JP2010219617A - 弾性波デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制する。
【解決手段】弾性波素子３０と、弾性波素子３０と電気的に接続され平面５０に配置された複数のリードピン１２と、複数のリードピンが側面から導出されるように複数のリードピン１２と一体形成され弾性波素子３０を実装する樹脂ベース１０と、樹脂ベース１０の上面に接着され弾性波素子３０を中空に封じる樹脂キャップ２０と、を有するパッケージ１００と、を具備し、パッケージ１００の重心を通り平面５０に平行な別の平面５２に対し、複数のリードピン１２が樹脂ベース１０から導出される箇所１８は、樹脂ベース１０の側面における樹脂キャップ２０と樹脂ベース１０の接着箇所２８と同じ側にある弾性波デバイス。
【選択図】図１

Description

本発明は弾性波デバイスに関し、特に樹脂ベース、樹脂キャップおよびリードピンを備えるパッケージを有する弾性波デバイスに関する。

弾性波デバイスは電磁波を利用する電気電子機器の信号フィルタとして多方面に用いられている。例えば、携帯電話端末等の無線通信機器の送受信フィルタやテレビ、ビデオテープレコーダ等の映像用周波数フィルタとして用いられており、弾性波デバイスにおいては、弾性波素子がパッケージ等に実装されている。弾性波素子のうち例えば弾性表面波素子は、ＬｉＮｂＯ_３やＬｉＴａＯ_３等の圧電基板上に、櫛型電極等の弾性表面波を励振する電極が形成されている。弾性表面波は圧電基板の表面を伝搬するため、圧電基板表面および電極上には電気的特性に影響を及ぼすような厚い膜厚の保護膜が設けられない。このため、信頼性確保のためには弾性表面波素子を中空に封止することが求められる。

弾性表面波デバイスの低コスト化のため、弾性表面波素子を中空を有する樹脂からなるパッケージに搭載する場合がある。この場合、弾性表面波素子を樹脂ベースに搭載し、樹脂キャップは弾性表面波素子を中空に封止するように樹脂ベースと接着する。

特許文献１には、樹脂ベースと樹脂キャップとの密着を向上させるため、樹脂ベースおよび樹脂キャップの少なくとも一方の接着面にシボ加工または梨子地を施し、接着面に凸部を設けた弾性波デバイスが開示されている。

特開２００８−１３１１５２号公報

樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から、中空内に不純物が混入し、弾性波デバイスが不良となることがある。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制することを目的とする。

本発明は、弾性波素子と、前記弾性波素子と電気的に接続され平面に配置された複数のリードピンと、前記複数のリードピンが側面から導出されるように前記複数のリードピンと一体形成され前記弾性波素子を実装する樹脂ベースと、前記樹脂ベースの上面に接着され前記弾性波素子を中空に封じる樹脂キャップと、を有するパッケージと、を具備し、前記パッケージの重心を通り前記平面に平行な別の平面に対し、前記複数のリードピンが前記樹脂ベースから導出される箇所は、前記樹脂ベースの前記側面における前記樹脂キャップと前記樹脂ベースの接着箇所と同じ側にあることを特徴とする弾性波デバイスである。本発明によれば、樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制することができる。

上記構成において、前記複数のリードピンが導出される箇所は、前記別の平面と前記接着箇所との間に設けられる構成とすることができる。

上記構成において、前記パッケージは、前記リードピンを基板に挿入する部品挿入型パッケージである構成とすることができる。

上記構成において、前記複数のリードピンのうち少なくとも１つのリードピンは、前記弾性波素子が実装されるダイパッドと一体に形成され、前記ダイパッドは、前記別の平面に対し、前記接着箇所と反対側にあり、前記少なくとも１つのリードピンは、前記樹脂ベース内で、前記別の平面に対し前記接着箇所と反対側から前記接着箇所側に屈曲している構成とすることができる。この構成によれば、ダイパッドに接続されたリードピンを別の平面より接着箇所側で導出させることができる。

上記構成において、前記樹脂ベースと前記樹脂キャップとの少なくとも一方の前記樹脂ベースと前記樹脂キャップとが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施され、前記樹脂ベースおよび樹脂キャップのいずれか一方は、前記樹脂ベースおよび樹脂キャップの他方と接着する接着面の内側に凸部を有する構成とすることができる。この構成によれば、樹脂ベースおよび樹脂キャップの接着を強化することができる。

本発明によれば、樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制することができる。

図１（ａ）は実施例１に係る弾性波デバイスの平面図（樹脂キャップは図示せず）、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 図２（ａ）および図２（ｂ）は、比較例に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。 図３（ａ）および図３（ｂ）は、実施例１に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。 図４（ａ）および図４（ｂ）は、樹脂キャップを下から見た下視図である。 図５（ａ）および図５（ｂ）は、樹脂キャップの別の例の側面図および下視図である。 図６（ａ）および図６（ｂ）は、樹脂キャップのさらに別の例の側面図および下視図、図６（ｃ）は、樹脂キャップが樹脂ベースに接着された弾性波デバイスの断面図である。 図７は、樹脂キャップのさらに別の例の下視図である。

以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は実施例１に係る弾性波デバイスの平面図（樹脂キャップは図示していない）、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。実施例１に係る弾性波デバイスは、弾性波素子３０およびパッケージ１００を備えている。パッケージ１００は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂からなる樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０、並びに例えば銅合金等の導電材料からなる導電性のリードフレーム１６を有している。樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０は、他の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂から構成されていてもよい。リードフレーム１６は、リードピン１２、パッド１３およびダイパッド１４を有している。樹脂ベース１０、パッド１３、ダイパッド１４およびリードピン１２は一体形成されている。

リードフレーム１６のダイパッド１４に弾性波素子３０が例えば接着剤を用い実装されている。すなわち、樹脂ベース１０には、ダイパッド１４を介し弾性波素子３０が実装されている。弾性波素子３０は、接着剤の代わりに両面テープを用いダイパッド１４に実装されていてもよい。弾性波素子３０は、例えば表面弾性波素子である。弾性波素子３０には、入力部３２および出力部３４が形成され、入力部３２と出力部３４との間にグランド部３６が形成されている。

ダイパッド１４の周囲および下に、弾性波素子３０を囲む樹脂ベース１０が設けられている。樹脂ベース１０はダイパッド１４を囲むように土手状に形成されており、樹脂ベース１０の土手の内側から外側にかけて、リードピン１２が複数（図１では５本）設けられている。リードピン１２は、弾性波素子３０と電気的に接続され、弾性波素子３０を外部に接続する。複数のリードピン１２は、樹脂ベース１０の一側面から導出されている。すなわち、樹脂ベース１０は、複数のリードピン１２が側面から導出されるように前記複数のリードピン１２と一体形成されている。

図１（ａ）の右側２本のリードピン１２に接続されるパッド１３には出力部３４の２個の平衡出力端子がボンディングワイヤ２２を用い接続されている。左側２本のリードピン１２に接続されるパッドには入力部３２の２個の平衡入力端子がボンディングワイヤ２２を用い接続されている。中央のリードピン１２はダイパッド１４および弾性波素子３０のグランド端子に接続されている。

樹脂キャップ２０は、樹脂ベース１０の上面に接着されることにより、弾性波素子３０を中空２６（キャビティ）に封じている。樹脂キャップ２０と樹脂ベース１０とを接着する接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の有機材料を用いた接着剤である。樹脂ベース１０の側面にはスタンドポスト３８が設けられている。

図１（ｂ）および図１（ｃ）を参照に、複数のリードピン１２は平面５２に配置されている。すなわち、リードピン１２の延伸方向は平面５２上にあり、リードピン１２の配列方向も平面５２上にある。弾性波デバイスの重心を通り平面５２に平行な別の平面を平面５０とする。なお、弾性波素子３０の重さはパッケージ１００より非常に小さいため、弾性波デバイスの重心とパッケージの重心はほぼ一致する。平面５０に対し、複数のリードピン１２が樹脂ベース１０から導出される箇所１８は、樹脂ベース１０の側面における樹脂キャップ２０と樹脂ベース１０との接着箇所２８と同じ側にある。また、リードピン１２は、樹脂ベース１０に設けられているため、リードピン１２の導出箇所１８は、平面５０と接着箇所２８との間に設けられている。

図１（ｂ）のように、パッド１３はダイパッド１４と同一平面に形成されている。リードピン１２は樹脂ベース１０の側壁内で屈曲しパッド１３に接続されている。図１（ｃ）のように、ダイパッド１４に接続するリードピン１２は、樹脂ベース１０の側壁内で屈曲しダイパッド１４に接続されている。

次に実施例１の効果を説明する。図２（ａ）および図２（ｂ）は、比較例の弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。比較例および実施例１では、パッケージ１００はリードピン１２を基板６０に挿入する部品挿入型パッケージである。図２（ａ）のように比較例に係る弾性波デバイスにおいては、弾性波デバイスの重心を通る平面５０に対し、導出箇所１８と接着箇所２８とが反対側に設けられている。リードピン１２が基板６０の実装孔６２に挿入されている。リードピン１２と基板６０上の配線とは半田６４を用い接続されている。しかし、半田リフローの際に、図２（ｂ）のように、弾性波デバイスが傾いてしまう場合がある。この場合、比較例ではリードピン１２の導出箇所１８に対し重心が接着箇所２８側にあるため、接着箇所２８側が基板６０の方に傾いてしまう。このため、接着箇所２８から中空内に半田のフラックス等の不純物が混入してしまう。これにより、弾性波素子３０が劣化してしまう。このように、樹脂ベース１０と樹脂キャップ２０とが接着されているパッケージ１００においては、接着箇所を介しフラックス等の不純物が中空内に混入しやすい。なお、スタンドポスト３８は、リードピン１２を実装孔６２に挿入した際に、樹脂ベース１０の側面が基板６０の表面に接するようにリードピン１２が深く実装孔６２に挿入されることを抑制する。

図３（ａ）および図３（ｂ）は、実施例１に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。図３（ａ）のように実施例１に係る弾性波デバイスにおいては、弾性波デバイスの重心を通る平面５０に対し、導出箇所１８と接着箇所２８とが同じ側に設けられている。このため、図３（ｂ）のように、弾性波デバイスが傾いた場合、リードピン１２の導出箇所１８に対し重心が接着箇所２８とは反対側にあるため、弾性波デバイスは、接着箇所２８側が基板６０から離れるように傾く。このため、接着箇所２８を介して中空内に半田のフラックス等の不純物が混入することを抑制することができる。

図１（ｃ）のように、パッケージ１００内に中空２６が設けられた場合、ダイパッド１４は、平面５０に対し、接着箇所２８と反対側に位置するようになる。さらに、複数のリードピン１２のうち少なくとも１つのリードピン１２がダイパッド１４と一体に形成されている。つまり、リードピン１２とダイパッド１４とは１つの金属板から形成されている。このような場合、リードピン１２は、樹脂ベース１０内で、平面５０に対し接着箇所２８と反対側から接着箇所２８側に屈曲していることが好ましい。これにより、ダイパッド１４に接続されたリードピン１２を平面５０より接着箇所２８側で導出させることができる。

図４（ａ）および図４（ｂ）は、樹脂キャップ２０を下から見た下視図である。図４（ａ）のように、樹脂キャップ２０の樹脂ベース１０の上面と接着する接着面４２にシボ加工または梨子地加工が施されている。シボ加工または梨子地加工の凹凸は例えば５μｍから１０μｍである。一方、接着面４２以外の面４４にはシボ加工または梨子地加工は施されていない。図４（ｂ）の例では、シボ加工または梨子地加工が接着面４２を含むように全体に施されている。図４（ａ）および図４（ｂ）のように、接着面４２にシボ加工または梨子地加工を施すことにより、樹脂ベース１０と樹脂キャップ２０との密着を向上させることができる。なお、シボ加工または梨子地加工は、樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０の少なくとも一方の接着面に形成されていればよい。

図５（ａ）および図５（ｂ）は、樹脂キャップ２０の別の例の側面図および下視図である。図５（ａ）および図５（ｂ）のように、樹脂キャップ２０は、その下面の樹脂ベース１０と接着する接着面４２の内側に丸状凸部４６を有している。

図６（ａ）および図６（ｂ）は、樹脂キャップ２０のさらに別の例の側面図および下視図、図６（ｃ）は、樹脂キャップ２０が樹脂ベース１０に接着された弾性波デバイスの断面図である。図６（ａ）から図６（ｃ）のように、樹脂キャップ２０は、樹脂ベース１０の中空２６側の側面に沿って設けられた直線状凸部４８を有している。図６（ｃ）のように、直線状凸部４８の側面の一部が樹脂ベース１０の中空２６側の側面と接着している。

図５（ａ）から図６（ｃ）の例では、樹脂キャップ２０に設けられた凸部４６および４８と樹脂ベース１０の中空２６側の側面が接するため樹脂ベース１０と樹脂キャップ２０との接着を強化することができる。特に。図６（ａ）から図６（ｃ）の例では、直線状凸部４８が樹脂ベース１０の中空２６側の側面が接するため、接着をより強化することができる。直線状凸部４８は接着面に囲まれた辺の少なくとも１つの辺に設けられればよい。

実施例１では、樹脂ベース１０が中空２６の側面を構成しているが、例えば樹脂ベース１０は平面様形成で、樹脂キャップ２０が中空２６の側面を構成していてもよい。この場合、丸状凸部４６および直線状凸部４８は樹脂ベース１０に設けられることが好ましい。つまり樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０のいずれか一方は、樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０の他方と接着する接着面の内側に凸部を有することが好ましい。

図７は、樹脂キャップ２０のさらに別の例の下視図である。図７のように、樹脂キャップ２０の接着面４２にシボ加工または梨子地加工が施され、かつ、中空２６の側面に一部が接着される凸部４６が設けられている。このように、樹脂ベース１０と樹脂キャップ２０との少なくとも一方の樹脂ベース１０と樹脂キャップ２０とが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施されている。かつ、樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０のいずれか一方は、樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０の他方と接着する接着面の内側に凸部４６を有することが好ましい。これにより、樹脂ベース１０および樹脂キャップ２０の接着を強化することができる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ 樹脂ベース
１２ リードピン
１３ パッド
１４ ダイパッド
１６ リードフレーム
１８ 導出箇所
２０ 樹脂キャップ
２２ ワイヤ
２６ 中空
２８ 接着箇所
３０ 弾性波素子
４２ 接着面
４６ 丸状凸部
４８ 直線状凸部
５０、５２ 平面

Claims (5)

1. 弾性波素子と、
   前記弾性波素子と電気的に接続され平面に配置された複数のリードピンと、前記複数のリードピンが側面から導出されるように前記複数のリードピンと一体形成され前記弾性波素子を実装する樹脂ベースと、前記樹脂ベースの上面に接着され前記弾性波素子を中空に封じる樹脂キャップと、を有するパッケージと、
   を具備し、
   前記パッケージの重心を通り前記平面に平行な別の平面に対し、前記複数のリードピンが前記樹脂ベースから導出される箇所は、前記樹脂ベースの前記側面における前記樹脂キャップと前記樹脂ベースの接着箇所と同じ側にあることを特徴とする弾性波デバイス。
2. 前記複数のリードピンが導出される箇所は、前記別の平面と前記接着箇所との間に設けられることを特徴とする請求項１記載の弾性波デバイス。
3. 前記パッケージは、前記リードピンを基板に挿入する部品挿入型パッケージであることを特徴とする請求項１または２記載の弾性波デバイス。
4. 前記複数のリードピンのうち少なくとも１つのリードピンは、前記弾性波素子が実装されるダイパッドと一体に形成され、前記ダイパッドは、前記別の平面に対し、前記接着箇所と反対側にあり、前記少なくとも１つのリードピンは、前記樹脂ベース内で、前記別の平面に対し前記接着箇所と反対側から前記接着箇所側に屈曲していることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
5. 前記樹脂ベースと前記樹脂キャップとの少なくとも一方の前記樹脂ベースと前記樹脂キャップとが接着する接着面はシボ加工または梨子地加工が施され、
   前記樹脂ベースおよび樹脂キャップのいずれか一方は、前記樹脂ベースおよび樹脂キャップの他方と接着する接着面の内側に凸部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の弾性波デバイス。

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