JPH03190312A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH03190312A JPH03190312A JP33073689A JP33073689A JPH03190312A JP H03190312 A JPH03190312 A JP H03190312A JP 33073689 A JP33073689 A JP 33073689A JP 33073689 A JP33073689 A JP 33073689A JP H03190312 A JPH03190312 A JP H03190312A
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- Japan
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- resin
- surface acoustic
- acoustic wave
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は映像機器や通信機器に用いられる弾性表面波装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来の技術
以下に従来の弾性表面波装置について説明する。
第２図は従来の弾性表面波装置の斜視図で一部を切欠い
たものを示す図である。
たものを示す図である。
第２図において、くし形電極歯の電極対を有する圧電体
１を金属ステム２にエポキシ樹脂等の接着剤で接着固定
し、リード線３でリード端子４に接続した後、金属製キ
ャップ５と金属ステム２を溶接して封止する。
１を金属ステム２にエポキシ樹脂等の接着剤で接着固定
し、リード線３でリード端子４に接続した後、金属製キ
ャップ５と金属ステム２を溶接して封止する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、金属ステム２と金
属製のキャップ５を用いたハウジング構成としており、
封正に際して、抵抗加熱による溶接をして外気と遮断し
、圧電体１の微細電極対を保護している。しかし、溶接
の加熱にむらがあり、さらに溶接面にほこりやちりなど
の異物をはさむと一層加熱にむらが発生する等、外気と
の遮断が完全でないものがある。なお、金属製キャップ
５内部に加工時の打抜き金属屑等が残っており、使用中
に電極対の上に落下して電極歯間を短絡することも生じ
た。更に金属ステム２は穴あき金属板にリード端子４を
ガラス材で固定した構造で、価格的に高価となるという
問題点を有していた。
属製のキャップ５を用いたハウジング構成としており、
封正に際して、抵抗加熱による溶接をして外気と遮断し
、圧電体１の微細電極対を保護している。しかし、溶接
の加熱にむらがあり、さらに溶接面にほこりやちりなど
の異物をはさむと一層加熱にむらが発生する等、外気と
の遮断が完全でないものがある。なお、金属製キャップ
５内部に加工時の打抜き金属屑等が残っており、使用中
に電極対の上に落下して電極歯間を短絡することも生じ
た。更に金属ステム２は穴あき金属板にリード端子４を
ガラス材で固定した構造で、価格的に高価となるという
問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、低価格で
高性能の弾性表面波装置を提供することを目的とする。
高性能の弾性表面波装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の弾性表面波装置は、
第１樹脂を内装材として圧電体を被覆した後、第１樹脂
を金属製フィルムでおおい更に第２樹脂を外装材として
全体を被覆した構成を有している。
第１樹脂を内装材として圧電体を被覆した後、第１樹脂
を金属製フィルムでおおい更に第２樹脂を外装材として
全体を被覆した構成を有している。
作用
この構成によって、内装材に絶縁性を有する樹脂を用い
ているので、短絡等の品質問題が皆無となり、外装材に
も樹脂を用いるので低価格で高信頼性の弾性表面波装置
とすることができる。
ているので、短絡等の品質問題が皆無となり、外装材に
も樹脂を用いるので低価格で高信頼性の弾性表面波装置
とすることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における弾性表面波装置の正
面断面図である。第１図において、くし形電極歯の電極
対を有する圧電体１をリードフレーム６の所定の位置に
接着剤で固定しリード線３で前記圧電体１の電極対とリ
ードフレームの端子７を接続する。
面断面図である。第１図において、くし形電極歯の電極
対を有する圧電体１をリードフレーム６の所定の位置に
接着剤で固定しリード線３で前記圧電体１の電極対とリ
ードフレームの端子７を接続する。
上記のようにして構成した前記圧電体全体を第１樹脂８
（ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂）で被
覆し、第１樹脂８の硬化条件を調整することにより、成
形時の樹脂収縮を利用して圧電体１と第１樹脂８との間
に数ミクロン以上の隙間を形成させ、弾性表面波の励振
、伝播、受振を阻害しないようにする。次いでリード端
子７の周辺を接着剤９でリードフレーム６と固定する。
（ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂）で被
覆し、第１樹脂８の硬化条件を調整することにより、成
形時の樹脂収縮を利用して圧電体１と第１樹脂８との間
に数ミクロン以上の隙間を形成させ、弾性表面波の励振
、伝播、受振を阻害しないようにする。次いでリード端
子７の周辺を接着剤９でリードフレーム６と固定する。
前記第１樹脂８を金属製のフィルム１０でおおいシール
ド効果をもたせた後、気密性の高い第２樹脂１１（エポ
キシ系樹脂等）で被覆する。
ド効果をもたせた後、気密性の高い第２樹脂１１（エポ
キシ系樹脂等）で被覆する。
以上のように本実施例によれば、第１樹脂８の内装材に
絶縁性を有する樹脂を用いるので金属屑を発生すること
なく圧電体１を一様に封止できる。
絶縁性を有する樹脂を用いるので金属屑を発生すること
なく圧電体１を一様に封止できる。
また金属製のフィルム１０によって金属製キヤ・ツブと
同様のシールド効果を出せる。更に第２樹脂１１で全体
を被覆し、リードフレーム６とリード端子７を接着剤で
固定するので気密性の良い封止が可能となる。樹脂は金
属製ステムや金属製キャップと比較して低価格となる効
果も生ずる。
同様のシールド効果を出せる。更に第２樹脂１１で全体
を被覆し、リードフレーム６とリード端子７を接着剤で
固定するので気密性の良い封止が可能となる。樹脂は金
属製ステムや金属製キャップと比較して低価格となる効
果も生ずる。
発明の効果
以上のように本発明は、圧電体全体を第１樹脂で被覆し
、金属製フィルムでおおい、第２樹脂で被覆する構成と
することにより、低価格で高信頼性の優れた弾性表面波
装置を実現できるものである。
、金属製フィルムでおおい、第２樹脂で被覆する構成と
することにより、低価格で高信頼性の優れた弾性表面波
装置を実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例における弾性表面波装置の正
面断面図、第２図は従来の弾性表面波装置の一部切欠し
た斜視図である。 １・・・・・・圧電体、６・・・・・・リードフレーム
、７・・・・・・端子、８・・・・・・第１樹脂、９・
・・・・・接着剤、１０・・・・・・金属製フィルム、
１１・・・・・・第２樹脂。
面断面図、第２図は従来の弾性表面波装置の一部切欠し
た斜視図である。 １・・・・・・圧電体、６・・・・・・リードフレーム
、７・・・・・・端子、８・・・・・・第１樹脂、９・
・・・・・接着剤、１０・・・・・・金属製フィルム、
１１・・・・・・第２樹脂。
Claims (1)
- 圧電体上に弾性表面波を励振、受信するためのくし形
電極歯からなる電極対を少なくとも１個以上設け、前記
の圧電体全体を第１樹脂で被覆し、前記第１樹脂を金属
製フィルムでおおい、更に第２樹脂で被覆し、上記圧電
体を取付けたリードフレームのリード端子周辺部を接着
剤で固定した弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33073689A JPH03190312A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33073689A JPH03190312A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190312A true JPH03190312A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18235984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33073689A Pending JPH03190312A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190312A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US6528924B1 (en) * | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| CN108735890A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 张琴 | 准气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP33073689A patent/JPH03190312A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US6528924B1 (en) * | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| CN108735890A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 张琴 | 准气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
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