JP2008131152A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ベース部とキャップ部との接着強度を向上させることが可能な弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性表面波素子（３０）を囲み樹脂からなるベース部１１と、弾性表面波素子（３０）を気密封止するためのキャビティ（２６）を有するようにベース部（１１）上に接着され樹脂からなるキャップ部（２０）と、を具備し、ベース部（１１）とキャップ部（２０）との少なくとも一方のベース部（１１）とキャップ部（２０）とが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施されている。さらに、ベース部（１１）およびキャップ部（２０）のいずれか一方は、ベース部（１１）およびキャップ部（２０）の他方と接着する接着面の内側に凸部を有する弾性表面波デバイスである。
【選択図】図１

Description

本発明は弾性表面波デバイスに関し、特に樹脂からなるベース部およびキャップ部を有する弾性表面波デバイスに関する。

弾性表面波デバイスは電磁波を利用する電気電子機器の信号フィルタとして多方面に用いられている。例えば、携帯電話端末等の無線通信機器の送受信フィルタやテレビ、ビデオテープレコーダ等の映像用周波数フィルタとして用いられる。弾性表面波デバイスは、弾性表面波素子がパッケージ等に実装されている。弾性表面波素子は、ＬｉＮｂＯ_３やＬｉＴａＯ_３等の圧電基板上に、櫛型電極等の弾性表面波を励振する電極が形成されている。弾性表面波は圧電基板の表面を伝搬するため、圧電基板表面および電極上は空洞とする必要がある。このように、圧電基板表面および電極上には保護膜を設けられないため、信頼性確保のためには弾性表面波素子を気密封止することが求められる。

弾性表面波デバイスの低コスト化のため、弾性表面波素子をキャビティを有する樹脂からなるパッケージに搭載する場合がある。この場合、弾性表面波素子を樹脂からなるベース部に搭載し、キャップ部は弾性表面波素子を気密封止するようにベース部と接着する。これにより、弾性表面波素子は、ベース部とキャップ部とにより形成されたキャビティ内に気密封止される。

特許文献１には、ベース部およびキャップ部の少なくとも一方の接着面を梨子地の面状態とすることにより、ベース部とキャップ部との接着強度を向上させた弾性表面波デバイスが開示されている。
特開２００２−１７１１５４号公報

ベース部とキャップ部との接着は、剥がれないこと、半田リフローや半田付けの熱衝撃に耐えること、耐湿性があることなどが求められる。そのためにはベース部とキャップ部とが接着面で密着していることが求められる。例えば、キャップ部およびベース部を熱硬化性エポキシ樹脂で形成し、接着剤としてエポキシ系接着剤を用いることにより、親和性の良いもの同士での接着が可能となる。しかしながら、接着強度は十分ではない。

特許文献１の技術によれば、ベース部とキャップ部との接着強度を向上させることができる。しかしながら、弾性表面波デバイスの小型化が進むとベース部とキャップ部との接着面の面積が小さくなり、特許文献１に係る技術を用いてもベース部とキャップ部との接着強度は十分ではない。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ベース部とキャップ部との接着強度を一層向上させることが可能な弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。

本発明は、弾性表面波素子を囲み樹脂からなるベース部と、弾性表面波素子を気密封止するためのキャビティを有するように前記ベース部上に接着され樹脂からなるキャップ部と、を具備し、前記ベース部と前記キャップ部との少なくとも一方の前記ベース部と前記キャップ部とが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施され、前記ベース部およびキャップ部のいずれか一方は、前記ベース部およびキャップ部の他方と接着する接着面の内側に凸部を有することを特徴とする弾性表面波デバイスである。本発明によれば、ベース部とキャップ部との接着の剥がれを抑制し、耐熱衝撃性、耐湿性を向上させることができる。

上記構成において、前記ベース部は、前記弾性表面波素子を搭載するリードフレームと、樹脂からなり前記弾性表面波素子の周囲に設けられた外周部と、を有する構成とすることができる。

上記構成において前記凸部の側面の一部は、前記ベース部およびキャップ部の前記他方のキャビティ側の側面と接着している構成とすることができる。これらの構成によれば、凸部により、ベース部とキャップ部との密着をより強固にすることができる。

上記構成において、前記凸部は、前記キャビティ側の前記側面に沿って直線状に設けられた構成とすることができる。この構成によれば、ベース部とキャップ部との密着をより強固にすることができる。

上記構成において、前記凸部は、前記キャビティ側の１組の対向する側面に沿って直線状に設けられ、前記キャビティ側の他の側面に沿っては設けられていない構成とすることができる。この構成によれば、熱ストレス等による剥がれを抑制することができる。

上記構成において、前記ベース部と前記キャップ部とはエポキシ樹脂からなる接着剤により接着されている構成とすることができる。また、上記構成において、前記ベース部および前記キャップ部は、熱硬化性エポキシ樹脂または熱可塑性樹脂からなる構成とすることができる。これらの構成によれば、ベース部とキャップ部との密着をより強固にすることができる。

本発明によれば、ベース部とキャップ部との接着強度を一層向上させることできる。よって、ベース部とキャップ部との接着の剥がれを抑制し、耐熱衝撃性、耐湿性を向上させることができる。

以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は実施例１に係る弾性波デバイスの平面図（キャップ部は図示していない）、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。実施例１に係る弾性波デバイスは、弾性表面波素子３０、熱硬化性エポキシ樹脂からなる外囲部１０およびキャップ部２０、並びに銅合金からなる導電性のリードフレーム１６を有している。外囲部１０とリードフレーム１６とは一体形成されベース部１１を構成している。リードフレーム１６のダイパッド１４に弾性表面波素子３０が例えば接着剤を用い搭載されている。弾性表面波素子３０には、入力部３２および出力部３４が形成され、入力部３２と出力部３４との間にグランド部３６が形成されている。

ダイパッド１４の周囲および下に、弾性表面波素子３０を囲む外囲部１０が設けられている。外囲部１０はダイパッド１４を囲むように土手状に形成されており、外囲部１０の土手の内側から外側にかけて、リードフレーム１６のリード１２が５本設けられている。図１（ａ）の右側２本のリード１２には出力部３４の２個の平衡出力端子がボンディングワイヤ２２を用い接続されている。左側２本のリード１２には入力部３２の２個の平衡入力端子がボンディングワイヤ２２を用い接続されている。中央のリード１２はダイパッド１４および弾性表面波素子３０のグランド端子が接続されている。外囲部１０の上には樹脂からなるキャップ部２０が接着されている。外周部１０およびキャップ部２０により弾性表面波素子３０を気密封止するキャビティ２６が形成される。

図２（ａ）はキャップ部２０を下から見た下視図、図２（ｂ）は側面図である。図２（ａ）のように、キャップ部２０の外囲部１０と接着する接着面４２にシボ加工または梨子地加工が施されている。シボ加工または梨子地加工の凹凸は例えば５μｍから１０μｍである。一方、接着面４２以外の面４４にはシボ加工または梨子地加工は施されていない。キャップ部２０ｂは、その下面の外囲部１０と接着する接着面４２の内側に丸状凸部４６を有している。これにより、図１（ｂ）のように、丸状凸部４６の側面の一部が外囲部１０のキャビティ２６側の側面と接着することができる。実施例１によれば、接着面４２に施されたシボ加工または梨子地状の面により外囲部１０とキャップ部２０とが強固に接着するとともに、丸状凸部４６の側面が外囲部１０の側面と接着する。よって、外囲部１０とキャップ部２０との接着を一層強化することができる。これにより、ベース部１１とキャップ部２０との接着の剥がれを抑制し、耐熱衝撃性、耐湿性を向上させることができる。丸状凸部４６は１個以上設けられていればよいが、接着力強化のためには、実施例１のように、接着面の４角に設けられることが好ましい。これにより、キャップ部２０を外囲部１０に接着する際の位置合わせのためのガイドとして丸状凸部４６を用いることもできる。

図３（ａ）は実施例１の変形例のキャップ部の下視図である。シボ加工または梨子地加工が接着面４２を含むように全体に施されている。つまり、接着面４２以外の面４３にもシボ加工または梨子地加工が施されている。このように、シボ加工または梨子地加工は少なくとも接着面４２に施されていればよい。

また、図１（ａ）の外囲部１０のキャップ部２０に接着する接着面４０にシボ加工または梨子地加工が施されていてもよい。このように、外囲部１０とキャップ部２０との少なくとも一方の外囲部１０とキャップ部２０とが接着する接着面４０にシボ加工または梨子地加工が施されていればよい。

実施例３はキャップ部が直線状凸部を有する例である。図４（ａ）および図４（ｂ）を参照に、キャップ部２０ｃは、外囲部１０のキャビティ２６側の側面に沿って設けられた直線状凸部４８を有している。図６は実施例３の断面図である。直線状凸部４８の側面の一部が外囲部１０のキャビティ２６側の側面と接着している。直線状に直線状凸部４８と外囲部１０のキャビティ２６側の側面が接するため、外囲部１０とキャップ部２０との接着を実施例１よりさらに強化することができる。直線状凸部４８は接着面に囲まれた辺の少なくとも１つの辺に設けられればよい。

しかしながら、直線状凸部４８が全ての辺に設けられていると、例えば熱によりキャップ部２０が歪み易くなる。一方、直線状凸部４８が１つの辺やＬ字上に２辺に設けられている場合、接着強度が十分でない。よって、実施例３のように、直線状凸部４８は、外囲部１０のキャビティ２６側の１組の対向する側面に沿って直線状に設けられ、外囲部１０のキャビティ２６側の他の側面に沿っては設けられていないことが好ましい。接着強度を大きくするためには、直線状凸部４８はキャビティ２６の長辺に対応する側面に沿って設けられることが好ましい。

実施例１および実施例２において、ベース部１１とキャップ部２０とはエポキシ樹脂からなる接着剤により接着されていることが好ましい。また、ベース部１１およびキャップ部２０は、熱硬化性エポキシ樹脂または熱可塑性樹脂からなることが好ましい。これにより、外囲部とキャップ部２０との接着強度をより強くすることができる。

実施例１および実施例２では、ベース部１１の外囲部１０がキャビティ２６の側面を構成しているが、例えばベース部１１は平面様形成で、キャップ部２０がキャビティ２６の側面を構成していてもよい。この場合、実施例２の丸状凸部４６、実施例３の直線状凸部４８はベース部１１に設けられることが好ましい。つまりベース部１１およびキャップ部２０のいずれか一方は、ベース部１１およびキャップ部２０の他方と接着する接着面の内側に凸部を有することが好ましい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１（ａ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの平面図（キャップ部は図示せず）、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図２（ａ）は実施例１のキャップ部の下視図、図２（ｂ）は側面図である。 図３（ａ）は実施例１の別のキャップ部の下視図、図３（ｂ）は側面図である。 図４（ａ）は実施例２のキャップ部の下視図、図４（ｂ）は側面図である。 図５は実施例２に係る弾性表面波デバイスの断面図である。

符号の説明

１０ 外囲部
１１ ベース部
１２ リード
１４ ダイパッド
１６ リードフレーム
２０ キャップ部
２２ ワイヤ
２６ キャビティ
３０ 弾性表面波素子
４０、４２ 接着面
４６ 丸状凸部
４８ 直線状凸部

Claims (7)

1. 弾性表面波素子を囲み樹脂からなるベース部と、
   弾性表面波素子を気密封止するためのキャビティを有するように前記ベース部上に接着され樹脂からなるキャップ部と、を具備し、
   前記ベース部と前記キャップ部との少なくとも一方の前記ベース部と前記キャップ部とが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施され、
   前記ベース部およびキャップ部のいずれか一方は、前記ベース部およびキャップ部の他方と接着する接着面の内側に凸部を有することを特徴とする弾性表面波デバイス。
2. 前記ベース部は、前記弾性表面波素子を搭載するリードフレームと、樹脂からなり前記弾性表面波素子の周囲に設けられた外周部と、を有することを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
3. 前記凸部の側面の一部は、前記ベース部およびキャップ部の前記他方のキャビティ側の側面と接着していることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
4. 前記凸部は、前記キャビティ側の前記側面に沿って直線状に設けられた請求項３記載の弾性表面波デバイス。
5. 前記凸部は、前記キャビティ側の１組の対向する側面に沿って直線状に設けられ、前記キャビティ側の他の側面に沿っては設けられていないことを特徴とする請求項３記載の弾性表面波デバイス。
6. 前記ベース部と前記キャップ部とはエポキシ樹脂からなる接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
7. 前記ベース部および前記キャップ部は、熱硬化性エポキシ樹脂または熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。

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