JPS587704Y2 - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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JPS587704Y2
JPS587704Y2 JP1977107604U JP10760477U JPS587704Y2 JP S587704 Y2 JPS587704 Y2 JP S587704Y2 JP 1977107604 U JP1977107604 U JP 1977107604U JP 10760477 U JP10760477 U JP 10760477U JP S587704 Y2 JPS587704 Y2 JP S587704Y2
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JP
Japan
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resin layer
surface acoustic
piezoelectric body
acoustic wave
damping agent
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Expired
Application number
JP1977107604U
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JPS5435146U (ja
Inventor
晴市 荒井
弘通 山田
健司 鈴木
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、弾性表面波フィルタ、テ゛イレーライン、共
振器等の弾性表面波装置に関し、特に、不要弾性表面波
を抑圧するための優れた手段を備えた装置に関する。
一般に弾性表面波装置におけるインターディジタルトラ
ンスジューサからの弾性表面波は、電極フイルガーと直
角の2方向に伝播する。
ところが、フィルタ、ディレーライン等においては、通
常一方の方向に伝播する表面波のみを利用し、他方の方
向に伝播する表面波は不要波として抑圧しなければなら
ない。
また、共振器等においては両方向の表面波を抑圧しなけ
ればならない。
従来、上述した不要波の抑圧は、圧電体上の不要波の伝
播する領域に直接、表面波を吸収させるダンピング剤を
塗布して行っていた。
ところが、ダンピング剤は表面波を効率よく吸収させる
ために例えば゛シリコンゴムを用いるのであるが、その
ダンピング剤の性質上圧電体との接着強度が弱く、ダン
ピング剤塗布工程後の他の製造工程や使用時において、
ダンピング剤が圧電体からはがれ易く、特に、装置を樹
脂ディップする場合には、溶融樹脂の固化時にダンピン
グ剤に外方向の力が加わり、上述のはく離現象が頻繁に
起こるという欠点があった。
そこで本考案は、上述した従来欠点を除去したもので、
熱硬化性樹脂層を介してダンピング剤を設けることによ
り、ダンピング剤のはく離をほぼ完全になくした弾性表
面波装置を提供することを目的とする。
以下、本考案の実施例をフィルタの場合について図面を
参照しつつ詳述する。
第1図において、1は圧電体で、PZT等の圧電磁器、
水晶等の単結晶で構成されている。
圧電体1の表面上には、入出力用の1組のインターディ
ジタル電極E、、E2が設けられている。
これらの電極E、、E2は、通常スパッタリング技術で
作成され、互いに適当距離隔てて配置されている。
いま、入力側インターディジタル電極E1の画くし歯電
極間に入力信号を加えると、圧電体1と協働して弾性表
面波が励起され、この表面波は圧電体1上の図面におけ
る左右方向にそれぞれ伝播する。
右方向へ伝播する表面波は出力側インターディジタル電
極E2に到達して電気信号に変換され、出力信号として
取り出される。
一方、左方向へ伝播する表面波はそのままにしておくと
圧電体1の端面1aで反射され、本来の表面波に悪影響
を与えるので、抑圧しなければならない。
また、出力側電極E2に到達した表面波の一部は電極E
2を通過してさらに端面1bに向かい、これも左方向へ
伝播する表面波と同様本来の表面波に悪影響を与える不
要波となる。
したがって、本実施例では、電極E1ならびに電極E2
と圧電体1の端面1aならびに1bとの間がそれぞれ不
要波の伝播する領域となる。
2は熱硬化性樹脂層で、圧電体1の少なくとも上述した
不要波の伝播する領域を含む表面上に塗布されている。
熱硬化性樹脂層2の材料としては、例えばエポキシ系樹
脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、あるいはポリ
イミド系樹脂を用いればよく、好ましくはエポキシ系変
成樹脂を用いるのがよい。
実際の製造工程においては、熱硬化性樹脂層2の硬化は
、後述のダンピング剤を設けたのち、ダンピング剤とと
もに焼付けして行なうのが最も好ましい。
3はダンピング材で、上述した不要波の伝播する領域に
位置する熱硬化性樹脂層2の上に塗布されている。
ダンピング材3は表面波を吸収する機能をもたせるため
適当な粘性を有し、例えばシリコン系樹脂あるいはエポ
キシ系樹脂を主成分とする物質で構成され、好ましくは
シリコンゴムを用いるとよい。
ダンピング材3により不要波を吸収し、本来の表面波へ
の悪影響を防いでいる。
熱硬化性樹脂層2は表面波吸収機能をもつ物質との間の
接着力が比較的大きく、また圧電物質(もしくは後述の
絶縁物質)との間の接着力も比較的大きいので、樹脂層
2は圧電体1に対して強固に接着され、またダンピング
材3は樹脂層2に対し強固に接着される。
この結果、熱硬化性樹脂層2を介して設けられダンピン
グ材3は、従来のもののようにはく離することがほとん
どない。
さらにダンピング材3とともに熱硬化性樹脂層2を焼付
けして、樹脂層2を硬化させる場合には、その硬化時に
圧電体1と樹脂層2との間、及び樹脂層2とダンピング
材3との間で化学反応が起こり、各部の固定がより一層
強固になる。
第2図及び第3図はそれぞれ他の実施例を示す。
第2図のものは、ガラス基板10の表面上に入出力側イ
ンターディジタル電極E 1. E 2が設けられ、電
極E1.E2を含む基板10の全表面上にZnO等の圧
電薄膜11が設けられ、この薄膜11上に熱硬化性樹脂
12が施され、さらに樹脂層12上の所定の位置にダン
ピング材13が設けられたものである。
第3図のものはご電極E 1 、 E 2と伝播路上の
みに圧電薄膜21が設けられたもので、熱硬化性樹脂層
22は基板20上の所定の位置に設けられ、樹脂層22
上にダンピング材23が設けられたものである。
作用効果は第1図の実施例とほぼ同様であるからその説
明を省略する。
上記各実施例において、外部引出し端子は説明の簡略化
のため図面には示していないが、例えば金属端子を各く
し歯電極の共通部に半田で接続すればよい。
また他の公知の手段を用いてもよい。インターディジタ
ル電極El、E2の材質がアルミニウム等の化学変化の
生じ易い場合、第1図に示すように電極E1.E2の上
にも熱硬化性樹脂層2を設けると、樹脂層2により電極
El、E2の保護を合わせてもたせることができる。
このように電極E□、E2上にも樹脂層2を設けるとき
、その樹脂層2の厚みはZ〜0.5の範囲で選ぶとよい
ここで、ゝ10 λ
λは弾性表面波の波長である。
なぜなら、厚みが一層0 以上になると表面波の励振が樹脂層2で抑圧されて困難
となり、また厚みが0.5以下になると電極保護の機能
が激減するからである。
本考案は、以上説明したように、圧電体もしくは基板上
にダンピング材を設ける際、熱硬化性樹脂層を介して設
けるようにしているので、ダンピング剤の圧電体もしく
は基板に対する接着が強固となり、ダンピング材のはく
離がほとんど発生しないという効果を有し、したがって
ダンピング剤を設けた後の工程においてダンピング剤は
く離現象を考慮する必要がなく、作業がやり易くなり、
また用途を合わせて種々のパッケージ手段を任意に採用
できるなど、実用上非常に大きな効果となる。
本考案は、フィルタ、ディレーライン、共振器等のすべ
ての弾性表面波装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による弾性表面波装置の一実施例を示し
、同図aは斜視図、同図すは断面図、第2図及び第3図
はそれぞれ他の実施例の断面図を示す。 1−圧電体、10.20一基板、11.21−圧電薄膜
、2゜12.22−熱硬化性樹脂層、3,13.23−
ダンピング剤、E 1.E2−インターディジタル電極

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 圧電体もしくは圧電体を載置した基板の表面における不
    要弾性表面波が伝播する領域に、ダン・ピング剤を設け
    てなる弾性表面波装置において、圧電体もしくは基板の
    表面とダンピング剤との間にほぼ全面にわって熱硬化性
    樹脂層を介在させたことを特徴とする弾性表面波装置。
JP1977107604U 1977-08-10 1977-08-10 弾性表面波装置 Expired JPS587704Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1977107604U JPS587704Y2 (ja) 1977-08-10 1977-08-10 弾性表面波装置

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JP1977107604U JPS587704Y2 (ja) 1977-08-10 1977-08-10 弾性表面波装置

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Publication Number Publication Date
JPS5435146U JPS5435146U (ja) 1979-03-07
JPS587704Y2 true JPS587704Y2 (ja) 1983-02-10

Family

ID=29051876

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53105337A (en) * 1977-02-23 1978-09-13 Tektronix Inc Surface elastic wave device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5428935Y2 (ja) * 1974-10-11 1979-09-14

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS53105337A (en) * 1977-02-23 1978-09-13 Tektronix Inc Surface elastic wave device

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JPS5435146U (ja) 1979-03-07

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