JPH02239712A - 表面波装置 - Google Patents
表面波装置Info
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- JPH02239712A JPH02239712A JP6137389A JP6137389A JPH02239712A JP H02239712 A JPH02239712 A JP H02239712A JP 6137389 A JP6137389 A JP 6137389A JP 6137389 A JP6137389 A JP 6137389A JP H02239712 A JPH02239712 A JP H02239712A
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- Japan
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- resin
- piezoelectric body
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- Pending
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、カラーテレビジョン受像機、ビデオテープレ
コーダなどに使用されるＶＩＰ表面波フィルタやＲＦ表
面波発振子などの表面波装置に関するものである。
コーダなどに使用されるＶＩＰ表面波フィルタやＲＦ表
面波発振子などの表面波装置に関するものである。
従来の技術
従来、たとえばＶＩＰ表面波フィルタは、第３図に示す
ような構成が一般的であった。すなわち、二オブ酸リチ
ウム（Ｌ ｉ ＮｂＯｓ） ，夕冫タル酸リチウム（Ｌ
ｉＴａＯｃｌ）などの圧電物質で形成された圧電体２１
の表面にフォトリソグラフィ技術により形成した入力電
極対２２、出力電極対２３、アース電極２４および印刷
工法によりエボキシ樹脂などの合成樹脂を塗布すること
により形成した吸収材２５からなる表面波チップ２６を
金属製のステム２７上に、エポキシ樹脂などの接着剤を
用いて固定し、ステム２７のリード端子２８と上記入力
電極対２２、出力電極対２３およびアース電極２４とを
ワイヤ２９にて接続し、そして金属性キャップ３０をス
テム２７上に溶接したものであった。この構成において
、表面波チップ２６の入力電極対２２に電気信号を印加
して表面波を発生させ、これを伝播させて出力電極対２
３より取り出し、バンドバス特性を持たせるようにした
ものである。
ような構成が一般的であった。すなわち、二オブ酸リチ
ウム（Ｌ ｉ ＮｂＯｓ） ，夕冫タル酸リチウム（Ｌ
ｉＴａＯｃｌ）などの圧電物質で形成された圧電体２１
の表面にフォトリソグラフィ技術により形成した入力電
極対２２、出力電極対２３、アース電極２４および印刷
工法によりエボキシ樹脂などの合成樹脂を塗布すること
により形成した吸収材２５からなる表面波チップ２６を
金属製のステム２７上に、エポキシ樹脂などの接着剤を
用いて固定し、ステム２７のリード端子２８と上記入力
電極対２２、出力電極対２３およびアース電極２４とを
ワイヤ２９にて接続し、そして金属性キャップ３０をス
テム２７上に溶接したものであった。この構成において
、表面波チップ２６の入力電極対２２に電気信号を印加
して表面波を発生させ、これを伝播させて出力電極対２
３より取り出し、バンドバス特性を持たせるようにした
ものである。
発明が解決しようとする課題
上記従来の構成によると、、金属製のステム２７および
金属性のキャップ３０とを用いてハウジングを構成して
おり、その封止に際して抵抗加熱によって溶接を行って
外気と遮断し、微細な−電極対２２．２３を保護してい
る。しかし、上記溶接の加熱にはむらがあり、さらに溶
接面に、埃や塵などのごみが入り込むと、一層加熱にむ
らが生じるとともに、外気との遮断が完全に行われない
という課題があった。しかも、キャップ３０内に、加工
時の打ち抜き金属屑やメッキ屑などが残り、使用中に電
極対２２．２３上に落下して電極指間が短絡してしまう
という課題があった。さらに、ステム２７は穴あき金属
板にリード端子がガラス材で固定した構造とされ、高価
であるという課題もあった。
金属性のキャップ３０とを用いてハウジングを構成して
おり、その封止に際して抵抗加熱によって溶接を行って
外気と遮断し、微細な−電極対２２．２３を保護してい
る。しかし、上記溶接の加熱にはむらがあり、さらに溶
接面に、埃や塵などのごみが入り込むと、一層加熱にむ
らが生じるとともに、外気との遮断が完全に行われない
という課題があった。しかも、キャップ３０内に、加工
時の打ち抜き金属屑やメッキ屑などが残り、使用中に電
極対２２．２３上に落下して電極指間が短絡してしまう
という課題があった。さらに、ステム２７は穴あき金属
板にリード端子がガラス材で固定した構造とされ、高価
であるという課題もあった。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る表面波装置を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明の表面波装置は、圧電
体上に弾性表面波の励振用および受信用のくし形電極対
を配置し、上記圧電体および各くし形電極対全体を熱可
塑性樹脂製の内装材で覆い、かつこの内装材全体を熱硬
化性樹脂製の外装材で覆ったものである。
体上に弾性表面波の励振用および受信用のくし形電極対
を配置し、上記圧電体および各くし形電極対全体を熱可
塑性樹脂製の内装材で覆い、かつこの内装材全体を熱硬
化性樹脂製の外装材で覆ったものである。
作用
上記の構成によると、内装材に熱可塑性樹脂を使用して
いるので、金属屑などを発生させることなく、圧電体を
一様に封止することができるとともに、外装材として熱
硬化性樹脂を使用しているので、気密性の高い封止が得
られる。
いるので、金属屑などを発生させることなく、圧電体を
一様に封止することができるとともに、外装材として熱
硬化性樹脂を使用しているので、気密性の高い封止が得
られる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図および第２図において、１は圧電体で、その上面
にはくし形電極歯からなる入力電極対２および出力電極
対３が配置されるとともに両電極対２，３間にはアース
電極４が配置され、また両電極対２，３の外側には吸収
材５が配置されている。そして、上記圧電体１の下面ま
たは下面に沿って上記各電極対２，３および電極４用の
リード端子６，７．８が配置されべとともに、それぞれ
がワイヤ９により接続されている。そして、上記圧電体
１全体が、すなわち圧電体１、各電極対２，３、電極４
、および各リード端子８，７．８の端部が絶縁性の熱可
塑性樹脂たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）からなる内装材１０で覆われており、さらに
この内装材１０全体が熱硬化性樹脂たとえば接着強度の
強いエボキシ系樹脂からなる外装材１１で覆われている
。上記内装材１０である熱可塑性樹脂は、温度や圧力を
などの成形硬化条件を操作することにより、成形時の樹
脂収縮を利用して、各電極対２，３やアース電極４と内
装材１０との間に数ミクロン以上の隙間を形成し、弾性
表面波の励振、伝播、受信を阻害しないようにしている
。また、ポリフェニレンサルファイド樹脂は、性質とし
て熱変形温度が高く、製品としてのハンダ耐熱温度に対
して宵利であるばかりでなく、金属などへの接着強度が
弱く、隙間を形成するのに最適である。このように、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂は接着強度が弱く、端子
部分における外気との気密性を充分に保持できないとい
う欠点があるが、この欠点を補うために、外装材１１す
なわちエポキシ系樹脂などの接着強度の強い熱硬化性樹
脂で内装材１０全体が覆われている。つまり二重封止が
行われている。なお、エポキシ系樹脂は、ＩＣなどの半
導体に使用実績があり、信頼性が高い。上記外装材１１
の形成方法としては、ディップ法、トランスファ成形な
どがある。
にはくし形電極歯からなる入力電極対２および出力電極
対３が配置されるとともに両電極対２，３間にはアース
電極４が配置され、また両電極対２，３の外側には吸収
材５が配置されている。そして、上記圧電体１の下面ま
たは下面に沿って上記各電極対２，３および電極４用の
リード端子６，７．８が配置されべとともに、それぞれ
がワイヤ９により接続されている。そして、上記圧電体
１全体が、すなわち圧電体１、各電極対２，３、電極４
、および各リード端子８，７．８の端部が絶縁性の熱可
塑性樹脂たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）からなる内装材１０で覆われており、さらに
この内装材１０全体が熱硬化性樹脂たとえば接着強度の
強いエボキシ系樹脂からなる外装材１１で覆われている
。上記内装材１０である熱可塑性樹脂は、温度や圧力を
などの成形硬化条件を操作することにより、成形時の樹
脂収縮を利用して、各電極対２，３やアース電極４と内
装材１０との間に数ミクロン以上の隙間を形成し、弾性
表面波の励振、伝播、受信を阻害しないようにしている
。また、ポリフェニレンサルファイド樹脂は、性質とし
て熱変形温度が高く、製品としてのハンダ耐熱温度に対
して宵利であるばかりでなく、金属などへの接着強度が
弱く、隙間を形成するのに最適である。このように、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂は接着強度が弱く、端子
部分における外気との気密性を充分に保持できないとい
う欠点があるが、この欠点を補うために、外装材１１す
なわちエポキシ系樹脂などの接着強度の強い熱硬化性樹
脂で内装材１０全体が覆われている。つまり二重封止が
行われている。なお、エポキシ系樹脂は、ＩＣなどの半
導体に使用実績があり、信頼性が高い。上記外装材１１
の形成方法としては、ディップ法、トランスファ成形な
どがある。
なお、本発明に係る表面波装置には、くシ形電極対と反
射器との組み合わせからなる共振特性を有する表面波共
振器も含まれる。
射器との組み合わせからなる共振特性を有する表面波共
振器も含まれる。
発明の効果
以上のように本発明の構成によると、内装材に熱可塑性
樹脂を使用しているので、金属屑などを発生させること
なく、圧電体を一様に封止することができるとともに、
外装材として熱硬化性樹脂を使用しているので、気密性
の高い封止が得られる。さらに、樹脂は金属製のステム
と比較して低価格であり、コストダウンを図ることがで
きる。
樹脂を使用しているので、金属屑などを発生させること
なく、圧電体を一様に封止することができるとともに、
外装材として熱硬化性樹脂を使用しているので、気密性
の高い封止が得られる。さらに、樹脂は金属製のステム
と比較して低価格であり、コストダウンを図ることがで
きる。
第１図および第２図は本発明の表面波装置の一実施例を
示すもので、第１図は内装材および外装材の上部を除去
した平面図、第２図は第１図のＩ−■断面図、第３図は
従来例の一部切欠斜視図である。 １・・・・圧電体、２・・・・入力電極対、３・・・・
出力電極対、１０・・・・内装材、１１・・・・外装材
。
示すもので、第１図は内装材および外装材の上部を除去
した平面図、第２図は第１図のＩ−■断面図、第３図は
従来例の一部切欠斜視図である。 １・・・・圧電体、２・・・・入力電極対、３・・・・
出力電極対、１０・・・・内装材、１１・・・・外装材
。
Claims (1)
- １．圧電体上に弾性表面波の励振用および受信用のくし
形電極対を配置し、上記圧電体および各くし形電極対全
体を熱可塑性樹脂製の内装材で覆い、かつこの内装材全
体を熱硬化性樹脂製の外装材で覆った表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137389A JPH02239712A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137389A JPH02239712A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239712A true JPH02239712A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13169311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137389A Pending JPH02239712A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239712A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006149059A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Toyota Motor Corp | ロータおよびロータの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP6137389A patent/JPH02239712A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006149059A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Toyota Motor Corp | ロータおよびロータの製造方法 |
| JP4649177B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | ロータおよびロータの製造方法 |
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