JPH02239713A - 表面波装置 - Google Patents

表面波装置

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Publication number
JPH02239713A
JPH02239713A JP6137489A JP6137489A JPH02239713A JP H02239713 A JPH02239713 A JP H02239713A JP 6137489 A JP6137489 A JP 6137489A JP 6137489 A JP6137489 A JP 6137489A JP H02239713 A JPH02239713 A JP H02239713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
box
piezoelectric body
fixed
synthetic resin
surface acoustic
Prior art date
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Pending
Application number
JP6137489A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Sato
勉 佐藤
Tomohiko Shinkawa
新川 友彦
Katsue Kenmochi
剣持 加津衛
Yasutomo Funakoshi
康友 船越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主としてテレビジジン受像機、ビデオテープ
レコーダなどの映像機器都よび通信機器などに使用され
る表面波装置に関するものである。
従来の技術 従来、この種の表面波装置たとえばVIP表面波フィル
タは、第3図に示すような構成が一般的であった。すな
わち、二オブ酸リチウム(LiNb03)、タンタル酸
リチウム(LiTaOa)などの圧電物質で形成された
圧電体21の表面にフォトリングラフィ技術により形成
した入力電極対22、出力電極対23、アース電極24
および印刷工法によりエポキシ樹脂などの合成樹脂を塗
布することにより形成した吸収材25からなる表面波チ
ップ26を金属製のステム27上に、エポキシ樹脂など
の接着剤を用いて固定し、ステム27のリード端子28
と上記入力電極対22、出力電極対23およびアース電
極24とをワイヤ29にて接続し、そして金属性キャッ
プ30をステム27上に溶接したものであった。この構
成において、表面波チップ26の入力電極対22に電気
信号を印加して表面波を発生させ、これを伝播させて出
力電極対23より取り出し、バンドパス特性を持たせる
ようにしたものである。
発明が解決しようとする課題 上記従来の構成によると、金属製のステム27および金
属性のキャップ30とを用いてハウジングを構成してお
り、その封止に際して抵抗加熱によって溶接を行って外
気と遮断し、微細な電極対22.23を保護している。
しかし、上記溶接の加熱にはむらがあり、さらに溶接面
に、埃や塵などのごみが入り込むと、一層加熱にむらが
生じるとともに、外気との遮断が完全に行われないとい
う課題があった。しかも、キャップ30内に、加工時の
打ち抜き金属屑やメッキ屑などが残り、使用中に電極対
22.23上に落下して電極指間が短絡してしまうとい
う課題があった。さらに、ステム27は穴あき金属板に
リード端子がガラス材で固定した構造とされ、高価であ
るという課題もあった。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る表面波装置を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明の表面波装置は、上部
に開口部が形成された合成樹脂製の箱体内に、表面に弾
性表面波の励振用および受信用のくし形電極対が配置さ
れた圧電体を固定し、この圧電体が固定された箱体の開
口部を蓋体で封止し、この封止された上記箱体全体を合
成樹脂製の外装材で被覆したものである。また、上記構
成において、蓋体を合成樹脂あるいは導電性材料で構成
したものである。
作用 上記の構成によると、圧電体を合成樹脂製の箱体内に固
定するとともに蓋体が施された箱体全体を合成樹脂製の
外装材で被覆したので、金属屑などを発生させることな
《、圧電体を一様に封止することができるとともに、気
密性の高い封止が得られる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図および第2図において、1は圧電体で、その上面
にはくし形電極歯からなる入力電極対2および出力電極
対3が配置されるとともに両.電極対2,3間にはアー
ス電極4が配置され、また両電極対2,3の外側には吸
収材5が配置されている。そして、上記圧電体1は、上
部に開口部6aが形成された絶縁性の熱硬化形樹脂(合
成樹脂)製たとえばエポキシ系樹脂製の箱体6の内部に
接着剤により固定されており、またこの箱体6の内部に
は上記各電極対2,3および電極4用のリード端子7,
8,9の端部が挿入されるとともに、それぞれがワイヤ
10により接続されている。なお、上記圧電体1はリー
ド端子9と一体的に形成された支持部材11を介して箱
体6内に固定されている。そして、上記箱体6の開口部
8aには蓋体(キャップ)12が接着剤により固定され
、箱体6の内部に弾性表面波の励振、伝播、受信を阻害
しないための空間が確保されている。この後、蓋体12
が施された箱体6の全体が絶縁性の熱硬化形樹脂(合成
樹脂)製たとえばエポキシ系樹脂製の外装材13により
被覆される。
ところで、上記蓋体12の材質としては、合成樹脂たと
えば熱硬化形樹脂であるエボキシ系樹脂が使用される。
この場合、価格的に有利ではあるが、シールド効果を向
上させるために、蓋体12の内面または外面にメッキな
どにより金属膜を形成するとともに、この金属膜とアー
スに相当する端子とを導電性ペーストなどで接続して電
気的に導通をとればよい。
なお、エポキシ系樹脂は、ICなどの半導体に使用実績
があり、信頼性が高い。
また、蓋体12の材質として、鉄や黄銅などの金属(導
電性材料)を使用した場合、シールド効果が得られるが
、その効果を増すために、上述したようにアースに相当
する端子と導電性ペーストなどで接続して電気的に導通
をとればよい。
なお、本発明に係る表面波装置には、くシ形電極対と反
射器との組み合わせからなる共振特性を有する表面波共
振器も含まれる。
発明の効果 以上のように本発明の構成によると、圧電体を合成樹脂
製の箱体内に固定するとともに蓋体が施された箱体全体
を合成樹脂製の外装材で被覆したので、金属屑などを発
生させることなく、圧電体を一様に封止することができ
るとともに、気密性の高い封止が得られる。さらに、合
成樹脂は金属製のステムと比較して低価格であり、コス
トダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の表面波装置の一実施例を
示すもので、第1図は外装材の上部および蓋体を除去し
た平面図、第2図は第1図の1−工断面図、第3図は従
来例の一部切欠斜視図である。 1・・・・圧電体、2・・・・入力電極対、3・・・・
出力電極対、6・・・・箱体、6a・・・・開口部、1
2・・・・蓋体、13・・・・外装材。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.上部に開口部が形成された合成樹脂製の箱体内に、
    表面に弾性表面波の励振用および受信用のくし形電極対
    が配置された圧電体を固定し、この圧電体が固定された
    箱体の開口部を蓋体で封止し、この封止された上記箱体
    全体を合成樹脂製の外装材で被覆した表面波装置。
  2. 2.蓋体を合成樹脂または導電性材料で構成した請求項
    1に記載の表面波装置。
JP6137489A 1989-03-14 1989-03-14 表面波装置 Pending JPH02239713A (ja)

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JPH02239713A true JPH02239713A (ja) 1990-09-21

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