JP2002171154A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体樹脂ベースと樹脂キャップの間の接着強
度が高い弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 弾性表面波装置は、弾性表面波素子と、
弾性表面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リ
ードフレームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体
樹脂ベースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐
体内部を中空的に封じる樹脂キャップとを有する。筐体
樹脂ベース及び樹脂キャップの内、少なくともどちらか
一方の被着領域の表面が、梨子地の面状態である。筐体
樹脂ベース及び樹脂キャップはそれぞれ被着領域を有
し、接着剤を塗布して両被着領域を面接触させること
で、筐体樹脂ベースと樹脂キャップが接着される。梨子
地の面状態の被着領域と接着剤との接着性・親和性が向
上される。
度が高い弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 弾性表面波装置は、弾性表面波素子と、
弾性表面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リ
ードフレームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体
樹脂ベースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐
体内部を中空的に封じる樹脂キャップとを有する。筐体
樹脂ベース及び樹脂キャップの内、少なくともどちらか
一方の被着領域の表面が、梨子地の面状態である。筐体
樹脂ベース及び樹脂キャップはそれぞれ被着領域を有
し、接着剤を塗布して両被着領域を面接触させること
で、筐体樹脂ベースと樹脂キャップが接着される。梨子
地の面状態の被着領域と接着剤との接着性・親和性が向
上される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は筐体樹脂ベース及び
樹脂キャップを採用した弾性表面波装置、及びその製造
方法に関わり、特に、筐体樹脂ベースまたは樹脂キャッ
プと接着剤との親和性を向上させ、容易に且つ十分な接
着強度を得るためのパッケージング技術に関する。
樹脂キャップを採用した弾性表面波装置、及びその製造
方法に関わり、特に、筐体樹脂ベースまたは樹脂キャッ
プと接着剤との親和性を向上させ、容易に且つ十分な接
着強度を得るためのパッケージング技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】結晶基板の表面のみにエネルギーが集中
した弾性表面波を利用した弾性表面波装置（ＳＡＷデバ
イス：Surface Acoustic Wave）は、電磁波に比べて伝
搬速度が１０−５倍遅く、またデバイスの小型化が可能
であるため、近年、フィルター、振動子、遅延素子など
に応用され、ＴＶ、ＶＴＲ、通信機などの広範な分野に
おいて用いられるようになってきた。その中でも特にＴ
Ｖ、ＶＴＲ用途を代表する映像用周波数フィルタなどへ
弾性表面波装置が大いに利用されている。
した弾性表面波を利用した弾性表面波装置（ＳＡＷデバ
イス：Surface Acoustic Wave）は、電磁波に比べて伝
搬速度が１０−５倍遅く、またデバイスの小型化が可能
であるため、近年、フィルター、振動子、遅延素子など
に応用され、ＴＶ、ＶＴＲ、通信機などの広範な分野に
おいて用いられるようになってきた。その中でも特にＴ
Ｖ、ＶＴＲ用途を代表する映像用周波数フィルタなどへ
弾性表面波装置が大いに利用されている。
【０００３】映像用途弾性表面波装置は、圧電性の基板
上に弾性表面波を励振する金属電極が形成された弾性表
面波素子と、小型軽量化、及び作業性合理化を目的とし
た、リードフレームを用いた樹脂外囲器（プラスティッ
クパッケージ）とから構成されている。
上に弾性表面波を励振する金属電極が形成された弾性表
面波素子と、小型軽量化、及び作業性合理化を目的とし
た、リードフレームを用いた樹脂外囲器（プラスティッ
クパッケージ）とから構成されている。
【０００４】樹脂外囲器は、筐体樹脂ベースと樹脂キャ
ップとから構成されている。筐体樹脂ベースを形成する
際に、弾性表面波素子をマウントするダイパッド部及び
ボンディングパッド部（リードフレームの一部）を筐体
内部に配置して筐体樹脂ベースと一体化させる。筐体内
部に位置するダイパッド部に接着剤で弾性表面波素子を
ダイボンディングするとともに、弾性表面波素子とボン
ディングパッド部の間をワイヤボンディングして電気的
に接続し、組み立ての最終工程にて筐体樹脂ベースに接
着剤を用いて樹脂キャップを接着させ、筐体内の弾性表
面波素子を封じ込んでいる。
ップとから構成されている。筐体樹脂ベースを形成する
際に、弾性表面波素子をマウントするダイパッド部及び
ボンディングパッド部（リードフレームの一部）を筐体
内部に配置して筐体樹脂ベースと一体化させる。筐体内
部に位置するダイパッド部に接着剤で弾性表面波素子を
ダイボンディングするとともに、弾性表面波素子とボン
ディングパッド部の間をワイヤボンディングして電気的
に接続し、組み立ての最終工程にて筐体樹脂ベースに接
着剤を用いて樹脂キャップを接着させ、筐体内の弾性表
面波素子を封じ込んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の樹脂外
囲器を用いた映像用途弾性表面波装置は、下記内容の問
題点を抱えていた。
囲器を用いた映像用途弾性表面波装置は、下記内容の問
題点を抱えていた。
【０００６】すなわち、筐体樹脂ベースと樹脂キャップ
は、互いの被着領域を合わせ、被着領域に塗布された接
着剤により接着されるが、如何にしてこの接着強度を向
上させるかという点で、接着剤の選定に苦慮していた。
は、互いの被着領域を合わせ、被着領域に塗布された接
着剤により接着されるが、如何にしてこの接着強度を向
上させるかという点で、接着剤の選定に苦慮していた。
【０００７】また、筐体樹脂ベースと樹脂キャップの間
の接着品位、樹脂外囲器としての信頼性などを十分に確
保するため、筐体樹脂ベース及び樹脂キャップに対して
親和性の最も良いエポキシ系接着剤を選定しなければな
らなかった。
の接着品位、樹脂外囲器としての信頼性などを十分に確
保するため、筐体樹脂ベース及び樹脂キャップに対して
親和性の最も良いエポキシ系接着剤を選定しなければな
らなかった。
【０００８】さらに、樹脂外囲器の封止品質条件とし
て、筐体樹脂ベースと樹脂キャップが剥がれにくい、つ
まり接着強度が高いことは勿論、リフロー、ハンダ付け
などによる熱衝撃に耐える（強い）こと、耐湿性に優れ
ていることなどが望まれていた。
て、筐体樹脂ベースと樹脂キャップが剥がれにくい、つ
まり接着強度が高いことは勿論、リフロー、ハンダ付け
などによる熱衝撃に耐える（強い）こと、耐湿性に優れ
ていることなどが望まれていた。
【０００９】本発明はこのような従来技術の問題点を解
決するために成されたものであり、その目的は、筐体樹
脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域と接着剤との接
着性・親和性が高い弾性表面波装置を提供することであ
る。
決するために成されたものであり、その目的は、筐体樹
脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域と接着剤との接
着性・親和性が高い弾性表面波装置を提供することであ
る。
【００１０】また本発明の他の目的は、筐体樹脂ベース
と樹脂キャップの間の接着強度が高い弾性表面波装置を
提供することである。
と樹脂キャップの間の接着強度が高い弾性表面波装置を
提供することである。
【００１１】さらに本発明の他の目的は、熱衝撃に強
く、耐湿性に優れた弾性表面波装置を提供することであ
る。
く、耐湿性に優れた弾性表面波装置を提供することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴は、弾性表面波素子と、弾性表
面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リードフ
レームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体樹脂ベ
ースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐体内部
を中空的に封じる樹脂キャップとを有する弾性表面波装
置であり、筐体樹脂ベース及び樹脂キャップの内、少な
くともどちらか一方の被着領域の表面が、梨子地の面状
態であることである。ここで、弾性表面波素子は、圧電
基板と、圧電基板の表面に配置され、弾性表面波を励振
する金属電極とを有する。弾性表面波素子は、筐体樹脂
ベースの筐体内部に配置されている。筐体樹脂ベース及
び樹脂キャップはそれぞれ被着領域を有し、接着剤を塗
布して両被着領域を面接触させることで、筐体樹脂ベー
スと樹脂キャップが接着され、筐体内部が閉塞密閉され
て、弾性表面波素子は筐体内部に中空的に封じ込められ
る。
め、本発明の第１の特徴は、弾性表面波素子と、弾性表
面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リードフ
レームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体樹脂ベ
ースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐体内部
を中空的に封じる樹脂キャップとを有する弾性表面波装
置であり、筐体樹脂ベース及び樹脂キャップの内、少な
くともどちらか一方の被着領域の表面が、梨子地の面状
態であることである。ここで、弾性表面波素子は、圧電
基板と、圧電基板の表面に配置され、弾性表面波を励振
する金属電極とを有する。弾性表面波素子は、筐体樹脂
ベースの筐体内部に配置されている。筐体樹脂ベース及
び樹脂キャップはそれぞれ被着領域を有し、接着剤を塗
布して両被着領域を面接触させることで、筐体樹脂ベー
スと樹脂キャップが接着され、筐体内部が閉塞密閉され
て、弾性表面波素子は筐体内部に中空的に封じ込められ
る。
【００１３】本発明の特徴によれば、筐体樹脂ベースま
たは樹脂キャップの内、少なくともどちらか一方の被着
領域の表面が、梨子地の面状態であることにより、筐体
樹脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域の表面に対す
る接着剤の親和性を高めることができる。これにより、
筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５ａの間の接着強度が
向上される。
たは樹脂キャップの内、少なくともどちらか一方の被着
領域の表面が、梨子地の面状態であることにより、筐体
樹脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域の表面に対す
る接着剤の親和性を高めることができる。これにより、
筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５ａの間の接着強度が
向上される。
【００１４】本発明の特徴において、樹脂キャップの被
着領域の表面が、梨子地の面状態であることが望まし
い。そり望ましくは、樹脂キャップの被着領域を含む接
着面全体が梨子地状の面状態であることである。
着領域の表面が、梨子地の面状態であることが望まし
い。そり望ましくは、樹脂キャップの被着領域を含む接
着面全体が梨子地状の面状態であることである。
【００１５】本発明の特徴において、樹脂キャップと筐
体樹脂ベースとはエポキシ系接着剤を介して接着封止さ
れていることが望ましい。また、樹脂キャップと筐体樹
脂ベースの原材料は、熱硬化性エポキシ樹脂、又は熱可
塑性樹脂からなることが望ましい。
体樹脂ベースとはエポキシ系接着剤を介して接着封止さ
れていることが望ましい。また、樹脂キャップと筐体樹
脂ベースの原材料は、熱硬化性エポキシ樹脂、又は熱可
塑性樹脂からなることが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形
態に係る弾性表面波装置の構成を示す平面図である。弾
性表面波装置は、弾性表面波素子１と、リードフレーム
と、樹脂外囲器から構成されている。
施の形態を説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形
態に係る弾性表面波装置の構成を示す平面図である。弾
性表面波装置は、弾性表面波素子１と、リードフレーム
と、樹脂外囲器から構成されている。
【００１７】弾性表面波素子１は、圧電基板３と、圧電
基板３の表面に配置され、弾性表面波を励振する金属電
極９とからなる。圧電基板３は、タンタル酸リチウム基
板（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム基板（ＬｉＮｂ
Ｏ３）、バリウム酸リチウム基板（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、
水晶、サファイアなどの圧電性を有する基板である。金
属電極９は、互いにかみ合う櫛歯型の平面形状を有し、
アルミニウム（Ａｌ）、あるいはＡｌに微量の銅（Ｃ
ｕ）、シリコン（Ｓｉ）などの他の金属が添加された合
金からなる。
基板３の表面に配置され、弾性表面波を励振する金属電
極９とからなる。圧電基板３は、タンタル酸リチウム基
板（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム基板（ＬｉＮｂ
Ｏ３）、バリウム酸リチウム基板（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）、
水晶、サファイアなどの圧電性を有する基板である。金
属電極９は、互いにかみ合う櫛歯型の平面形状を有し、
アルミニウム（Ａｌ）、あるいはＡｌに微量の銅（Ｃ
ｕ）、シリコン（Ｓｉ）などの他の金属が添加された合
金からなる。
【００１８】リードフレームは、１００〜４００μｍの
厚さの導電性を備えた銅合金板であり、プラスティック
パッケージの骨組みの役割を果たす。リードフレーム
は、弾性表面波素子１が接着搭載されるダイパッド部６
と、弾性表面波素子１に金製のボンディングワイヤ１０
を介して電気的に接続された複数のボンディングパッド
部７と、各ボンディングパッド部７にそれぞれ接続さ
れ、プリント基板等の外部システムと電気的に接続せれ
る複数のリード部８とを有する。弾性表面波素子１は、
熱硬化性の接着剤によりダイパッド部６に接着されてい
る。
厚さの導電性を備えた銅合金板であり、プラスティック
パッケージの骨組みの役割を果たす。リードフレーム
は、弾性表面波素子１が接着搭載されるダイパッド部６
と、弾性表面波素子１に金製のボンディングワイヤ１０
を介して電気的に接続された複数のボンディングパッド
部７と、各ボンディングパッド部７にそれぞれ接続さ
れ、プリント基板等の外部システムと電気的に接続せれ
る複数のリード部８とを有する。弾性表面波素子１は、
熱硬化性の接着剤によりダイパッド部６に接着されてい
る。
【００１９】樹脂外囲器は、リードフレーム２に一体形
成された筐体樹脂ベース４と、平板状の樹脂キャップと
からなる。筐体樹脂ベース４及び樹脂キャップは熱硬化
性エポキシ系樹脂を原材料とする。筐体樹脂ベース４
は、ダイパッド部６とボンディングパッド部７とが配置
された実装面１１と、実装面１１の外周１６から立ち上
がり形成された側壁部１２とからなる。なお、図１
（ａ）において、筐体樹脂ベース４の筐体内部の構造を
示すため、樹脂キャップは図示していない。
成された筐体樹脂ベース４と、平板状の樹脂キャップと
からなる。筐体樹脂ベース４及び樹脂キャップは熱硬化
性エポキシ系樹脂を原材料とする。筐体樹脂ベース４
は、ダイパッド部６とボンディングパッド部７とが配置
された実装面１１と、実装面１１の外周１６から立ち上
がり形成された側壁部１２とからなる。なお、図１
（ａ）において、筐体樹脂ベース４の筐体内部の構造を
示すため、樹脂キャップは図示していない。
【００２０】図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’切断
面に沿った断面図である。筐体樹脂ベース４は、実装面
１１の外周１６から側壁部１２が立ち上がり形成された
筐体を形成している。この筐体内部には、ダイパッド部
６及びボンディングパッド部７（リードフレームの一
部）、及びダイパッド部６上に接着搭載された弾性表面
波素子１が配置されている。また、実装面１１と側壁部
１２の間にはリードフレーム２が配置され、リードフレ
ームは筐体樹脂ベース４に一体形成されている。
面に沿った断面図である。筐体樹脂ベース４は、実装面
１１の外周１６から側壁部１２が立ち上がり形成された
筐体を形成している。この筐体内部には、ダイパッド部
６及びボンディングパッド部７（リードフレームの一
部）、及びダイパッド部６上に接着搭載された弾性表面
波素子１が配置されている。また、実装面１１と側壁部
１２の間にはリードフレーム２が配置され、リードフレ
ームは筐体樹脂ベース４に一体形成されている。
【００２１】側壁部１２の上端には、被着領域１４が設
けられている。被着領域１４は実装面１１に対して平行
な一平面である。筐体樹脂ベース４の被着領域１４は樹
脂キャップ５の被着領域に面接触し、両被着領域の間に
塗布された熱硬化性のエポキシ系接着剤により、筐体樹
脂ベース４と樹脂キャップ５が接着されている。これに
より、筐体樹脂ベース４の筐体内部が樹脂キャップ５に
より閉塞密閉され、ダイパッド部６、ボンディングパッ
ド部７、及び弾性表面波素子１は、筐体内部に中空的に
封じ込められる。リード部８は、樹脂外囲器３の外に側
面から導出され、実装面１１に対して平行に配置されて
いる。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’切断
面、つまり筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５との接着
面に沿った断面における筐体樹脂ベース４の構成を示し
ている。
けられている。被着領域１４は実装面１１に対して平行
な一平面である。筐体樹脂ベース４の被着領域１４は樹
脂キャップ５の被着領域に面接触し、両被着領域の間に
塗布された熱硬化性のエポキシ系接着剤により、筐体樹
脂ベース４と樹脂キャップ５が接着されている。これに
より、筐体樹脂ベース４の筐体内部が樹脂キャップ５に
より閉塞密閉され、ダイパッド部６、ボンディングパッ
ド部７、及び弾性表面波素子１は、筐体内部に中空的に
封じ込められる。リード部８は、樹脂外囲器３の外に側
面から導出され、実装面１１に対して平行に配置されて
いる。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’切断
面、つまり筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５との接着
面に沿った断面における筐体樹脂ベース４の構成を示し
ている。
【００２２】図２（ａ）は、樹脂キャップ５ａの接着面
１５の構成を示す、図１（ｂ）のＣ−Ｃ’切断面に沿っ
た平面図である。樹脂キャップ５ａの外形は、筐体樹脂
ベース４のそれとほぼ同じであり、樹脂キャップ５ａの
接着面１５の外周には、筐体樹脂ベース４の被着領域１
４に面接触する被着領域１３が配置されている。樹脂キ
ャップ５ａの接着面１５のうち、少なくとも被着領域１
３の表面は、シボ加工Ｖ−１８５（ＪＩＳ規格）などに
よって梨子地状に粗された、梨子地の面状態である。樹
脂キャップ５ａの接着面１５における被着領域１３以外
の領域は、金型からの離形性を良くするために通常の光
沢面の状態である。勿論、樹脂キャップ５ａの裏面、側
面も、同じ理由から通常の光沢面の状態である。さら
に、筐体樹脂ベース４の被着領域１４を含む全表面も通
常の光沢面の状態である。
１５の構成を示す、図１（ｂ）のＣ−Ｃ’切断面に沿っ
た平面図である。樹脂キャップ５ａの外形は、筐体樹脂
ベース４のそれとほぼ同じであり、樹脂キャップ５ａの
接着面１５の外周には、筐体樹脂ベース４の被着領域１
４に面接触する被着領域１３が配置されている。樹脂キ
ャップ５ａの接着面１５のうち、少なくとも被着領域１
３の表面は、シボ加工Ｖ−１８５（ＪＩＳ規格）などに
よって梨子地状に粗された、梨子地の面状態である。樹
脂キャップ５ａの接着面１５における被着領域１３以外
の領域は、金型からの離形性を良くするために通常の光
沢面の状態である。勿論、樹脂キャップ５ａの裏面、側
面も、同じ理由から通常の光沢面の状態である。さら
に、筐体樹脂ベース４の被着領域１４を含む全表面も通
常の光沢面の状態である。
【００２３】次に、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２
（ａ）に示した弾性表面波装置の製造方法を説明する。
（ａ）に示した弾性表面波装置の製造方法を説明する。
【００２４】（イ）まず、圧電基板３の上に金属電極膜
を成膜する。具体的には、タンタル酸リチウム（ＬｉＴ
ａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の酸化
物単結晶からなる圧電基板３を、金属膜成膜装置のステ
ージ上に載置及び固定する。金属膜成膜装置を用いて、
圧電基板１０の上に金属電極膜を成膜する。
を成膜する。具体的には、タンタル酸リチウム（ＬｉＴ
ａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の酸化
物単結晶からなる圧電基板３を、金属膜成膜装置のステ
ージ上に載置及び固定する。金属膜成膜装置を用いて、
圧電基板１０の上に金属電極膜を成膜する。
【００２５】（ロ）次に、金属電極９のパターンが転写
されたフォトレジストパターンを金属電極膜の上に形成
する。具体的には、スピン塗布装置を用いて、金属電極
膜の上にフォトレジスト膜を塗布する。フォトリソグラ
フィ法を用いて、金属電極９のパターンが形成されたマ
スクあるいはレチクルを介して、金属電極膜を露光す
る。そして、現像処理、ベーキング処理をフォトレジス
ト膜に対して施す。
されたフォトレジストパターンを金属電極膜の上に形成
する。具体的には、スピン塗布装置を用いて、金属電極
膜の上にフォトレジスト膜を塗布する。フォトリソグラ
フィ法を用いて、金属電極９のパターンが形成されたマ
スクあるいはレチクルを介して、金属電極膜を露光す
る。そして、現像処理、ベーキング処理をフォトレジス
ト膜に対して施す。
【００２６】（ハ）次に、金属電極９を圧電基板３上に
形成する。具体的には、フォトレジストパターンをマス
クとして、ウェットエッチング処理若しくはドライエッ
チング処理を金属電極膜に対して施す。そして、フォト
レジスト膜を剥離する。以上の工程を経て、圧電基板３
と金属電極９とからなる弾性表面波素子１を形成するこ
とができる。
形成する。具体的には、フォトレジストパターンをマス
クとして、ウェットエッチング処理若しくはドライエッ
チング処理を金属電極膜に対して施す。そして、フォト
レジスト膜を剥離する。以上の工程を経て、圧電基板３
と金属電極９とからなる弾性表面波素子１を形成するこ
とができる。
【００２７】（ニ）次に、筐体樹脂ベース４に一体形成
されたリードフレームを用意する。そして、熱硬化性の
接着剤を用いて、リードフレームのダイパッド部６に弾
性表面波素子１を接着搭載する。次に、ワイヤボンディ
ング装置を用いて、金属電極９とリードフレームのボン
ディングパッド部７とをボンディングワイヤ１０で接続
する。
されたリードフレームを用意する。そして、熱硬化性の
接着剤を用いて、リードフレームのダイパッド部６に弾
性表面波素子１を接着搭載する。次に、ワイヤボンディ
ング装置を用いて、金属電極９とリードフレームのボン
ディングパッド部７とをボンディングワイヤ１０で接続
する。
【００２８】（ホ）次に、樹脂キャップ５ａの被着領域
の表面に対して、シボ加工Ｖ−１８５などの粗面化処理
を施し、梨子地の面状態を形成する。
の表面に対して、シボ加工Ｖ−１８５などの粗面化処理
を施し、梨子地の面状態を形成する。
【００２９】（へ）最後に、筐体樹脂ベース４の被着領
域１４と、樹脂キャップ５ａの梨子地の面状態の被着領
域１３とをエポキシ系接着剤で接着して、筐体樹脂ベー
ス４の筐体内部を閉塞密閉し、ダイパッド部６、ボンデ
ィングパッド部７、及び弾性表面波素子１を、筐体内部
に中空的に封じ込める。以上の工程を経て、図１
（ａ）、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示した弾性表面波
装置を製造することができる。
域１４と、樹脂キャップ５ａの梨子地の面状態の被着領
域１３とをエポキシ系接着剤で接着して、筐体樹脂ベー
ス４の筐体内部を閉塞密閉し、ダイパッド部６、ボンデ
ィングパッド部７、及び弾性表面波素子１を、筐体内部
に中空的に封じ込める。以上の工程を経て、図１
（ａ）、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示した弾性表面波
装置を製造することができる。
【００３０】以上説明したように、本発明の実施の形態
によれば、樹脂キャップ５ａの被着領域１３の表面を梨
子地の面状態にすることで、樹脂キャップ５ａの被着領
域１３の表面に対するエポキシ系接着剤の親和性を高め
ることができる。これにより、筐体樹脂ベース４と樹脂
キャップ５ａの間の接着強度を向上させ、筐体樹脂ベー
ス４と樹脂キャップ５ａの間の接着品位、樹脂外囲器と
しての信頼性などを十分に確保することができる。ま
た、筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５ａが剥がれにく
く、リフロー、ハンダ付けなどによる熱衝撃に強く、耐
湿性を向上させることができる。
によれば、樹脂キャップ５ａの被着領域１３の表面を梨
子地の面状態にすることで、樹脂キャップ５ａの被着領
域１３の表面に対するエポキシ系接着剤の親和性を高め
ることができる。これにより、筐体樹脂ベース４と樹脂
キャップ５ａの間の接着強度を向上させ、筐体樹脂ベー
ス４と樹脂キャップ５ａの間の接着品位、樹脂外囲器と
しての信頼性などを十分に確保することができる。ま
た、筐体樹脂ベース４と樹脂キャップ５ａが剥がれにく
く、リフロー、ハンダ付けなどによる熱衝撃に強く、耐
湿性を向上させることができる。
【００３１】本発明の実施の形態において、樹脂キャッ
プ５ａの接着面１５の被着領域１３のみが梨子地の面状
態である場合について説明したが、本発明はこれに限定
されるものではない。図２（ｂ）に示すように、樹脂キ
ャップ５ｂの被着領域１３を含む接着面１５全体が梨子
地の面状態であっても構わない。通常、樹脂キャップ５
の接触面１５のうち、外周部分（被着領域１３）に対し
てのみ、梨子地に粗す処理を施すよりも、樹脂キャップ
５の接触面１５全体に対して施す方が処理効率が良い。
プ５ａの接着面１５の被着領域１３のみが梨子地の面状
態である場合について説明したが、本発明はこれに限定
されるものではない。図２（ｂ）に示すように、樹脂キ
ャップ５ｂの被着領域１３を含む接着面１５全体が梨子
地の面状態であっても構わない。通常、樹脂キャップ５
の接触面１５のうち、外周部分（被着領域１３）に対し
てのみ、梨子地に粗す処理を施すよりも、樹脂キャップ
５の接触面１５全体に対して施す方が処理効率が良い。
【００３２】また、樹脂キャップ５の被着領域１３が梨
子地の面状態である代わりに、筐体樹脂ベース４の被着
領域１４が梨子地の面状態であっても構わない。つま
り、樹脂キャップ５の被着領域１３を通常の光沢面の状
態とし、筐体樹脂ベース４の被着領域１４の表面に対し
て梨子地状に粗す処理を施しても構わない。
子地の面状態である代わりに、筐体樹脂ベース４の被着
領域１４が梨子地の面状態であっても構わない。つま
り、樹脂キャップ５の被着領域１３を通常の光沢面の状
態とし、筐体樹脂ベース４の被着領域１４の表面に対し
て梨子地状に粗す処理を施しても構わない。
【００３３】さらに、ここでは、筐体樹脂ベース４及び
樹脂キャップ（５、５ａ、５ｂ）は熱硬化性エポキシ系
樹脂を原材料とする場合について説明した。本発明はこ
の場合に限らず、熱硬化性エポキシ系樹脂の代わりに、
エポキシ系接着剤と親和性の背反する熱可塑性樹脂を用
いて成形した筐体樹脂ベース４及び樹脂キャップ（５、
５ａ、５ｂ）を樹脂外囲器として用いることが可能であ
る。
樹脂キャップ（５、５ａ、５ｂ）は熱硬化性エポキシ系
樹脂を原材料とする場合について説明した。本発明はこ
の場合に限らず、熱硬化性エポキシ系樹脂の代わりに、
エポキシ系接着剤と親和性の背反する熱可塑性樹脂を用
いて成形した筐体樹脂ベース４及び樹脂キャップ（５、
５ａ、５ｂ）を樹脂外囲器として用いることが可能であ
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、筐
体樹脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域と接着剤と
の接着性・親和性が高い弾性表面波装置を提供すること
ができる。
体樹脂ベース或いは樹脂キャップの被着領域と接着剤と
の接着性・親和性が高い弾性表面波装置を提供すること
ができる。
【００３５】また本発明によれば、筐体樹脂ベースと樹
脂キャップの間の接着強度が高い弾性表面波装置を提供
することができる。
脂キャップの間の接着強度が高い弾性表面波装置を提供
することができる。
【００３６】さらに本発明によれば、熱衝撃に強く、耐
湿性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
湿性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る弾性
表面波装置の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、
図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面に沿った断面図である。
表面波装置の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、
図１（ａ）のＡ−Ａ’切断面に沿った断面図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＣ
−Ｃ’切断面に沿った平面図であり、樹脂キャップ５ａ
の接着面１５の構成をそれぞれ示す。また、図２（ａ）
は、樹脂キャップ５ａの被着領域１３だけが梨子地状の
面状態である場合を示し、図２（ｂ）は、樹脂キャップ
５ｂの被着領域１３を含む接着面１５全体が梨子地の面
状態である場合を示す。
−Ｃ’切断面に沿った平面図であり、樹脂キャップ５ａ
の接着面１５の構成をそれぞれ示す。また、図２（ａ）
は、樹脂キャップ５ａの被着領域１３だけが梨子地状の
面状態である場合を示し、図２（ｂ）は、樹脂キャップ
５ｂの被着領域１３を含む接着面１５全体が梨子地の面
状態である場合を示す。
１ 弾性表面波素子 ３ 圧電基板 ４ 筐体樹脂ベース ５、５ａ、５ｂ 樹脂キャップ ６ ダイパッド部 ７ ボンディングパッド部 ８ リード部 ９ 金属電極 １０ ボンディングワイヤ １１ 実装面 １２ 側壁部 １３、１４ 被着面 １５ 接着面 １６ 外周
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電基板と、当該圧電基板の表面に配置
され、弾性表面波を励振する金属電極とを有する弾性表
面波素子と、 前記弾性表面波素子が接着搭載されたリードフレーム
と、 前記弾性表面波素子を筐体内部に配置し、前記リードフ
レームに一体形成された筐体樹脂ベースと、 前記筐体樹脂ベースの被着領域に面接触する被着領域を
有し、前記筐体内部を中空的に封じる樹脂キャップとを
有し、 前記筐体樹脂ベース及び前記樹脂キャップの内、少なく
ともどちらか一方の前記被着領域の表面が、梨子地の面
状態であることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記樹脂キャップの前記被着領域の表面
が、前記梨子地の面状態であることを特徴とする請求項
１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記樹脂キャップの前記被着領域を含む
接着面全体が前記梨子地の面状態であることを特徴とす
る請求項１記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000367229A JP2002171154A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000367229A JP2002171154A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171154A true JP2002171154A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18837692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000367229A Pending JP2002171154A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008131152A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000367229A patent/JP2002171154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008131152A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
| US7710220B2 (en) | 2006-11-17 | 2010-05-04 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device |
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