JP2015141959A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波モジュール1は、部品3のグランド端子3cと接続される接地用実装電極4cと、多層基板2内の部品3の下方に設けられ、接地用実装電極4cに第1接地用層間接続導体6により接続された第1グランド面内導体5cと、部品3の特定信号端子3aに接続される特定信号用実装電極4aと、多層基板2内の第1グランド面内導体5cの下方に設けられ、特定信号用実装電極4aに特定信号用層間接続導体7により接続された特定信号用面内導体5aとを備え、第1グランド面内導体5cは、部品3と特定信号用面内導体5aとの間に配置され、特定信号用層間接続導体7が、平面視において第1グランド面内導体5cの外側に配置されている。
【選択図】図1
Description
第1グランド面内導体5cの下方に設けられた特定信号用面内導体5aの変形例について、図6を参照して説明する。なお、図6は本例に係る特定信号用面内導体5a1を示す図であり、絶縁層2cの部分平面図である。
2 多層基板
3 部品
3a 特定信号端子
3c グランド端子
4a 特定信号用実装電極
4c 接地用実装電極
5a,5a1 特定信号用面内導体
5c 第1グランド面内導体
5d 第2グランド面内導体
6 第1接地用層間接続導体
7 特定信号用層間接続導体
8 第2接地用層間接続導体
Claims (5)
- 上面に部品が実装された多層基板を備える高周波モジュールにおいて、
前記多層基板の上面に形成され、前記部品のグランド端子と接続される接地用実装電極と、
前記多層基板内の前記部品の下方に設けられ、前記接地用実装電極に第1接地用層間接続導体により接続された平板状の第1グランド面内導体と、
前記多層基板の上面に形成され、前記部品の複数の信号端子のうちのいずれかである特定信号端子に接続される特定信号用実装電極と、
前記多層基板内の前記第1グランド面内導体の下方に設けられ、前記特定信号用実装電極に特定信号用層間接続導体により接続されたライン状の特定信号用面内導体とを備え、
前記第1グランド面内導体は、前記部品と前記特定信号用面内導体との間に配置され、
前記特定信号用層間接続導体が、平面視において前記第1グランド面内導体の外側に配置されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記部品は、平面視において矩形状を成し、
前記特定信号端子は、前記部品の一辺側に形成され、
前記特定信号用面内導体が、前記部品の前記一辺側から該一辺の対向辺に向けて配線されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記多層基板における前記特定信号用面内導体よりも下層側に設けられ、複数の第2接地用層間接続導体により前記第1グランド面内導体に接続された平板状の第2グランド面内導体をさらに備え、
前記第1接地用層間接続導体が複数あり、
前記第1接地用層間接続導体の総数よりも、前記第2接地用層間接続導体の総数が少なく設定されており、
前記特定信号用面内導体は、前記第1グランド面内導体と前記第2グランド面内導体との間の前記第2接地用層間接続導体の非形成領域に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波モジュール。 - 前記第1グランド面内導体は、平面視で長矩形状を成し、
前記特定信号用面内導体は、平面視で、前記第1グランド面内導体の対向する両短辺それぞれと交わるように前記第1グランド面内導体の長手方向に沿って配線されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の高周波モジュール。 - 前記第1グランド面内導体が、平面視で前記部品と重なる領域内に収まるように形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の高周波モジュール。
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