JPH01229514A

JPH01229514A - 弾性表面波装置

Info

Publication number: JPH01229514A
Application number: JP5478088A
Authority: JP
Inventors: Tomohiko Shinkawa; 新川　友彦; Atsushi Matsui; 松井　敦志; Katsue Kenmochi; 剣持　加津衛; Kazuhiko Nasu; 那須　和彦; Hiroshi Fukushima; 寛福島
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-03-10
Filing date: 1988-03-10
Publication date: 1989-09-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、カラーテレビジョン受像機やビデオテープレ
コーダ等に使用される弾性表面波装置に関するものであ
る。

（従来の技術）従来の弾性表面波装置において、ＶＩＰ表面波フィルタ
を例として、第７図の斜視断面図により説明する。

従来の弾性表面波装置は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂ
Ｏ，）　、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ，）等の圧
電物質で形成した圧電基板１の表面に、写真印刷技術に
より入力電極対２．出力電極対３およびアース電極４を
、また、上記の入出力電極対２および３の外側に、印刷
技術によりエポキシ樹脂等分吸収膜５および６をそれぞ
れ形成した表面波チップと、上面に上記の表面波チップ
がエポキシ樹脂等の接着剤を用いて固定され、上記の入
出力電極対２および３．アース電極４とそれぞれワイヤ
７で結線された複数のリード端子８を有する金属製のス
テム９と、上記のステム９の外周面に溶接されたキャッ
プ１０とから構成されている。

このように構成された弾性表面波装置の動作を説明する
と、表面波チップの入力電極対２に電気信号が印加され
ると、圧電基板１に弾性表面波が発生し、これが伝播し
て出力電極対３から電気信号として取り出される。その
際に、バンドパス特性を有している。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の構成では、金属製のステム９は、
その貫通孔に複数本のリード端子８をガラス材で固定す
るため、高価になるという問題があった。また、表面波
チップを外気から保護するキャップＩＯは、普通抵抗加
熱により溶接するため、瞬時且つ同時に周囲を一様に加
熱することは難しく、加熱むらが発生し、さらに、ゴミ
を挟み込むと一層加熱むらが増大し、気密性が低下する
という問題もあった。

本発明は上記の課題を解決するもので、低価格でしかも
気密性の高い高信頼性の弾性表面波装置を提供するもの
である。

（課題を解決するための手段）上記の課題を解決するため、本発明は、表面波チップを
その電極面側に凸形状の樹脂成形体を一体成形して密封
するものである。

（作　用）上記の構成により、樹脂成形体は、成形後の内外の冷却
速度の差に起因する残留応力を生じ、アーチ形の表面に
支えられた内部の引張り応力により、表面波チップの表
面と樹脂成形体の境界面に密閉された数μｍの隙間が形
成されるので、表面波チップの性能を損うことなく、信
頼性の高い低価格の弾性表面波装置が得られる。

（実施例）本発明の実施例を第１図ないし第５図により説明する。

なお、従来例と同じ構成部品には同一符号を付ける。第
１図（ａ）および（ｂ）は、本発明による弾性表面波装
置の斜視図および側面断面図で、リードフレームに多数
個同時に作成したものの一部を示したものである。

第１図（ｂ）において、本実施例の表面波チップは、入
出力電極対２および３に櫛形電極を用いた他は従来例と
同じ構成である。リードフレーム１１は、四辺を耳１１
ａで支えたチップ装着台１１ｂと、その両側にリード端
子１１ｃが打抜き成形されている。上記の表面波チップ
は、チップ装着台１１ｂの上に接着剤によって固定され
た上、入出力電極対２および３と上記のリード端子１１
ｃ、ならびにアース電極４と長辺側の耳１１ａがそれぞ
れ金線あるいはアルミ線のワイヤ７で結線されている。

さらに、図中に破線で示した大きさの樹脂成形体１２で
上記の表面波チップと一体成形する。第１図（ａ）およ
び（ｃ）に示すように、上記の樹脂成形体１２は、表面
波チップの電極成形面の方に盛り上った凸形状を持たせ
である。樹脂成形時の残留応力によって、前記入出力電
極対２および３が形成された圧電基板１の表面と樹脂成
形体１２との境界面に数μ−以上の隙間が形成されるの
で、弾性表面波の励振・伝播・受信は阻害されない。

その他の実施例について、第２図ないし第６図により説
明する。なお、これらは共に樹脂成形体１２の形状に係
るので、リードフレーム１１から切り離した状態の図を
示しである。

第２図は樹脂成形体１２の上面を両側に傾斜面１２ａを
設けた台状としたもの、第３図は両側の傾斜面を４分円
の円筒面１２ｂで形成したもの、第４図（ａ）、（ｂ）
およ間（ｃ）は共に四辺に段部１２ｃを設け、（ａ）図
は長辺方向、（ｂ）図は短辺方向に軸を有するアーチ形
、（ｃ）図はドーム形のもの、第５図はリードフレーム
１１の両面に表面波チップ１３を固着したもので、両面
に凸面を形成したものである。なお、表面波チップの電
極面の方向に盛り上る凸形状ならば、上述の形状に限定
するものでない。

第６図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は本発明による弾性
表面波装置の実装形状を示す側面図で、リードフレーム
１１から切り離した後、半田付は実装の場合は（ａ）図
に示すように、リード端子１１ｃを一方向に折り曲げた
ディスクリート形とし、面実装の場合は（ｂ）図あるい
は（ｃ）図に示すように、２回折り曲げて面実装形とし
て使用する。

なお、本実施例では表面波チップは表面波フィルタを例
として説明して来たが、表面波を利用する表面波発振子
でもよく、また、圧電基板１はニオブ酸リチウム（Ｌｊ
ＮｂＯｌ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ，）等の
圧電物質としたが、圧電セラミックス等を用いてもよく
、従って、セラミックスフィルタやセラミックス発振子
の場合も同様の構成で実現が可能である。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、低価格な樹脂成
形体、量産性に優れたリードフレームを用いてハウジン
グを構成できると共に、凸形状とすることにより、成形
特残留応力を利用して圧電基板の表面と樹脂との境界面
に空間を形成するので、気密性が効率よく達成される。

しかも、樹脂成形体の中央部分を凸形状にすることによ
って使用樹脂量が削減される。また、リード端子を凸側
に折り曲げる場合には、実装時の占有空間を削減するこ
とができる。

リードフレームの両面に表面波チップを装着した構成で
は、さらに省面積化を進めることができる。また、リー
ド端子の形状を変えることにより、半田付は実装および
面実装の何れにも対応することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は本発明による弾性
表面波装置の製造工程中の斜視図、平面図および側面断
面図、第２図、第３図、第４図および第５図は本発明の
諸実施例の側面図、第６図（ａ）。（ｂ）および（ｃ）はその製品形態を示す側面図、第７
図は従来例の斜視断面図である。１・・・圧電基板、　２・・・入力′ＲＬ極対、　３・
・・出力電極対、　４・・・アース電極、　５，６・・
・吸収膜、　７・・・ワイヤ、　８．ｌｌｃ・・・リー
ド端子、　　９・・・ステム、　１０・・・キャップ、
１１・・・リードフレーム、　ｌｌａ・・・耳、　ｌｌ
ｂ・・・チップ装着台、　１２・・・樹脂成形体、１２
ａ・・・傾斜面、　１２ｂ・・・４分円円筒面、１２ｃ
・・・段部。特許出願人　松下電器産業株式会社（２−て−７第１図１２　　重％六本・くヤし−−Ａ’ 第２図第４因第５図１３　表パむ：、皮ケツフ。第６図（ｃ）　　Ｍゴｌｌｃ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）圧電体基板の表面に入出力用の電極対を少なくと
も１個以上設けた表面波チップと、これを収納する樹脂
成形体からなる表面波装置において、上記の表面波チッ
プの電極形成面の方向に凸形状を有する樹脂成形体で表
面波チップを一体成形したことを特徴とする弾性表面波
装置。
（２）樹脂成形体の凸面を下部にし、リード端子を２回
折り曲げ面実装形としたことを特徴とする請求項（１）
記載の弾性表面波装置。
（３）リードフレームの両面に表面波チップをそれぞれ
少なくとも１個以上装着したことを特徴とする請求項（
２）記載の弾性表面波装置。