JPH0590884A - 弾性表面波装置及びその実装方法 - Google Patents
弾性表面波装置及びその実装方法Info
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- JPH0590884A JPH0590884A JP27735291A JP27735291A JPH0590884A JP H0590884 A JPH0590884 A JP H0590884A JP 27735291 A JP27735291 A JP 27735291A JP 27735291 A JP27735291 A JP 27735291A JP H0590884 A JPH0590884 A JP H0590884A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板などの実装対象への実装を容易にし
て実装工程での作業性を向上させるとともに、弾性表面
波素子の機能面（振動面）上に確実に振動空間を形成す
る。 【構成】 くし歯状電極２を配設した弾性表面波素子３
の機能面（振動面）３ａに、くし歯状電極２及び表面波
伝搬路４を囲むように、所定の厚みを有する環状部材１
０を配設する。また、弾性表面波装置を実装するにあた
っては、弾性表面波素子３の機能面３ａを回路基板（実
装対象）５に対向させ、環状部材１０を弾性表面波素子
３と回路基板５との間に介在させた状態で、接合部材６
により弾性表面波素子３を回路基板５に接続固定する。
て実装工程での作業性を向上させるとともに、弾性表面
波素子の機能面（振動面）上に確実に振動空間を形成す
る。 【構成】 くし歯状電極２を配設した弾性表面波素子３
の機能面（振動面）３ａに、くし歯状電極２及び表面波
伝搬路４を囲むように、所定の厚みを有する環状部材１
０を配設する。また、弾性表面波装置を実装するにあた
っては、弾性表面波素子３の機能面３ａを回路基板（実
装対象）５に対向させ、環状部材１０を弾性表面波素子
３と回路基板５との間に介在させた状態で、接合部材６
により弾性表面波素子３を回路基板５に接続固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、弾性表面波フィルタ
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、フ
ェイスダウンボンディングを行うことにより実装される
表面実装型の弾性表面波装置及びその実装方法に関す
る。
などに用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、フ
ェイスダウンボンディングを行うことにより実装される
表面実装型の弾性表面波装置及びその実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図６に示すように、弾性表面波装置において用いら
れる弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板（圧電基
板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電極（Ｉ
ＤＴ）２２を配設することにより形成されている。ま
た、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２２と接
続する入出力電極２２ａが配設されている。そして、こ
の弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加される
と、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面付近に
歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝搬す
る。
ば、図６に示すように、弾性表面波装置において用いら
れる弾性表面波素子２３は、弾性表面波基板（圧電基
板）２１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電極（Ｉ
ＤＴ）２２を配設することにより形成されている。ま
た、弾性表面波基板２１の両端側には、ＩＤＴ２２と接
続する入出力電極２２ａが配設されている。そして、こ
の弾性表面波素子２３のＩＤＴ２２に電圧が印加される
と、圧電作用のため、弾性表面波基板２１の表面付近に
歪が生じ、この歪が表面波となってその表面を伝搬す
る。
【０００３】上記のように、弾性表面波装置を構成する
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、弾
性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾性表
面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、表面波伝搬路２
４が形成された機能面２３ａを、他の部材などに接触さ
せないようにする必要がある。
弾性表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面
（振動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面である
とともに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させ
る表面波伝搬路２４としても機能する。したがって、弾
性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾性表
面波素子２３のＩＤＴ２２が配設され、表面波伝搬路２
４が形成された機能面２３ａを、他の部材などに接触さ
せないようにする必要がある。
【０００４】そこで、従来は、弾性表面波素子２３をハ
ーメチックケース（図示せず）に収納したり、外装樹脂
（図示せず）で外装したりすることにより、その機能面
２３ａが他の部材などと接触しないように、その周囲に
所定の空間（振動空間）を形成している。そのため、従
来の弾性表面波装置においては、製造工程が複雑になる
とともに、製造コストが増大するという問題点がある。
ーメチックケース（図示せず）に収納したり、外装樹脂
（図示せず）で外装したりすることにより、その機能面
２３ａが他の部材などと接触しないように、その周囲に
所定の空間（振動空間）を形成している。そのため、従
来の弾性表面波装置においては、製造工程が複雑になる
とともに、製造コストが増大するという問題点がある。
【０００５】また、上記の問題点を解決するために、図
７に示すように、弾性表面波素子２３の機能面２３ａを
回路基板（実装対象）２５に対向させ、はんだなどの接
合部材２６を介して、回路基板２５に実装することによ
り、弾性表面波素子２３の機能面２３ａ上に所定の空間
（振動空間）２７を形成するフェイスダウンボンディン
グタイプの弾性表面波装置が知られている。
７に示すように、弾性表面波素子２３の機能面２３ａを
回路基板（実装対象）２５に対向させ、はんだなどの接
合部材２６を介して、回路基板２５に実装することによ
り、弾性表面波素子２３の機能面２３ａ上に所定の空間
（振動空間）２７を形成するフェイスダウンボンディン
グタイプの弾性表面波装置が知られている。
【０００６】しかし、この従来の弾性表面波装置におい
ては、所定の振動空間２７を確保するために、接合部材
２６の厚み（すなわち、はんだの量など）を微調整した
り、図８に示すように、回路基板２５に凹部２８を形成
したりしなければならず、製造工程が複雑になり、製造
コストが増大するという問題点がある。また、この弾性
表面波装置においては、実装時に、弾性表面波素子２３
を押圧する力加減が微妙で、強く押圧すると所定の厚み
の振動空間２７を確保することができないばかりでな
く、はんだなどが流れて接続点のショート不良が発生
し、また、押圧する力が弱いと、接合させるべき箇所
（接合点）が多い場合などに接続不良やオープン不良が
生じるという問題点があり、所定の振動空間２７を確保
することは容易ではない。
ては、所定の振動空間２７を確保するために、接合部材
２６の厚み（すなわち、はんだの量など）を微調整した
り、図８に示すように、回路基板２５に凹部２８を形成
したりしなければならず、製造工程が複雑になり、製造
コストが増大するという問題点がある。また、この弾性
表面波装置においては、実装時に、弾性表面波素子２３
を押圧する力加減が微妙で、強く押圧すると所定の厚み
の振動空間２７を確保することができないばかりでな
く、はんだなどが流れて接続点のショート不良が発生
し、また、押圧する力が弱いと、接合させるべき箇所
（接合点）が多い場合などに接続不良やオープン不良が
生じるという問題点があり、所定の振動空間２７を確保
することは容易ではない。
【０００７】本願発明は、上記の問題点を解決するもの
であり、回路基板への実装が容易で、かつ、弾性表面波
素子の機能面（振動面）上に、確実に振動空間を形成す
ることが可能な弾性表面波装置及びその実装方法を提供
することを目的とする。
であり、回路基板への実装が容易で、かつ、弾性表面波
素子の機能面（振動面）上に、確実に振動空間を形成す
ることが可能な弾性表面波装置及びその実装方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の弾性表面波素子は、弾性表面波基板の一
方の主面にくし歯状電極などの電極を配設して弾性表面
波素子を形成するとともに、前記くし歯状電極及び表面
波が伝搬する表面波伝搬路を囲むように、前記くし歯状
電極が配設された弾性表面波素子の機能面に所定の厚み
を有する環状部材を配設したことを特徴としている。
に、本願発明の弾性表面波素子は、弾性表面波基板の一
方の主面にくし歯状電極などの電極を配設して弾性表面
波素子を形成するとともに、前記くし歯状電極及び表面
波が伝搬する表面波伝搬路を囲むように、前記くし歯状
電極が配設された弾性表面波素子の機能面に所定の厚み
を有する環状部材を配設したことを特徴としている。
【０００９】また、本願発明の弾性表面波素子の実装方
法は、上記の本願発明の弾性表面波装置の実装方法であ
って、くし歯状電極などの電極が形成された弾性表面波
素子の主面を回路基板などの実装対象に対向させ、所定
の厚みを有する環状部材を弾性表面波素子と実装対象と
の間に介在させた状態で、接合部材により弾性表面波素
子を回路基板などの実装対象に接続固定することを特徴
としている。
法は、上記の本願発明の弾性表面波装置の実装方法であ
って、くし歯状電極などの電極が形成された弾性表面波
素子の主面を回路基板などの実装対象に対向させ、所定
の厚みを有する環状部材を弾性表面波素子と実装対象と
の間に介在させた状態で、接合部材により弾性表面波素
子を回路基板などの実装対象に接続固定することを特徴
としている。
【００１０】
【作用】本願発明の弾性表面波装置においては、弾性表
面波素子の機能面に形成されたくし歯状電極及び表面波
伝搬路を囲むように配設された所定の厚みを有する環状
部材が、回路基板などの実装対象との間にスペーサとし
て介在し、弾性表面波素子の機能面と実装対象との間
に、環状部材の厚みに対応した振動空間を確実に形成さ
せる。
面波素子の機能面に形成されたくし歯状電極及び表面波
伝搬路を囲むように配設された所定の厚みを有する環状
部材が、回路基板などの実装対象との間にスペーサとし
て介在し、弾性表面波素子の機能面と実装対象との間
に、環状部材の厚みに対応した振動空間を確実に形成さ
せる。
【００１１】また、本願発明の弾性表面波装置の実装方
法においては、弾性表面波素子を環状部材を介して回路
基板などの実装対象上の所定の位置に載置し、環状部材
を弾性表面波素子と実装対象との間に介在させた状態
で、接合部材により弾性表面波素子を回路基板などの実
装対象に接続固定するので、特に微妙で困難な作業を必
要とせずに、確実に所定の厚みを有する振動空間を形成
することが可能になり、作業性が向上する。
法においては、弾性表面波素子を環状部材を介して回路
基板などの実装対象上の所定の位置に載置し、環状部材
を弾性表面波素子と実装対象との間に介在させた状態
で、接合部材により弾性表面波素子を回路基板などの実
装対象に接続固定するので、特に微妙で困難な作業を必
要とせずに、確実に所定の厚みを有する振動空間を形成
することが可能になり、作業性が向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す平面図である。この実施例の弾性表面波装置
においては、図１に示すように、弾性表面波基板（圧電
基板）１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電極（Ｉ
ＤＴ）２を配設することにより、弾性表面波素子３が形
成されている。また、また、弾性表面波基板１の両端側
には、ＩＤＴ２と接続する入出力電極２ａが配設されて
いる。そして、この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設
された機能面３ａの一部は、発生した表面波が伝搬する
表面波伝搬路４となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波
の授受が行われる。さらに、この弾性表面波素子３の機
能面３ａには、ＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲むよう
に、例えば、エポキシ樹脂からなる環状部材１０が配設
されている。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる弾性表面波
装置を示す平面図である。この実施例の弾性表面波装置
においては、図１に示すように、弾性表面波基板（圧電
基板）１の一方の主面の所定の位置にくし歯状電極（Ｉ
ＤＴ）２を配設することにより、弾性表面波素子３が形
成されている。また、また、弾性表面波基板１の両端側
には、ＩＤＴ２と接続する入出力電極２ａが配設されて
いる。そして、この弾性表面波素子３のＩＤＴ２が配設
された機能面３ａの一部は、発生した表面波が伝搬する
表面波伝搬路４となり、ＩＤＴ２，２間で所定の表面波
の授受が行われる。さらに、この弾性表面波素子３の機
能面３ａには、ＩＤＴ２及び表面波伝搬路４を囲むよう
に、例えば、エポキシ樹脂からなる環状部材１０が配設
されている。
【００１３】次に、上記のように構成された弾性表面波
装置を実装対象である回路基板に実装する工程について
説明する。図２は、この実施例の弾性表面波装置を回路
基板に実装した状態を示す断面図である。弾性表面波装
置を実装する場合、まず、弾性表面波素子３の機能面３
ａを回路基板５と対向させ、弾性表面波素子３を環状部
材１０を介して回路基板５の所定の位置に載置する。そ
して、環状部材１０を介在させた状態で、接合部材６に
より、弾性表面波素子３の入出力電極２ａ（図１）を回
路基板５上の線路（図示せず）に電気的に接続するとと
もに、弾性表面波素子３を回路基板５に固定する。
装置を実装対象である回路基板に実装する工程について
説明する。図２は、この実施例の弾性表面波装置を回路
基板に実装した状態を示す断面図である。弾性表面波装
置を実装する場合、まず、弾性表面波素子３の機能面３
ａを回路基板５と対向させ、弾性表面波素子３を環状部
材１０を介して回路基板５の所定の位置に載置する。そ
して、環状部材１０を介在させた状態で、接合部材６に
より、弾性表面波素子３の入出力電極２ａ（図１）を回
路基板５上の線路（図示せず）に電気的に接続するとと
もに、弾性表面波素子３を回路基板５に固定する。
【００１４】上記のようにして、回路基板５上に実装さ
れた弾性表面波装置は、弾性表面波素子３が環状部材１
０を介して回路基板５に載置され、接合部材６により接
続固定されており、所定の厚みを有する環状部材１０
が、スペーサとして機能するため、弾性表面波素子３の
機能面３ａ上に、所定の厚みを有する振動空間７が確実
に形成される。
れた弾性表面波装置は、弾性表面波素子３が環状部材１
０を介して回路基板５に載置され、接合部材６により接
続固定されており、所定の厚みを有する環状部材１０
が、スペーサとして機能するため、弾性表面波素子３の
機能面３ａ上に、所定の厚みを有する振動空間７が確実
に形成される。
【００１５】なお、上記実施例においては、環状部材１
０として、途中に開環部のない完全な環状の部材を用い
た場合について説明したが、本願発明の弾性表面波装置
において、環状部材１０は、必ずしも完全に閉環したも
のである必要はなく、図３に示すように一部が開環して
いてもよい。
０として、途中に開環部のない完全な環状の部材を用い
た場合について説明したが、本願発明の弾性表面波装置
において、環状部材１０は、必ずしも完全に閉環したも
のである必要はなく、図３に示すように一部が開環して
いてもよい。
【００１６】また、本願発明の弾性表面波装置において
は、図４に示すように、環状部材１０の幅を部分的に変
え、表面波伝搬路４の延長線（４ａ）と交差する辺１０
ａの幅を広くすることにより、弾性表面波素子３の端面
からの反射波を効果的に抑制して特性を向上させること
ができる。
は、図４に示すように、環状部材１０の幅を部分的に変
え、表面波伝搬路４の延長線（４ａ）と交差する辺１０
ａの幅を広くすることにより、弾性表面波素子３の端面
からの反射波を効果的に抑制して特性を向上させること
ができる。
【００１７】また、図５に示すように、環状部材１０で
囲まれた部分の表面波伝搬路４の延長線（４ａ）上に、
弾性体からなる吸音材９を盛り付けることにより、弾性
表面波素子３の端面からの反射波を効果的に抑制するこ
とができる。なお、特に図示しないが、吸音材９を環状
部材１０の外側に設けることも可能である。
囲まれた部分の表面波伝搬路４の延長線（４ａ）上に、
弾性体からなる吸音材９を盛り付けることにより、弾性
表面波素子３の端面からの反射波を効果的に抑制するこ
とができる。なお、特に図示しないが、吸音材９を環状
部材１０の外側に設けることも可能である。
【００１８】なお、環状部材を構成する材料については
特に制約はないが、環状部材をシリコーン樹脂や、シリ
コーンゴムなどの弾性材料を用いて形成した場合には、
回路基板などの実装対象との密着性が向上してシール効
果が増大するとともに、環状部材を吸音材としても有効
に機能させることができるので好ましい。
特に制約はないが、環状部材をシリコーン樹脂や、シリ
コーンゴムなどの弾性材料を用いて形成した場合には、
回路基板などの実装対象との密着性が向上してシール効
果が増大するとともに、環状部材を吸音材としても有効
に機能させることができるので好ましい。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、本願発明の弾性表面波装
置は、弾性表面波素子の機能面（振動面）上のＩＤＴ及
び表面波伝搬路を囲むように、環状部材を配設している
ため、所定の厚みを有する環状部材が、実装対象である
回路基板などとの間に介在して、スペーサとして機能
し、弾性表面波素子の機能面上に、所定の振動空間を確
実に形成することが可能になるとともに、弾性表面波素
子をケースに収納するタイプの従来の弾性表面波装置に
比べて、製造工程が簡略化され、製造コストを低減する
ことができる。
置は、弾性表面波素子の機能面（振動面）上のＩＤＴ及
び表面波伝搬路を囲むように、環状部材を配設している
ため、所定の厚みを有する環状部材が、実装対象である
回路基板などとの間に介在して、スペーサとして機能
し、弾性表面波素子の機能面上に、所定の振動空間を確
実に形成することが可能になるとともに、弾性表面波素
子をケースに収納するタイプの従来の弾性表面波装置に
比べて、製造工程が簡略化され、製造コストを低減する
ことができる。
【００２０】また、本願発明の弾性表面波装置の実装方
法は、弾性表面波素子を、環状部材を介して実装対象上
に載置し、環状部材を弾性表面波素子と実装対象との間
に介在させた状態で、接合部材により弾性表面波素子を
回路基板などの実装対象に接続固定するようにしている
ので、複雑な工程を必要とすることなしに、確実に所定
の厚みを有する振動空間を形成することが可能になり、
実装作業の効率を大幅に向上させることができる。
法は、弾性表面波素子を、環状部材を介して実装対象上
に載置し、環状部材を弾性表面波素子と実装対象との間
に介在させた状態で、接合部材により弾性表面波素子を
回路基板などの実装対象に接続固定するようにしている
ので、複雑な工程を必要とすることなしに、確実に所定
の厚みを有する振動空間を形成することが可能になり、
実装作業の効率を大幅に向上させることができる。
【図１】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
回路基板上に実装した状態を示す断面図である。
回路基板上に実装した状態を示す断面図である。
【図３】本願発明の他の実施例にかかる弾性表面波装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】本願発明のさらに他の実施例にかかる弾性表面
波装置を示す平面図である。
波装置を示す平面図である。
【図５】本願発明のさらに他の実施例にかかる弾性表面
波装置を示す平面図である。
波装置を示す平面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置において用いられている
弾性表面波素子を示す平面図である。
弾性表面波素子を示す平面図である。
【図７】従来の弾性表面波装置を回路基板上に実装した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図８】従来の弾性表面波装置を他の回路基板上に実装
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
１ 弾性表面波基板 ２ くし歯状電極（ＩＤＴ） ３ 弾性表面波素子 ３ａ 機能面（振動面） ４ 表面波伝搬路 ５ 回路基板（実装対象） ６ 接合部材 ７ 振動空間 ９ 吸音材 １０ 環状部材
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性表面波基板の一方の主面にくし歯状
電極などの電極を配設して弾性表面波素子を形成すると
ともに、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波
伝搬路を囲むように、前記くし歯状電極が配設された弾
性表面波素子の機能面に所定の厚みを有する環状部材を
配設したことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の弾性表面波装置の実装方
法であって、くし歯状電極などの電極が形成された弾性
表面波素子の機能面を回路基板などの実装対象に対向さ
せ、所定の厚みを有する環状部材を弾性表面波素子と実
装対象との間に介在させた状態で、接合部材により弾性
表面波素子を回路基板などの実装対象に接続固定するこ
とを特徴とする弾性表面波装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735291A JPH0590884A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735291A JPH0590884A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590884A true JPH0590884A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17582332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27735291A Pending JPH0590884A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590884A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244785A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
| JP2009213174A (ja) * | 2009-06-22 | 2009-09-17 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置、および実装構造体 |
| JP2010171680A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-28 JP JP27735291A patent/JPH0590884A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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