部分が中空構造からなるパッケ
ージに収容した構造となっている。
【０００６】従来、この弾性表面波装置のパッケージ材
料としては、一般に、金属材料が用いられているが、弾
性表面波装置の低価格化に対処するため、合成樹脂を用
いたパッケージが用いられるようになってきた。たとえ
ば、特開昭６１−２３４１１５号公報には合成樹脂パッ
ケージを用いた弾性表面波装置が示されている。
料としては、一般に、金属材料が用いられているが、弾
性表面波装置の低価格化に対処するため、合成樹脂を用
いたパッケージが用いられるようになってきた。たとえ
ば、特開昭６１−２３４１１５号公報には合成樹脂パッ
ケージを用いた弾性表面波装置が示されている。
【０００７】合成樹脂パッケージを用いた従来の弾性表
面波装置の断面構造の一例を図３に示す。アルミニウム
（Ａｌ）などからなるくし歯型電極部２の入出力インタ
ーデジタルトランスジューサを有する圧電性素子基板を
シリコン系やエポキシ系接着剤などにより銅ー鉄（Ｃｕ
ーＦｅ）合金などからなるリードフレーム５に固着して
なる弾性表面波素子１を、弾性表面波の伝搬に影響を及
ぼさない中空構造の合成樹脂ケース３ａ，３ｂ内に収容
し、さらにその周辺部を浸漬方式による熱硬化性の外装
樹脂４にて全面塗布をおこなうパッケージなどが知られ
ている。特に、エポキシ樹脂などの熱硬化性の外装樹脂
４による全面塗布は弾性表面波装置の耐湿性の向上に寄
与している。
面波装置の断面構造の一例を図３に示す。アルミニウム
（Ａｌ）などからなるくし歯型電極部２の入出力インタ
ーデジタルトランスジューサを有する圧電性素子基板を
シリコン系やエポキシ系接着剤などにより銅ー鉄（Ｃｕ
ーＦｅ）合金などからなるリードフレーム５に固着して
なる弾性表面波素子１を、弾性表面波の伝搬に影響を及
ぼさない中空構造の合成樹脂ケース３ａ，３ｂ内に収容
し、さらにその周辺部を浸漬方式による熱硬化性の外装
樹脂４にて全面塗布をおこなうパッケージなどが知られ
ている。特に、エポキシ樹脂などの熱硬化性の外装樹脂
４による全面塗布は弾性表面波装置の耐湿性の向上に寄
与している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すような弾性表面波装置の合成樹脂パッケージは、全
体を密閉するには極めて有効な方法であるが、一般的に
は浸漬方式に適する低分子量の熱硬化性樹脂が用いられ
ていることが多くモールド成型用の高分子量の合成樹脂
に比較して耐湿性が劣る傾向にある。
示すような弾性表面波装置の合成樹脂パッケージは、全
体を密閉するには極めて有効な方法であるが、一般的に
は浸漬方式に適する低分子量の熱硬化性樹脂が用いられ
ていることが多くモールド成型用の高分子量の合成樹脂
に比較して耐湿性が劣る傾向にある。
【０００９】たとえば、耐湿性に優れていると言われて
いるエポキシ樹脂においても、浸漬方式に適する低分子
量のエポキシ樹脂は水酸基や未反応のエポキシ基が残存
する場合があり、モールド成型用樹脂であるポリフェニ
レンサルファイドなどと比較すると耐湿性に劣ってい
る。
いるエポキシ樹脂においても、浸漬方式に適する低分子
量のエポキシ樹脂は水酸基や未反応のエポキシ基が残存
する場合があり、モールド成型用樹脂であるポリフェニ
レンサルファイドなどと比較すると耐湿性に劣ってい
る。
【００１０】低分子量のエポキシ樹脂などを用いた弾性
表面波装置の合成樹脂パッケージの耐湿性を向上する方
法として、樹脂の塗布厚みを厚くすることも考えられ
る。しかし、塗布厚みを厚くすることは、浸漬方式では
限界があり、また厚みの不均一もさけられない。さらに
硬化時の収縮も大きくなり、弾性表面波素子に好ましく
ない影響を与える。
表面波装置の合成樹脂パッケージの耐湿性を向上する方
法として、樹脂の塗布厚みを厚くすることも考えられ
る。しかし、塗布厚みを厚くすることは、浸漬方式では
限界があり、また厚みの不均一もさけられない。さらに
硬化時の収縮も大きくなり、弾性表面波素子に好ましく
ない影響を与える。
【００１１】本発明は、弾性表面波素子に影響をおよぼ
さない防湿構造を有する弾性表面波装置の合成樹脂パッ
ケージを提供することを目的とする。
さない防湿構造を有する弾性表面波装置の合成樹脂パッ
ケージを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、弾性表面波素子を、少なくとも表面波の伝搬する部
分に中空部が形成されるようパッケージに収容してなる
弾性表面波装置において、前記パッケージが前記弾性表
面波素子を覆う合成樹脂ケースと該合成樹脂ケースの外
周面に移送成形法により形成した合成樹脂の一体成型体
とからなることを特徴とする。
は、弾性表面波素子を、少なくとも表面波の伝搬する部
分に中空部が形成されるようパッケージに収容してなる
弾性表面波装置において、前記パッケージが前記弾性表
面波素子を覆う合成樹脂ケースと該合成樹脂ケースの外
周面に移送成形法により形成した合成樹脂の一体成型体
とからなることを特徴とする。
【００１３】本発明の弾性表面波装置において、図１お
よび図２に示すように、ニオブ酸リチウムやタンタル酸
リチウム等の圧電基板上にアルミニウム（Ａｌ）やアル
ミニウム合金等の金属薄膜より形成したくし歯型電極を
備えた弾性表面波素子１は、まず合成樹脂ケース３に収
容される。この合成樹脂ケースは、あらかじめ成形され
たベース部分３ｂとキャップ部分３ａとからなるキャッ
プ式の構造を有している。
よび図２に示すように、ニオブ酸リチウムやタンタル酸
リチウム等の圧電基板上にアルミニウム（Ａｌ）やアル
ミニウム合金等の金属薄膜より形成したくし歯型電極を
備えた弾性表面波素子１は、まず合成樹脂ケース３に収
容される。この合成樹脂ケースは、あらかじめ成形され
たベース部分３ｂとキャップ部分３ａとからなるキャッ
プ式の構造を有している。
【００１４】キャップ式の構造は弾性表面波素子の少な
くとも表面波の伝搬する部分を中空構造にするととも
に、弾性表面波素子を合成樹脂ケース内に封止するのに
適している。また、合成樹脂ケースをあらかじめ成形し
ておくことができるため、圧縮成形、射出成形、粉末成
形等の種々の成形法を利用できる有利な点もある。
くとも表面波の伝搬する部分を中空構造にするととも
に、弾性表面波素子を合成樹脂ケース内に封止するのに
適している。また、合成樹脂ケースをあらかじめ成形し
ておくことができるため、圧縮成形、射出成形、粉末成
形等の種々の成形法を利用できる有利な点もある。
【００１５】さらに、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂のような熱可
塑性樹脂の両方を使用することもできる。本発明におい
ては、たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹脂のよ
うな耐湿性に優れた高分子量の合成樹脂が特に好まし
い。
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂のような熱可
塑性樹脂の両方を使用することもできる。本発明におい
ては、たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹脂のよ
うな耐湿性に優れた高分子量の合成樹脂が特に好まし
い。
【００１６】本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素
子が収容されているキャップ式の構造を有する合成樹脂
ケースの外周面を、さらに移送成形法による合成樹脂の
一体成型体で覆った二重構造からなる。
子が収容されているキャップ式の構造を有する合成樹脂
ケースの外周面を、さらに移送成形法による合成樹脂の
一体成型体で覆った二重構造からなる。
【００１７】本発明における移送成形法とは、加熱流動
や加熱溶融した成形材料をあらかじめセットしてある金
型の中に圧入して硬化させる方法である。たとえば、ト
ランスファ成形や射出成形などがある。
や加熱溶融した成形材料をあらかじめセットしてある金
型の中に圧入して硬化させる方法である。たとえば、ト
ランスファ成形や射出成形などがある。
【００１８】本発明においては、特にトランスファ成形
が好ましい。トランスファ成形における成形圧力は、高
圧法で600 〜1200kg/cm 2 、低圧法で 5〜100kg/cm2 で
ある。また、成形温度は 120〜180 ℃程度、成形時間
は、約 1分程度である。
が好ましい。トランスファ成形における成形圧力は、高
圧法で600 〜1200kg/cm 2 、低圧法で 5〜100kg/cm2 で
ある。また、成形温度は 120〜180 ℃程度、成形時間
は、約 1分程度である。
【００１９】本発明の弾性表面波装置のトランスファ成
形にあっては、低圧法が特に好ましい方法である。
形にあっては、低圧法が特に好ましい方法である。
【００２０】トランスファ成形法は、寸法精度の特に高
い成形品を得られ易いこと、また、高分子量の熱硬化性
樹脂のみならず高分子量の熱可塑性樹脂も使用できる等
の特徴がある。
い成形品を得られ易いこと、また、高分子量の熱硬化性
樹脂のみならず高分子量の熱可塑性樹脂も使用できる等
の特徴がある。
【００２１】本発明の弾性表面波装置は、この移送成形
法を用いて、キャップ式の合成樹脂ケースの外周面を合
成樹脂で成形し二重構造とする。このとき、使用する合
成樹脂は、キャップ式の合成樹脂ケースのものと同一で
あっても、また異なっていてもよい。
法を用いて、キャップ式の合成樹脂ケースの外周面を合
成樹脂で成形し二重構造とする。このとき、使用する合
成樹脂は、キャップ式の合成樹脂ケースのものと同一で
あっても、また異なっていてもよい。
【００２２】なお、本発明は弾性表面波装置に関するも
のであるが、特に耐湿性を要求されるたとえばＩＣなど
の他の電子部品にも適用できる。
のであるが、特に耐湿性を要求されるたとえばＩＣなど
の他の電子部品にも適用できる。
【００２３】
【作用】本発明の弾性表面波装置は、耐湿性に優れた高
分子量の合成樹脂の成型体を二重構造とするので、外部
環境の湿度がおおきく変化しても圧電性素子基板上の湿
度には殆ど影響をおよぼさない。したがって、弾性表面
波素子の特性も安定する。
分子量の合成樹脂の成型体を二重構造とするので、外部
環境の湿度がおおきく変化しても圧電性素子基板上の湿
度には殆ど影響をおよぼさない。したがって、弾性表面
波素子の特性も安定する。
【００２４】
【実施例】以下、本発明について図１および図２を参照
して説明する。なお、図１は第１の実施例の弾性表面波
装置の断面構造図を示し、図２は第２の実施例の断面構
造図を示す。また、従来の弾性表面波装置の断面構造を
図３に示す。
して説明する。なお、図１は第１の実施例の弾性表面波
装置の断面構造図を示し、図２は第２の実施例の断面構
造図を示す。また、従来の弾性表面波装置の断面構造を
図３に示す。
【００２５】図１における第１の実施例の弾性表面波装
置は、弾性表面波素子１、弾性表面波素子１上に形成し
たくし歯型電極部２、中空構造を有する合成樹脂ケース
３、合成樹脂ケース３全体を覆う移送成形による合成樹
脂ケース６、弾性表面波素子１を固着したリードフレー
ム５より構成される。
置は、弾性表面波素子１、弾性表面波素子１上に形成し
たくし歯型電極部２、中空構造を有する合成樹脂ケース
３、合成樹脂ケース３全体を覆う移送成形による合成樹
脂ケース６、弾性表面波素子１を固着したリードフレー
ム５より構成される。
【００２６】第１の実施例の弾性表面波装置の製造方法
について以下説明する。
について以下説明する。
【００２７】くし歯型電極部２を設けた弾性表面波素子
１を、銅ー鉄（ＣｕーＦｅ）合金からなるリードフレー
ム５のあらかじめ設けた所定位置にエポキシ系接着剤で
固着し、さらに弾性表面波素子１の表面波信号入出力端
子部とリードフレーム５の決められた入出力端子間とを
ワイヤーボンディングにより電気的に接続する。
１を、銅ー鉄（ＣｕーＦｅ）合金からなるリードフレー
ム５のあらかじめ設けた所定位置にエポキシ系接着剤で
固着し、さらに弾性表面波素子１の表面波信号入出力端
子部とリードフレーム５の決められた入出力端子間とを
ワイヤーボンディングにより電気的に接続する。
【００２８】次に、あらかじめポリフェニレンサルファ
イド樹脂で成形されたキャップ式合成樹脂ケースのベー
ス部分３ｂに弾性表面波素子１を固着したリードフレー
ム５を嵌合し、さらに、中空部が設けられたキャップ式
合成樹脂ケースのキャップ部分３ａを嵌合圧入する。
イド樹脂で成形されたキャップ式合成樹脂ケースのベー
ス部分３ｂに弾性表面波素子１を固着したリードフレー
ム５を嵌合し、さらに、中空部が設けられたキャップ式
合成樹脂ケースのキャップ部分３ａを嵌合圧入する。
【００２９】次に、リードフレームの端子部を残して嵌
合した合成樹脂ケース３ａ，３ｂの全面をエポキシ樹脂
の移送成形で封止して合成樹脂ケース６を設けた。
合した合成樹脂ケース３ａ，３ｂの全面をエポキシ樹脂
の移送成形で封止して合成樹脂ケース６を設けた。
【００３０】図１における実施例の弾性表面波装置の耐
湿性を、図３に示す従来の弾性表面波装置と比較して試
験した。試験は、相対湿度95% 、温度121℃、圧力 2気
圧の雰囲気に弾性表面波装置を放置して、その特性劣化
を調査した。従来の弾性表面波装置は、数時間でくし歯
型のアルミニウム（Ａｌ）電極などの特性劣化が観察さ
れたが、図１における実施例の弾性表面波装置には、目
だった特性劣化は観察されなかった。
湿性を、図３に示す従来の弾性表面波装置と比較して試
験した。試験は、相対湿度95% 、温度121℃、圧力 2気
圧の雰囲気に弾性表面波装置を放置して、その特性劣化
を調査した。従来の弾性表面波装置は、数時間でくし歯
型のアルミニウム（Ａｌ）電極などの特性劣化が観察さ
れたが、図１における実施例の弾性表面波装置には、目
だった特性劣化は観察されなかった。
【００３１】また、図２における第２の実施例の弾性表
面波装置は、弾性表面波素子１、弾性表面波素子１上に
形成したくし歯型電極部２、中空構造を有する合成樹脂
ケース３、合成樹脂ケース３全体をを覆う移送成形した
合成樹脂ケース４に対し、弾性表面波素子１を固着した
リードフレーム５の電極端子を合成樹脂ケースの両側に
取り出す構造となっている。
面波装置は、弾性表面波素子１、弾性表面波素子１上に
形成したくし歯型電極部２、中空構造を有する合成樹脂
ケース３、合成樹脂ケース３全体をを覆う移送成形した
合成樹脂ケース４に対し、弾性表面波素子１を固着した
リードフレーム５の電極端子を合成樹脂ケースの両側に
取り出す構造となっている。
【００３２】第２の実施例の弾性表面波装置は、図１に
おける第１の実施例と同一の方法で製造した。耐湿性を
第１の実施例と同一の条件で試験した結果、第１の実施
例と同一の結果が得られた。
おける第１の実施例と同一の方法で製造した。耐湿性を
第１の実施例と同一の条件で試験した結果、第１の実施
例と同一の結果が得られた。
【００３３】また、第２の実施例の弾性表面波装置の如
くリードフレームの電極端子を合成樹脂ケースの両側に
取り出す構造を、従来の浸漬方式で製造することは非常
に困難であった。
くリードフレームの電極端子を合成樹脂ケースの両側に
取り出す構造を、従来の浸漬方式で製造することは非常
に困難であった。
【００３４】
【発明の効果】本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波
素子を、少なくとも表面波の伝搬する部分に中空部が形
成されるようパッケージに収容してなる弾性表面波装置
において、前記パッケージが前記弾性表面波素子を覆う
合成樹脂ケースと該合成樹脂ケースの外周面に移送成形
法により形成した合成樹脂の一体成型体とからなるの
で、高分子量の成形樹脂を用いることができ、分子間構
造が極めて緻密となり耐湿性に富んだ成形が可能とな
る。
素子を、少なくとも表面波の伝搬する部分に中空部が形
成されるようパッケージに収容してなる弾性表面波装置
において、前記パッケージが前記弾性表面波素子を覆う
合成樹脂ケースと該合成樹脂ケースの外周面に移送成形
法により形成した合成樹脂の一体成型体とからなるの
で、高分子量の成形樹脂を用いることができ、分子間構
造が極めて緻密となり耐湿性に富んだ成形が可能とな
る。
【００３５】したがって、弾性表面波素子の耐湿性を向
上させフィルタ特性の安定化を図ることができる。ま
た、電極端子を対面方向に取り出す構造に於いても極め
て容易に実施が可能となる。
上させフィルタ特性の安定化を図ることができる。ま
た、電極端子を対面方向に取り出す構造に於いても極め
て容易に実施が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例の弾性表面波装置の断面
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施例の弾性表面波装置の断面
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図３】合成樹脂を用いた従来の弾性表面波装置の断面
構造を示す図である。
構造を示す図である。
１………弾性表面波素子、２………くし歯型電極部、３
………合成樹脂ケース、３ａ………合成樹脂ケースのキ
ャップ部、３ｂ………合成樹脂ケースのベース部、４…
……外装樹脂、５………リードフレーム、６………移送
成形による合成樹脂ケース。
………合成樹脂ケース、３ａ………合成樹脂ケースのキ
ャップ部、３ｂ………合成樹脂ケースのベース部、４…
……外装樹脂、５………リードフレーム、６………移送
成形による合成樹脂ケース。
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波素子を、少なくとも表面波の
伝搬する部分に中空部が形成されるようパッケージに収
容してなる弾性表面波装置において、前記パッケージが
前記弾性表面波素子を覆う合成樹脂ケースと該合成樹脂
ケースの外周面に移送成形法により形成した合成樹脂の
一体成型体とからなることを特徴とする弾性表面波装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21843691A JPH0563496A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21843691A JPH0563496A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563496A true JPH0563496A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16719887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21843691A Pending JPH0563496A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007170910A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2008070230A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | 物理量検出装置 |
| US7358646B2 (en) | 2001-12-10 | 2008-04-15 | Denso Corporation | Piezoelectric actuator |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP21843691A patent/JPH0563496A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7358646B2 (en) | 2001-12-10 | 2008-04-15 | Denso Corporation | Piezoelectric actuator |
| JP2007170910A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2008070230A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Ltd | 物理量検出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5260913A (en) | Surface wave device | |
| JPH08507429A (ja) | 圧電装置を弾力的に実装する方法 | |
| JPH06133397A (ja) | 圧電センサ | |
| US4047129A (en) | Elastic surface wave filter | |
| US4234859A (en) | Elastic surface wave device and method for making the same | |
| US4993000A (en) | Surface acoustic wave device | |
| US5357662A (en) | Method of manufacturing chip-type piezoelectric-resonator | |
| KR100467180B1 (ko) | 탄성 표면파 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPH0563496A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH08204497A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3524188B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH0590882A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| US10637428B2 (en) | Acoustic wave device and method of manufacturing the same | |
| JPS6090416A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JP2004328028A (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
| JPH0555866A (ja) | 電子部品装置 | |
| JPS587705Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2005020547A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH04299609A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0435312A (ja) | 表面波装置 | |
| WO2021019932A1 (ja) | 水晶振動子、電子部品及び電子装置 | |
| JPS5827687B2 (ja) | ダンセイヒヨウメンハソウチ | |
| JPS5970013A (ja) | 表面波装置の外装形成方法 | |
| JP2001258098A (ja) | 超音波トランスジューサ | |
| JPH02239712A (ja) | 表面波装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |