WO2021019932A1 - 水晶振動子、電子部品及び電子装置 - Google Patents

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WO2021019932A1
WO2021019932A1 PCT/JP2020/023184 JP2020023184W WO2021019932A1 WO 2021019932 A1 WO2021019932 A1 WO 2021019932A1 JP 2020023184 W JP2020023184 W JP 2020023184W WO 2021019932 A1 WO2021019932 A1 WO 2021019932A1
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conductive adhesive
electrode
crystal
epoxy compound
conductive
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PCT/JP2020/023184
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治英 乙村
政浩 斉藤
宗幸 大代
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株式会社村田製作所
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    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21—Crystal tuning forks
    • H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz

Definitions

  • the present invention relates to a crystal unit, an electronic component and an electronic device.
  • Patent Document 1 discloses a conductive adhesive containing an epoxy resin containing 5 to 60% by weight of glycidyl siloxane, a curing agent, and a conductive material.
  • Patent Document 2 describes an epoxy resin in which 20 to 70% by weight is a glycidyl-type reactive diluent, and a phenol resin curing agent in which 50% by weight or more is an alkylresole-type phenol resin and / or an alkylnovolac-type phenol resin.
  • a conductive adhesive characterized by containing conductive particles is disclosed.
  • Patent Document 3 a metal electrode provided on a crystal piece and one end of a lead-out conductor of an enclosure are provided with an organic resin having two or more carboxyls at the molecular side chain or the molecular end, and an alicyclic ring in the same molecule.
  • a crystal transducer characterized in that it is bonded and fixed with a formula epoxy, an epoxy compound having a glycidyl group, and a conductive adhesive containing a conductive powder as an essential component is disclosed.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a crystal oscillator, an electronic component, and an electronic device having improved reliability.
  • the crystal transducer connects a crystal vibrating element having an excitation electrode and a connection electrode electrically connected to the excitation electrode, a base member having an electrode pad, and the connection electrode and the electrode pad.
  • the conductive holding member is provided with a lid member for forming an internal space for accommodating the crystal vibrating element between the base member and the conductive holding member, and the conductive holding member is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component.
  • the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups.
  • the electronic device includes an electronic component, a substrate having a metal layer, and a conductive adhesive portion for connecting the electronic component and the metal layer of the substrate, and the conductive adhesive portion uses a silicone resin. It is a cured product of a conductive adhesive as a main component, and the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups.
  • the electronic component according to one aspect of the present invention is a conductive portion that connects a first adherend portion having conductivity, a second adherend portion having conductivity, and a first adherend portion and a second adherend portion.
  • the conductive adhesive portion is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component, and the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the crystal oscillator according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the crystal oscillator according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing a structural formula of an epoxy compound added to the conductive adhesive. The cross-sectional view shown in FIG. 2 shows the cross section of the crystal oscillator 1 along the line II-II shown in FIG.
  • Each drawing is provided with a Cartesian coordinate system consisting of the X-axis, Y'axis and Z'axis for convenience in order to clarify the relationship between the drawings and to help understand the positional relationship of each member.
  • the X-axis, Y'axis and Z'axis correspond to each other in the drawings.
  • the X-axis, Y'axis, and Z'axis correspond to the crystallographic axes of the crystal piece 11 described later, respectively.
  • the X-axis corresponds to the electric axis (polar axis)
  • the Y-axis corresponds to the mechanical axis
  • the Z-axis corresponds to the optical axis.
  • the Y'axis and the Z'axis are axes obtained by rotating the Y axis and the Z axis around the X axis in the direction of the Y axis to the Z axis by 35 degrees 15 minutes ⁇ 1 minute 30 seconds, respectively.
  • the direction parallel to the X axis is referred to as "X axis direction”
  • the direction parallel to the Y'axis is referred to as “Y'axis direction”
  • the direction parallel to the Z'axis is referred to as "Z'axis direction”.
  • the direction of the tip of the arrow on the X-axis, Y'axis and Z'axis is called “+ (plus)”
  • the direction opposite to the arrow is called "-(minus)”.
  • the + Y'axis direction is defined as an upward direction
  • the ⁇ Y'axis direction is defined as a downward direction, but the vertical direction of the crystal oscillator 1 is not limited.
  • the + Y'axis direction side of the crystal vibrating element 10 is the upper surface 11A
  • the ⁇ Y'axis direction side is the lower surface 11B
  • the upper surface 11A is the lower surface 11B. It may be arranged so as to be located on the vertically lower side of the.
  • the crystal oscillator 1 includes a crystal vibrating element 10, a base member 30, a lid member 40, and a joining member 50.
  • the crystal vibrating element 10 is provided between the base member 30 and the lid member 40.
  • the base member 30 and the lid member 40 form a cage for accommodating the crystal vibrating element 10.
  • the base member 30 has a flat plate shape
  • the lid member 40 has a bottomed opening for accommodating the crystal vibrating element 10 on the base member 30 side.
  • the crystal vibrating element 10 is mounted on the base member 30.
  • the shapes of the base member 30 and the lid member 40 are not limited to the above as long as at least the excited portion of the crystal vibrating element 10 is housed in the cage.
  • the crystal vibrating element 10 is an element that vibrates a crystal by a piezoelectric effect and converts electrical energy and mechanical energy.
  • the crystal vibrating element 10 includes a flaky crystal piece 11, a first excitation electrode 14a and a second excitation electrode 14b constituting a pair of excitation electrodes, and a first extraction electrode 15a and a second extraction electrode forming a pair of extraction electrodes. It includes an electrode 15b, and a first connection electrode 16a and a second connection electrode 16b forming a pair of connection electrodes.
  • the crystal piece 11 has an upper surface 11A and a lower surface 11B facing each other.
  • the upper surface 11A is located on the side opposite to the side facing the base member 30, that is, the side facing the top surface portion 41 of the lid member 40 described later.
  • the lower surface 11B is located on the side facing the base member 30.
  • the crystal piece 11 is, for example, an AT-cut type crystal piece.
  • the AT-cut type crystal piece 11 is a plane parallel to a plane specified by the X-axis and the Z'axis in a Cartesian coordinate system including an X-axis, a Y'axis, and a Z'axis that intersect each other (hereinafter, "XZ". It is called a'plane'. The same applies to a plane specified by another axis.) Is the main surface, and is formed so that the direction parallel to the Y'axis is the thickness.
  • the AT-cut type crystal piece 11 is formed by etching a crystal substrate (for example, a crystal wafer) obtained by cutting and polishing a crystal of artificial quartz (Synthetic Quartz Crystal).
  • the crystal vibrating element 10 using the AT-cut type crystal piece 11 has high frequency stability in a wide temperature range.
  • the thickness slip vibration mode Thiickness Shear Vibration Mode
  • the rotation angles of the Y'axis and the Z'axis of the AT-cut type crystal piece 11 may be tilted in the range of 35 degrees 15 minutes to ⁇ 5 degrees or more and 15 degrees or less.
  • a different cut other than the AT cut may be applied.
  • BT cut, GT cut, SC cut and the like may be applied.
  • the crystal vibrating element may be a tuning fork type crystal vibrating element using a crystal piece having a cut angle called a Z plate.
  • the AT-cut type crystal piece 11 is parallel to the long side direction in which the long side parallel to the X-axis direction extends, the short side direction in which the short side parallel to the Z'axis direction extends, and the Y'axis direction. It is a plate shape having a thickness direction in which a large thickness extends.
  • the crystal piece 11 has a rectangular shape when the upper surface 11A is viewed in a plan view, and has an excitation unit 17 located at the center and contributing to excitation, and peripheral portions 18 and 19 adjacent to the excitation unit 17. ..
  • the excitation portion 17 and the peripheral portions 18 and 19 are each formed in a band shape over the entire width along the Z'axis direction of the crystal piece 11.
  • the peripheral portion 18 is located on the ⁇ X-axis direction side of the excitation portion 17, and the peripheral portion 19 is located on the + X-axis direction side of the excitation portion 17.
  • planar shape of the crystal piece 11 when the upper surface 11A is viewed in a plane is not limited to a rectangular shape.
  • the planar shape of the crystal piece 11 may be a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or a combination thereof.
  • the planar shape of the crystal piece 11 may be a tuning fork shape having a base portion and a vibrating arm portion extending in parallel from the base portion.
  • a slit may be formed in the crystal piece 11 for the purpose of suppressing vibration leakage and stress propagation.
  • the shapes of the excitation portion 17 and the peripheral portions 18 and 19 of the crystal piece 11 are not limited to the strip shape over the entire width.
  • the planar shape of the excitation portion may be an island shape adjacent to the peripheral portion in the Z'axis direction, and the planar shape of the peripheral portion may be formed in a frame shape surrounding the excitation portion.
  • the crystal piece 11 has a so-called mesa-shaped structure in which the thickness of the exciting portion 17 is larger than the thickness of the peripheral portions 18 and 19. According to the crystal piece 11 having a mesa-shaped structure, vibration leakage from the exciting portion 17 can be suppressed.
  • the crystal piece 11 has a double-sided mesa-shaped structure, and the excitation portions 17 project from the peripheral portions 18 and 19 on both sides of the upper surface 11A and the lower surface 11B.
  • the boundary between the exciting portion 17 and the peripheral portion 18 and the boundary between the exciting portion 17 and the peripheral portion 19 form a tapered shape in which the thickness changes continuously, but a staircase shape in which the change in thickness is discontinuous. May be good.
  • the boundary may have a convex shape in which the amount of change in thickness changes continuously, or a bevel shape in which the amount of change in thickness changes discontinuously.
  • the crystal piece 11 may have a single-sided mesa-shaped structure in which the exciting portion 17 projects from the peripheral portions 18 and 19 on one side of the upper surface 11A or the lower surface 11B. Further, the crystal piece 11 may have a so-called inverted mesa type structure in which the thickness of the exciting portion 17 is smaller than the thickness of the peripheral portions 18 and 19.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b are provided in the excitation unit 17.
  • the first excitation electrode 14a is provided on the upper surface 11A side of the crystal piece 11, and the second excitation electrode 14b is provided on the lower surface 11B side of the crystal piece 11.
  • the first excitation electrode 14a is provided on the main surface of the crystal piece 11 on the lid member 40 side
  • the second excitation electrode 14b is provided on the main surface of the crystal piece 11 on the base member 30 side.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b face each other with the crystal piece 11 interposed therebetween.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b each have a rectangular shape, and are arranged so that substantially the entire surface of the crystal piece 11 overlaps with each other.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b are each formed in a band shape over the entire width along the Z'axis direction of the crystal piece 11.
  • planar shapes of the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b when the upper surface 11A of the crystal piece 11 is viewed in a plan view are not limited to a rectangular shape.
  • the planar shape of the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b may be a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or a combination thereof.
  • the first extraction electrode 15a and the second extraction electrode 15b are provided on the peripheral portion 18.
  • the first extraction electrode 15a is provided on the upper surface 11A side of the crystal piece 11, and the second extraction electrode 15b is provided on the lower surface 11B side of the crystal piece 11.
  • the first extraction electrode 15a electrically connects the first excitation electrode 14a and the first connection electrode 16a.
  • the second extraction electrode 15b electrically connects the second excitation electrode 14b and the second connection electrode 16b.
  • one end of the first extraction electrode 15a is connected to the first excitation electrode 14a in the excitation portion 17, and the other end is a side surface in the peripheral portion 18 connecting the upper surface 11A and the lower surface 11B of the crystal piece 11.
  • first connection electrode 16a It is connected to the first connection electrode 16a via a side electrode provided on the. Further, one end of the second extraction electrode 15b is connected to the second excitation electrode 14b at the excitation portion 17, and the other end is connected to the second connection electrode 16b at the peripheral portion 18 via the side electrode.
  • first extraction electrode 15a and the second extraction electrode 15b are separated from each other when the upper surface 11A of the crystal piece 11 is viewed in a plan view.
  • the first extraction electrode 15a is provided in the + Z'axis direction when viewed from the second extraction electrode 15b.
  • the first connection electrode 16a and the second connection electrode 16b are electrodes for electrically connecting the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b to the base member 30, respectively, and the peripheral portion 18 of the crystal piece 11 It is provided on the lower surface 11B side.
  • the first connection electrode 16a is provided at a corner formed by an end portion of the crystal piece 11 on the ⁇ X axis direction side and an end portion on the + Z ′ axis direction side
  • the second connection electrode 16b is the crystal piece 11 of the crystal piece 11. It is provided at a corner formed by an end portion on the -X-axis direction side and an end portion on the -Z'axis direction side.
  • the first excitation electrode 14a, the first extraction electrode 15a, and the first connection electrode 16a are integrally formed, and the second excitation electrode 14b, the second extraction electrode 15b, and the second connection electrode 16b are integrally formed.
  • the various electrodes of the crystal vibrating element 10 are, for example, chromium ( Cr) and gold (Au) are laminated in this order. Chromium is superior to gold in adhesion to quartz piece 11, and gold is superior to gold in chemical stability.
  • the bottom surface in contact with the crystal piece 11 contains chromium and the outermost surface exposed to the internal space 49 contains gold, the electrical conductivity due to damage or oxidation due to peeling of various electrodes of the crystal vibrating element 10. It is possible to provide a highly reliable crystal vibrating element 10 which can suppress fluctuations in the crystal. It is desirable that the outermost surfaces of the various electrodes of the crystal vibrating element 10 are made of almost only gold.
  • the outermost surface of each of the first connection electrode 16a and the second connection electrode 16b corresponds to a contact surface having a region in contact with each of the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b.
  • a layer containing chromium and a layer containing gold are exposed on the side surface connecting the bottom surface and the outermost surface of various electrodes of the crystal vibrating element 10.
  • the base member 30 holds the crystal vibrating element 10 in an excitable manner.
  • the base member 30 includes a substrate 31 having an upper surface 31A and a lower surface 31B facing each other.
  • the upper surface 31A is located on the side of the crystal vibrating element 10 and the lid member 40, and corresponds to a mounting surface on which the crystal vibrating element 10 is mounted.
  • the lower surface 31B corresponds to, for example, a mounting surface joined to an external circuit board (not shown).
  • the substrate 31 is a sintered material such as an insulating ceramic (alumina). From the viewpoint of suppressing the generation of thermal stress, the substrate 31 is preferably made of a heat-resistant material. From the viewpoint of suppressing the stress applied to the crystal vibrating element 10 by the thermal history, the substrate 31 may be provided by a material having a coefficient of thermal expansion close to that of the crystal piece 11, or may be provided by, for example, quartz.
  • the base member 30 includes a first electrode pad 33a and a second electrode pad 33b that form a pair of electrode pads.
  • the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b are provided on the upper surface 31A of the substrate 31.
  • the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b are terminals for electrically connecting the crystal vibrating element 10 to the base member 30. From the viewpoint of suppressing a decrease in reliability due to oxidation, it is desirable that the outermost surfaces of the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b each contain gold, and it is more desirable that the outermost surfaces thereof are composed of almost only gold.
  • the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b may have a two-layer structure having a base layer for improving adhesion to the substrate 31 and a surface layer containing gold and suppressing oxidation.
  • the outermost surface of each of the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b corresponds to a contact surface having a region in contact with each of the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b.
  • the base member 30 includes a first external electrode 35a, a second external electrode 35b, a third external electrode 35c, and a fourth external electrode 35d.
  • the first external electrode 35a to the fourth external electrode 35d are provided on the lower surface 31B of the substrate 31.
  • the first external electrode 35a and the second external electrode 35b are terminals for electrically connecting an external substrate (not shown) and the crystal oscillator 1.
  • the third external electrode 35c and the fourth external electrode 35d are dummy electrodes to which electric signals and the like are not input / output, but may be ground electrodes that ground the lid member 40 to improve the electromagnetic shielding function of the lid member 20. ..
  • the third external electrode 35c and the fourth external electrode 35d may be omitted.
  • the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b are aligned along the Z'axis direction at the end of the base member 30 on the ⁇ X axis direction side.
  • the first external electrode 35a and the second external electrode 35b are aligned along the Z'axis direction at the end of the base member 30 on the ⁇ X axis direction side.
  • the third external electrode 35c and the fourth external electrode 35d are aligned along the Z'axis direction at the end of the base member 30 on the + X axis direction.
  • the first electrode pad 33a is electrically connected to the first external electrode 35a via the first through electrode 34a that penetrates the substrate 31 along the Y'axis direction.
  • the second electrode pad 33b is electrically connected to the second external electrode 35b via the second through electrode 34b that penetrates the substrate 31 along the Y'axis direction.
  • the base member 30 includes a first conductive holding member 36a and a second conductive holding member 36b that form a pair of conductive holding members.
  • the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b mount the crystal vibrating element 10 on the base member 30, and electrically connect the crystal vibrating element 10 and the base member 30.
  • the first conductive holding member 36a is joined to the first electrode pad 33a and the first connection electrode 16a, and electrically connects the first electrode pad 33a and the first connection electrode 16a.
  • the second conductive holding member 36b is joined to the second electrode pad 33b and the second connection electrode 16b, and electrically connects the second electrode pad 33b and the second connection electrode 16b.
  • the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b hold the crystal vibrating element 10 at intervals from the base member 30 so that the exciting portion 17 can be excited.
  • the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b are cured products of a conductive adhesive containing a thermosetting resin, a photocurable resin, and the like, and the first conductive holding member 36a and the second conductive.
  • the main component of the property-retaining member 36b is a silicone resin.
  • the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b contain conductive particles, and as the conductive particles, for example, metal particles containing silver (Ag) are used.
  • the first conductive holding member 36a adheres the first electrode pad 33a and the first connecting electrode 16a
  • the second conductive holding member 36b adheres the second electrode pad 33b and the second connecting electrode 16b.
  • the elastic modulus of silicone resin is more stable than that of epoxy resin over a wide temperature range.
  • a silicone resin as the main component of the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b, the frequency and temperature characteristics of the crystal vibrating element 10 are improved as compared with the case where the epoxy resin is the main component. ..
  • the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more glycidyl groups.
  • the epoxy compound contained in the conductive adhesive is 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane shown in FIG.
  • the content of 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane in the conductive adhesive is, for example, 1% by weight. According to this, the moisture resistance of the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b is improved.
  • the improvement of the moisture resistance referred to here refers to the suppression of an increase in the contact resistance between the cured product of the conductive adhesive and the adherend in a high humidity environment.
  • the epoxy compound contained in the conductive adhesive is not limited to the above, and may be any epoxy compound having two or more epoxy groups. However, in order to improve the moisture resistance, it is desirable that the epoxy compound has two or more glycidyl groups.
  • the content of the epoxy compound in the conductive adhesive is not limited to 1% by weight, but is preferably 0.1% by weight or more in order to improve the moisture resistance.
  • the epoxy compound contained in the conductive adhesive is preferably an organosilicon compound, and more preferably an epoxy compound having a siloxane bond.
  • the epoxy compound may be an oligomer or a polymer having 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane as a constituent unit.
  • the component weight ratio of the conductive adhesive is, for example, 60% by weight of the conductive particles, 20% by weight of the silicone resin composition, and 20% by weight of the solvent.
  • An epoxy compound having two or more glycidyl groups is contained in the silicone resin composition, and the content of the epoxy compound is the ratio of the weight of the epoxy compound to the total weight of the conductive adhesive. That is, when the conductive adhesive is composed of conductive particles, a silicone resin composition and a solvent, the content of the epoxy compound is the weight of the epoxy compound with respect to the sum of the respective weights of the conductive particles, the silicone resin composition and the solvent. Is the ratio of.
  • the conductive adhesive may contain an additive in addition to silane or siloxane, which is a raw material for the silicone resin, conductive particles, and an epoxy compound having two or more epoxy groups.
  • the additive is, for example, a tackifier, a filler, a thickener, a sensitizer, an antiaging agent, an antifoaming agent, etc. for the purpose of improving the workability and storage stability of the conductive adhesive.
  • a filler may be added for the purpose of increasing the strength of the cured product or for maintaining the distance between the base member 30 and the crystal vibrating element 10.
  • the step of providing the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b for example, a conductive adhesive whose viscosity has been adjusted to form a paste is applied onto the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b.
  • the crystal vibrating element 10 is placed on the conductive adhesive and the crystal vibrating element 10 is supported by the conductive adhesive that has spread on the surfaces of the first connection electrode 16a and the second connection electrode 16b. It has a mounting step of curing and a curing step of curing the conductive adhesive.
  • the step of providing the first conductive holding member 36a and the second conductive holding member 36b may include a temporary curing step of incompletely curing the conductive adhesive before or after the mounting step. According to this, it is possible to suppress the contact between the crystal vibrating element 10 and the base member 30 due to the posture of the crystal vibrating element 10 collapsing before the curing step.
  • the lid member 40 is joined to the base member 30 to form an internal space 49 in which the crystal vibrating element 10 is housed with the base member 30.
  • the material of the lid member 40 is not particularly limited, but is made of a conductive material such as metal. Since the lid member 40 is made of a conductive material, the lid member 40 is provided with an electromagnetic shield function that reduces the ingress and egress of electromagnetic waves into the internal space 49.
  • the lid member 40 has a flat top surface portion 41 and a side wall portion 42 that is connected to the outer edge of the top surface portion 41 and extends in a direction intersecting the main surface of the top surface portion 41.
  • the planar shape of the top surface portion 41 when viewed in a plane from the normal direction of the main surface is, for example, a rectangular shape.
  • the top surface portion 41 faces the base member 30 with the crystal vibrating element 10 in between, and the side wall portion 42 surrounds the crystal vibrating element 10 in a direction parallel to the XZ'plane.
  • the tip of the side wall portion 42 extends in a frame shape on the base member 30 side of the crystal vibrating element 10.
  • the lid member 40 may be provided of a ceramic material, a semiconductor material, a resin material, or the like. Further, the planar shape of the top surface portion 41 may be a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or a combination thereof.
  • the joining member 50 is provided over the entire circumference of each of the base member 30 and the lid member 40, and has a rectangular frame shape.
  • the first electrode pad 33a and the second electrode pad 33b are arranged inside the joining member 50, and the joining member 50 is provided so as to surround the crystal vibrating element 10. ing.
  • the joining member 50 joins the tip of the side wall portion 42 of the lid member 40 and the upper surface 31A of the base 31 of the base member 30 to seal the internal space 49.
  • the joining member 50 preferably has a high gas barrier property, and more preferably has a low moisture permeability.
  • Such a joining member 50 is, for example, a cured product of an adhesive containing an epoxy resin as a main component.
  • the resin-based adhesive constituting the joining member 50 may contain, for example, a vinyl compound, an acrylic compound, a urethane compound, a silicone compound, or the like.
  • the joining member 50 is not limited to a frame shape that is continuous in the circumferential direction, and may be provided discontinuously in the circumferential direction.
  • the joining member 50 may be provided by a cured product of a silicon-based adhesive containing water glass or the like, a cured product of a calcium-based adhesive containing cement or the like, an Au—Sn alloy-based metal solder, or the like.
  • a metallized layer may be provided on the base member 30 for the purpose of improving the adhesion between the base member 30 and the joining member 50.
  • the joining member 50 may include a cured product of the resin-based adhesive and a coating having a lower moisture permeability than the cured product of the resin-based adhesive.
  • the evaluation substrate B10 includes a first electrode pair E10, a second electrode pair E20, a third electrode pair E30, a fourth electrode pair E40, and a fifth electrode pair E50. They are provided side by side in this order.
  • the first electrode pair E10 to the fifth electrode pair E50 are provided on the insulating substrate.
  • the first electrode pair E10 has a pair of measuring electrodes E11 and E12, and a bridge electrode E13 connecting the measuring electrode E11 and the measuring electrode E12.
  • the second electrode pair E20 has a pair of measurement electrodes E21, E22 and a bridge electrode E23
  • the third electrode pair E30 has a pair of measurement electrodes E31, E32 and a bridge electrode E33, and the fourth electrode.
  • the pair E40 has a pair of measurement electrodes E41 and E42 and a bridge electrode E43
  • the fifth electrode pair E50 has a pair of measurement electrodes E51 and E52 and a bridge electrode E53.
  • the central portions E1, E2, E3, E4, and E5 of the bridge electrodes E13 to E53 are covered with the cured product E9 of the conductive adhesive.
  • the cured product E9 of the conductive adhesive has a substantially uniform width and thickness, and extends in the direction in which the first electrode vs. E10 to the fifth electrode vs. E50 are aligned.
  • the first electrode pair E10 to the fifth electrode pair E50 are electrically connected by a cured product E9 of a conductive adhesive.
  • the insulating substrate is an alumina substrate.
  • the first electrode pair E10 to the fifth electrode pair E50 are metal electrodes having a laminated structure having a base layer made of nickel and a surface layer made of gold. The outermost surface of the first electrode pair E10 to the fifth electrode pair E50 is formed of gold.
  • the cured product E9 of the conductive adhesive contains a silicone resin as a main component.
  • the conductive adhesive of the example contains 1% of 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane.
  • the conductive adhesive of Comparative Example is the same as the conductive adhesive of Example except that it does not contain 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. Is.
  • the moisture resistance of the cured product E9 of the conductive adhesive was evaluated by measuring the changes in the resistance values 1-4 and the resistance values 1-5 between the central portion E1 and the central portion E5. ..
  • the resistance values 1-2 are the contact resistance between the central portion E1 and the cured product E9 of the conductive adhesive, the resistance of the cured product E9 of the conductive adhesive between the central portion E1 and the central portion E2, and the conductivity. It is determined by the contact resistance between the cured product E9 of the adhesive and the central portion E2.
  • the resistance values 1-3, resistance values 1-4, and resistance values 1-5 are the resistance of the cured product E9 of the conductive adhesive itself, and the center of the cured product E9 of the conductive adhesive and the electrode pair, respectively. It is determined by the contact resistance with the part.
  • the measurement was performed as follows.
  • the resistance value between E21 and E21 was measured, and the added calculation result was defined as A.
  • the resistance value between the measuring electrode E11 and the measuring electrode E12 and the resistance value between the measuring electrode E21 and the measuring electrode E22 were measured, and the calculation result obtained by adding and doubling was defined as B.
  • the resistance value 1-2 was calculated by subtracting B from A and dividing by 4.
  • the resistance values 1-3, resistance values 1-4, and resistance values 1-5 were calculated in the same manner.
  • the resistance value was measured in the initial state, the state after being left in 85 ° C. 85 RH% for 150 hours, and the state after being left in 85 ° C. 85 RH% for 530 hours.
  • the line graph showing the resistance value in the initial state is “initial”
  • the line graph showing the resistance value in the state after being left for 150 hours is “after 150 hours”
  • the resistance value in the state after being left for 530 hours is shown.
  • the line graph was drawn as "after 530 hours”. After being left for 530 hours, the resistance value 1-3, the resistance value 1-4, and the resistance value 1-5 exceeded 1 ⁇ , and deterioration from the initial state was observed.
  • the resistance values 1-4 exceeded 4 ⁇ in the state after being left for 530 hours. Since the resistance value 1-3 and the resistance value 1-5 are larger than the resistance value 1-4 in the state after being left for 530 hours, the main factor of the increase in the resistance value is the cured product itself of the conductive adhesive. It is considered that the contact resistance between the cured product of the conductive adhesive and the central portion of the electrode pair is not increased, but the resistance value is increased.
  • FIG. 9 is a diagram showing an evaluation result of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 0% by weight.
  • FIG. 10 is a diagram showing an evaluation result of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 0.1% by weight.
  • FIG. 11 is a diagram showing the evaluation results of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 0.5% by weight.
  • FIG. 12 is a diagram showing an evaluation result of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 1% by weight.
  • FIG. 13 is a diagram showing the evaluation results of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 5% by weight.
  • FIG. 14 is a diagram showing an evaluation result of moisture resistance when the content of the epoxy compound is 10% by weight.
  • the resistance value in the initial state was approximately 0 ⁇ regardless of the content of 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. Therefore, the resistance values after 100, 500, and 1000 hours each correspond to the amount of change in the resistance value from the initial state. The larger the amount of change in the resistance value, the lower the moisture resistance.
  • the moisture resistance of the cured product of the silicone-based conductive adhesive can be improved by adding 0.1% by weight or more of an epoxy compound having two or more epoxy groups, and by adding 0.5% by weight or more. It turned out that it would be further improved.
  • an epoxy compound is added to a silicone-based conductive adhesive, the viscosity decreases.
  • the content of the epoxy compound exceeds 10% by weight, the workability deteriorates due to the decrease in viscosity, and the occurrence rate of defective products in the crystal unit may increase. Therefore, in order to improve the moisture resistance while maintaining workability, the content of the epoxy compound is preferably 0.1% by weight or more and 10% by weight or less, and 0.5% by weight or more and 10% by weight or less. Is even more desirable.
  • the content of the epoxy compound exceeds 10% by weight, the characteristics of the silicone resin may be lost from the cured product of the conductive adhesive.
  • the content of the epoxy compound exceeds 10% by weight, the temperature change of the elastic modulus of the cured product of the conductive adhesive becomes large, and the frequency temperature characteristic of the crystal vibrating element 10 may deteriorate. Therefore, from the viewpoint of suppressing deterioration of frequency temperature characteristics, the content of the epoxy compound is preferably 10% by weight or less.
  • the resistance value in the initial state in each of the first to fourth modified examples was approximately 0 ⁇ . Therefore, the resistance values after 100, 240, 500, and 1000 hours each correspond to the amount of change in the resistance value from the initial state. The larger the amount of change in the resistance value, the lower the moisture resistance.
  • the resistance value hardly increased until the lapse of 100 hours, started to increase after the lapse of 240 hours, and increased to about 14 ⁇ at the maximum after the lapse of 1000 hours.
  • the resistance value hardly increased until 240 hours passed, started increasing after 500 hours, and increased up to about 5 to 6 ⁇ after 1000 hours. did.
  • the resistance value hardly increased until 240 hours passed, started to increase after 500 hours, and increased to about 5 to 6 ⁇ at the maximum after 1000 hours. did.
  • the resistance value hardly increased even after 1000 hours had passed.
  • the resistance value starts to increase after 100 hours, and exceeds 15 ⁇ at the maximum after 1000 hours.
  • the resistance value is approximately 0 ⁇ even after 1000 hours have passed. From this, the start of increase in the resistance value in the first to fourth modified examples is later than that in the comparative example.
  • the maximum value of the resistance value in the first modification is larger than the maximum value of the resistance value in the example and smaller than the maximum value of the resistance value in the comparative example.
  • the maximum value of the resistance value in the second and third modifications is larger than the maximum value of the resistance value in the example, and is less than half of the maximum value of the resistance value in the comparative example.
  • the maximum value of the resistance value in the fourth modification is about the same as the maximum value of the resistance value in the example.
  • the moisture resistance of the first to fourth modified examples is improved as compared with the comparative examples, as in the examples. Further, the moisture resistance of the first modification is higher than that of the comparative example.
  • the moisture resistance of the second modification is substantially the same as the moisture resistance of the third modification, and is higher than the moisture resistance of the first modification.
  • the moisture resistance of the fourth modification is substantially the same as the moisture resistance of the examples, and is higher than the moisture resistance of the second and third modifications.
  • the epoxy compound that improves the moisture resistance of the cured product of the silicone-based conductive adhesive is 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldi. It was found that the epoxy compound is not limited to siloxane and may be an epoxy compound having two or more epoxy groups. Further, since the moisture resistance in the examples and the fourth modification is particularly high, the epoxy compound for improving the moisture resistance is characterized by being an organosilicon compound having a siloxane bond and having a long main chain connecting the two epoxy groups. It is presumed that things (for example, 9 or more atoms) can be mentioned.
  • the conductive holding members 36a and 36b that connect the connection electrodes 16a and 16b and the electrode pads 33a and 33b are conductively bonded with a silicone resin as a main component. It is a cured product of the agent, and the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups. According to this, it is possible to suppress the deterioration of the resistance value between the base member and the crystal vibrating element in a high humidity environment while improving the frequency and temperature characteristics of the crystal vibrating element. Specifically, it is possible to suppress an increase in the contact resistance between the conductive holding member and the connecting electrode and the contact resistance between the conductive holding member and the electrode pad.
  • the outermost surfaces of the electrode pads 33a and 33b contain gold. If the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups, even if gold having low adhesion to the resin adhesive is contained on the outermost surface of the electrode pad, in a high humidity environment. The increase in contact resistance between the conductive adhesive and the electrode pad can be suppressed. Therefore, a surface treatment (for example, Ag sputtering) on the electrode pad for improving the adhesion to the conductive adhesive is not required, and the corrosion resistance of the electrode pad does not decrease due to the surface treatment. Therefore, it is possible to provide a crystal unit having high corrosion resistance and high moisture resistance.
  • a surface treatment for example, Ag sputtering
  • the outermost surfaces of the connection electrodes 16a and 16b contain gold. If the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups, even if gold having low adhesion to the resin adhesive is contained on the outermost surface of the connection electrode, it is used in a high humidity environment. The increase in contact resistance between the conductive adhesive and the connection electrode can be suppressed. Therefore, surface treatment (for example, Ag sputtering) on the connecting electrode for improving the adhesion to the conductive adhesive is not required, and the corrosion resistance of the connecting electrode does not decrease due to the surface treatment. Therefore, it is possible to provide a crystal unit having high corrosion resistance and high moisture resistance.
  • the crystal oscillator 1 further includes a joining member 50 that joins the base member 30 and the lid member 40 to seal the internal space 49, and the joining member 50 is a cured resin-based adhesive. It is a thing. When the base member and the lid member are bonded with a resin-based adhesive, the manufacturing cost of the crystal oscillator can be reduced as compared with the metal bonding, but the moisture permeability is increased. Even in such a case, deterioration of the resistance value between the base member and the crystal vibrating element in a high humidity environment can be suppressed. Therefore, it is possible to provide a crystal unit having high moisture resistance while suppressing the manufacturing cost.
  • the epoxy compound contained in the conductive adhesive is 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1, which is an organosilicon compound having a siloxane bond. , 1,3,3-tetramethyldisiloxane.
  • the content of the epoxy compound in the conductive adhesive is 0.5% by weight or more and 10.0% by weight or less. According to this, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the conductive holding members 36a and 36b in a high humidity environment while suppressing the deterioration of the frequency temperature dependence of the crystal oscillator 1.
  • the embodiment according to the present invention is not limited to the crystal oscillator, and can be applied to the piezoelectric oscillator.
  • An example of a piezoelectric oscillator is a quartz crystal oscillator (Quartz Crystal Resonator Unit) provided with a crystal vibrating element (Quartz Crystal Resonator).
  • the crystal vibrating element uses a crystal piece (Quartz Crystal Element) as the piezoelectric piece excited by the piezoelectric effect, and the piezoelectric piece is an arbitrary such as a piezoelectric single crystal, a piezoelectric ceramic, a piezoelectric thin film, or a piezoelectric polymer film. It may be formed by the piezoelectric material of.
  • the piezoelectric single crystal can include lithium niobate (LiNbO 3 ).
  • the piezoelectric ceramic is barium titanate (BaTiO 3), lead titanate (PbTiO 3), lead zirconate titanate (Pb (Zr x Ti 1- x) O3; PZT), aluminum nitride (AlN), niobium Lithium acid (LiNbO 3 ), lithium metaniobate (LiNb 2 O 6 ), bismuth titanate (Bi 4 Ti 3 O 12 ) lithium tantalate (LiTaO 3 ), lithium tetraborate (Li 2 B 4 O 7 ), Langa Sight (La 3 Ga 5 SiO 14 ), tantalate pentoxide (Ta 2 O 5 ), and the like can be mentioned.
  • Examples of the piezoelectric thin film include those obtained by forming the above-mentioned piezoelectric ceramic on a substrate such as quartz or sapphire by a sputtering method or the like.
  • Examples of the piezoelectric polymer film include polylactic acid (PLA), polyvinylidene fluoride (PVDF), and vinylidene fluoride / ethylene trifluoride (VDF / TrFE) copolymer.
  • PVA polylactic acid
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • VDF / TrFE vinylidene fluoride / ethylene trifluoride copolymer.
  • the above-mentioned various piezoelectric materials may be used by being laminated with each other, or may be laminated with another member.
  • the embodiment according to the present invention is not limited to the piezoelectric vibrator, and is limited to a first adherend having conductivity, a second adherend having conductivity, a first adherend and a second adherend. It is provided with a conductive adhesive portion that connects to the attachment portion, and the conductive adhesive portion is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component, and the conductive adhesive has two or more epoxy groups. It can be applied to any electronic component containing an epoxy compound. Taking the crystal oscillator 1 as an example, the first adherend portion corresponds to the connection electrodes 16a and 16b, the second adherend portion corresponds to the electrode pads 33a and 33b, and the conductive adhesive portion corresponds to the conductive holding member 36a.
  • the embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it is an electronic component that is bonded by the conductive adhesive portion and has a connecting portion inside that is required to be electrically connected to the conductive adhesive portion.
  • Such electronic components include, for example, oscillators other than crystal oscillators, transistors, diodes, capacitors, inductors, registers, integrated circuits (ICs), image pickup elements, display elements, sensors, MEMS elements, and the like.
  • the electronic component is a vibrating element having a mechanical vibrating part
  • a load due to vibration is applied to the conductive adhesive part.
  • the contact resistance increases due to the decrease in the adhesive force at the interface between the adherend and the conductive adhesive portion, and in the worst case, due to peeling. Conductivity is lost.
  • an electronic component having a configuration in which a load is applied to the interface between the adherend portion and the conductive adhesive portion due to an impact during transportation or a displacement during operation is high. The increase in contact resistance in a moist environment can be suppressed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the electronic device according to the second embodiment.
  • the electronic device 100 includes an electronic component 70, a substrate 90 having a metal layer 91, and a conductive adhesive portion 80 that connects the electronic component 70 and the metal layer 91 of the substrate 90.
  • the conductive adhesive portion 80 is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component, and the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups.
  • a crystal unit is depicted as, for example, an electronic component 70.
  • the electronic component 70 is not limited to the crystal oscillator, and the oscillator other than the crystal oscillator, the transistor, the diode, the capacitor, the inductor, the register, the integrated circuit (IC), the image pickup element, the display element, the sensor, and the MEMS. It is an element or the like.
  • a crystal vibrating element having an excitation electrode and a connection electrode electrically connected to the excitation electrode, a base member having an electrode pad, and conductivity for connecting the connection electrode and the electrode pad.
  • the holding member includes a lid member that forms an internal space for accommodating the crystal oscillator between the base member, and the conductive holding member is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component.
  • a crystal oscillator containing an epoxy compound having two or more epoxy groups as the conductive adhesive is provided. According to this, it is possible to suppress the deterioration of the resistance value between the base member and the crystal vibrating element in a high humidity environment while improving the frequency and temperature characteristics of the crystal vibrating element. Specifically, it is possible to suppress an increase in the contact resistance between the conductive holding member and the connecting electrode and the contact resistance between the conductive holding member and the electrode pad. That is, a crystal unit having high moisture resistance can be provided.
  • the epoxy group is part of a glycidyl group. If the epoxy group of the epoxy compound contained in the conductive adhesive is a part of the glycidyl group, a crystal oscillator having particularly high moisture resistance can be provided.
  • the outermost surface of the electrode pad contains gold. If the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups, even if gold having low adhesion to the resin adhesive is contained on the outermost surface of the electrode pad, in a high humidity environment. The increase in contact resistance between the conductive adhesive and the electrode pad can be suppressed. Therefore, a surface treatment (for example, Ag sputtering) on the electrode pad for improving the adhesion to the conductive adhesive is not required, and the corrosion resistance of the electrode pad does not decrease due to the surface treatment. Therefore, it is possible to provide a crystal unit having high corrosion resistance and high moisture resistance.
  • a surface treatment for example, Ag sputtering
  • the outermost surface of the connecting electrode contains gold. If the conductive adhesive contains an epoxy compound having two or more epoxy groups, even if gold having low adhesion to the resin adhesive is contained on the outermost surface of the connection electrode, it is used in a high humidity environment. The increase in contact resistance between the conductive adhesive and the connection electrode can be suppressed. Therefore, surface treatment (for example, Ag sputtering) on the connecting electrode for improving the adhesion to the conductive adhesive is not required, and the corrosion resistance of the connecting electrode does not decrease due to the surface treatment. Therefore, it is possible to provide a crystal unit having high corrosion resistance and high moisture resistance.
  • the epoxy compound is an organosilicon compound.
  • the epoxy compound has a siloxane bond.
  • the epoxy compound has 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane or a constituent unit thereof.
  • the content of the epoxy compound in the conductive adhesive is 0.5% by weight or more and 10.0% by weight or less. According to this, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the conductive holding member in a high humidity environment while suppressing deterioration of the frequency temperature dependence of the crystal unit.
  • the electronic component, the substrate having the metal layer, and the conductive adhesive portion connecting the electronic component and the metal layer of the substrate are provided, and the conductive adhesive portion is made of a silicone resin.
  • An electronic device is provided which is a cured product of a conductive adhesive as a main component and contains an epoxy compound having two or more epoxy groups in the conductive adhesive. According to this, deterioration of the resistance value between the electronic component and the substrate in a high humidity environment can be suppressed. That is, it is possible to provide an electronic device having high moisture resistance.
  • the conductivity connecting the conductive first adherend portion, the conductive second adherend portion, and the first adherend portion and the second adherend portion is a cured product of a conductive adhesive containing a silicone resin as a main component, and the conductive adhesive portion contains an epoxy compound having two or more epoxy groups. Parts are provided. According to this, deterioration of the resistance value between the first adherend portion and the second adherend portion in a high humidity environment can be suppressed. That is, it is possible to provide an electronic device having high moisture resistance.
  • the first adherend is a connection electrode provided on a vibrating element having a mechanical vibrating portion. According to the embodiment of the present invention, even if the electronic component has a configuration in which a load is applied to the interface between the adherend and the conductive adhesive portion due to an impact during transportation or a displacement during operation, such as an electronic element. , The increase in contact resistance in a high humidity environment can be suppressed.

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Abstract

水晶振動子（１）は、励振電極（１４ａ，１４ｂ）と励振電極（１４ａ，１４ｂ）に電気的に接続された接続電極（１６ａ，１６ｂ）とを有する水晶振動素子（１０）と、電極パッド（３３ａ，３３ｂ）を有するベース部材（３０）と、接続電極（１６ａ，１６ｂ）と電極パッド（３３ａ，３３ｂ）とを接続する導電性保持部材（３６ａ，３６ｂ）と、水晶振動素子（１０）を収容する内部空間（２６）をベース部材（３０）との間に形成する蓋部材（２０）とを備え、導電性保持部材（３６ａ，３６ｂ）は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。

Description

水晶振動子、電子部品及び電子装置
　本発明は、水晶振動子、電子部品及び電子装置に関する。
　圧電振動子は、移動通信端末、通信基地局、家電などの各種電子機器において、タイミングデバイス、センサ、発振器などの用途に用いられている。例えば、圧電振動子は、圧電効果を利用して電気振動を機械振動に変換する機械振動部を有する圧電振動素子と、当該圧電振動素子を収容する保持器と、圧電振動素子と保持器とを接続する導電性保持部材とからなる。導電性保持部材は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物である。
　特許文献１には、グリシジルシロキサンを５～６０重量％含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、導電材とを含有してなる導電性接着剤が開示されている。
　特許文献２には、２０～７０重量％がグリシジル型反応性希釈材であるエポキシ樹脂と、５０重量％以上がアルキルレゾール型フェノール樹脂および／またはアルキルノボラック型フェノール樹脂であるフェノール樹脂硬化剤と、導電粒子とを含むことを特徴とする導電性接着剤が開示されている。
　特許文献３には、水晶片に設けた金属電極と、外囲器の引出導体の一端とを、分子側鎖あるいは分子末端に２個以上のカルボキシル気を有する有機樹脂、同一分子中に脂環式エポキシ及びグリシジル基を有するエポキシ化合物、及び導電性粉末を必須成分とする導電性接着剤によって接着固定したことを特徴とする水晶振動子が開示されている。
特開昭５９－１７２５７１号公報 特開平９－１５７６１３号公報 特開平２－１８０９７５号公報
　近年、水晶振動素子と保持器とを接続する導電性保持部材として、シリコーン樹脂を主成分とするシリコーン系導電性接着剤の硬化物を用いることで、周波数温度特性の改善を図る検討がなされている。しかしながら、保持器を構成するベース部材と蓋部材とを接続する接合部材として樹脂系接着剤の硬化物を用いる場合、導電性保持部材としてシリコーン系導電性接着剤の硬化物を用いると、高湿環境下で抵抗値が悪化するという問題が生じた。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、信頼性が改善された水晶振動子、電子部品及び電子装置の提供を目的とする。
　本発明の一態様に係る水晶振動子は、励振電極と励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する水晶振動素子と、電極パッドを有するベース部材と、接続電極と電極パッドとを接続する導電性保持部材と、水晶振動素子を収容する内部空間をベース部材との間に形成する蓋部材とを備え、導電性保持部材は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。
　本発明の一態様に係る電子装置は、電子部品と、金属層を有する基板と、電子部品と基板の金属層とを接続する導電性接着部とを備え、導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。
　本発明の一態様に係る電子部品は、導電性を有する第１被着部と、導電性を有する第２被着部と、第１被着部と第２被着部とを接続する導電性接着部とを備え、導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。
　本発明によれば、信頼性が改善された水晶振動子、電子部品及び電子装置が提供できる。
第１実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す断面図である。 導電性接着剤に添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。 耐湿性試験の評価用基板の構造を概略的に示す平面図である。 耐湿性試験の評価用基板の構造を概略的に示す断面図である。 実施例の評価結果を概略的に示すグラフである。 比較例の評価結果を概略的に示すグラフである。 第２実施形態に係る電子装置の構成を概略的に示す断面図である。 エポキシ化合物の含有率が０重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 エポキシ化合物の含有率が０．１重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 エポキシ化合物の含有率が０．５重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 エポキシ化合物の含有率が１重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 エポキシ化合物の含有率が５重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 エポキシ化合物の含有率が１０重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。 第１変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。 第１変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。 第２変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。 第２変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。 第３変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。 第３変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。 第４変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。 第４変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
　＜第１実施形態＞
　図１～図３を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。図２は、第１実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す断面図である。図３は、導電性接着剤に添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。なお、図２に示した断面図は、図１に示したＩＩ－ＩＩ線に沿った水晶振動子１の断面を示している。
　各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸からなる直交座標系を付すことがある。Ｘ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸は各図面において互いに対応している。Ｘ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸は、それぞれ、後述の水晶片１１の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ　Ａｘｅｓ）に対応している。Ｘ軸が電気軸（極性軸）、Ｙ軸が機械軸、Ｚ軸が光学軸に対応している。Ｙ´軸及びＺ´軸は、それぞれ、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸である。
　以下の説明において、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ´軸に平行な方向を「Ｙ´軸方向」、Ｚ´軸に平行な方向を「Ｚ´軸方向」という。また、Ｘ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸の矢印の先端方向を「＋（プラス）」、矢印とは反対の方向を「－（マイナス）」という。なお、便宜的に、＋Ｙ´軸方向を上方向、－Ｙ´軸方向を下方向として説明するが、水晶振動子１の上下の向きは限定されるものではない。例えば、以下の説明において、水晶振動素子１０における＋Ｙ´軸方向の側を上面１１Ａとし、－Ｙ´軸方向の側を下面１１Ｂとするが、水晶振動子１は、当該上面１１Ａが当該下面１１Ｂの鉛直下側に位置するように配置されてもよい。
　水晶振動子１は、水晶振動素子１０と、ベース部材３０と、蓋部材４０と、接合部材５０と、を備えている。水晶振動素子１０は、ベース部材３０と蓋部材４０との間に設けられている。ベース部材３０及び蓋部材４０は、水晶振動素子１０を収容するための保持器を構成している。図１及び図２に示した例では、ベース部材３０は平板状をなしており、蓋部材４０はベース部材３０側に水晶振動素子１０を収容する有底の開口部を有する。そして、水晶振動素子１０は、ベース部材３０に搭載されている。なお、水晶振動素子１０のうち少なくとも励振される部分が保持器に収容されれば、ベース部材３０及び蓋部材４０の形状は上記に限定されるものではない。また、水晶振動素子１０の保持方法も上記に限定されるものではない。例えば、ベース部材３０が蓋部材４０側に水晶振動素子１０を収容する有底の開口部を有してもよい。また、ベース部材３０及び蓋部材４０が、水晶振動素子１０のうち励振される部分の周辺部を挟持してもよい。
　まず、水晶振動素子１０について説明する。
　水晶振動素子１０は、圧電効果により水晶を振動させ、電気エネルギと機械エネルギとを変換する素子である。水晶振動素子１０は、薄片状の水晶片１１と、一対の励振電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂと、一対の引出電極を構成する第１引出電極１５ａ及び第２引出電極１５ｂと、一対の接続電極を構成する第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂとを備えている。
　水晶片１１は、互いに対向する上面１１Ａ及び下面１１Ｂを有している。上面１１Ａは、ベース部材３０に対向する側とは反対側、すなわち後述する蓋部材４０の天面部４１に対向する側に位置している。下面１１Ｂは、ベース部材３０に対向する側に位置している。
　水晶片１１は、例えば、ＡＴカット型の水晶片である。ＡＴカット型の水晶片１１は、互いに交差するＸ軸、Ｙ´軸、及びＺ´軸からなる直交座標系において、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）が主面となり、Ｙ´軸と平行な方向が厚さとなるように形成される。例えば、ＡＴカット型の水晶片１１は、人工水晶（Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ　Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶体を切断及び研磨加工して得られる水晶基板（例えば、水晶ウェハ）をエッチング加工することで形成される。
　ＡＴカット型の水晶片１１を用いた水晶振動素子１０は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有する。ＡＴカット型の水晶振動素子１０では、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ　Ｓｈｅａｒ　Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ　Ｍｏｄｅ）が主要振動として用いられる。なお、ＡＴカット型の水晶片１１におけるＹ´軸及びＺ´軸の回転角度は、３５度１５分から－５度以上１５度以下の範囲で傾いてもよい。水晶片１１のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカットを適用してもよい。例えばＢＴカット、ＧＴカット、ＳＣカットなどを適用してよい。また、水晶振動素子は、Ｚ板と呼ばれるカット角の水晶片を用いた音叉型水晶振動素子であってもよい。
　ＡＴカット型の水晶片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ´軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向を有する板状である。水晶片１１は、上面１１Ａを平面視したときに矩形状をなしており、中央に位置し励振に寄与する励振部１７と、励振部１７に隣接する周辺部１８，１９とを有している。励振部１７及び周辺部１８，１９は、それぞれ、水晶片１１のＺ´軸方向に沿った全幅に亘って帯状に形成されている。周辺部１８は励振部１７の－Ｘ軸方向側に位置し、周辺部１９は励振部１７の＋Ｘ軸方向側に位置している。
　なお、上面１１Ａを平面視したときの水晶片１１の平面形状は矩形状に限定されるものではない。水晶片１１の平面形状は、多角形状、円形状、楕円形状又はこれらの組合せであってもよい。水晶片１１の平面形状は、基部と基部から並行に延出する振動腕部とを有する音叉形状であってもよい。水晶片１１には、振動漏れや応力伝搬を抑制する目的でスリットが形成されてもよい。水晶片１１の励振部１７及び周辺部１８，１９の形状も全幅に亘る帯状に限定されるものではない。例えば、励振部の平面形状は、Ｚ´軸方向においても周辺部と隣接する島状であってもよく、周辺部の平面形状は、励振部を囲む枠状に形成されてもよい。
　水晶片１１は、励振部１７の厚さが周辺部１８，１９の厚さよりも大きい、いわゆるメサ型構造である。メサ型構造の水晶片１１によれば、励振部１７からの振動漏れが抑制できる。水晶片１１は両面メサ型構造であり、上面１１Ａ及び下面１１Ｂの両側において、励振部１７が周辺部１８，１９から突出している。励振部１７と周辺部１８との境界、及び、励振部１７と周辺部１９との境界は、厚みが連続的に変化するテーパ形状をなすが、厚みの変化が不連続な階段形状をなしてもよい。当該境界は、厚みの変化量が連続的に変化するコンベックス形状、又は厚みの変化量が不連続に変化するベベル形状であってもよい。なお、水晶片１１は、上面１１Ａ又は下面１１Ｂの片側において励振部１７が周辺部１８，１９から突出する片面メサ型構造であってもよい。また、水晶片１１は、励振部１７の厚さが周辺部１８，１９の厚さよりも小さい、いわゆる逆メサ型構造であってもよい。
　第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、励振部１７に設けられている。第１励振電極１４ａは水晶片１１の上面１１Ａ側に設けられ、第２励振電極１４ｂは水晶片１１の下面１１Ｂ側に設けられている。言い換えると、第１励振電極１４ａは水晶片１１の蓋部材４０側の主面に設けられ、第２励振電極１４ｂは水晶片１１のベース部材３０側の主面に設けられている。第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、水晶片１１を挟んで互いに対向している。水晶片１１の上面１１Ａを平面視したとき、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ矩形状をなしており、互いの略全体が重なり合うように配置されている。第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ、水晶片１１のＺ´軸方向に沿った全幅に亘って帯状に形成されている。
　なお、水晶片１１の上面１１Ａを平面視したときの第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの平面形状は矩形状に限定されるものではない。第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの平面形状は、多角形状、円形状、楕円形状又はこれらの組合せであってもよい。
　第１引出電極１５ａ及び第２引出電極１５ｂは、周辺部１８に設けられている。第１引出電極１５ａは水晶片１１の上面１１Ａ側に設けられ、第２引出電極１５ｂは水晶片１１の下面１１Ｂ側に設けられている。第１引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと第１接続電極１６ａとを電気的に接続している。第２引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと第２接続電極１６ｂとを電気的に接続している。例えば、図１に示すように、第１引出電極１５ａの一端が励振部１７において第１励振電極１４ａに接続され、他端が周辺部１８において水晶片１１の上面１１Ａと下面１１Ｂとを繋ぐ側面に設けられた側面電極を介して第１接続電極１６ａに接続されている。また、第２引出電極１５ｂの一端が励振部１７において第２励振電極１４ｂに接続され、他端が周辺部１８において側面電極を介して第２接続電極１６ｂに接続されている。浮遊容量の低減を目的として、第１引出電極１５ａ及び第２引出電極１５ｂは、水晶片１１の上面１１Ａを平面視したときに互いに離れていることが望ましい。例えば、第１引出電極１５ａは、第２引出電極１５ｂから視て＋Ｚ´軸方向に設けられている。
　第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂは、それぞれ、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂをベース部材３０に電気的に接続するための電極であり、周辺部１８において水晶片１１の下面１１Ｂ側に設けられている。第１接続電極１６ａは、水晶片１１の－Ｘ軸方向側の端部と＋Ｚ´軸方向側の端部とによって形成される角部に設けられ、第２接続電極１６ｂは、水晶片１１の－Ｘ軸方向側の端部と－Ｚ´軸方向側の端部とによって形成される角部に設けられている。
　第１励振電極１４ａ、第１引出電極１５ａ及び第１接続電極１６ａは一体的に形成され、第２励振電極１４ｂ、第２引出電極１５ｂ及び第２接続電極１６ｂは一体的に形成されている。水晶振動素子１０の各種電極（第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、第１引出電極１５ａ及び第２引出電極１５ｂ、第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂ）は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）とをこの順に積層して設けられている。水晶片１１との密着性においてクロムは金よりも優れており、化学的安定性において金はクロムよりも優れている。このため、水晶片１１に接触する最底面がクロムを含有し且つ内部空間４９に暴露される最表面が金を含有する場合、水晶振動素子１０の各種電極の剥離による損傷や酸化による電気伝導率の変動が抑制でき、信頼性の高い水晶振動素子１０が提供できる。水晶振動素子１０の各種電極の最表面は、ほぼ金のみからなるのが望ましい。なお、第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂのそれぞれの最表面は、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂのそれぞれに接触する領域を有する接触面に相当する。水晶振動素子１０の各種電極の最底面と最表面とを繋ぐ側面には、クロムを含有する層と、金を含有する層とが露出している。
　次に、ベース部材３０について説明する。
　ベース部材３０は、水晶振動素子１０を励振可能に保持するものである。ベース部材３０は、互いに対向する上面３１Ａ及び下面３１Ｂを有する基体３１を備えている。上面３１Ａは、水晶振動素子１０及び蓋部材４０の側に位置し、水晶振動素子１０が搭載される搭載面に相当する。下面３１Ｂは、例えば、図示しない外部の回路基板に接合される実装面に相当する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）などの焼結材である。熱応力の発生を抑制する観点から、基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。熱履歴によって水晶振動素子１０にかかる応力を抑制する観点から、基体３１は、水晶片１１に近い熱膨張率を有する材料によって設けられてもよく、例えば水晶によって設けられてもよい。
　ベース部材３０は、一対の電極パッドを構成する第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂを備えている。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、基体３１の上面３１Ａに設けられている。第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、ベース部材３０に水晶振動素子１０を電気的に接続するための端子である。酸化による信頼性の低下を抑制する観点から、第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂのそれぞれの最表面は金を含有するのが望ましく、ほぼ金のみからなるのがさらに望ましい。例えば、第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、基体３１との密着性を向上させる下地層と、金を含み酸化を抑制する表面層とを有する二層構造であってもよい。なお、第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂのそれぞれの最表面は、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂのそれぞれに接触する領域を有する接触面に相当する。
　ベース部材３０は、第１外部電極３５ａ、第２外部電極３５ｂ、第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄを備えている。第１外部電極３５ａ～第４外部電極３５ｄは、基体３１の下面３１Ｂに設けられている。第１外部電極３５ａ及び第２外部電極３５ｂは、図示しない外部の基板と水晶振動子１とを電気的に接続するための端子である。第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄは、電気信号等が入出力されないダミー電極であるが、蓋部材４０を接地させて蓋部材２０の電磁シールド機能を向上させる接地電極であってもよい。なお、第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄは、省略されてもよい。
　第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、ベース部材３０の－Ｘ軸方向の側の端部において、Ｚ´軸方向に沿って並んでいる。第１外部電極３５ａ及び第２外部電極３５ｂは、ベース部材３０の－Ｘ軸方向の側の端部において、Ｚ´軸方向に沿って並んでいる。第３外部電極３５ｃ及び第４外部電極３５ｄは、ベース部材３０の＋Ｘ軸方向の側の端部において、Ｚ´軸方向に沿って並んでいる。第１電極パッド３３ａは、基体３１をＹ´軸方向に沿って貫通する第１貫通電極３４ａを介して、第１外部電極３５ａに電気的に接続されている。第２電極パッド３３ｂは、基体３１をＹ´軸方向に沿って貫通する第２貫通電極３４ｂを介して、第２外部電極３５ｂに電気的に接続されている。
　第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、それぞれ、基体３１の上面３１Ａと下面３１Ｂとを繋ぐ側面に設けられた側面電極を介して、第１外部電極３５ａ及び第２外部電極３５ｂに電気的に接続されてもよい。第１外部電極３５ａ～第４外部電極３５ｄは、基体３１の側面に凹状に設けられたキャスタレーション電極でもよい。
　ベース部材３０は、一対の導電性保持部材を構成する第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを備えている。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは、水晶振動素子１０をベース部材３０に搭載し、水晶振動素子１０とベース部材３０とを電気的に接続する。第１導電性保持部材３６ａは、第１電極パッド３３ａと第１接続電極１６ａとに接合され、第１電極パッド３３ａと第１接続電極１６ａとを電気的に接続している。第２導電性保持部材３６ｂは、第２電極パッド３３ｂと第２接続電極１６ｂとに接合され、第２電極パッド３３ｂと第２接続電極１６ｂとを電気的に接続している。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは、励振部１７が励振可能となるように、ベース部材３０から間隔を空けて水晶振動素子１０を保持している。
　第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等を含む導電性接着剤の硬化物であり、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂの主成分はシリコーン樹脂である。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂは導電性粒子を含んでおり、当該導電性粒子としては例えば銀（Ａｇ）を含む金属粒子が用いられる。第１導電性保持部材３６ａは第１電極パッド３３ａと第１接続電極１６ａとを接着し、第２導電性保持部材３６ｂは第２電極パッド３３ｂと第２接続電極１６ｂとを接着している。シリコーン樹脂の弾性率は、広い温度範囲でエポキシ樹脂よりも安定している。第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂの主成分をシリコーン樹脂とすることで、エポキシ樹脂を主成分とする場合に比べて、水晶振動素子１０の周波数温度特性が改善される。
　導電性接着剤には、グリシジル基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。本実施形態において、導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、図３に示す１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンである。導電性接着剤における１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率は、例えば、１重量％である。これによれば、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂの耐湿性が向上する。ここでいう耐湿性の向上は、高湿環境下における導電性接着剤の硬化物と被着物との間の接触抵抗の上昇の抑制をいう。
　なお、導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は上記に限定されるものではなく、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物であればよい。但し、耐湿性を向上させるためには、グリシジル基を２つ以上有するエポキシ化合物であることが望ましい。また、導電性接着剤における当該エポキシ化合物の含有率は、１重量％に限定されるものではないが、耐湿性を向上させるためには０．１重量％以上であることが望ましい。導電性接着剤に含有される当該エポキシ化合物は、望ましくは有機ケイ素化合物、さらに望ましくはシロキサン結合を有するエポキシ化合物である。例えば、当該エポキシ化合物は、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを構成単位として有するオリゴマー又はポリマーでもよい。なお、導電性接着剤の成分重量比は、例えば、導電性粒子６０重量％、シリコーン樹脂組成物２０重量％、溶剤２０重量％である。グリシジル基を２つ以上有するエポキシ化合物はシリコーン樹脂組成物に含まれ、当該エポキシ化合物の含有率は、導電性接着剤の総重量に対する当該エポキシ化合物の重量の割合である。すなわち、導電性接着剤が導電性粒子、シリコーン樹脂組成物及び溶剤から成る場合、当該エポキシ化合物の含有率は、導電性粒子、シリコーン樹脂組成物及び溶剤のそれぞれの重量の和に対するエポキシ化合物の重量の割合である。
　導電性接着剤は、シリコーン樹脂の原料となるシラン又はシロキサン、導電性粒子、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物の他に添加剤を含有してもよい。添加剤は、例えば、導電性接着剤の作業性や保存性の向上などを目的とする粘着付与剤、充填剤、増粘剤、増感剤、老化防止剤、消泡剤などである。また、硬化物の強度を増加させる目的、あるいはベース部材３０と水晶振動素子１０との間隔を保つ目的のフィラーが添加されてもよい。
　第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを設ける工程は、例えば、粘度が調整されてペースト状となった導電性接着剤を第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂの上に塗布する塗布工程と、導電性接着剤の上に水晶振動素子１０を載置し第１接続電極１６ａ及び第２接続電極１６ｂの表面に濡れ広がった導電性接着剤によって水晶振動素子１０を支持させる載置工程と、導電性接着剤を硬化させる硬化工程とを有する。なお、第１導電性保持部材３６ａ及び第２導電性保持部材３６ｂを設ける工程は、載置工程の前又は後に導電性接着剤を不完全に硬化させる仮硬化工程を有してもよい。これによれば、硬化工程の前に水晶振動素子１０の姿勢が崩れることによる、水晶振動素子１０とベース部材３０との接触が抑制できる。
　次に、蓋部材４０について説明する。
　蓋部材４０は、ベース部材３０に接合され、ベース部材３０との間に水晶振動素子１０が収容される内部空間４９を形成する。蓋部材４０の材質は特に限定されるものではないが、例えば金属などの導電材料で構成されている。蓋部材４０が導電体材料で構成されることによって、内部空間４９への電磁波の出入りを低減する電磁シールド機能が蓋部材４０に付与される。
　蓋部材４０は、平板状の天面部４１と、天面部４１の外縁に接続されており且つ天面部４１の主面に対して交差する方向に延在する側壁部４２とを有している。主面の法線方向から平面視したときの天面部４１の平面形状は、例えば矩形状である。天面部４１は水晶振動素子１０を間に挟んでベース部材３０と対向し、側壁部４２はＸＺ´面と平行な方向において水晶振動素子１０の周囲を囲んでいる。側壁部４２の先端は、水晶振動素子１０よりもベース部材３０側において枠状に延在している。
　蓋部材４０は、セラミック材料、半導体材料、樹脂材料などによって設けられてもよい。また、天面部４１の平面形状は、多角形状、円形状、楕円形状及びこれらの組合せでもよい。
　次に、接合部材５０について説明する。
　接合部材５０は、ベース部材３０及び蓋部材４０の各全周に亘って設けられ、矩形の枠状をなしている。ベース部材３０の上面３１Ａを平面視したとき、第１電極パッド３３ａ及び第２電極パッド３３ｂは、接合部材５０の内側に配置されており、接合部材５０は水晶振動素子１０を囲むように設けられている。接合部材５０は、蓋部材４０の側壁部４２の先端と、ベース部材３０の基体３１の上面３１Ａとを接合し、内部空間４９を封止している。接合部材５０は、ガスバリア性の高いことが望ましく、透湿性の低いことがさらに望ましい。このような接合部材５０は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤の硬化物である。接合部材５０を構成する樹脂系接着剤は、例えば、ビニル化合物、アクリル化合物、ウレタン化合物、シリコーン化合物などを含んでもよい。
　なお、接合部材５０は周方向で連続した枠状に限定されるものではなく、周方向で不連続に設けられてもよい。接合部材５０は、水ガラスなどを含むケイ素系接着剤の硬化物、セメントなどを含むカルシウム系接着剤の硬化物、Ａｕ－Ｓｎ合金系の金属半田などによって設けられてもよい。接合部材５０を金属半田によって設ける場合、ベース部材３０と接合部材５０との密着性の向上を目的として、ベース部材３０にメタライズ層を設けてもよい。接合部材５０は、樹脂系接着剤の硬化物と、樹脂系接着剤の硬化物よりも透湿性の低いコーティングとを備えてもよい。
　（耐湿性評価）
　図４～図７を参照しつつ、金属電極と導電性接着剤の硬化物との間での電気伝導性への湿気の影響について調べた耐湿性試験を説明する。図４は、耐湿性試験の評価用基板の構造を概略的に示す平面図である。図５は、耐湿性試験の評価用基板の構造を概略的に示す断面図である。図６は、実施例の評価結果を概略的に示すグラフである。図７は、比較例の評価結果を概略的に示すグラフである。図６及び図７のグラフにおいて、横軸は測定した抵抗値の位置を示し、縦軸は抵抗値（Ω）を示している。
　図４に示すように、評価用基板Ｂ１０には、第１電極対Ｅ１０と、第２電極対Ｅ２０と、第３電極対Ｅ３０と、第４電極対Ｅ４０と、第５電極対Ｅ５０とが、この順に並べて設けられている。第１電極対Ｅ１０～第５電極対Ｅ５０は、絶縁基板の上に設けられている。第１電極対Ｅ１０は、一対の測定電極Ｅ１１，Ｅ１２と、測定電極Ｅ１１と測定電極Ｅ１２とを接続するブリッジ電極Ｅ１３とを有している。同様に、第２電極対Ｅ２０は、一対の測定電極Ｅ２１，Ｅ２２及びブリッジ電極Ｅ２３を有し、第３電極対Ｅ３０は、一対の測定電極Ｅ３１，Ｅ３２及びブリッジ電極Ｅ３３を有し、第４電極対Ｅ４０は、一対の測定電極Ｅ４１，Ｅ４２及びブリッジ電極Ｅ４３を有し、第５電極対Ｅ５０は、一対の測定電極Ｅ５１，Ｅ５２及びブリッジ電極Ｅ５３を有している。ブリッジ電極Ｅ１３～Ｅ５３のそれぞれの中央部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５は導電性接着剤の硬化物Ｅ９によって覆われている。導電性接着剤の硬化物Ｅ９は、略一様な幅及び厚みで、第１電極対Ｅ１０～第５電極対Ｅ５０の並んだ方向に延在している。第１電極対Ｅ１０～第５電極対Ｅ５０は導電性接着剤の硬化物Ｅ９によって電気的に接続されている。
　絶縁基板は、アルミナ基板である。第１電極対Ｅ１０～第５電極対Ｅ５０は、ニッケルからなる下地層と、金からなる表面層とを有る積層構造の金属電極である。第１電極対Ｅ１０～第５電極対Ｅ５０の最表面は、金によって形成されている。導電性接着剤の硬化物Ｅ９は、シリコーン樹脂を主成分とする。実施例の導電性接着剤には１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが１％含有されている。比較例の導電性接着剤は、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが含有されないこと以外は実施例の導電性接着剤と同じである。
　図５に示すように、中央部Ｅ１と中央部Ｅ２との間の抵抗値１－２、中央部Ｅ１と中央部Ｅ３との間の抵抗値１－３、中央部Ｅ１と中央部Ｅ４との間の抵抗値１－４、及び、中央部Ｅ１と中央部Ｅ５との間の抵抗値１－５のそれぞれの変化を測定することで、導電性接着剤の硬化物Ｅ９の耐湿性を評価した。抵抗値１－２は、中央部Ｅ１と導電性接着剤の硬化物Ｅ９との接触抵抗、中央部Ｅ１と中央部Ｅ２との間における導電性接着剤の硬化物Ｅ９の抵抗、及び、導電性接着剤の硬化物Ｅ９と中央部Ｅ２との接触抵抗によって定まる。抵抗値１－３、抵抗値１－４、及び抵抗値１－５も同様に、それぞれ、導電性接着剤の硬化物Ｅ９自体の抵抗と、導電性接着剤の硬化物Ｅ９と電極対の中央部との接触抵抗によって定まる。
　抵抗値１－２の測定では、中央部Ｅ１，Ｅ２と導電性接着剤の硬化物Ｅ９以外の影響を相殺するため、次のように測定した。
　測定電極Ｅ１１と測定電極Ｅ２１との間の抵抗値、測定電極Ｅ１１と測定電極Ｅ２２との間の抵抗値、測定電極Ｅ１２と測定電極Ｅ２２との間の抵抗値、及び、測定電極Ｅ１２と測定電極Ｅ２１との間の抵抗値を測定し、足し合わせた計算結果をＡとした。
　測定電極Ｅ１１と測定電極Ｅ１２との間の抵抗値、及び、測定電極Ｅ２１と測定電極Ｅ２２との間の抵抗値を測定し、足し合わせて２倍した計算結果をＢとした。
　ＡからＢを差し引き、４で割ることで抵抗値１－２を算出した。
　抵抗値１－３、抵抗値１－４、及び抵抗値１－５も同様に算出した。
　図６に示すように、実施例では、初期状態と、恒温恒湿槽の中で温度８５℃且つ湿度８５ＲＨ％の環境（以下、「８５℃８５ＲＨ％」とする。）に１００時間放置した後の状態と、８５℃８５ＲＨ％中に５００時間放置した後の状態とで測定を行った。図６において、初期状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「初期」、１００時間放置した後の状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「１００ｈ後」、５００時間放置した後の状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「５００ｈ後」として描写した。
　５００時間放置した後の状態であっても、抵抗値１－１、抵抗値１－３、抵抗値１－４、及び抵抗値１－５はいずれも１Ω以下であり、初期状態からの抵抗値の悪化はほとんど観察されなかった。
　図７に示すように、比較例では、初期状態と、８５℃８５ＲＨ％中に１５０時間放置した後の状態と、８５℃８５ＲＨ％中に５３０時間放置した後の状態とで、抵抗値の測定を行った。図７において、初期状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「初期」、１５０時間放置した後の状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「１５０ｈ後」、５３０時間放置した後の状態の抵抗値を示す折れ線グラフを「５３０ｈ後」として描写した。
　５３０時間放置したあとでは、抵抗値１－３、抵抗値１－４、及び抵抗値１－５が１Ωを超えており、初期状態からの悪化がみられた。特に、抵抗値１－４は、５３０時間放置した後の状態では、４Ωを超えていた。５３０時間放置した後の状態において、抵抗値１－３及び抵抗値１－５が抵抗値１－４よりも大きいことから、抵抗値の上昇の主要因は、導電性接着剤の硬化物自体の抵抗値の上昇ではなく、導電性接着剤の硬化物と電極対の中央部との接触抵抗の上昇であると考えられる。
　実施例と比較例の評価結果から、導電性接着剤の樹脂組成物に１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを含有することで、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物と金属電極との接触抵抗が高湿環境下で上昇するのを抑制できることがわかった。
　次に、図９～図１４を参照しつつ、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率と、導電性接着剤の硬化物の耐湿性との関係について説明する。図９は、エポキシ化合物の含有率が０重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。図１０は、エポキシ化合物の含有率が０．１重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。図１１は、エポキシ化合物の含有率が０．５重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。図１２は、エポキシ化合物の含有率が１重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。図１３は、エポキシ化合物の含有率が５重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。図１４は、エポキシ化合物の含有率が１０重量％の場合の耐湿性の評価結果を示す図である。
　耐湿性試験は、図４～図７に示した実施例及び比較例の評価方法と同様に、８５℃８５ＲＨ％中での抵抗値の変化を測定し比較した。図９～図１４において、「初期」は８５℃８５ＲＨ％に投入する前の初期状態における抵抗値を示し、「１００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で１００時間経過時の抵抗値を示し、「５００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で５００時間経過時の抵抗値を示し、「１０００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で１０００時間経過時の抵抗値を示している。なお、図９は比較例の評価結果に相当し、図１２は実施例の評価結果に相当する。１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率によらず、初期状態の抵抗値は略０Ωであった。したがって、１００、５００、１０００時間経過時の抵抗値は、それぞれ、初期状態からの抵抗値の変化量に相当している。抵抗値の変化量が大きいほど耐湿性が低いことを示している。
　１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率が０重量％の場合、言い換えるとエポキシ化合物を含有しない場合、抵抗値は１００時間経過時には既に上昇しており、５００時間経過時には最大で５．０Ω程度まで上昇し、１０００時間経過時には最大で１５．０Ωを超えていた。１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率が０．１重量％の場合、抵抗値は、１００時間経過時まで殆ど上昇しておらず、５００時間経過時には上昇を開始しており、１０００時間経過時には最大で４．０Ω程度まで上昇していた。１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの含有率が０．５～１０重量％の場合、抵抗値は、１０００時間経過しても殆ど上昇しなかった。
　以上のことから、シリコーン系の導電性接着剤の硬化物の耐湿性は、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物を０．１重量％以上添加すれば向上し、０．５重量％以上添加すればさらに向上することが分かった。なお、シリコーン系の導電性接着剤にエポキシ化合物を添加すると粘度が低下する。特に、エポキシ化合物の含有率が１０重量％を超える場合、粘度の低下により作業性が悪化し、水晶振動子において不良品の発生率が上昇する場合がある。したがって、作業性を維持しつつ耐湿性を向上させるためには、エポキシ化合物の含有率は、０．１重量％以上１０重量％以下であることが望ましく、０．５重量％以上１０重量％以下であることがさらに望ましい。また、エポキシ化合物の含有率が１０重量％を超える場合、導電性接着剤の硬化物からシリコーン樹脂の特性が失われる場合がある。例えば、エポキシ化合物の含有率が１０重量％を超える場合、導電性接着剤の硬化物の弾性率の温度変化が大きくなり、水晶振動素子１０の周波数温度特性が悪化する場合がある。したがって、周波数温度特性の悪化を抑制する観点から、エポキシ化合物の含有率は、１０重量％以下であることが望ましい。
　次に、図１５～図２２を参照しつつ、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン以外のエポキシ化合物を含有する導電性接着剤の硬化物の耐湿性について説明する。図１５は、第１変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。図１６は、第１変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。図１７は、第２変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。図１８は、第２変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。図１９は、第３変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。図２０は、第３変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。図２１は、第４変形例において添加されたエポキシ化合物の構造式を示す図である。図２２は、第４変形例における耐湿性の評価結果を示す図である。
　第１～第４変形例に対する耐湿性試験は、図４～図７に示した実施例及び比較例の評価方法と同様に、８５℃８５ＲＨ％中での抵抗値の変化を測定し比較した。「初期」は８５℃８５ＲＨ％に投入する前の初期状態における抵抗値を示し、「１００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で１００時間経過時の抵抗値を示し、「２４０ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で２４０時間経過時の抵抗値を示し、「５００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で５００時間経過時の抵抗値を示し、「１０００ｈ後」は８５℃８５ＲＨ％中で１０００時間経過時の抵抗値を示している。第１～第４変形例のそれぞれにおける初期状態の抵抗値は略０Ωであった。したがって、１００、２４０、５００、１０００時間経過時の抵抗値は、それぞれ、初期状態からの抵抗値の変化量に相当している。抵抗値の変化量が大きいほど耐湿性が低いことを示している。
　第１～第４変形例は、導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物の種類が異なる点を除き、本実施形態と同じ構成である。第１変形例の導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、図１５に示す１，４－ブタジオールジグリシジルエーテルである。第２変形例の導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、図１７に示すネオペンチグリコールジグリシジルエーテルである。第３変形例の導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、図１９に示すトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルである。第４変形例の導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、図２１に示すポリエチレングリコールジグリシジルエーテルである。第１～第４変形例のそれぞれにおけるエポキシ化合物の含有率は、１．０重量％である。
　図１６に示す第１変形例の場合、抵抗値は、１００時間経過時まで殆ど上昇しておらず、２４０時間経過時に上昇を開始し、１０００時間経過時に最大で１４Ω程度まで上昇した。図１８に示す第２変形例の場合、抵抗値は、２４０時間経過時まで殆ど上昇しておらず、５００時間経過時に上昇を開始しており、１０００時間経過時に最大で５～６Ω程度まで上昇した。図２０に示す第３変形例の場合、抵抗値は、２４０時間経過時まで殆ど上昇しておらず、５００時間経過時に上昇を開始しており、１０００時間経過時に最大で５～６Ω程度まで上昇した。図２２に示す第４変形例の場合、抵抗値は、１０００時間経過しても殆ど上昇しなかった。
　図９に示す比較例の場合、抵抗値は、１００時間経過時に上昇を初めており、１０００時間経過時に最大で１５Ωを超えている。図１２に示す実施例の場合、抵抗値は１０００時間経過時も略０Ωである。このことから、第１～第４変形例における抵抗値の上昇開始は比較例よりも遅い。また、第１変形例における抵抗値の最大値は、実施例における抵抗値の最大値よりも大きく、比較例における抵抗値の最大値よりも小さい。第２及び第３変形例における抵抗値の最大値は、実施例における抵抗値の最大値よりも大きく、比較例における抵抗値の最大値の半分以下である。第４変形例における抵抗値の最大値は、実施例における抵抗値の最大値と同程度である。言い換えると、第１～第４変形例の耐湿性は、実施例と同様に、比較例よりも向上している。また、第１変形例の耐湿性は、比較例の耐湿性よりも高い。第２変形例の耐湿性は、第３変形例の耐湿性と略同等であり、第１変形例の耐湿性よりも高い。第４変形例の耐湿性は、実施例の耐湿性と略同等であり、第２及び第３変形例の耐湿性よりも高い。
　以上のことから、シリコーン系の導電性接着剤の硬化物の耐湿性を向上させるエポキシ化合物は、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンに限定されず、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物であればよいことが分かった。また、実施例及び第４変形例における耐湿性が特に高いことから、耐湿性を向上させるエポキシ化合物の特徴として、シロキサン結合を有する有機ケイ素化合物であること、２つのエポキシ基を繋ぐ主鎖が長いこと（例えば９原子以上であること）等が挙げられると推察される。
　以上のように、本実施形態に係る水晶振動子１において、接続電極１６ａ，１６ｂと電極パッド３３ａ，３３ｂとを接続する導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。
　これによれば、水晶振動素子の周波数温度特性の改善を図りつつ、高湿環境下におけるベース部材と水晶振動素子との間の抵抗値の悪化が抑制できる。具体的には、導電性保持部材と接続電極との接触抵抗、及び導電性保持部材と電極パッドとの接触抵抗の上昇が抑制できる。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、電極パッド３３ａ，３３ｂの最表面は金を含有する。
　導電性接着剤にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有されるならば、樹脂系接着剤との密着性の低い金が電極パッドの最表面に含まれたとしても、高湿環境下での導電性接着剤と電極パッドとの接触抵抗の上昇が抑制できる。このため、導電性接着剤との密着性を向上させるための電極パッドへの表面処理（例えば、Ａｇスパッタ）が不要であり、当該表面処理に起因する電極パッドの耐食性の低下が生じない。したがって、耐食性が高く且つ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、接続電極１６ａ，１６ｂの最表面は金を含有する。
　導電性接着剤にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有されるならば、樹脂系接着剤との密着性の低い金が接続電極の最表面に含まれたとしても、高湿環境下での導電性接着剤と接続電極との接触抵抗の上昇が抑制できる。このため、導電性接着剤との密着性を向上させるための接続電極への表面処理（例えば、Ａｇスパッタ）が不要であり、当該表面処理に起因する接続電極の耐食性の低下が生じない。したがって、耐食性が高く且つ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、ベース部材３０と蓋部材４０とを接合して内部空間４９を封止する接合部材５０をさらに備え、接合部材５０は、樹脂系接着剤の硬化物である。
　ベース部材と蓋部材との接合が樹脂系接着剤による接着の場合、金属接合に比べて、水晶振動子の製造コストが低減できるが、透湿性が上昇する。このような場合でも、高湿環境下におけるベース部材と水晶振動素子との間の抵抗値の悪化が抑制できる。したがって、製造コストを抑制しつつ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物は、シロキサン結合を有する有機ケイ素化合物である、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンである。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、導電性接着剤におけるエポキシ化合物の含有率は、０．５重量％以上１０．０重量％以下である。
　これによれば、水晶振動子１の周波数温度依存性の悪化を抑制しつつ、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの高湿環境下での抵抗値の上昇を抑制できる。
　なお、本発明に係る実施形態は、水晶振動子に限定されるものではなく、圧電振動子にも適用可能である。圧電振動子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ　Ｕｎｉｔ）の一例が、水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を備えた水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ　Ｕｎｉｔ）である。水晶振動素子は、圧電効果によって励振される圧電片として、水晶片（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｅｌｅｍｅｎｔ）を利用するが、圧電片は、圧電単結晶、圧電セラミック、圧電薄膜、又は、圧電高分子膜などの任意の圧電材料によって形成されてもよい。一例として、圧電単結晶は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）を挙げることができる。同様に、圧電セラミックは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１－ｘ）Ｏ３；ＰＺＴ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、メタニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂ２Ｏ６）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２）タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、ランガサイト（Ｌａ３Ｇａ５ＳｉＯ１４）、又は、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）などを挙げることができる。圧電薄膜は、石英、又は、サファイアなどの基板上に上記の圧電セラミックをスパッタリング法などによって成膜したものを挙げることができる。圧電高分子膜は、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、又は、フッ化ビニリデン／三フッ化エチレン（ＶＤＦ／ＴｒＦＥ）共重合体などを挙げることができる。上記の各種圧電材料は、互いに積層して用いられてもよく、他の部材に積層されてもよい。
　本発明に係る実施形態は、圧電振動子に限定されるものではなく、導電性を有する第１被着部と、導電性を有する第２被着部と、第１被着部と第２被着部とを接続する導電性接着部とを備え、導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される、電子部品であれば適用可能である。水晶振動子１を例に挙げると、第１被着部は接続電極１６ａ，１６ｂに相当し、第２被着部は電極パッド３３ａ，３３ｂに相当し、導電性接着部は導電性保持部材３６ａ，３６ｂに相当し、電子部品が水晶振動子１に相当する。つまり、導電性接着部によって接着され且つ導電性接着部との導通が求められる接続部分を内部に有する電子部品であれば、特に限定されることなく本発明の実施形態となり得る。このような電子部品は、例えば、水晶振動子以外の振動子、トランジスタ、ダイオード、キャパシタ、インダクタ、レジスタ、集積回路（ＩＣ）、撮像素子、表示素子、センサ、ＭＥＭＳ素子などである。
　例えば、電子部品が機械振動部を有する振動素子であれば、導電性接着部に振動による負荷が掛かる。このため、被着部と導電性接着部との密着力が充分でない場合、被着部と導電性接着部との界面では、密着力の低下によって接触抵抗が上昇し、最悪の場合は剥離によって導電性が失われる。このように、搬送中の衝撃や作動中の変位などによって、被着部と導電性接着部との界面に負荷が掛かる構成の電子部品であっても、本発明の実施形態によれば、高湿環境下での接触抵抗の上昇が抑制できる。
　以下に、本発明の他の実施形態に係る電子装置の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。
　＜第２実施形態＞
　図８を参照しつつ、第２実施形態に係る電子装置１００の構成について説明する。図８は、第２実施形態に係る電子装置の構成を概略的に示す断面図である。
　第２実施形態に係る電子装置１００は、電子部品７０と、金属層９１を有する基板９０と、電子部品７０と基板９０の金属層９１とを接続する導電性接着部８０とを備えている。導電性接着部８０は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であって、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有される。図８では例えば電子部品７０として水晶振動子を描写している。しかし、電子部品７０は水晶振動子に限定されるものではなく、水晶振動子以外の振動子、トランジスタ、ダイオード、キャパシタ、インダクタ、レジスタ、集積回路（ＩＣ）、撮像素子、表示素子、センサ、ＭＥＭＳ素子などである。
　シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であって、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された導電性接着部は、第２実施形態のように電子部品の外部での電気的接続に用いられてもよく、第１実施形態のように電子部品の内部の電気的接続に用いられてもよい。
　以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。
　本発明の一態様によれば、励振電極と励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する水晶振動素子と、電極パッドを有するベース部材と、接続電極と電極パッドとを接続する導電性保持部材と、水晶振動素子を収容する内部空間をベース部材との間に形成する蓋部材とを備え、導電性保持部材は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、水晶振動子が提供される。
　これによれば、水晶振動素子の周波数温度特性の改善を図りつつ、高湿環境下におけるベース部材と水晶振動素子との間の抵抗値の悪化が抑制できる。具体的には、導電性保持部材と接続電極との接触抵抗、及び導電性保持部材と電極パッドとの接触抵抗の上昇が抑制できる。すなわち、耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　一態様として、エポキシ基は、グリシジル基の一部である。
　導電性接着剤に含有されるエポキシ化合物のエポキシ基がグリシジル基の一部であれば、特に耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　一態様として、電極パッドの最表面は、金を含有する。
　導電性接着剤にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有されるならば、樹脂系接着剤との密着性の低い金が電極パッドの最表面に含まれたとしても、高湿環境下での導電性接着剤と電極パッドとの接触抵抗の上昇が抑制できる。このため、導電性接着剤との密着性を向上させるための電極パッドへの表面処理（例えば、Ａｇスパッタ）が不要であり、当該表面処理に起因する電極パッドの耐食性の低下が生じない。したがって、耐食性が高く且つ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　一態様として、接続電極の最表面は、金を含有する。
　導電性接着剤にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有されるならば、樹脂系接着剤との密着性の低い金が接続電極の最表面に含まれたとしても、高湿環境下での導電性接着剤と接続電極との接触抵抗の上昇が抑制できる。このため、導電性接着剤との密着性を向上させるための接続電極への表面処理（例えば、Ａｇスパッタ）が不要であり、当該表面処理に起因する接続電極の耐食性の低下が生じない。したがって、耐食性が高く且つ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　一態様として、ベース部材と蓋部材とを接合して内部空間を封止する接合部材をさらに備え、接合部材は、樹脂系接着剤である。
　ベース部材と蓋部材との接合が樹脂系接着剤による接着の場合、金属接合に比べて、水晶振動子の製造コストが低減できるが、透湿性が上昇する。このような場合でも、高湿環境下におけるベース部材と水晶振動素子との間の抵抗値の悪化が抑制できる。したがって、製造コストを抑制しつつ耐湿性の高い水晶振動子が提供できる。
　一態様として、エポキシ化合物は、有機ケイ素化合物である。
　一態様として、エポキシ化合物は、シロキサン結合を有する。
　一態様として、エポキシ化合物は、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン又はこれを構成単位として有する。
　また、本実施形態に係る水晶振動子１において、導電性接着剤におけるエポキシ化合物の含有率は、０．５重量％以上１０．０重量％以下である。
　これによれば、水晶振動子の周波数温度依存性の悪化を抑制しつつ、導電性保持部材の高湿環境下での抵抗値の上昇を抑制できる。
　本発明の他の一態様によれば、電子部品と、金属層を有する基板と、電子部品と基板の金属層とを接続する導電性接着部とを備え、導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、電子装置が提供される。
　これによれば、高湿環境下における電子部品と基板との間の抵抗値の悪化が抑制できる。すなわち、耐湿性の高い電子装置が提供できる。
　本発明の他の一態様によれば、導電性を有する第１被着部と、導電性を有する第２被着部と、第１被着部と第２被着部とを接続する導電性接着部とを備え、導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、電子部品が提供される。
　これによれば、高湿環境下における第１被着部と第２被着部との間の抵抗値の悪化が抑制できる。すなわち、耐湿性の高い電子装置が提供できる。
　一態様として、第１被着部は、機械振動部を有する振動素子に設けられた接続電極である。
　電子素子のように、搬送中の衝撃や作動中の変位などによって、被着部と導電性接着部との界面に負荷が掛かる構成の電子部品であっても、本発明の実施形態によれば、高湿環境下での接触抵抗の上昇が抑制できる。
　以上説明したように、本発明の一態様によれば、信頼性が改善された水晶振動子、電子部品及び電子装置が提供できる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。例えば、本発明の振動素子および振動子は、タイミングデバイスまたは荷重センサに用いることができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
　１…水晶振動子、
　１０…水晶振動素子、
　１１…水晶片、
　１４ａ，１４ｂ…励振電極、
　１５ａ，１５ｂ…引出電極、
　１６ａ，１６ｂ…接続電極、
　３０…ベース部材、
　３１…基体、
　３３ａ、３３ｂ…電極パッド、
　３４ａ、３４ｂ…貫通電極、
　３５ａ～３５ｄ…外部電極、
　３６ａ、３６ｂ…導電性保持部材、
　４０…蓋部材、
　５０…接合部材、

Claims (12)

  1. 　励振電極と前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを有する水晶振動素子と、
    　電極パッドを有するベース部材と、
    　前記接続電極と前記電極パッドとを接続する導電性保持部材と、
    　前記水晶振動素子を収容する内部空間を前記ベース部材との間に形成する蓋部材と
    を備え、
    　前記導電性保持部材は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、
    　前記導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、水晶振動子。
  2. 　前記エポキシ基は、グリシジル基の一部である、
    　請求項１に記載の水晶振動子。
  3. 　前記電極パッドの最表面は、金を含有する、
    　請求項１又は２に記載の水晶振動子。
  4. 　前記接続電極の最表面は、金を含有する、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  5. 　前記ベース部材と前記蓋部材とを接合して前記内部空間を封止する接合部材をさらに備え、
    　前記接合部材は、樹脂系接着剤の硬化物である、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  6. 　前記エポキシ化合物は、有機ケイ素化合物である、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  7. 　前記エポキシ化合物は、シロキサン結合を有する、
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  8. 　前記エポキシ化合物は、１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン又はこれを構成単位として有する、
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  9. 　前記導電性接着剤における前記エポキシ化合物の含有率は、０．５重量％以上１０．０重量％以下である、
    　請求項１から８のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  10. 　電子部品と、
    　金属層を有する基板と、
    　前記電子部品と前記基板の前記金属層とを接続する導電性接着部と
    を備え、
    　前記導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、
    　前記導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、電子装置。
  11. 　導電性を有する第１被着部と、
    　導電性を有する第２被着部と、
    　前記第１被着部と前記第２被着部とを接続する導電性接着部と
    を備え、
    　前記導電性接着部は、シリコーン樹脂を主成分とする導電性接着剤の硬化物であり、
    　前記導電性接着剤にはエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が含有された、電子部品。
  12. 　前記第１被着部は、機械振動部を有する振動素子に設けられた接続電極である、
    　請求項１１に記載の電子部品。
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