JPH01228310A - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
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- JPH01228310A JPH01228310A JP5571088A JP5571088A JPH01228310A JP H01228310 A JPH01228310 A JP H01228310A JP 5571088 A JP5571088 A JP 5571088A JP 5571088 A JP5571088 A JP 5571088A JP H01228310 A JPH01228310 A JP H01228310A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電発振子や圧電フィルター、ディスクリミ
ネータなどの圧電共振子の製造方法に関する。
ネータなどの圧電共振子の製造方法に関する。
従来の圧電共振子の一例を第5図及び第6図に示す。こ
こに第5図は圧電共振子を裏面側から見た斜視図、第6
図は表面側から見た斜視図である。
こに第5図は圧電共振子を裏面側から見た斜視図、第6
図は表面側から見た斜視図である。
この圧電共振子14は厚み滑り振動を用いたエネルギー
閉じ込め形の2素子型圧電フイルターであり、圧電振動
エレメント3には各々三端子型フィルターとして働く第
一の振動電極部5aと第二の振動電極部5bとコンデン
サ15とが設けられている。第7図に示すように、第一
の振動電極部5aと第二の振動電極部5bとは縦続接続
されており、第一の振動電極部5aと第二の振動電極部
5bとの間にはコンデンサ15が並列に接続されている
。また、圧電振動エレメント3の表面側の両端には端子
電極1が形成されており、第一の振動電極部5aと第二
の振動電極部5bがそれぞれ端子電極1に導通させられ
ている。
閉じ込め形の2素子型圧電フイルターであり、圧電振動
エレメント3には各々三端子型フィルターとして働く第
一の振動電極部5aと第二の振動電極部5bとコンデン
サ15とが設けられている。第7図に示すように、第一
の振動電極部5aと第二の振動電極部5bとは縦続接続
されており、第一の振動電極部5aと第二の振動電極部
5bとの間にはコンデンサ15が並列に接続されている
。また、圧電振動エレメント3の表面側の両端には端子
電極1が形成されており、第一の振動電極部5aと第二
の振動電極部5bがそれぞれ端子電極1に導通させられ
ている。
そして、一方の端子電極1には入力用リード端子2の一
端が接合され、他方の端子電極1には出力用リード端子
2の一端が接合されている。更に、圧電振動エレメント
3の裏面においては、振動電極部5a、5bの共通電極
9と導通したコンデンサ15の極板15aにアース用リ
ード端子2の一端が接合されている。したがって、圧電
振動エレメント3は3本のリード端子2,2.2により
支持されている。
端が接合され、他方の端子電極1には出力用リード端子
2の一端が接合されている。更に、圧電振動エレメント
3の裏面においては、振動電極部5a、5bの共通電極
9と導通したコンデンサ15の極板15aにアース用リ
ード端子2の一端が接合されている。したがって、圧電
振動エレメント3は3本のリード端子2,2.2により
支持されている。
さらに、圧電振動エレメント3は不要振動を除去する目
的で全体をシリコンゴムなどのゴム状弾性体4により被
覆され、さらにゴム状弾性体4を包むようにして硬質の
外装樹脂層6によりパッケージングされている。ここで
、ゴム状弾性体4と外装樹脂層6とはそれぞれ樹脂液に
デイツプして形成されている。
的で全体をシリコンゴムなどのゴム状弾性体4により被
覆され、さらにゴム状弾性体4を包むようにして硬質の
外装樹脂層6によりパッケージングされている。ここで
、ゴム状弾性体4と外装樹脂層6とはそれぞれ樹脂液に
デイツプして形成されている。
従来の圧電共振子にあっては、上述のように圧電振動エ
レメント3の全体が外装樹脂層6内でゴム状弾性体4に
より保持されており、また複数本のリード端子2により
外装樹脂層6内で片持ち状に保持されている。しかし、
ゴム状弾性体4は容易に弾性変形するため、圧電共振子
に外部から衝撃が加わったり、振動が加わったりすると
、ゴム状弾性体4を弾性変形させて内部の圧電振動エレ
メント3が慣性により動く、この時、圧電振動エレメン
ト3の変位に伴なって圧電振動エレメント3を保持して
いたリード端子2も撓み、リード端子2の弾性復元力に
よってセラミック基板7とリード端子2との間には端子
電極1を引き剥がす方向に力が働く、この結果、圧電共
振子に衝撃や振動が加わった時に、端子型8i!1がセ
ラミック基板7から剥離したり、リード端子2が振動電
極部5から外れたり、あるいはセラミック基板7にクラ
ックが発生したりすることがあり、耐衝撃性の面で問題
となっていた。
レメント3の全体が外装樹脂層6内でゴム状弾性体4に
より保持されており、また複数本のリード端子2により
外装樹脂層6内で片持ち状に保持されている。しかし、
ゴム状弾性体4は容易に弾性変形するため、圧電共振子
に外部から衝撃が加わったり、振動が加わったりすると
、ゴム状弾性体4を弾性変形させて内部の圧電振動エレ
メント3が慣性により動く、この時、圧電振動エレメン
ト3の変位に伴なって圧電振動エレメント3を保持して
いたリード端子2も撓み、リード端子2の弾性復元力に
よってセラミック基板7とリード端子2との間には端子
電極1を引き剥がす方向に力が働く、この結果、圧電共
振子に衝撃や振動が加わった時に、端子型8i!1がセ
ラミック基板7から剥離したり、リード端子2が振動電
極部5から外れたり、あるいはセラミック基板7にクラ
ックが発生したりすることがあり、耐衝撃性の面で問題
となっていた。
また、ゴム状弾性体4及び外装樹脂層6は圧電振動エレ
メント3の全体を樹脂液中にドブ漬けにして形成されて
いるので、2度のデイツプ工程が必要で生産性も悪かっ
た。
メント3の全体を樹脂液中にドブ漬けにして形成されて
いるので、2度のデイツプ工程が必要で生産性も悪かっ
た。
従って、本発明は耐衝撃性に優れた圧電共振子を製造す
る方法を開発すると共にその生産性の向上をはかること
を目的とするものである。
る方法を開発すると共にその生産性の向上をはかること
を目的とするものである。
このため本発明圧電共振子の製造方法は、端子電極にリ
ード端子を取り付けられた圧電振動エレメントにゴム状
弾性体の未硬化物を滴下して圧電振動エレメントの振動
電極部をゴム状弾性体により被覆すると共に振動電極部
以外の少なくとも一部分をゴム状弾性体から露出させ、
しかる後この未硬化物を加熱して仮硬化状態とし、この
後前記圧電振動エレメントを硬質の外装樹脂層内に封入
し、圧電振動エレメントのゴム状弾性体に被覆されてい
ない部分を外装樹脂層により保持させることを特徴とし
ている。
ード端子を取り付けられた圧電振動エレメントにゴム状
弾性体の未硬化物を滴下して圧電振動エレメントの振動
電極部をゴム状弾性体により被覆すると共に振動電極部
以外の少なくとも一部分をゴム状弾性体から露出させ、
しかる後この未硬化物を加熱して仮硬化状態とし、この
後前記圧電振動エレメントを硬質の外装樹脂層内に封入
し、圧電振動エレメントのゴム状弾性体に被覆されてい
ない部分を外装樹脂層により保持させることを特徴とし
ている。
本発明の製造方法によれば、製造された圧電共振子は振
動電極部がゴム状弾性体により被覆されていて不要振動
を除去することができながら、圧電振動エレメントの一
部(ゴム状弾性体により被覆されていない部分)が硬質
の外装樹脂層により直接に保持されるので、圧電共振子
に衝撃や振動が加わっても慣性などで圧電振動エレメン
トが外装樹脂層内部で変位したり、振動したりすること
がなく、従って端子電極が衝撃などにより圧電基板から
剥離したり、リード端子の半田付は部分が外れたり、あ
るいは圧電基板にクラックが入ったりするのを防止する
ことができ、高い耐衝撃性を得ることができるのである
。
動電極部がゴム状弾性体により被覆されていて不要振動
を除去することができながら、圧電振動エレメントの一
部(ゴム状弾性体により被覆されていない部分)が硬質
の外装樹脂層により直接に保持されるので、圧電共振子
に衝撃や振動が加わっても慣性などで圧電振動エレメン
トが外装樹脂層内部で変位したり、振動したりすること
がなく、従って端子電極が衝撃などにより圧電基板から
剥離したり、リード端子の半田付は部分が外れたり、あ
るいは圧電基板にクラックが入ったりするのを防止する
ことができ、高い耐衝撃性を得ることができるのである
。
また、本発明にあっては、端子電極にリード端子を取り
付けられた後の圧電振動エレメントにゴム状弾性体の未
硬化物を滴下しているから、リード端子に支持させたま
まで圧電振動エレメントをゴム状弾性体の未硬化物で被
覆することができ、ゴム状弾性体による振動電極部の被
覆工程をリード端子の取り付は工程と同一ラインで行う
ことができ、圧電共振子の生産性を向上させることがで
きるものである。
付けられた後の圧電振動エレメントにゴム状弾性体の未
硬化物を滴下しているから、リード端子に支持させたま
まで圧電振動エレメントをゴム状弾性体の未硬化物で被
覆することができ、ゴム状弾性体による振動電極部の被
覆工程をリード端子の取り付は工程と同一ラインで行う
ことができ、圧電共振子の生産性を向上させることがで
きるものである。
更に、圧電振動エレメントを外装樹脂層に封入する前に
圧電振動エレメントに付着した未硬化物を仮硬化させて
いるので、外装樹脂層の成形前に未硬化物が垂れて振動
電極部が露出したり、未硬化物が圧電振動エレメントか
ら落ちてしまったりすることが無くて不良品の発生を防
止することができ、しかも未硬化物を完全硬化させるも
のでないので、仮硬化時間を短くでき、生産性にも優れ
たものとなる。
圧電振動エレメントに付着した未硬化物を仮硬化させて
いるので、外装樹脂層の成形前に未硬化物が垂れて振動
電極部が露出したり、未硬化物が圧電振動エレメントか
ら落ちてしまったりすることが無くて不良品の発生を防
止することができ、しかも未硬化物を完全硬化させるも
のでないので、仮硬化時間を短くでき、生産性にも優れ
たものとなる。
以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述する。
第1図ないし第3図に本発明の製造方法の一実施例を示
す、これはエネルギー閉じ込め形厚み滑り振動を用いた
1素子型の圧電フィルターの場合について説明するもの
である。
す、これはエネルギー閉じ込め形厚み滑り振動を用いた
1素子型の圧電フィルターの場合について説明するもの
である。
第1図において圧tiIiR動エレメント3は横長薄板
状をした圧電セラミック基板7の表裏両面(主面)に蒸
着やスパッタリングなどの薄膜形成技術により銀やニッ
ケルなどの電極層を形成したちのである。すなわち、振
動電極部5はセラミック基板7の中央部に形成されてお
り、表面側の一対の振動電極8a、8bと裏面側の一枚
の共通型&9とがセラミック基板7を介して対向させら
れている。また、圧電振動エレメント3の表面の両端部
にはそれぞれ端子電極1.1が形成されており、一方の
端子電極1はリード部10を介して入力側の振動電極8
aに導通しており、他方の端子電極1もリード部10を
介して出力側の振動電極8bに導通している。
状をした圧電セラミック基板7の表裏両面(主面)に蒸
着やスパッタリングなどの薄膜形成技術により銀やニッ
ケルなどの電極層を形成したちのである。すなわち、振
動電極部5はセラミック基板7の中央部に形成されてお
り、表面側の一対の振動電極8a、8bと裏面側の一枚
の共通型&9とがセラミック基板7を介して対向させら
れている。また、圧電振動エレメント3の表面の両端部
にはそれぞれ端子電極1.1が形成されており、一方の
端子電極1はリード部10を介して入力側の振動電極8
aに導通しており、他方の端子電極1もリード部10を
介して出力側の振動電極8bに導通している。
リード端子2は3本1組となってフープ材11と一体に
形成されており、複数組のリード端子2が一定間隔毎に
フープ材11に設けられている。
形成されており、複数組のリード端子2が一定間隔毎に
フープ材11に設けられている。
このフープ材11は製造ラインに連続的に供給されるも
のである。しかして、まず3本のリード端子2,2.2
のうち入力用のリード端子2は入力側の振動電極8aに
導通した端子ti1にたとえば半田付けなどにより接合
されており、出力用のリード端子2は出力側の振動電極
8bに導通した端子電極1に接合されている。tな、ア
ース用のリード端子2は裏面の共通電極9に接合されて
いる。従って、まずリード端子2に取り付けられた圧電
振動エレメント3はリード端子2により支持されリード
端子2、フープ材11と共に製造ラインを移動すること
になる。
のである。しかして、まず3本のリード端子2,2.2
のうち入力用のリード端子2は入力側の振動電極8aに
導通した端子ti1にたとえば半田付けなどにより接合
されており、出力用のリード端子2は出力側の振動電極
8bに導通した端子電極1に接合されている。tな、ア
ース用のリード端子2は裏面の共通電極9に接合されて
いる。従って、まずリード端子2に取り付けられた圧電
振動エレメント3はリード端子2により支持されリード
端子2、フープ材11と共に製造ラインを移動すること
になる。
このようにしてリード端子2の取り付は工程を通過した
圧電振動エレメント3は、第1図に示すようにデイスペ
ンサ12の下方へ送られ、振動電極部5がデイスペンサ
12の真下に達した時に停止する。そして、数10cm
離れた上方にあるデイスペンサ12からシリコンゴムな
どのゴム状弾性体4の流動性を有する未硬化物4aが適
量滴下されると、このゴム状弾性体4の未硬化物4aは
振動電極部5の上に落ち、その流動性と表面張力により
振動電極部5とその周辺を包むように圧電振動エレメン
ト3の外周に付着する。ここで未硬化物4aの適量とは
、振動電極部5を完全に包むことができるだけの量より
も多く、しかも圧電振動エレメント3の全体を包むほど
多くなく、したがって振動電極部5以外の少なくとも一
部(実施例では端子電極1の部分)が被覆されることな
く露出することを意味している。
圧電振動エレメント3は、第1図に示すようにデイスペ
ンサ12の下方へ送られ、振動電極部5がデイスペンサ
12の真下に達した時に停止する。そして、数10cm
離れた上方にあるデイスペンサ12からシリコンゴムな
どのゴム状弾性体4の流動性を有する未硬化物4aが適
量滴下されると、このゴム状弾性体4の未硬化物4aは
振動電極部5の上に落ち、その流動性と表面張力により
振動電極部5とその周辺を包むように圧電振動エレメン
ト3の外周に付着する。ここで未硬化物4aの適量とは
、振動電極部5を完全に包むことができるだけの量より
も多く、しかも圧電振動エレメント3の全体を包むほど
多くなく、したがって振動電極部5以外の少なくとも一
部(実施例では端子電極1の部分)が被覆されることな
く露出することを意味している。
次いで、第2図に示すように、振動電極部5にゴム状弾
性体4の未硬化物4aを付着させられた圧電振動エレメ
ント3はブロアのような熱風噴き出し器13により熱風
(100〜150℃)を数秒吹きつけられ、これにより
未硬化物4aは仮硬化状R(半硬化状態)となる、ここ
でゴム状弾性体4の未硬化物4aを仮硬化状態にする理
由は、未硬化物4aのままでは次工程に移動するまでに
ゴム状弾性体4が垂れて振動電極部5が露出したり、圧
電振動エレメント3からゴム状弾性体4が落ちてしまっ
たりする恐れがあるので、これを防止するためである。
性体4の未硬化物4aを付着させられた圧電振動エレメ
ント3はブロアのような熱風噴き出し器13により熱風
(100〜150℃)を数秒吹きつけられ、これにより
未硬化物4aは仮硬化状R(半硬化状態)となる、ここ
でゴム状弾性体4の未硬化物4aを仮硬化状態にする理
由は、未硬化物4aのままでは次工程に移動するまでに
ゴム状弾性体4が垂れて振動電極部5が露出したり、圧
電振動エレメント3からゴム状弾性体4が落ちてしまっ
たりする恐れがあるので、これを防止するためである。
一方、未硬化物4aを完全に硬化させていたのでは硬化
に時間がかかり、生産性が低下するためである。
に時間がかかり、生産性が低下するためである。
こうしてゴム状弾性体4が仮硬化させられた後、圧電振
動エレメント3はエポキシ樹脂などの外装用樹脂液内に
デイツプされ、圧電振動エレメント3の全体が硬質の外
装樹脂層6内に封入され、この外装樹脂層6が圧電共振
子のパッケージとなるものである。なお、この段階では
ゴム状弾性体4は外装樹脂層6とともに完全に硬化を完
了している。最後に外装樹脂層6から突出している3本
のリード端子2.2.2がフープ材11から切り離され
て第3図のような圧電共振子14が得られるのである。
動エレメント3はエポキシ樹脂などの外装用樹脂液内に
デイツプされ、圧電振動エレメント3の全体が硬質の外
装樹脂層6内に封入され、この外装樹脂層6が圧電共振
子のパッケージとなるものである。なお、この段階では
ゴム状弾性体4は外装樹脂層6とともに完全に硬化を完
了している。最後に外装樹脂層6から突出している3本
のリード端子2.2.2がフープ材11から切り離され
て第3図のような圧電共振子14が得られるのである。
このようにして製造された圧電共振子14は、第3図及
び第4図に示すように、振動電極部5及びその周辺が外
装樹脂層6内においてゴム状弾性体4に包まれており、
それ以外の端子電極1及びリード端子2の接合端部は外
装樹脂層6により直接に保持されている。したがって、
圧電振動エレメント3中夫の振動電極部5においてはゴ
ム状弾性体4により不要振動の除去が行われている。−
方、圧電振動エレメント3は両端部で外装樹脂層6に固
定されているので、圧電共振子14に衝撃や振動が加わ
っても圧電振動エレメント3は外装樹脂層6内で振動し
たり、揺れ動いたすせず、よって端子電極1がセラミッ
ク基板7から剥離したり、あるいはリード端子2,2が
端子電極1から外れたり、あるいはセラミック基板7に
クラックが入るといった不良の発生を防止することがで
き、耐衝撃性を向上させることができるのである。なお
、共通電極9に接合されているアース用のリード端子2
の部分はゴム状弾性体4に包まれていて外装樹脂層6に
より固定されていないが、圧電振動エレメント3は両端
部で固定されていて外装樹脂層6の内部で動かないので
、共通電極9に剥離を生じたり、アース用のリード端子
2が外れたりすることもないのである。
び第4図に示すように、振動電極部5及びその周辺が外
装樹脂層6内においてゴム状弾性体4に包まれており、
それ以外の端子電極1及びリード端子2の接合端部は外
装樹脂層6により直接に保持されている。したがって、
圧電振動エレメント3中夫の振動電極部5においてはゴ
ム状弾性体4により不要振動の除去が行われている。−
方、圧電振動エレメント3は両端部で外装樹脂層6に固
定されているので、圧電共振子14に衝撃や振動が加わ
っても圧電振動エレメント3は外装樹脂層6内で振動し
たり、揺れ動いたすせず、よって端子電極1がセラミッ
ク基板7から剥離したり、あるいはリード端子2,2が
端子電極1から外れたり、あるいはセラミック基板7に
クラックが入るといった不良の発生を防止することがで
き、耐衝撃性を向上させることができるのである。なお
、共通電極9に接合されているアース用のリード端子2
の部分はゴム状弾性体4に包まれていて外装樹脂層6に
より固定されていないが、圧電振動エレメント3は両端
部で固定されていて外装樹脂層6の内部で動かないので
、共通電極9に剥離を生じたり、アース用のリード端子
2が外れたりすることもないのである。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
適宜設計変更を加えて実施することも可能である。たと
えば、振動電極部5と一方の端子電極1の部分をゴム状
弾性体4により被覆し、他方の端子型8i!1の部分の
みを外装樹脂層6により固定することも可能であり、あ
るいは振動電極部5及び両端子電極1部分をゴム状弾性
体4により被覆し、それ以外の無電極部分を外装樹脂層
6により固定することも可能である。ただし、最も剥離
などの生じ易い両端子電極1の部分を外装樹脂層6によ
り固定する上記実施例のような構造が最も効果的である
と考えられる。
適宜設計変更を加えて実施することも可能である。たと
えば、振動電極部5と一方の端子電極1の部分をゴム状
弾性体4により被覆し、他方の端子型8i!1の部分の
みを外装樹脂層6により固定することも可能であり、あ
るいは振動電極部5及び両端子電極1部分をゴム状弾性
体4により被覆し、それ以外の無電極部分を外装樹脂層
6により固定することも可能である。ただし、最も剥離
などの生じ易い両端子電極1の部分を外装樹脂層6によ
り固定する上記実施例のような構造が最も効果的である
と考えられる。
また、従来例として示したような2素子型の圧電フィル
ターや、略U字形板状をした圧電振動エレメント3を有
する圧電フィルターに対して本発明を実施することも可
能であり、さらに圧電(セラミック、水晶)共振子には
圧電フィルタ二のほか、ディスクリミネータや圧電振動
子なども含まれる。
ターや、略U字形板状をした圧電振動エレメント3を有
する圧電フィルターに対して本発明を実施することも可
能であり、さらに圧電(セラミック、水晶)共振子には
圧電フィルタ二のほか、ディスクリミネータや圧電振動
子なども含まれる。
本発明によれば、振動電極部がゴム状弾性体により被覆
されていて不要振動を除去することができ、しかも圧電
振動エレメントの一部が硬質の外装樹脂層により直接に
保持されるので、圧電共振子の耐衝撃性が向上するとい
う利点がある。すなわち、端子電極が衝撃や振動などに
より圧電基板から剥離したり、リード端子の半田付は部
分が外れたり、あるいは圧電基板にクラックが入ったり
することを防止することができるのである。また、リー
ド端子に保持させた状態で上方から振動エレメントゴム
状弾性体の未硬化物を落とすことによって被覆できるの
で、ゴム状弾性体による振動電極部の被覆工程をリード
端子の取り付は工程と同一ラインで行うことができ、圧
電共振子の生産性を向上させることができる。さらに、
圧電振動エレメントを外装樹脂層に封入する前に圧電振
動エレメントに付着した未硬化物を仮硬化させているの
で、未硬化物の垂れや脱落による振動電極部の露出を防
止できて不良品の発生を防止することができ、しかも未
硬化物を完全硬化させるものでないので、仮硬化時間を
短くでき、生産性にも優れたものである。
されていて不要振動を除去することができ、しかも圧電
振動エレメントの一部が硬質の外装樹脂層により直接に
保持されるので、圧電共振子の耐衝撃性が向上するとい
う利点がある。すなわち、端子電極が衝撃や振動などに
より圧電基板から剥離したり、リード端子の半田付は部
分が外れたり、あるいは圧電基板にクラックが入ったり
することを防止することができるのである。また、リー
ド端子に保持させた状態で上方から振動エレメントゴム
状弾性体の未硬化物を落とすことによって被覆できるの
で、ゴム状弾性体による振動電極部の被覆工程をリード
端子の取り付は工程と同一ラインで行うことができ、圧
電共振子の生産性を向上させることができる。さらに、
圧電振動エレメントを外装樹脂層に封入する前に圧電振
動エレメントに付着した未硬化物を仮硬化させているの
で、未硬化物の垂れや脱落による振動電極部の露出を防
止できて不良品の発生を防止することができ、しかも未
硬化物を完全硬化させるものでないので、仮硬化時間を
短くでき、生産性にも優れたものである。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例の製造方法を説
明する正面図、第4図は第3図のX−X線断面図、第5
図及び第6図は従来の圧電共振子を示す模式的斜視図、
第7図は同上の等価回路図である。 1・・・端子電極、2・・・リード端子、3・・・圧電
振動エレメント、4・・・ゴム状弾性体、4a・・・ゴ
ム状弾性体の未硬化物、5・・・振動電極部、6・・・
外装樹脂層。 代理人 弁理士 中 野 雅 房 第5図
明する正面図、第4図は第3図のX−X線断面図、第5
図及び第6図は従来の圧電共振子を示す模式的斜視図、
第7図は同上の等価回路図である。 1・・・端子電極、2・・・リード端子、3・・・圧電
振動エレメント、4・・・ゴム状弾性体、4a・・・ゴ
ム状弾性体の未硬化物、5・・・振動電極部、6・・・
外装樹脂層。 代理人 弁理士 中 野 雅 房 第5図
Claims (2)
- (1)端子電極にリード端子を取り付けられた圧電振動
エレメントにゴム状弾性体の未硬化物を滴下して圧電振
動エレメントの振動電極部をゴム状弾性体により被覆す
ると共に振動電極部以外の少なくとも一部分をゴム状弾
性体から露出させ、しかる後この未硬化物を加熱して仮
硬化状態とし、この後前記圧電振動エレメントを硬質の
外装樹脂層内に封入し、圧電振動エレメントのゴム状弾
性体に被覆されていない部分を外装樹脂層により保持さ
せることを特徴とする圧電共振子の製造方法。 - (2)端子電極部分をゴム状弾性体により被覆すること
なく外装樹脂層内に直接封入させることを特徴とする請
求項1に記載の圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5571088A JPH01228310A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5571088A JPH01228310A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01228310A true JPH01228310A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=13006436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5571088A Pending JPH01228310A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01228310A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03247108A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
JPH0476721U (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | ||
JPH04263507A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
JPH04276647A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
JPH0520418U (ja) * | 1991-08-24 | 1993-03-12 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品の外装構造 |
EP1128551A2 (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Curing method for silicone rubber and apparatus for the same |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP5571088A patent/JPH01228310A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03247108A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
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JPH04263507A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
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US6440501B2 (en) | 2000-02-21 | 2002-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for curing silicone rubber |
EP1128551A3 (en) * | 2000-02-21 | 2003-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Curing method for silicone rubber and apparatus for the same |
KR100491868B1 (ko) * | 2000-02-21 | 2005-05-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 실리콘 고무의 경화방법 및 경화장치 |
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