JP3189324B2 - 弾性表面波装置の実装方法 - Google Patents
弾性表面波装置の実装方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Description
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、フ
ェイスダウンボンディングを行うことにより実装される
表面実装型の弾性表面波装置の実装方法に関する。
表面波装置において用いられる弾性表面波素子23は、
弾性表面波基板(圧電基板)21の一方の主面の所定の
位置にくし歯状電極(IDT)22を配設することによ
り形成されている。また、弾性表面波基板21の両端側
には、IDT22と接続する入出力電極22aが配設さ
れている。そして、この弾性表面波素子23のIDT2
2に電圧が印加されると、圧電作用のため、弾性表面波
基板21の表面付近に歪が生じ、この歪が表面波となっ
てその表面を伝搬する。
弾性表面波素子23の、IDT22が配設された機能面
(振動面)23aは、表面波を発生させる振動面である
とともに、IDT22により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路24としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子23を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子23のIDT22が配設され、表面波伝搬
路24が形成された方の主面(機能面)23aを、他の
部材などに接触させないようにする必要がある。
クケースに収納することにより信頼性の向上を図った弾
性表面波装置が知られているが、製造コストが増大する
とともに、寸法が大きくなり小型化に対応できないとい
う問題点がある。
23の機能面23aを回路基板(実装対象)25に対向
させ、はんだなどの接合部材26を介して、回路基板2
5に実装することにより、弾性表面波素子23の機能面
23a上に所定の空間(振動空間)27を形成するフェ
イスダウンボンディングタイプの弾性表面波装置が知ら
れているが、この弾性表面波装置においては、所定の振
動空間27を確保するために、接合部材26の厚み(す
なわち、はんだの量など)を微調整したり、図7に示す
ように、回路基板25に凹部28を形成したりしなけれ
ばならず、製造工程が複雑になり、製造コストが増大す
るという問題点がある。また、実装時に、弾性表面波素
子23を押圧する力加減が微妙で、強く押圧すると所定
の厚みの振動空間27を確保することができないばかり
でなく、はんだなどが流れて接続点のショート不良が発
生し、また、押圧する力が弱いと、接合させるべき箇所
(接合点)が多い場合などに、接続不良やオープン不良
が生じるという問題点があり、所定の厚みを有する振動
空間27を確保することは必ずしも容易ではない。
を解決するために、発明者らは、図8,図9に示すよう
な弾性表面波装置及びその実装方法を提案している。す
なわち、この弾性表面波装置においては、弾性表面波基
板(圧電基板)31の一方の主面の所定の位置にくし歯
状電極(IDT)32を配設することにより弾性表面波
素子33が形成され、IDT32には外部との入出力の
ための入出力電極32aが接続されている。さらに、こ
の弾性表面波素子33の機能面33aには、IDT32
及び表面波伝搬路34を囲むように、例えば、エポキシ
樹脂からなる環状部材40が配設されている(図8,
9)。
まず、弾性表面波素子33の機能面33aを回路基板3
5と対向させ、弾性表面波素子33を環状部材40を介
して回路基板35の所定の位置に載置する。そして、環
状部材40を介在させた状態で、接合部材36により、
弾性表面波素子33の入出力電極32a(図8)を回路
基板35上の線路(図示せず)に電気的に接続するとと
もに、弾性表面波素子33を回路基板35に固定する。
これにより、弾性表面波素子33の機能面33aと回路
基板35との間には、振動空間37が確実に形成される
(図9)。
おいては、弾性表面波装置を実装した回路基板(アセン
ブリ基板)が全体的に封止されている場合は特に問題は
ないが、これが封止されていない場合、ほこりや有害ガ
スなどの侵入により機能が低下するおそれがあり、信頼
性を確保するためには、アセンブリ基板を全体的に封止
するか、弾性表面波装置のみを個々に封止するかしなけ
ればならないという問題点がある。
あり、回路基板などに実装される弾性表面波装置を、簡
便な方法で、効率よく封止することが可能な弾性表面波
装置の実装方法を提供することを目的とする。
に、この発明の弾性表面波装置の実装方法は、弾性表面
波基板の一方の主面にくし歯状電極などの電極を配設し
て弾性表面波素子を形成するとともに、前記くし歯状電
極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲むように、前
記くし歯状電極が配設された弾性表面波素子の機能面に
所定の厚みを有する、シリコーン樹脂あるいはシリコー
ンゴムからなる環状部材を配設してなる弾性表面波装置
の実装方法であって、前記弾性表面波素子の機能面を回
路基板などの実装対象に対向させ、所定の厚みを有する
環状部材を弾性表面波素子と実装対象との間に介在させ
た状態で、接合部材により前記弾性表面波素子を前記回
路基板に接続固定した後、樹脂ポッティングすることに
より弾性表面波素子の機能面を封止することを特徴とす
る。
面波素子の機能面に、くし歯状電極及び表面波伝搬路を
囲むように配設された所定の厚みを有する、シリコーン
樹脂あるいはシリコーンゴムからなる環状部材が、回路
基板などの実装対象との間にスペーサとして介在し、弾
性表面波素子の機能面と実装対象との間に、環状部材の
厚みに対応した振動空間が確実に形成されるとともに、
樹脂ポッティングすることにより、所定の振動空間を保
持した状態で弾性表面波装置が確実に封止される。
する。図1は、弾性表面波素子を実装対象である回路基
板上に載置した状態を示す正面断面図であり、図2はそ
の側面断面図である。図1及び図2に示すように、弾性
表面波素子3の機能面(振動面)3a上に形成されたく
し歯状電極(IDT)(図示せず)及び表面波が伝搬す
る表面波伝搬路(図示せず)を囲むように、所定の厚み
を有する環状部材10を配設してなる弾性表面波装置A
を、回路基板(実装対象)5上の所定の位置に載置し、
所定の振動空間7を形成させる。それから、例えば、は
んだなどの接合部材6により、弾性表面波素子3の入出
力電極(図示せず)を回路基板5上の線路(図示せず)
に電気的に接続するとともに、弾性表面波素子3を回路
基板5に固定する。
性表面波装置Aを封止用のポッティング用の樹脂(例え
ば、エポキシ樹脂)11で覆い、加熱して樹脂11を硬
化させる。
脂11は、その粘度が高いこともあり、弾性表面波素子
3と回路基板5の間に挾持された環状部材10によって
仕切られた振動空間7内にまでは侵入することがなく、
弾性表面波装置Aは所定の振動空間7を保持した状態で
樹脂11により外気から確実に遮断される。
いて、シリコーン樹脂や、シリコーンゴムなどの弾性材
料を用いて環状部材を形成することにより、シール効果
を向上させて、振動空間への封止用の樹脂の侵入をより
確実に防止することが可能になるとともに、樹脂を吸音
材としても機能させ、特性を向上させることが可能にな
る。
法においては、ポッティング用の樹脂材料の種類に特に
制約はなく、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂その他種々
の樹脂材料を用いることができる。
法においては、複数の弾性表面波装置を同時に(一まと
めにして)樹脂ポッティングすることが可能であり、ま
た、弾性表面波装置の近傍に位置する半導体チップなど
を同時に樹脂ポッティングすることも可能である。
置の実装方法は、シリコーン樹脂あるいはシリコーンゴ
ムからなる環状部材を弾性表面波素子と実装対象との間
に介在させた状態で、接合部材により弾性表面波素子を
回路基板などの実装対象に接続固定した後、樹脂ポッテ
ィングするようにしているので、複雑な製造工程を必要
とせず、製造コストを増大させることなしに、弾性表面
波素子の機能面上に、所定の厚みを有する振動空間を確
保しつつ、弾性表面波装置を確実に封止することが可能
になり、回路基板などに実装された弾性表面波装置の信
頼性を向上させることができる。
実装方法の一工程を示す正面断面図である。
実装方法の一工程を示す側面断面図である。
性表面波装置を実装した状態を示す正面断面図である。
性表面波装置を実装した状態を示す側面断面図である。
子を示す平面図である。
状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
図である。
を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】弾性表面波基板の一方の主面にくし歯状電
極などの電極を配設して弾性表面波素子を形成するとと
もに、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝
搬路を囲むように、前記くし歯状電極が配設された弾性
表面波素子の機能面に所定の厚みを有する、シリコーン
樹脂あるいはシリコーンゴムからなる環状部材を配設し
てなる弾性表面波装置の実装方法であって、前記弾性表
面波素子の機能面を回路基板などの実装対象に対向さ
せ、所定の厚みを有する環状部材を弾性表面波素子と実
装対象との間に介在させた状態で、接合部材により前記
弾性表面波素子を前記回路基板に接続固定した後、樹脂
ポッティングすることにより弾性表面波素子の機能面を
封止することを特徴とする弾性表面波装置の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27735391A JP3189324B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27735391A JP3189324B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590885A JPH0590885A (ja) | 1993-04-09 |
JP3189324B2 true JP3189324B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=17582345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27735391A Expired - Lifetime JP3189324B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3189324B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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---|---|---|---|---|
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JP2004129223A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品およびその製造方法 |
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US9762088B2 (en) | 2012-10-03 | 2017-09-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Electromagnetic transmission device, power amplification device, and electromagnetic transmission system |
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-
1991
- 1991-09-28 JP JP27735391A patent/JP3189324B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0590885A (ja) | 1993-04-09 |
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