JPH0590873A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH0590873A JPH0590873A JP27735791A JP27735791A JPH0590873A JP H0590873 A JPH0590873 A JP H0590873A JP 27735791 A JP27735791 A JP 27735791A JP 27735791 A JP27735791 A JP 27735791A JP H0590873 A JPH0590873 A JP H0590873A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に複雑な構造によることなく、電磁的妨害
を受けることを効果的に防止して信頼性を向上させる。 【構成】 弾性表面波素子３が接合される基板５の一方
の面の、弾性表面波素子３の機能面３ａに配設されたく
し歯状電極２と対向する部分にアース電極１２を配設す
る。
を受けることを効果的に防止して信頼性を向上させる。 【構成】 弾性表面波素子３が接合される基板５の一方
の面の、弾性表面波素子３の機能面３ａに配設されたく
し歯状電極２と対向する部分にアース電極１２を配設す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波フィルタ
などに用いられる表面実装型の弾性表面波装置に関す
る。
などに用いられる表面実装型の弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図７に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
ば、図７に示すように、従来の弾性表面波装置において
用いられている弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板
（圧電基板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状
電極（ＩＤＴ）２２を配設することにより形成されてい
る。また、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２
２と接続する入出力電極２２ａが配設されている。そし
て、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加
されると、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面
付近に歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝
搬する。
【０００３】上記のように、弾性表面波装置を構成する
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、こ
の弾性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾
性表面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、かつ、表面
波伝搬路２４が形成された方の主面（機能面）２３ａ
を、他の部材などに接触させないようにする必要があ
る。
【０００４】そのために、弾性表面波素子をハーメチッ
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
クケースに収納した弾性表面波装置があるが、表面実装
用の弾性表面波装置のケースとしては、気密性を確保す
るために、高価な積層セラミック製のケースが主に用い
られており、製造コストを押し上げる要因となってい
る。
【０００５】そこで、製造コストを低減するために、図
８に示すように、機能面２３ａを基板２５に対向させた
状態で、弾性表面波素子２３を基板上に載置し、はんだ
などの接合部材２６を介して、弾性表面波素子２３を基
板２５に固定するとともに、機能面２３ａに配設された
ＩＤＴ（図示せず）を、基板２５に形成された外部取出
電極（図示せず）に接続するようにした弾性表面波装置
が考えられているが、弾性表面波素子２３には、特にキ
ャップなどが施されておらず、むき出しで、電磁シール
ドが不十分であることから、電磁的な妨害を受けやす
く、信頼性が低いという問題点がある。
８に示すように、機能面２３ａを基板２５に対向させた
状態で、弾性表面波素子２３を基板上に載置し、はんだ
などの接合部材２６を介して、弾性表面波素子２３を基
板２５に固定するとともに、機能面２３ａに配設された
ＩＤＴ（図示せず）を、基板２５に形成された外部取出
電極（図示せず）に接続するようにした弾性表面波装置
が考えられているが、弾性表面波素子２３には、特にキ
ャップなどが施されておらず、むき出しで、電磁シール
ドが不十分であることから、電磁的な妨害を受けやす
く、信頼性が低いという問題点がある。
【０００６】特に、近年の実装の高密度化に伴って、弾
性表面波装置が実装される回路基板の、弾性表面波装置
と対向する部分にも配線が施されるようになり、さらに
は、裏面まで配線が施された両面配線基板や多層基板な
どが用いられるようになり、従来以上に電磁的妨害を受
けやすい状況となっている。
性表面波装置が実装される回路基板の、弾性表面波装置
と対向する部分にも配線が施されるようになり、さらに
は、裏面まで配線が施された両面配線基板や多層基板な
どが用いられるようになり、従来以上に電磁的妨害を受
けやすい状況となっている。
【０００７】この発明は、上記の問題点を解決するもの
であり、特に複雑な構造によることなく、電磁的妨害を
受けることを防止して、所定の特性を発揮させることが
可能な弾性表面波装置を提供することを目的とする。
であり、特に複雑な構造によることなく、電磁的妨害を
受けることを防止して、所定の特性を発揮させることが
可能な弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素子を、
そのくし歯状電極が形成された機能面を外部取出電極が
配設された基板に対向させ、接合部材により弾性表面波
素子と基板とを接合固定するとともに、くし歯状電極と
外部取出電極とを電気的に接続してなる弾性表面波装置
において、基板の少なくとも一方の面の、弾性表面波素
子の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分に
アース電極を配設したことを特徴とする。
に、この発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素子を、
そのくし歯状電極が形成された機能面を外部取出電極が
配設された基板に対向させ、接合部材により弾性表面波
素子と基板とを接合固定するとともに、くし歯状電極と
外部取出電極とを電気的に接続してなる弾性表面波装置
において、基板の少なくとも一方の面の、弾性表面波素
子の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分に
アース電極を配設したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】この発明の弾性表面波装置においては、基板の
少なくとも一方の面に形成されたアース電極（アースパ
ターン）が、弾性表面波素子のくし歯状電極と回路基板
などの実装対象面との間に位置して電磁シールドとして
機能し、弾性表面波装置を電磁的妨害から保護する。特
に、実装すべき回路基板の、弾性表面波装置と対向する
位置及び又はその裏面に配線（ホットライン）が施され
ているような場合に、弾性表面波装置を電磁的妨害から
有効に保護することができる。
少なくとも一方の面に形成されたアース電極（アースパ
ターン）が、弾性表面波素子のくし歯状電極と回路基板
などの実装対象面との間に位置して電磁シールドとして
機能し、弾性表面波装置を電磁的妨害から保護する。特
に、実装すべき回路基板の、弾性表面波装置と対向する
位置及び又はその裏面に配線（ホットライン）が施され
ているような場合に、弾性表面波装置を電磁的妨害から
有効に保護することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図、図２は、この実施例の弾性表面波装
置を構成する弾性表面波素子を示す平面図、図３は、弾
性表面波素子と接合する基板を示す平面図である。図２
に示すように、弾性表面波素子３は、弾性表面波基板
（圧電基板）１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電
極（ＩＤＴ）２を配設することにより形成されている。
さらに、弾性表面波基板１の両端側には、ＩＤＴ２と接
続する入出力電極２ａが配設されている。そして、この
弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された機能面３ａの
一部は、発生した表面波が伝搬する表面波伝搬路４とな
り、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受が行われる。
する。図１は、この発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す断面図、図２は、この実施例の弾性表面波装
置を構成する弾性表面波素子を示す平面図、図３は、弾
性表面波素子と接合する基板を示す平面図である。図２
に示すように、弾性表面波素子３は、弾性表面波基板
（圧電基板）１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電
極（ＩＤＴ）２を配設することにより形成されている。
さらに、弾性表面波基板１の両端側には、ＩＤＴ２と接
続する入出力電極２ａが配設されている。そして、この
弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設された機能面３ａの
一部は、発生した表面波が伝搬する表面波伝搬路４とな
り、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波の授受が行われる。
【００１１】また、弾性表面波素子３と対向して配置さ
れる基板（例えば、ガラス−エポキシ基板）５には、図
３に示すように、角部に外部取出電極８が形成されてお
り、さらに、弾性表面波素子３の機能面３ａとの対向面
には、ＩＤＴ２と対向する部分にアース電極（アースパ
ターン）１２が形成されている。なお、この外部取出電
極８は、基板（ユニット基板）の所定の位置（各角部に
なる位置）にスルーホールメタライズを施した後これを
カットすることにより形成したものであるが、その形成
方法についてはこれに限られるものではない。
れる基板（例えば、ガラス−エポキシ基板）５には、図
３に示すように、角部に外部取出電極８が形成されてお
り、さらに、弾性表面波素子３の機能面３ａとの対向面
には、ＩＤＴ２と対向する部分にアース電極（アースパ
ターン）１２が形成されている。なお、この外部取出電
極８は、基板（ユニット基板）の所定の位置（各角部に
なる位置）にスルーホールメタライズを施した後これを
カットすることにより形成したものであるが、その形成
方法についてはこれに限られるものではない。
【００１２】そして、弾性表面波素子３は、その機能面
３ａのＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲む位置に配設さ
れた環状部材１０を介して基板５上に載置され、ＩＤＴ
２と導通する入出力電極２ａ（図１）が、接合部材（導
電性ペースト）６により、基板５の外部取出電極８に接
続されている。そして、弾性表面波素子３と基板５との
間に形成された隙間（振動空間）７は、弾性表面波素子
３を覆うよう盛り付けられた封止用の樹脂１１により気
密封止されている。
３ａのＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲む位置に配設さ
れた環状部材１０を介して基板５上に載置され、ＩＤＴ
２と導通する入出力電極２ａ（図１）が、接合部材（導
電性ペースト）６により、基板５の外部取出電極８に接
続されている。そして、弾性表面波素子３と基板５との
間に形成された隙間（振動空間）７は、弾性表面波素子
３を覆うよう盛り付けられた封止用の樹脂１１により気
密封止されている。
【００１３】上記のように構成された弾性表面波装置に
おいては、基板５に形成されたアース電極（アースパタ
ーン）１２が、弾性表面波装置（素子）のくし歯状電極
２（図２）と回路基板などの実装対象面（図示せず）と
の間に位置し、かつ、その位置は、くし歯状電極２に近
接しているため、弾性表面波装置を電磁的妨害から確実
に保護することができる。特に、実装すべき回路基板
の、弾性表面波装置と対向する位置及び又はその裏面に
配線（ホットライン）が施されているような場合に、弾
性表面波装置を電磁的妨害から有効に保護することがで
きる。
おいては、基板５に形成されたアース電極（アースパタ
ーン）１２が、弾性表面波装置（素子）のくし歯状電極
２（図２）と回路基板などの実装対象面（図示せず）と
の間に位置し、かつ、その位置は、くし歯状電極２に近
接しているため、弾性表面波装置を電磁的妨害から確実
に保護することができる。特に、実装すべき回路基板
の、弾性表面波装置と対向する位置及び又はその裏面に
配線（ホットライン）が施されているような場合に、弾
性表面波装置を電磁的妨害から有効に保護することがで
きる。
【００１４】上記実施例では、アース電極１２を外部取
出電極８とは別にアースするように構成しているが、図
４に示すように、アース電極１２を、回路基板上の配線
（入出力端子）のアース側（図示せず）と接続する方の
外部取出電極８ａに接続するように構成することもでき
る。
出電極８とは別にアースするように構成しているが、図
４に示すように、アース電極１２を、回路基板上の配線
（入出力端子）のアース側（図示せず）と接続する方の
外部取出電極８ａに接続するように構成することもでき
る。
【００１５】また上記実施例では、基板５の、弾性表面
波素子３の機能面３ａと対向する面にアース電極１２を
形成した場合について説明したが、基板５の反対側の面
に、図５及び図６に示すようなアース電極１２を形成す
るようにしてもよく、また、基板５の両方の面にアース
電極を形成することも可能である。
波素子３の機能面３ａと対向する面にアース電極１２を
形成した場合について説明したが、基板５の反対側の面
に、図５及び図６に示すようなアース電極１２を形成す
るようにしてもよく、また、基板５の両方の面にアース
電極を形成することも可能である。
【００１６】なお、この発明の弾性表面波装置において
は、アース電極１２を、基板５の弾性表面波素子３の機
能面３ａに形成されたＩＤＴ２と対向する部分の周囲に
まで形成することにより、さらに大きな電磁シールド効
果を得ることができる。
は、アース電極１２を、基板５の弾性表面波素子３の機
能面３ａに形成されたＩＤＴ２と対向する部分の周囲に
まで形成することにより、さらに大きな電磁シールド効
果を得ることができる。
【００１７】また、この発明の弾性表面波素子におい
て、アース電極を構成する材料については特に制約はな
く、通常用いられる種々の電極材料を用いてアース電極
を形成することができる。
て、アース電極を構成する材料については特に制約はな
く、通常用いられる種々の電極材料を用いてアース電極
を形成することができる。
【００１８】また、上記実施例においては、弾性表面波
装置が、弾性表面波素子の機能面を樹脂により封止した
タイプの弾性表面波装置である場合について説明した
が、この発明においては、弾性表面波装置の封止構造な
どに関し、特に制約はなく、弾性表面波素子を環状部材
を介して基板上に接合固定しただけの弾性表面波装置
や、弾性表面波素子にキャップを施した弾性表面波装置
など、種々の構造の弾性表面波装置に適用することが可
能であり、さらに、弾性表面波素子をセラミックケース
に収納したケースタイプの弾性表面波装置にも適用する
ことが可能である。
装置が、弾性表面波素子の機能面を樹脂により封止した
タイプの弾性表面波装置である場合について説明した
が、この発明においては、弾性表面波装置の封止構造な
どに関し、特に制約はなく、弾性表面波素子を環状部材
を介して基板上に接合固定しただけの弾性表面波装置
や、弾性表面波素子にキャップを施した弾性表面波装置
など、種々の構造の弾性表面波装置に適用することが可
能であり、さらに、弾性表面波素子をセラミックケース
に収納したケースタイプの弾性表面波装置にも適用する
ことが可能である。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置は、弾性表面波素子を接合する基板の少なくとも一方
の面の、弾性表面波素子の機能面に配設されたくし歯状
電極と対向する部分にアース電極を配設するようにして
いるので、弾性表面波装置を電磁的妨害から確実に保護
することが可能になり、特に、実装すべき回路基板の、
弾性表面波装置と対向する位置及び又はその裏面に配線
（ホットライン）が施されているような場合に、電磁的
影響から弾性表面波素子を効果的に保護して信頼性を向
上させることができる。
置は、弾性表面波素子を接合する基板の少なくとも一方
の面の、弾性表面波素子の機能面に配設されたくし歯状
電極と対向する部分にアース電極を配設するようにして
いるので、弾性表面波装置を電磁的妨害から確実に保護
することが可能になり、特に、実装すべき回路基板の、
弾性表面波装置と対向する位置及び又はその裏面に配線
（ホットライン）が施されているような場合に、電磁的
影響から弾性表面波素子を効果的に保護して信頼性を向
上させることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
構成する弾性表面波素子を示す平面図である。
【図３】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する基板を示す平面図である。
構成する基板を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施例にかかる基板を示す平面
図である。
図である。
【図５】この発明のさらに他の実施例にかかる基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】この発明のさらに他の実施例にかかる基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】従来の弾性表面波装置を構成する弾性表面波素
子を示す平面図である。
子を示す平面図である。
【図８】この発明の弾性表面波装置が関連する弾性表面
波装置を示す断面図である。
波装置を示す断面図である。
１ 弾性表面波基板 ２ くし歯状電極（ＩＤＴ） ２ａ 入出力電極 ３ 弾性表面波素子 ３ａ 機能面（振動面） ５ 基板 ６ 接合部材 ７ 振動空間 ８ 外部取出電極 １０ 環状部材 １２ アース電極（アースパターン）
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波素子を、そのくし歯状電極が
形成された機能面を外部取出電極が配設された基板に対
向させ、接合部材により弾性表面波素子と基板とを接合
固定するとともに、くし歯状電極と外部取出電極とを電
気的に接続してなる弾性表面波装置において、基板の少
なくとも一方の面の、弾性表面波素子の機能面に配設さ
れたくし歯状電極と対向する部分にアース電極を配設し
たことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735791A JPH0590873A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735791A JPH0590873A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590873A true JPH0590873A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17582400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27735791A Pending JPH0590873A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590873A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| EP1017169A2 (en) | 1998-12-29 | 2000-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface acoustic wave device |
-
1991
- 1991-09-28 JP JP27735791A patent/JPH0590873A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| EP1017169A2 (en) | 1998-12-29 | 2000-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface acoustic wave device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010417 |