JPS5827687B2 - ダンセイヒヨウメンハソウチ - Google Patents
ダンセイヒヨウメンハソウチInfo
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- JPS5827687B2 JPS5827687B2 JP50066022A JP6602275A JPS5827687B2 JP S5827687 B2 JPS5827687 B2 JP S5827687B2 JP 50066022 A JP50066022 A JP 50066022A JP 6602275 A JP6602275 A JP 6602275A JP S5827687 B2 JPS5827687 B2 JP S5827687B2
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- JP
- Japan
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- piezoelectric substrate
- input
- conductive
- acoustic wave
- conductive pin
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/0585—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of an adhesive layer
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- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1085—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a non-uniform sealing mass covering the non-active sides of the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は弾性表面波装置に関する。
圧電体表面に交流的電気信号を印加して生じた表面波を
変調して再び電気信号に変換する弾性表面波装置は近年
急速に研究開発されている。
変調して再び電気信号に変換する弾性表面波装置は近年
急速に研究開発されている。
本発明者等はカラーテレビジョン受像機のＰＩＦフィル
タを弾性表面波装置で構成する研究を行った。
タを弾性表面波装置で構成する研究を行った。
ＰＩＦフィルタは現在コイルとコンデンサにより構成し
たフィルタを用いており、工業的に実用するにはコスト
が重要視され、安価に構成することが要求される。
たフィルタを用いており、工業的に実用するにはコスト
が重要視され、安価に構成することが要求される。
従来すでに知られている弾性表面波装置の構造を第１図
及び第２図に示す。
及び第２図に示す。
即ち、表面波の発生および伝播媒体となる圧電材料基板
１表面に真空蒸着ホトエツチングなどの手段を用いてＡ
ｌ膜からなるインターディジタル形の入力および出カド
ランスデューサ電極２（以下ＩＤＴと呼ぶ）を設け、こ
の基板１の終端に表面波の反射を防止する吸音材３を塗
布して表面波素子を形成する。
１表面に真空蒸着ホトエツチングなどの手段を用いてＡ
ｌ膜からなるインターディジタル形の入力および出カド
ランスデューサ電極２（以下ＩＤＴと呼ぶ）を設け、こ
の基板１の終端に表面波の反射を防止する吸音材３を塗
布して表面波素子を形成する。
この表面波素子の基板１の裏面をプラスチック製ステム
４に接着剤などにより接着する。
４に接着剤などにより接着する。
このステム４の周辺部に導電ピン５を植設し、この導電
ピン５に前記入力および出カドランスデューサ２からワ
イヤ６により電気的に接続るす。
ピン５に前記入力および出カドランスデューサ２からワ
イヤ６により電気的に接続るす。
その後プラスチック蓋７をキャップし、ステム４に接着
する。
する。
第２図は第１図のプラスチック蓋７をメタル蓋８により
構成し、ステム４を機械的に強固なメタルステム９によ
り構成し、導電ピン５はメタルステム９からガラス体１
０により絶縁して形成したものである。
構成し、ステム４を機械的に強固なメタルステム９によ
り構成し、導電ピン５はメタルステム９からガラス体１
０により絶縁して形成したものである。
しかしながら、パッケージは見かげによらず費用がかか
り、特にプラスチックステム４とメタルステム９は数１
０円になり、表面波素子とあわせると、高価になる点が
あった。
り、特にプラスチックステム４とメタルステム９は数１
０円になり、表面波素子とあわせると、高価になる点が
あった。
本発明は上記点に鑑みなされたもので、表面波を伝播す
る圧電体基板の側壁に導電ピンを寄り添わせて設け、ト
ランスデユーサと電気的に接続された状態でエポキシ樹
脂で一体に被覆固定した安価な弾性表面波装置を提供す
るものである。
る圧電体基板の側壁に導電ピンを寄り添わせて設け、ト
ランスデユーサと電気的に接続された状態でエポキシ樹
脂で一体に被覆固定した安価な弾性表面波装置を提供す
るものである。
以下本発明の詳細な説明する。
圧電体基板２１上に真空蒸着あるいはスパッタ法および
ホトエツチングにより金属薄膜例えばアルミニウム（Ａ
ｌ）膜によるインターディジタ／Ｌｌの入力および出力
トランスデユーサ２３．２３を夫々離隔して設ける。
ホトエツチングにより金属薄膜例えばアルミニウム（Ａ
ｌ）膜によるインターディジタ／Ｌｌの入力および出力
トランスデユーサ２３．２３を夫々離隔して設ける。
この時同時に入力および出カドランスデューサ２２，２
３の夫々の電極リード２４を太い導電膜で周辺方向に形
成する。
３の夫々の電極リード２４を太い導電膜で周辺方向に形
成する。
このようにして表面波素子２５を構成する。
この表面波素子２５の前記各電極リード２４に例えば高
周波加熱溶接して、前記圧電体基板２１の側壁に導電ピ
ン２６が寄り添って設けられる。
周波加熱溶接して、前記圧電体基板２１の側壁に導電ピ
ン２６が寄り添って設けられる。
この圧電体基板２１上の入力および出カドランスデュー
サ２２．２３上にギャップを形成する如くキャップ２７
を設ける。
サ２２．２３上にギャップを形成する如くキャップ２７
を設ける。
このキャップ２７はプラスチックス／セラミックスまた
は金属で形成すればよい。
は金属で形成すればよい。
このキャップ２７を基板２１に例えばシリコンラバー２
８にて接着する。
８にて接着する。
１５０℃程度の温度で加熱すれば固化する。
その後、導電ピン２６の端部のみを露出してプラスチッ
ク樹脂２９により被覆スる。
ク樹脂２９により被覆スる。
このプラスチック樹脂２９の被覆により導電ピン２６を
固定し、一体化して弾性表面波装置を構成する。
固定し、一体化して弾性表面波装置を構成する。
この装置は遅延線やフィルタ等何れでもよい。
そして圧電体基板は一般にＬｉＮｂＯ３板が良好である
が、カラーテレビジョン受像機のように温度に対する安
定度の要求されるものにはセラミック基板が安価に入手
できて望ましい。
が、カラーテレビジョン受像機のように温度に対する安
定度の要求されるものにはセラミック基板が安価に入手
できて望ましい。
この場合セラミック基板は焼結体であるため機械的に弱
いが、タンバー的に作用するプラスチック樹脂を用いる
と機械的ショックから保護する効果が得られ、こわれに
くくなる。
いが、タンバー的に作用するプラスチック樹脂を用いる
と機械的ショックから保護する効果が得られ、こわれに
くくなる。
さらにまたキャップ２７内に不活性ガス例えばＡｒガス
を封入するとさらに信頼性を向上できる。
を封入するとさらに信頼性を向上できる。
さらにまた圧電体基板２１が極度に薄い場合は圧電体裏
面に補強板を設けてもよい。
面に補強板を設けてもよい。
以上説明したように本発明によればステムを用いず圧電
体基板の側壁に導電ピンを寄り添わせ、エポキシ樹脂で
一体固化した弾性表面波装置を得ることができるので、
安価に構成できる効果がある。
体基板の側壁に導電ピンを寄り添わせ、エポキシ樹脂で
一体固化した弾性表面波装置を得ることができるので、
安価に構成できる効果がある。
特に本発明の構成によると、導電ピンと入力あるいは出
カドランスデューサとをワイヤボンディングにより接続
する必要がなく、導電ピンを直接圧電性基板上の導電膜
に接合できるとともに、導電ピンが圧電性基板側壁によ
り支持されるため、導電ピンに外力が加わった場合にも
強固であり、接触不良等の事故も少なくなり信頼性が向
上する。
カドランスデューサとをワイヤボンディングにより接続
する必要がなく、導電ピンを直接圧電性基板上の導電膜
に接合できるとともに、導電ピンが圧電性基板側壁によ
り支持されるため、導電ピンに外力が加わった場合にも
強固であり、接触不良等の事故も少なくなり信頼性が向
上する。
第１図及び第２図は従来の装置の説明図、第３図及び第
４図は本発明装置の一実施例を説明するための略図であ
る。 ２１・・・基板、２６・・・導電ピン、２９・・・エポ
キシ樹脂。
４図は本発明装置の一実施例を説明するための略図であ
る。 ２１・・・基板、２６・・・導電ピン、２９・・・エポ
キシ樹脂。
Claims (1)
- １ 圧電性基板と、この圧電性基板上に構成された入力
および出カドランスデューサと、これら入力および出カ
ドランスデューサにそれぞれ一端が電気的に接続され他
端が前記圧電性基板周辺に向かって前記圧電性基板上に
形成された導電膜と、この導電膜に電気的に接続され前
記圧電性基板の側壁に寄り添って設けられた導電ピンと
、前記入力および出カドランスデューサで囲む前記圧電
性基板上にギャップを確保し、前記導電ピンの端部を残
して該導電ピンを含む前記圧電性基板全体を被覆し固化
するプラスチック樹脂体とを具備してなることを特徴と
する弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50066022A JPS5827687B2 (ja) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | ダンセイヒヨウメンハソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50066022A JPS5827687B2 (ja) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | ダンセイヒヨウメンハソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51142245A JPS51142245A (en) | 1976-12-07 |
| JPS5827687B2 true JPS5827687B2 (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=13303873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50066022A Expired JPS5827687B2 (ja) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | ダンセイヒヨウメンハソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827687B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583413B2 (ja) * | 1977-09-12 | 1983-01-21 | 日本電波工業株式会社 | 弾性表面波装置 |
| JPS639127Y2 (ja) * | 1979-12-24 | 1988-03-18 | ||
| JPS6218968Y2 (ja) * | 1980-07-28 | 1987-05-15 | ||
| JPS59141811A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-14 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスのパツケ−ジ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5153845U (ja) * | 1974-10-22 | 1976-04-24 |
-
1975
- 1975-06-03 JP JP50066022A patent/JPS5827687B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51142245A (en) | 1976-12-07 |
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