JPH02239714A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH02239714A JPH02239714A JP6137589A JP6137589A JPH02239714A JP H02239714 A JPH02239714 A JP H02239714A JP 6137589 A JP6137589 A JP 6137589A JP 6137589 A JP6137589 A JP 6137589A JP H02239714 A JPH02239714 A JP H02239714A
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- surface acoustic
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像機器や通信機器などに用いられる弾性表
面波装置に関するものである。
面波装置に関するものである。
従来の技術
従来、弾性表面波装置たとえば弾性表面波フィルタは、
第３図に示すような構成が一般的であった。すなわち、
圧電体２１の表面にフォトリングラフィ技術により形成
した入力電極対２２、出力電極対２３、アース電極２４
および印刷工法によりエポキシ樹脂などの合成樹脂を塗
布することにより形成した吸収材２５からなる弾性表面
波チップ２６を金属製のステム２７上に、エボキシ樹脂
などの接着剤を用いて固定し、ステム２７のリード端子
２８と上記入力電極対２２、出力電極対２３およびアー
ス電極２４とをワイヤ２９にて接続し、そして金属性キ
ャップ３０をステム２７上に溶接したものであった。こ
の構成において、弾性表面波チップ２６の入力電極対２
２に電気信号を印加して弾性表面波を発生させ、これを
伝播させて出力電極対２３より取り出し、バンドバス特
性を持たせるようにしたものである。
第３図に示すような構成が一般的であった。すなわち、
圧電体２１の表面にフォトリングラフィ技術により形成
した入力電極対２２、出力電極対２３、アース電極２４
および印刷工法によりエポキシ樹脂などの合成樹脂を塗
布することにより形成した吸収材２５からなる弾性表面
波チップ２６を金属製のステム２７上に、エボキシ樹脂
などの接着剤を用いて固定し、ステム２７のリード端子
２８と上記入力電極対２２、出力電極対２３およびアー
ス電極２４とをワイヤ２９にて接続し、そして金属性キ
ャップ３０をステム２７上に溶接したものであった。こ
の構成において、弾性表面波チップ２６の入力電極対２
２に電気信号を印加して弾性表面波を発生させ、これを
伝播させて出力電極対２３より取り出し、バンドバス特
性を持たせるようにしたものである。
発明が解決しようとする課題
上記従来の構成によると、金属製のステム２７および金
属性のキャップ３０とを用いてハウジングを構成してお
り、その封止に際して抵抗加熱によって溶接を、行って
外気と遮断し、微細な電極対２２．２３を保護している
。しかし、上記溶接の加熱にはむらがあり、さらに溶接
面に、埃や塵などのごみが入り込むと、一層加熱にむら
が生じるとともに、外気との遮断が完全に行われないと
いう課題があった。しかも、キャップ３０内に、加工時
の打ち抜き金属屑やメッキ屑などが残り、使用中に電極
対２２．２３上に落下して電極指間が短絡してしまうと
いう課題があった。さらに、ステム２７は穴あき金属板
にリード端子がガラス材で固定した構造とされ、高価で
あるという課題もあった。
属性のキャップ３０とを用いてハウジングを構成してお
り、その封止に際して抵抗加熱によって溶接を、行って
外気と遮断し、微細な電極対２２．２３を保護している
。しかし、上記溶接の加熱にはむらがあり、さらに溶接
面に、埃や塵などのごみが入り込むと、一層加熱にむら
が生じるとともに、外気との遮断が完全に行われないと
いう課題があった。しかも、キャップ３０内に、加工時
の打ち抜き金属屑やメッキ屑などが残り、使用中に電極
対２２．２３上に落下して電極指間が短絡してしまうと
いう課題があった。さらに、ステム２７は穴あき金属板
にリード端子がガラス材で固定した構造とされ、高価で
あるという課題もあった。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る弾性表面波装置
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明の弾性表面波装置は、
表面波チップより大きい支持部および覆い部と、これら
支持部および覆い部とを互いに接続する接続部と、上記
接続された表面波チップ上の各電極との接続用のリード
靖子とを有するり一ドフレームの上記支持部上に表面波
チップを固定するとともに、これら表面波チップおよび
支持部全体を合成樹脂製の内装材で被覆し、かつ上記覆
い部を表面波チップの上方に折り曲げるとともに、この
覆い部および上記内装材を合成樹脂製の外装材で被覆し
たものである。
表面波チップより大きい支持部および覆い部と、これら
支持部および覆い部とを互いに接続する接続部と、上記
接続された表面波チップ上の各電極との接続用のリード
靖子とを有するり一ドフレームの上記支持部上に表面波
チップを固定するとともに、これら表面波チップおよび
支持部全体を合成樹脂製の内装材で被覆し、かつ上記覆
い部を表面波チップの上方に折り曲げるとともに、この
覆い部および上記内装材を合成樹脂製の外装材で被覆し
たものである。
作用
上記の構成によると、内装材および外装材に合成樹脂を
使用しているので、金属屑などを発生させることなく、
圧電体を一様に封止することができるとともに、気密性
の高い封止が得られる。また、内装材と外装材との間に
リードフレームの覆い部が配置されているため、電磁波
などに対するシールド効果があり、信頼性が向上する。
使用しているので、金属屑などを発生させることなく、
圧電体を一様に封止することができるとともに、気密性
の高い封止が得られる。また、内装材と外装材との間に
リードフレームの覆い部が配置されているため、電磁波
などに対するシールド効果があり、信頼性が向上する。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図および第２図において、１はリードフレームで、
表面波チップ２より大きい支持部３および覆い部４と、
これら支持部３および覆い部４とを互いに接続する接続
部５と、上記接続された表面波チップ２上のくし形入出
力電極対６，７およびアース電極８との接続用のリード
端子９，１０．１１とを有している。そして、上記表面
波チップ２がリードフレーム１の支持部３に接着剤によ
り固定されるとともに、各電極対およびアース電極８，
７．８とリード端子９．１０．１１とがそれぞれワイヤ
１２により接続された状態において、表面波チップ２お
よび支持部３全体が絶縁性の熱可塑性樹脂（合成樹脂の
一例で、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）が使用される）からなる内装材１３で覆われ
る。この熱可塑性樹脂は、温度や圧力をなどの成形硬化
条件を操作することにより、成形時の樹脂収縮を利用し
て、各電極対６，７やアース電極８と内装材１３との間
に数ミクロン以上の隙間を形成し、弾性表面波の励振、
伝播、受信を阻害しないようにしている。そして、さら
に上記リードフレーム１の覆い部４を、第２図に示すよ
うに、表面波チップ２の上方に折り返して電磁波などに
対するシールド効果を持たせた後、気密性の高い絶縁性
の熱硬化性樹脂（合成樹脂の一例で、たとえばエポキシ
系樹脂が使用される）からなる外装材１４でその全体を
被覆する。勿論、上記覆い部４はアース用のリード端子
１１に導通されている。
表面波チップ２より大きい支持部３および覆い部４と、
これら支持部３および覆い部４とを互いに接続する接続
部５と、上記接続された表面波チップ２上のくし形入出
力電極対６，７およびアース電極８との接続用のリード
端子９，１０．１１とを有している。そして、上記表面
波チップ２がリードフレーム１の支持部３に接着剤によ
り固定されるとともに、各電極対およびアース電極８，
７．８とリード端子９．１０．１１とがそれぞれワイヤ
１２により接続された状態において、表面波チップ２お
よび支持部３全体が絶縁性の熱可塑性樹脂（合成樹脂の
一例で、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）が使用される）からなる内装材１３で覆われ
る。この熱可塑性樹脂は、温度や圧力をなどの成形硬化
条件を操作することにより、成形時の樹脂収縮を利用し
て、各電極対６，７やアース電極８と内装材１３との間
に数ミクロン以上の隙間を形成し、弾性表面波の励振、
伝播、受信を阻害しないようにしている。そして、さら
に上記リードフレーム１の覆い部４を、第２図に示すよ
うに、表面波チップ２の上方に折り返して電磁波などに
対するシールド効果を持たせた後、気密性の高い絶縁性
の熱硬化性樹脂（合成樹脂の一例で、たとえばエポキシ
系樹脂が使用される）からなる外装材１４でその全体を
被覆する。勿論、上記覆い部４はアース用のリード端子
１１に導通されている。
なお、リードフレーム１の覆い部４は支持部３に接続さ
れているが、さらにリードフレーム１の外枠にも接続す
るような構成にすると、ダイボンドやワイヤボンド時に
表面波チップ２が振動するのを防止することができ、品
質が向上する。この場合、内装材１３で被覆した後、覆
い部４と外枠とが切り離される。
れているが、さらにリードフレーム１の外枠にも接続す
るような構成にすると、ダイボンドやワイヤボンド時に
表面波チップ２が振動するのを防止することができ、品
質が向上する。この場合、内装材１３で被覆した後、覆
い部４と外枠とが切り離される。
なお、本発明に係る弾性表面波装置には、くシ形電極対
と反射器との組み合わせからなる共振特性を有する表面
波共振器も含まれる。
と反射器との組み合わせからなる共振特性を有する表面
波共振器も含まれる。
発明の効果
以上のように本発明の構成によると、内装材および外装
材に合成樹脂を使用しているので、金属屑などを発生さ
せることなく、圧電体を一様に封止することができると
ともに、気密性の高い封止が得られる。また、内装材と
外装材との間にリードフレームの覆い部が配置されてい
るため、ハーメチックシールと同様に電磁波などに対す
るシールド効果があり、信頼性が向上する。さらに、合
成樹脂は金属製のステムと比較して低価格であり、コス
トダウンを図ることができる。
材に合成樹脂を使用しているので、金属屑などを発生さ
せることなく、圧電体を一様に封止することができると
ともに、気密性の高い封止が得られる。また、内装材と
外装材との間にリードフレームの覆い部が配置されてい
るため、ハーメチックシールと同様に電磁波などに対す
るシールド効果があり、信頼性が向上する。さらに、合
成樹脂は金属製のステムと比較して低価格であり、コス
トダウンを図ることができる。
第１図および第２図は本発明の弾性表面波装置の一実施
例を示すもので、第１図は製造途中の平面図、第２図は
完成品の断面図、第３図は従来例の一部切欠斜視図であ
る。 １・・・・リードフレーム、２・・・・表面波チップ、
３・・・・支持部、４・・・・覆い部、５・・・・接続
部、１３・・・・内装材、１４・・・・外装材。
例を示すもので、第１図は製造途中の平面図、第２図は
完成品の断面図、第３図は従来例の一部切欠斜視図であ
る。 １・・・・リードフレーム、２・・・・表面波チップ、
３・・・・支持部、４・・・・覆い部、５・・・・接続
部、１３・・・・内装材、１４・・・・外装材。
Claims (1)
- １．表面波チップより大きい支持部および覆い部と、こ
れら支持部および覆い部とを互いに接続する接続部と、
上記接続された表面波チップ上の各電極との接続用のリ
ード端子とを有するリードフレームの上記支持部上に表
面波チップを固定するとともに、これら表面波チップお
よび支持部全体を合成樹脂製の内装材で被覆し、かつ上
記覆い部を表面波チップの上方に折り曲げるとともに、
この覆い部および上記内装材を合成樹脂製の外装材で被
覆した弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137589A JPH02239714A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137589A JPH02239714A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239714A true JPH02239714A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13169370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137589A Pending JPH02239714A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291872A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 弾性表面波装置 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP6137589A patent/JPH02239714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291872A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 弾性表面波装置 |
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