JPH09199983A - 弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム - Google Patents

弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム

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JPH09199983A
JPH09199983A JP8003927A JP392796A JPH09199983A JP H09199983 A JPH09199983 A JP H09199983A JP 8003927 A JP8003927 A JP 8003927A JP 392796 A JP392796 A JP 392796A JP H09199983 A JPH09199983 A JP H09199983A
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surface acoustic
acoustic wave
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signal
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JP8003927A
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Akane Yokota
あかね 横田
Tadashi Eguchi
正 江口
Kouichi Egara
光一 江柄
Akihiro Koyama
晃広 小山
Takahiro Hachisu
高弘 蜂巣
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Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 入出力間のアイソレーション(別離性)を向
上し、コンボリューション出力信号の検出を容易にする
ことにある。 【解決手段】 圧電基板上に弾性表面波を励振する第1
及び第2の入力電極と、該各入力電極から励振される弾
性表面波を互いに逆向きに伝搬させる弾性表面波導波路
を兼ねた出力電極とを備えた弾性表面波素子と、該弾性
表面波素子を収納するステムおよびキャップとを有する
弾性表面波装置において、上記キャップの内側に、上記
第1の入力電極と上記ステムの入力用リードピンとを接
続するためのワイヤと上記出力電極と上記ステムの出力
用リードピンとを接続するためのワイヤとの間、及び上
記第2の入力電極と上記ステムの入力用リードピンとを
接続するためのワイヤと上記出力用リードピンとを接続
するためのワイヤとの間を仕切るための導電性物質また
は非導電性物質の表面を導電性薄膜で覆った物質からな
る分離手段を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波装置、お
よびこの弾性表面波装置を用いた受信装置及び通信シス
テムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】弾性表面波は、伝搬媒質の表面或いは境
界面に沿って伝搬する弾性波であり、そのエネルギーは
表面から約1波長以内にほとんどが含まれ、比較的小さ
な入力パワーでも容易に高密度の弾性エネルギーを得る
ことができ、バルク波に比べて非線形効果が大きくな
り、通信素子としての応用が期待されている。
【0003】この弾性表面波の非線形効果として、高調
波発生、パラメトリックミキシング効果、パラメトリッ
ク発振、直流効果、コンボリューション(Convolutio
n)効果等が知られており、特に弾性表面波を用いて2
つの入力信号のコンボリューション出力を取り出す弾性
表面波コンボルバを用いた弾性表面波装置は、高周波信
号で且つ広帯域周波数を用いるスペクトル拡散通信方式
(Spread Spectrum Communication)などの信号処理デ
バイスへの応用に、近年その重要性が増大しつつあり、
盛んに研究されている。
【0004】図14,図15は従来の弾性表面波装置を
示す概略図である。図中、1はYカットZ伝搬ニオブ酸
リチウム、タンタル酸リチウムなどの圧電基板、2,3
は圧電基板1の表面上に形成した図上簡易に記載した櫛
形入力電極、4a,4bは入力用ボンディングワイヤ、
5は圧電基板1の表面上に形成した出力電極、6は出力
電極5の出力を取り出す出力用ボンディングワイヤ、7
a,7bは櫛形入力電極2,3に信号を入力する入力用
リードピン、8は出力電極5の出力を外部に出力する出
力用リードピン、9は圧電基板1を搭載するステム、1
0は弾性表面波素子をステム9と共に気密封止する導電
体のキャップである。
【0005】上記入出力電極2,3,5はアルミニウム
などの導電性材料からなり、通常フォトリソグラフィー
技術を用いて圧電基板1の表面上に直接形成される。
【0006】このような構成の弾性表面波装置におい
て、櫛形入力電極2に搬送角周波数ωの電気信号を入力
すると、圧電効果により弾性表面波が励振される。同様
にして、櫛形入力電極3に搬送角周波数ωの電気信号を
入力すると弾性表面波が励振される。これら2つの弾性
表面波は、出力電極5が導波路として作用し、出力電極
5内に閉じ込められながら圧電基板1上をお互い逆方向
に伝搬する。この2つの弾性表面波が出力電極5上で重
なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果によりこれ
ら2つの弾性表面波のコンボリューション信号(角周波
数2ωの成分)が生ずる。このようにして生じたコンボ
リューション信号は出力電極5より出力用ボンディング
ワイヤ6、出力用リードピン8を介して電気信号として
取り出される。
【0007】このようなコンボリューションのメカニズ
ムは、たとえば『柴山,“弾性表面波の応用”,テレビ
ジョン,30,457(1976)』等に詳述されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、入力用ボンディングワイヤ4a,4bを伝搬
する信号の一部が出力側ボンディングワイヤ6に直接到
達し、入出力間のアイソレーション(別離性)が低下す
るといった問題があった。電気信号として取り出せるコ
ンボリューション出力の信号レベルは入力信号レベルの
10ー5〜10ー6程度ときわめて低いので、前記出力ボン
ディングワイヤに混入した入力信号成分によってコンボ
リューション波形のノイズフロアが増大し、コンボリュ
ーション出力信号の検出が困難になるという問題があっ
た。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、入出力
間のアイソレーション(別離性)を向上し、コンボリュ
ーション出力信号の検出が容易な弾性表面波装置を提供
することにある。
【0010】本発明の上記目的は、圧電基板上に弾性表
面波を励振する第1および第2の入力電極と、該入力電
極から励振される該第1および第2の弾性表面波を互い
に逆向きに伝搬させる弾性表面波導波路を兼ねた出力電
極とを備えた弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を収
納するステムおよびキャップと、を有する弾性表面波装
置において、該キャップの内側に、該キャップと電気的
に導通し、該第1の入力電極と該ステムの入力用リード
ピンとを接続するためのワイヤと該出力電極と該ステム
の出力用リードピンとを接続するためのワイヤとの間、
および該第2の入力電極と該ステムの入力用リードピン
とを接続するためのワイヤと該弾性表面波素子の出力電
極と該ステムの出力用リードピンとを接続するためのワ
イヤとの間、を仕切るための凹部や導電性物質または非
導電性物質の表面を導電性薄膜で覆った物質からなる仕
切り板を設けることによって達成される。
【0011】さらに、本発明の上記目的は、圧電基板上
に第1および第2の弾性表面波を励振する2つの入力電
極と、該入力電極から励振される該第1および第2の弾
性表面波を互いに逆向きに伝搬させる弾性表面波導波路
と、非線形効果により生ずる前記2つの弾性表面波のコ
ンボリューション信号を取り出す出力電極とを備えた弾
性表面波素子と、該弾性表面波素子を収納するステムお
よびキャップと、を有する弾性表面波装置において、該
キャップに設けた凹部と前記ステムに設けられた接地用
リードピンとを電気的に導通させることによって達成さ
れる。
【0012】さらに、本発明によれば、上記目的は、圧
電基板上に第1および第2の弾性表面波を励振する2つ
の入力電極と、該入力電極から励振される該第1および
第2の弾性表面波を互いに逆向きに伝搬させる弾性表面
波導波路と、非線形効果により生ずる前記2つの弾性表
面波のコンボリューション信号を取り出す出力電極とを
備えた弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を収納する
ステムおよびキャップと、を有する弾性表面波装置にお
いて、キャップ内部に設けた仕切り板の、ステムと相対
する端面に凹部を設け、該凹部の下部に前記弾性表面波
素子を配置することによって達成される。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明は、実施の一形態として、
圧電基板上に弾性表面波を励振する入力電極と、該弾性
表面波を所定の電極形状にて電気信号に変換する出力電
極とを備えた弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を収
納するステム及び該ステムと導通するキャップとを有す
る弾性表面波装置において、上記キャップの内側に、上
記入力電極と前記ステム内の入力用リードピンとを接続
するためのワイヤと、上記出力電極と前記ステム内の出
力用リードピンとを接続するためのワイヤとの間を仕切
るための導電性物質または非導電性物質の表面を導電性
薄膜で覆った物質からなる分離手段を設けたことを特徴
とする。
【0014】本発明の上述の構成によれば、入力信号用
ボンディングワイヤから出力信号用ボンディングワイヤ
へ直接伝搬する信号成分を抑制することが可能となり、
入出力間のアイソレーション(別離性)が向上し、入力
信号成分が出力信号に混入することを抑制することがで
きる。したがって、コンボリューション信号におけるノ
イズフロアが抑制され、コンボリューション出力信号の
検出が容易になる。
【0015】さらに、キャップに設けた凹部とステムに
設けられた接地用リードピンとを電気的に導通させるこ
とで、パッケージの接地が強化され、コンボリューショ
ン信号におけるノイズフロアがさらに抑制される。した
がって、コンボリューション出力信号の検出がさらに容
易になる。
【0016】また、キャップの内側に設けた仕切り板
に、仕切り板と圧電基板が接触しないよう凹部を設け、
該凹部の下に圧電基板を配置することで、入出力間のア
イソレーション(別離性)をさらに向上させることが可
能となる。したがって、コンボリューション信号におけ
るノイズフロアの抑制を強め、コンボリューション出力
信号の検出がさらに容易になる。
【0017】また、本発明によれば、この弾性表面波装
置を用いた無線通信システムにおいて、コンボリューシ
ョン信号のノイズフロアを低下できるので、同期信号を
確実に検出できて、同期捕捉や同期追跡を正確に行うこ
とが可能となり、信頼性の高い通信が達成できる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら詳細に説明する。
【0019】[第1実施例]図1は本発明による弾性表
面波装置の第1の実施例の一例を示す概略図、図2は本
発明による弾性表面波装置を横方向から見た概略図で、
ボンディングワイヤは省略してある。図1,図2におい
て、1はYカットZ伝搬ニオブ酸リチウム、タンタル酸
リチウム、四ほう酸リチウム、水晶などの圧電基板、
2,3は圧電基板1の表面上に形成した複数本の電極指
を有する櫛形入力電極、4a,4bは入力信号を櫛形入
力電極2,3に導く入力信号用ボンディングワイヤ、5
は圧電基板1の表面上に形成した導波路を兼ねた出力電
極、6は出力電極5の出力を取り出す出力信号用ボンデ
ィングワイヤ、7a,7bは櫛形入力電極2,3に入力
信号を入力する入力用リードピン、8は出力電極5の出
力を外部に出力する出力用リードピン、9は圧電基板1
を搭載し、少なくとも入出力信号用及び基準電位用のリ
ードピンを具備したステム、10は弾性表面波素子をス
テム9と共に気密封止する導電体のキャップ、11は接
地用リードピンである。
【0020】このような構成の弾性表面波コンボルバに
おいて、櫛形入力電極2に搬送角周波数ωの電気信号を
入力すると、圧電効果により弾性表面波が励振される。
同様にして、櫛形入力電極3に搬送角周波数ωの電気信
号を入力すると弾性表面波が励振される。これら2つの
弾性表面波は、出力電極5が導波路として作用し、出力
電極5内に閉じ込められながら圧電基板1上をお互い逆
方向に伝搬する。この2つの弾性表面波が出力電極5上
で重なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果により
これら2つの弾性表面波のコンボリューション信号(角
周波数2ωの成分)が生ずる。このようにして生じたコ
ンボリューション信号は出力電極5によって電気信号と
して取り出される。出力電極5で取り出される出力信号
は、出力信号用ボンディングワイヤ6および出力用リー
ドピン8を介してステム9の外部に取り出される。
【0021】本実施例にあげたような弾性表面波装置で
は、図2に示すように、入力用リードピン7aと出力用
リードピン8との間,および入力用リードピン7bと出
力用リードピン8との間を凹部を有するキャップ10で
空間的に分離している。従って、入力信号用ボンディン
グワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との間
に設けたキャップ10の凹部、および入力信号用ボンデ
ィングワイヤ4bと出力信号用ボンディングワイヤ6と
の間に設けたキャップ10の凹部によって、入力信号用
ボンディングワイヤ4a,4bから出力信号用ボンディ
ングワイヤ6へ直接伝搬する信号成分を抑制することが
可能となる。このキャップ10はシールド効果のある導
電体であり、ステム9とともに接地電位に保持され、入
力信号用ボンディングワイヤと出力信号用ボンディング
ワイヤとの間に凹部を設けて、空間的に分離し、ボンデ
ィングワイヤ4aとボンディングワイヤ6との間,ボン
ディングワイヤ4bとボンディングワイヤ6との間の電
磁的結合を抑止している。よって、出力信号に入力信号
成分が混入するのを抑制することが可能となり、コンボ
リューション信号におけるノイズフロアが抑制され、コ
ンボリューション出力信号の検出が容易になる。
【0022】本実施例において、キャップ10に設けた
凹部の位置および幅は、入力信号用ボンディングワイヤ
4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との間、および
入力信号用ボンディングワイヤ4bと出力信号用ボンデ
ィングワイヤ6との間にあり、入力信号用ボンディング
ワイヤ4a,4bと出力信号用ボンディングワイヤ6と
に接触しない位置および幅であればよく、本実施例で示
したような位置および幅に限定されるものではない。
【0023】また、本実施例では10ピンのステム9を
用いた場合を例に挙げているが、ステム9のピン数は、
10ピン以外でもよい。
【0024】また、本実施例で用いるステム9の材質と
しては、金属や、少なくとも一層の接地電位面を有する
セラミックや樹脂などがあげられる。
【0025】また、本実施例で用いるステム9の形状
は、バスタブ型であってもよい。
【0026】また、本実施例においては、キャップ9の
形状として内部に空間を持つキャップ10を用いた場合
を例に挙げたが、内部形状は図2に示すように凹部を有
し外見上は平板キャップを用いてもよい。
【0027】また、本実施例においては、エラスティッ
クコンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等
のコンボルバを用いてもよいし、櫛形入力電極は正規型
でも円弧状の櫛形電極であってもよい。また、入力電極
の電極指をスプリット電極としても良い。
【0028】[第2実施例]図3は本発明による弾性表
面波装置の第2の実施例の一例を示す概略図、図4は本
発明による弾性表面波装置を横方向から見た概略図で、
ボンディングワイヤは省略してある。また図3,図4に
おいて、上記図1,図2で示したものと同様の部材には
同一の符号を付けて重複する説明を一部省略する。ここ
で、12は導電性接着剤であり、リードピン11はステ
ム9と導通しており、接地電位に保持され、不図示のプ
リント基板に固定される。なお、実際にはステム9はキ
ャップ10を用いて、図4に示すように気密封止した状
態で使用される。
【0029】本実施例では、ステム9に設けられた接地
用リードピン11とキャップ10の凹部とを、導電性接
着剤12を用いて電気的に導通させたことが第1実施例
と異なる。リードピン11は所定の長さでステム9上に
突出しているので、キャップ10の凹部との距離も設計
段階で接近して確保できることから、導電性接着剤12
にて導通させることができる。
【0030】本実施例においても、入力信号用ボンディ
ングワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との
間に設けられたキャップの凹部、および、入力信号用ボ
ンディングワイヤ4bと出力信号用ボンディングワイヤ
6との間に設けられたキャップの凹部によって、入力信
号用ボンディングワイヤ4a,4bから出力信号用ボン
ディングワイヤ6へ直接伝搬する信号成分を抑制するこ
とが可能となり、入出力間のアイソレーション(別離
性)が向上する。したがって、コンボリューション信号
におけるノイズフロアが抑制され、コンボリューション
出力信号の検出が容易になる。
【0031】さらに、この弾性表面波装置はステム9に
設けられた接地用リードピン11を介して接地される
が、接地用リードピン11とキャップ10の凹部を導電
性接着剤12を用いて電気的に導通させたことによって
接地が強化される。したがって、ノイズフロアをさらに
低減し、コンボリューション信号の検出を更に容易にす
ることが可能となる。
【0032】導電性接着剤12としては、銀フィラーの
入った導電性エポキシ系接着剤や導電性シリコン系接着
剤などを用いる。
【0033】本実施例において、キャップ10に設けた
凹部の位置および幅は、入力信号用ボンディングワイヤ
4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との間、および
入力信号用ボンディングワイヤ4bと出力信号用ボンデ
ィングワイヤ6との間にあり、入力用リードピン7a,
7bと入力信号用ボンディングワイヤ4a,4b、出力
用リードピン8、出力信号用ボンディングワイヤ6とに
接触しない位置および幅であればよく、本実施例で示し
た位置および幅に限定されるものではない。
【0034】また、本実施例では10ピンのステム9を
用いた場合を例に挙げているが、ステム9のピン数は、
10ピン以外でもよい。
【0035】また、本実施例で用いるステム9の材質と
しては、金属や、少なくとも一層の接地電位面を有する
セラミックや樹脂などがあげられる。
【0036】また、本実施例で用いるステム9の形状
は、バスタブ型であってもよい。
【0037】また、本実施例においては、キャップ10
の形状として、内部に空間を持つキャップ10を用いた
場合を例に挙げたが、平板キャップを用いてもよい。
【0038】また、本実施例においては弾性表面波素子
にエラスティックコンボルバを用いた例を示したが、A
Eコンボルバ等のコンボルバを用いてもよい。また、櫛
形入力電極は正規型でも円弧状の櫛形電極であってもよ
い。さらに入力電極の電極指をスプリット電極としても
良い。
【0039】[第3実施例]図5は本発明による弾性表
面波装置の第3の実施例の一例を示す概略図、図6は本
発明による弾性表面波装置を横方向から見た概略図で、
ボンディングワイヤは省略してある。図5,図6におい
て、上記図1で示したものと同様の部材には同一の符号
を付して重複する説明を一部省略している。また図5,
図6において、13a,13bは仕切り板であり、実際
にはステム9はキャップ10を用いて気密封止した状態
で使用される。
【0040】本実施例では、キャップ10の内側に仕切
り板13a,13bを設けたことが第1実施例と異な
る。仕切り板13a,13bの材質としては金属などの
導電性物質や、非導電性物質からなる板の表面を導電性
薄膜で覆ったものなどがあげられる。仕切り板13a,
13bはキャップ10と電気的に導通している。また、
キャップ10はステム9と固着されるので、これら全体
が接地電位に保持され、全体がシールド効果を有してい
る。
【0041】本実施例においても、入力信号用ボンディ
ングワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との
間に設けられた仕切り板13a、および、入力信号用ボ
ンディングワイヤ4bと出力信号用ボンディングワイヤ
6との間に設けられた仕切り板13bによって、入力信
号用ボンディングワイヤ4a,4bから出力信号用ボン
ディングワイヤ6へ直接伝搬する信号成分を抑制するこ
とが可能となり、入出力間のアイソレーション(別離
性)が向上する。したがって、コンボリューション信号
におけるノイズフロアが抑制され、コンボリューション
出力信号の検出が容易になる。
【0042】ここで、キャップ10の内部に設けた仕切
り板13a,13bの位置は、入力信号用ボンディング
ワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6とを仕切
る位置、および入力信号用ボンディングワイヤ4bと出
力信号用ボンディングワイヤ6とを仕切る位置にあれば
よく、本実施例で示した位置に限定されるものではな
い。図6においては、リードピン7aと接地用リードピ
ン11、及びリードピン7bと接地用リードピン11と
の間に仕切り板13a,13bを設けて、入力信号用ボ
ンディングワイヤからの出力側への誘導侵入を抑えてい
る。
【0043】また、本実施例では10ピンのステム9を
用いた場合を例に挙げているが、ステム9のピン数は1
0ピン以外でもよい。
【0044】また、本実施例で用いるステム9の材質と
しては、金属や、少なくとも一層の接地電位面を有する
セラミックや樹脂などがあげられる。
【0045】また、本実施例で用いるステム9の形状
は、バスタブ型であってもよい。
【0046】また、本実施例においては、キャップ10
の形状として、内部に空間を持つキャップ10を用いた
場合を例に挙げたが、平板キャップに仕切り板を設ける
構成としてもよい。
【0047】また、本実施例においては弾性表面波素子
にエラスティックコンボルバを用いた例を示したが、A
Eコンボルバ等のコンボルバを用いてもよい。
【0048】また、入力電極の形状を概略円弧状として
もよい。さらに、入力電極の電極指をスプリット電極と
してもよい。
【0049】[第4実施例]図7は本発明による弾性表
面波装置の第4の実施例の一例を示す概略図、図8は本
発明による弾性表面波装置を横方向から見た概略図で、
ボンディングワイヤは省略してある。
【0050】図7,図8において、上記図1で示したも
のと同様の部材には同一の符号を付して重複する説明を
一部省略する。本実施例ではキャップ10の内側に仕切
り板13aと凹部とを設けたことが第1実施例と異な
る。
【0051】本実施例においても、入力信号用ボンディ
ングワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6との
間に設けられた仕切り板13aによって、入力信号用ボ
ンディングワイヤ4aから出力信号用ボンディングワイ
ヤ6へ直接伝搬する信号成分を抑制することが可能とな
る。また、入力信号用ボンディングワイヤ4bと出力信
号用ボンディングワイヤ6との間に設けられた凹部によ
って、入力信号用ボンディングワイヤ4bから出力信号
用ボンディングワイヤ6へ直接伝搬する信号成分を抑制
することが可能となる。したがって、入出力間のアイソ
レーション(別離性)が向上し、コンボリューション信
号におけるノイズフロアが抑制されてコンボリューショ
ン出力信号の検出が容易になる。
【0052】ここで、キャップ10の内部に設けた仕切
り板13aの位置、および凹部の位置は、入力信号用ボ
ンディングワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ
6とを仕切る位置、特に入力信号用ボンディングワイヤ
4a側に仕切り板13aを設け、図8に示すように入力
用リードピン7aと接地用リードピン11の間に設け、
および凹部の位置は入力信号用ボンディングワイヤ4b
と出力信号用ボンディングワイヤ6とを仕切る位置にあ
ればよく、本実施例のような位置に限定されるものでは
ない。また、キャップ10とステム9とは接地電位に保
持されて封止されており、外部からの外部電界からもシ
ールドされている。また、本実施例では10ピンのステ
ム9を用いた場合を例に挙げているが、ステム9のピン
数は10ピン以外でもよい。
【0053】また、本実施例で用いるステム9の材質と
しては、金属や、少なくとも一層の接地電位面を有する
セラミックや樹脂などがあげられる。
【0054】また、本実施例で用いるステム9の形状
は、平板に限らず、バスタブ型であってもよい。
【0055】また、本実施例においては、キャップ9の
形状として、内部に空間を持つキャップ10を用いた場
合を例に挙げたが、平板キャップに仕切り板および凹部
を設けた構成としてもよい。
【0056】また、本実施例においてはエラスティック
コンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等の
コンボルバを用いてもよい。
【0057】また、入力電極の形状を概略円弧状として
もよい。さらに、入力電極の電極指をスプリット電極と
してもよい。
【0058】[第5実施例]図9は本発明による弾性表
面波装置の第5の実施例の一例を示す概略図、図10は
本発明による弾性表面波装置を横方向から見た概略図
で、ボンディングワイヤは省略してある。図9,図10
において、上記図1で示したものと同様の部材には同一
の符号を付して重複する説明を一部省略する。
【0059】本実施例では、キャップ10の内側に設け
た仕切り板13a,13bに、仕切り板13a,13b
と圧電基板1が接触しないよう凹部を設け、該凹部の下
に圧電基板1を配置したことが第1実施例と異なる。ま
たキャップ10と仕切り板13a,13bとは電気的に
導通している。
【0060】本実施例においては、仕切り板13a,1
3bに凹部を設けることで、圧電基板1に接触すること
なく仕切り板13a,13bをステム9の表面まで配置
することが可能となる。したがって、入力信号用ボンデ
ィングワイヤ4a,4bから出力信号用ボンディングワ
イヤ6へ直接伝搬する信号成分の抑制効果を高めること
が可能となり、さらに入出力間のアイソレーション(別
離性)を向上させ、コンボリューション出力信号の検出
を容易にすることができる。
【0061】ここで、キャップ10の内部に設けた仕切
り板13a,13bの位置は、入力信号用ボンディング
ワイヤ4aと出力信号用ボンディングワイヤ6とを仕切
る位置、および入力信号用ボンディングワイヤ4bと出
力信号用ボンディングワイヤ6とを仕切る位置にあれば
よく、本実施例で示した位置に限定されるものではな
い。
【0062】また、本実施例では10ピンのステム9を
用いた場合を例に挙げているが、ステム9のピン数は1
0ピン以外でもよい。
【0063】また、本実施例で用いるステム9の材質と
しては、金属や、少なくとも一層の接地電位面を有する
セラミックや樹脂などがあげられる。
【0064】また、本実施例で用いるステム9の形状
は、平板でもバスタブ型であってもよい。
【0065】また、本実施例においては、キャップ10
の形状として、内部に空間を持つキャップ10を用いた
場合を例に挙げたが、平板キャップに仕切り板を設ける
構成としてもよい。
【0066】また、本実施例においては弾性表面波素子
としてエラスティックコンボルバを用いた例を示した
が、AEコンボルバ等のコンボルバを用いてもよい。
【0067】また、入力電極の形状を概略円弧状として
もよい。さらに、入力電極の電極指をスプリット電極と
してもよい。
【0068】[第6実施例]図11は、第1〜第5実施
例に示した弾性表面波装置を用いた通信システムの一例
を示すブロック図である。図において、40は送信装置
を示す。この送信装置40は送信すべき信号を拡散符号
を用いてスペクトラム拡散変調し、アンテナ401より
送信する。送信された信号は、受信装置41で受信さ
れ、復調される。受信装置41は、アンテナ411、高
周波信号処理部412、同期回路413、符号発生器4
14、拡散復調回路415、復調回路416より構成さ
れる。アンテナ411において受信された受信信号は、
高周波信号処理部412にて所定の帯域内にフィルタリ
ング及び増幅され、送信周波数帯信号のまま、もしくは
適当な中間周波数帯信号に変換され出力される。該信号
は同期回路413に入力される。
【0069】同期回路413は、本発明の上述の実施例
にて示した弾性表面波装置4131と符号発生器414
より入力される参照用拡散符号を変調する変調回路41
32と、弾性表面波装置4131から出力された信号を
処理し送信信号に対する拡散符号同期信号およびクロッ
ク同期信号を符号発生器414に出力する信号処理回路
4133からなる。弾性表面波素子4131には高周波
信号処理部412からの出力信号と変調回路4132か
らの出力信号が入力され、2つの入力信号のコンボリュ
ーション演算が行われる。ここで符号発生器414より
変調回路4132に入力される参照用拡散符号が送信側
から送信される拡散符号を時間反転させた符号とする
と、弾性表面波コンボルバ素子を用いた弾性表面波装置
4131では、受信信号に含まれる同期専用拡散符号成
分と参照用拡散符号とが、弾性表面波装置4131の導
波路上にて一致した時に相関ピークが出力される。信号
処理回路4133では、弾性表面波装置4131から入
力される信号から、相関ピークを検出し、参照用拡散符
号の符号開始から相関ピーク出力までの時間から、符号
同期のずれ量を割り出し、符号同期信号及びクロック信
号が符号発生器414に出力される。
【0070】弾性表面波装置4131は、上述の通り、
入力信号用ボンディングワイヤと出力信号用ボンディン
グワイヤとの間が空間的に分離されているので、コンボ
リューション信号出力に入力信号成分が混入することを
抑制できる。従って、コンボリューション信号のノイズ
成分が抑制され、ダイナミックレンジの広い出力信号を
得ることができる。従って、同期捕捉や同期追跡を迅速
に且つ容易に確保できる。
【0071】同期確立後、符号発生器414は送信側の
拡散符号に対し、クロック及び拡散符号位相が一致した
拡散符号を発生する。この拡散符号は拡散復調回路41
5に入力され、高周波信号処理部412からの同期専用
拡散符号成分と乗積され、拡散変調される前の信号が復
元される。拡散変復調回路415から出力される信号
は、いわゆる周波数変調(FSK:Frequency Shift Ke
ying)、位相変調(PSK:Phase Shift Keying)など
の変調方式により変調されている信号なので、対応する
復調回路416により、データ復調がなされる。
【0072】本構成は、実施例1〜5で示したSAWコ
ンボルバで構成された弾性表面波装置を用いているの
で、高周波信号処理部412からの同期専用拡散符号成
分と符号発生器414からの参照用拡散符号成分とに対
し、信号処理回路4133への出力とが空間的に分離さ
れている。従って、各拡散符号の漏れ、空間伝送の直達
信号を抑圧できるので、コンボリューション信号に入力
信号の混入がなく、安定した相関ピークが得られる。従
って、同期確立や同期追跡を正確に行うことが可能とな
り、信頼性の高い通信システムを得ることができる。
【0073】[第7の実施例]図12、図13は、以上
説明したような弾性表面波装置を用いた通信システムの
送信装置及び受信装置の一例を示すブロック図である。
送信装置の出力部のブロック図を示す図12において、
501は直列に入力されるデータをn個の並列データに
変換する直並列変換器、502−1〜nは並列化された
各データと拡散符号発生器から出力されるn個の拡散符
号とを乗算する乗算器群、503はn個のそれぞれ異な
る拡散符号PN1〜PNnと同期専用の拡散符号PN0を
発生する拡散符号発生器、504は拡散符号発生器50
3から出力される同期専用拡散符号PN0と乗算器群5
02−1〜nのn個の出力を加算する加算器、505は
加算器504の出力を送信周波数信号に変換するための
高周波段、506は送信アンテナである。
【0074】また、図13において、601は受信アン
テナ、602は高周波信号処理部、603は送信側の拡
散符号とクロックに対する同期を捕捉し維持する同期回
路、604は同期回路603より入力される符号同期信
号及びクロック信号により、送信側の拡散符号群と同一
のn+1個の拡散符号及び参照用拡散符号を発生する拡
散符号発生器、605は拡散符号発生器604より出力
されるキャリア再生用拡散符号PN0と高周波信号処理
部602の出力から搬送波信号を再生するキャリア再生
回路、606はキャリア再生回路605の出力と高周波
信号処理部602の出力と拡散符号発生器604の出力
であるn個の拡散符号PN1〜PNnを用いてベースバン
ドの復調を行うベースバンド復調回路、607はベース
バンド復調回路606の出力であるn個の並列復調デー
タを並直列変換する並直列変換器である。
【0075】上記構成において、送信側では、まず入力
されたデータが直並列変換器501によって符号分割多
重数に等しいn個の並列データに変換される。一方、拡
散符号発生器503はn+1個の符号周期が同一で、そ
れぞれ異なる拡散符号PN0〜PNnを発生している。
このうちPN0は同期及びキャリア再生専用であり、上
記並列データによって変調されず、直接加算器504に
入力される。残りのn個の拡散符号PN1〜PNnは乗算
器群502−1〜nにてn個の並列データにより乗算変
調され、それぞれ占有周波数帯域を拡散し、加算器50
4に入力される。加算器504は入力されたn+1個の
信号を線形に加算し、高周波段505に加算されたベー
スバント信号を出力する。該ベースバンド信号は続いて
高周波段505にて適当な中心周波数を持つ高周波信号
に変換され、送信アンテナ506より送信される。
【0076】次に、受信側では、受信アンテナ601で
受信された信号は高周波信号処理部602に適当にフィ
ルタリング及び増幅され、送信周波数帯信号のまま若し
くは適当な中間周波数帯信号に変換され出力される。該
信号は同期回路603に入力される。同期回路603は
本発明の上記実施例に記載の弾性表面波装置6031と
符号発生器604より入力される参照用拡散符号を変調
する変調回路6032と弾性表面波装置6031から出
力された信号を処理し、送信信号に対する拡散符号同期
信号およびクロック同期信号を拡散符号発生器604に
出力する信号処理回路6033からなる。
【0077】弾性表面波装置6031には上記実施例で
示したいずれかの弾性表面波装置を用い、高周波信号処
理部602からの出力信号と変調回路6032からの出
力信号が入力され、2つの入力信号のコンボリューショ
ン演算が行われる。ここで符号発生器604より変調回
路6032に入力される参照用拡散符号が送信側から送
信される同期専用拡散符号を時間反転させた符号とする
と、弾性表面波装置6031では、受信信号に含まれる
同期専用拡散符号成分と参照用拡散符号とが、両櫛形入
力電極に入力される。そこで弾性表面波が励起され、弾
性表面波装置6031の導波路上にて一致した時に相関
ピークが出力される。この場合、入力電極の入力端子と
出力端子とが空間的に分離されているので、入力信号成
分が出力信号へ混入することを防止し、ノイズフロアを
低減できるので、同期信号の補足及び追跡が容易とな
る。
【0078】信号処理回路6033では、弾性表面波装
置6031から出力される信号により、相関ピークを検
出し、参照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出力ま
での時間から、符号同期のずれ量を割り出し、符号同期
信号及びクロック信号を発生し、拡散符号発生器604
に出力される。
【0079】同期確立後、拡散符号発生器604は送信
側の拡散符号群に対し、クロック及び拡散符号位相が一
致した拡散符号群を発生する。これらの符号群のうち同
期専用の拡散符号PN0はキャリア再生回路605に入
力される。キャリア再生回路605では同期専用拡散符
号PN0により高周波信号処理部602の出力である送
信周波数帯若しくは中間周波数帯に変換された受信信号
を逆拡散し、送信周波数帯若しくは中間周波数帯の搬送
波を再生する。
【0080】キャリア再生回路605の構成は、たとえ
ば位相ロックループを利用した回路が用いられる。受信
信号と同期専用拡散符号PN0は乗算器にて乗算され
る。同期確立後は受信信号中の同期専用拡散符号と参照
用の同期専用拡散符号PN0のクロック及び符号位相は
一致しており、送信側の同期専用拡散符号はデータで変
調されていないため、乗算器で逆拡散され、その出力に
は搬送波の成分が現れる。該出力は続いて帯域通過フィ
ルタに入力され搬送波成分のみが取り出され出力され
る。該出力は次に位相検出器、ループ・フィルタ及び電
圧制御発振器にて構成される位相ロックループに入力さ
れ、該電圧制御発振器より帯域通過フィルタを介して出
力される搬送波成分に位相のロックした信号が再生搬送
波として出力される。
【0081】再生された搬送波はベースバンド復調回路
606に入力される。ベースバンド復調回路606では
該再生搬送波と高周波信号処理部602の出力よりベー
スバンド信号が生成される。該ベースバンド信号はn個
に分配され、拡散符号発生器604の出力である拡散符
号群PN1〜PNnにより各符号分割チャネル毎に逆拡散
され、続いてデータ復調がなされる。復調されたn個の
並列復調データは並直列変換器607にて直列データに
変換され、送信装置に入力された信号と略々同一信号が
出力される。
【0082】本実施例は2値変調の場合であるが、直交
変調など、他の変調方式でも良い。
【0083】また、上記実施例では、送信装置と受信装
置とを別体として通信システムとする例を説明したが、
両装置を同一パッケージに格納して通信装置とすること
ができる。
【0084】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、圧
電基板上に弾性表面波を励振する第1および第2の入力
電極と、該入力電極から励振される該第1および第2の
弾性表面波を互いに逆向きに伝搬させる弾性表面波導波
路と、非線形効果により生ずる前記2つの弾性表面波の
コンボリューション信号を取り出す出力電極とを備えた
弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を収納するステム
およびキャップと、を有する弾性表面波装置において、
該キャップの内側に、該キャップと電気的に導通し、該
第1の入力電極と該ステムの入力用リードピンとを接続
するためのワイヤと、該出力電極と該ステムの出力用リ
ードピンとを接続するためのワイヤとの間、および該第
2の入力電極とステムの入力用リードピンとを接続する
ためのワイヤと、該弾性表面波素子の出力電極と該ステ
ムの出力用リードピンとを接続するためのワイヤとの
間、を仕切るための導電性物質からなる手段を設けるこ
とにより、入力信号成分の出力信号への混入を抑制する
ことが可能となるため、入出力間のアイソレーション
(別離性)が向上し、コンボリューション出力信号の検
出が容易になる。
【0085】さらに、入力信号成分の出力信号への混入
を抑制するためにキャップに設けた凹部とステムに設け
られた接地用リードピンとを電気的に導通させることに
より、ステムの接地が強化され、ノイズフロアのさらな
る低減が可能となる。したがって、コンボリューション
出力信号の検出がさらに容易になる。
【0086】さらに、本発明による弾性表面波装置を用
いた通信システムが得られ、通信システムとして又は受
信装置として、その受信信号に含まれる同期拡散符号信
号と同期した同期信号をノイズ成分を抑制して得られる
ことから、同期捕捉や同期追跡を容易にし、通信の信頼
性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による弾性表面波装置の第1実施例の一
例を示す概略図である。
【図2】本発明による弾性表面波装置の第1実施例の一
例を示す概略図である。
【図3】本発明による弾性表面波装置の第2実施例の一
例を示す概略図である。
【図4】本発明による弾性表面波装置の第2実施例の一
例を示す概略図である。
【図5】本発明による弾性表面波装置の第3実施例の一
例を示す概略図である。
【図6】本発明による弾性表面波装置の第3実施例の一
例を示す概略図である。
【図7】本発明による弾性表面波装置の第4実施例の一
例を示す概略図である。
【図8】本発明による弾性表面波装置の第4実施例の一
例を示す概略図である。
【図9】本発明による弾性表面波装置の第5実施例の一
例を示す概略図である。
【図10】本発明による弾性表面波装置の第5実施例の
一例を示す概略図である。
【図11】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システ
ムの一例を示すブロック図である。
【図12】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システ
ムの送信装置の一例を示すブロック図である。
【図13】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システ
ムの受信装置の一例を示すブロック図である。
【図14】従来の弾性表面波装置を示す概略図である。
【図15】従来の弾性表面波装置を示す概略図である。
【符号の説明】
1 YカットZ伝搬ニオブ酸リチウムなどの圧電基板 2,3 圧電基板1の表面上に形成した櫛形入力電極 4a,4b 入力信号用ボンディングワイヤ 5 圧電基板1の表面上に形成した出力電極 6 出力信号用ボンディングワイヤ 7a,7b 入力用リードピン 8 出力用リードピン 9 パッケージシステム 10 キャップ 11 接地用リードピン 12 導電性接着剤 13a,13b 仕切り板 40 送信装置 401 送信用アンテナ 41 受信装置 411 受信用アンテナ 412 高周波信号処理部 413 同期回路 414 符号発生器 415 拡散復調回路 416 復調回路 501 直列に入力されるデータをn個の並列データに
変換する直並列変換器 502−1〜n 乗算器群 503 拡散符号発生器 504 加算器 505 高周波段 506 送信アンテナ 601 受信アンテナ 602 高周波信号処理部 603 同期回路 604 拡散符号発生器 605 キャリア再生回路 606 ベースバンド復調回路 607 並直列変換器
フロントページの続き (72)発明者 小山 晃広 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 蜂巣 高弘 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電基板上に弾性表面波を励振する第1
    及び第2の入力電極と、該各入力電極から励振される該
    第1および第2の弾性表面波を互いに逆向きに伝搬させ
    る弾性表面波導波路を兼ねた出力電極とを備えた弾性表
    面波素子と、該弾性表面波素子を収納するステムおよび
    キャップとを有する弾性表面波装置において、 前記キャップの内側に、前記第1の入力電極と前記ステ
    ム内の入力用リードピンとを接続するためのワイヤと前
    記出力電極と前記ステム内の出力用リードピンとを接続
    するためのワイヤとの間、及び前記第2の入力電極と前
    記ステム内の入力用リードピンとを接続するためのワイ
    ヤと前記出力電極と前記ステム内の出力用リードピンと
    を接続するためのワイヤとの間を仕切るための導電性物
    質または非導電性物質の表面を導電性薄膜で覆った物質
    からなる分離手段を設けたことを特徴とする弾性表面波
    装置。
  2. 【請求項2】 前記キャップの内側に形成された分離手
    段は、前記キャップに設けた凹部であることを特徴とす
    る請求項1に記載の弾性表面波装置。
  3. 【請求項3】 前記キャップの凹部と、前記ステム内の
    接地用リードピンとが電気的に導通していることを特徴
    とする請求項1又は2に記載の弾性表面波装置。
  4. 【請求項4】 前記キャップの内側に形成された分離手
    段は、前記キャップの内側に設けた仕切り板であること
    を特徴とする請求項1に記載の弾性表面波装置。
  5. 【請求項5】 前記キャップの内側に形成された分離手
    段は、前記キャップの内側に設けた仕切り板と、凹部と
    であることを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波装
    置。
  6. 【請求項6】 前記仕切り板において、前記ステムと相
    対する端面に凹部を設け、前記凹部の下部に前記弾性表
    面波素子を配置することを特徴とする請求項1、4、又
    は5に記載の弾性表面波装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
    弾性表面波装置を用いた受信装置。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
    弾性表面波装置を受信信号と同期した同期信号を生成す
    る同期回路に用いたことを特徴とする通信システム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100891586B1 (ko) * 2006-11-17 2009-04-03 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 탄성 표면파 소자
JP2011151553A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Murata Mfg Co Ltd 弾性波デュプレクサ
JP2011151552A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Murata Mfg Co Ltd 弾性波デュプレクサ

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US8525615B2 (en) 2010-01-20 2013-09-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave duplexer having a sealing member that includes a recess

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