JPS5970013A - 表面波装置の外装形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、形状記憶型合金（以下単に合金という）を用
いて弾性表面波フィルタのように圧電振動素子に空隙を
必要とする表面波装置の外装形成方法に関するものであ
り、表面波フィルタをはじめとする各種のフィルタや他
の多くの電子部品にも応用されうるものである。

従来例の構成とその問題点 圧電材料はその振動が電気信号と相互に変換されること
を利用するものであるため、圧電材料を圧電（辰動素子
として用いる弾性表面゛波フィルタ等の表面波装置には
その振動を妨げぬような構造が要求される。第１図に一
般的な表面波装置を示している。第１図において、基板
１の上に固定され、電気的に外部と接続された圧電振動
素子２は、ガラスに酸化炬鉛等の圧電性薄膜をスパッタ
したものや、ＬｉＴａ０　ｓ　、　ＬｉＮｂ０　ｓ、等
の単結晶、水晶等の圧電基板と、この基板表面の弾性表
面波を送。

受信するくし形電極の送、受信トランスジューサ３ａ、
３ｂとからなる。そして、送信トランスジューサ３ａで
励振された弾性表面波は圧電基板−トを伝播し、受信ト
ランスジューサ３ｂにて再び電気信号として取出される
。したがって、圧電基板の機械的振動を妨げるような接
触物があると振動エネルギーのほとんどはその接触物に
吸収されＣしまい、表面波装置としての機能は失なわれ
るため、圧電振動素子上は空隙であることが不可欠と外
る０第１図で４は上記素子２上の両端部に塗布された不
要反射波を吸収する吸収材、５はトランスジューサ３ａ
、３ｂと基板１上の導電部とを接続するワイヤー、６は
端子である。

従来、−］二記の目的を達成するための外装形成方法と
しては、以下のようないくつかの方法が提案。

実行されてきた。

（ｉ）　　圧電撮動素子をケースに収納するか、まだは
基板に合ったサイズの金属製あるいは樹脂製のキャップ
を被せる方法。

（ｉｉ）　　圧電振動素子をパラフィン、ワックス等の
低融点物質や列華性物質で被覆したのち、多孔性の樹脂
、塗料等でモールドし、加熱して前者を後者に吸収また
は放散させて空隙をつくる方法。

←ｉｉ）樹脂フィルムで圧電振動素子を包囲したのち、
ｔのフィルムを負圧吸引し空隙をつくる方法。

しかし、　（ｉ）、　　←ｉｉ）の方法は圧電撮動素子
を汚さない点は良いが、ケースやキャップの金型、また
はフィルムを負圧吸引するだめの特殊な治具が必要とな
る上、工程数が増えるためにコスト高になりやすい欠点
があった。また、　←幻の方法は特別の治具・や装置を
必要としないので工程数が削減される長所はあるが、加
熱に時間を要し工数が低下し、かつ低融点、昇華性物質
が残留しＣ圧電撮動素子を汚し、性能の劣化をまねく等
の欠点があった。

発明の目的 本発明は以上のような欠点をもたず、かつ工程数を削減
し、性能を向上させる表面波装置の外装形成方法を提供
することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明の表面波装置の外装形
成方法は、例えばやや彎曲した形状を記憶させた合金と
熱収縮性チューブを用いて加熱により圧電振動素子上に
所望の空隙を形成させようとｒるものである。この構成
によって部品点数、工程数の削減がはかれると同時に外
部の影響をうけにくく、シたがって特性の安定した表面
波装置が容易に生産されうろこととなる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第２図・〜第６図とと
もに上記第１図も加えて説明する。まず、第２図に示す
ように８０〜１００℃の間の任意の１点の温度でやや内
向した形状を記憶させた板状の合金７を、第１図に示す
圧電振動素子２のワイヤ６接続部分に影響を与えない程
度の幅でもってその圧電振動素子２の長さよりやや長く
して上記素子２上に設置する。上記素子２上の両端部に
は吸収材４が塗布しであるため、その吸収材４のわずか
の厚みによって合金７は素子２に直接触れることはない
。そして、これら全体を被覆するに適した径の熱収縮性
チューブを、第１図の端子６と基板１の接合部を含まな
いところからその基板１上端までの長さで被せて加熱す
る。この加熱過程において第３図に示すように合金７は
記憶温度で瞬時に記憶形状に戻り、また記憶形状に戻っ
た合金７は特別な外力を加えない限り変形することはな
いから、静置したまま熱収縮性チューブ８の収縮温度ま
で昇温すれば、第４図に示すように熱収縮性ヂーユープ
８例収縮して表面波装置に密着してこれを包囲し、一方
記憶形状に戻った合金７の形状によって圧電振動素子２
上は熱収縮性チューブ８が押し上げられた状態になり所
望の空隙が形成される。この後、全体にすぐに粉体塗装
を行うか、またはより一層の気密性の向上をはかるだめ
ゴム、フェス等で全体を被覆したのち粉体塗装を行い、
第６図のような構造をもつ表面波装置が完成する。

第５図で９は粉体塗装層である。

発明の効果 以上の本発明の方法によって空隙を形成すれば、部品点
数が削減され、また加熱するだけでよいので特殊な治具
、設備の必要がなく工程数が減らせる他１表面波装置を
熱収縮性チューブで覆うので基板との接触面積が大きく
なり、そのだめ外部からちりや湿気の侵入をうけにくく
、圧電振動素子が汚れる要因を含まず、かつ合金を用い
るので外部の雑音をシールドする等性能面でも安定した
良好な製品を供給しうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な表面波装置の内部構造を示す上面図、
第２図〜第６図は本発明方法による空隙形成の段階を示
す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・圧電振動素子、７・
・・・・・形状記憶型合金、８・・・・・・熱収縮性チ
ューブ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板に固定され、外部と電気的に接続された圧電振動素
   子上にその素子に直接触れぬように形状記憶型合金の小
   片を設置したのち、全体に適当な径の熱収縮性チューブ
   をかぶせて加熱し、所定の加熱温度で上記圧電撮動素子
   上に空隙を形成するように上記形状記憶型合金を望みの
   記憶形状に戻すと共に上記熱収縮性チューブを収縮させ
   てその記憶形状に戻した形状記憶型合金の形状を変えず
   に全体を被覆するようにしたことを特徴とする表面波装
   置の外装形成方法。