JPH0918281A - 弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム - Google Patents
弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システムInfo
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- JPH0918281A JPH0918281A JP16740895A JP16740895A JPH0918281A JP H0918281 A JPH0918281 A JP H0918281A JP 16740895 A JP16740895 A JP 16740895A JP 16740895 A JP16740895 A JP 16740895A JP H0918281 A JPH0918281 A JP H0918281A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面は装置の入出力間の直達信号を防止
し、ノイズ混入を防止し、ハイレベルの相関ピーク信号
をえることを目的とする。 【解決手段】 圧電基板の主面上に形成された弾性表面
波を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子
と、上記弾性表面波素子が封入され、入力信号を取り出
すための入力用リードピン及び出力信号を取り出すため
の出力用リードピンとを備えたパッケージステムとを有
して成る弾性表面波装置において、上記入力用リードピ
ンと上記出力用リードピンとの間を仕切るように上記パ
ッケージステムの裏面の一部を凸状に突起させて形成し
たことを特徴とする。また、上記パッケージステムの上
記入力用リードピンと上記出力用リードピンは上記弾性
表面波素子を挟んでそれぞれ相対する方向に設けられる
ことを特徴とする。
し、ノイズ混入を防止し、ハイレベルの相関ピーク信号
をえることを目的とする。 【解決手段】 圧電基板の主面上に形成された弾性表面
波を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子
と、上記弾性表面波素子が封入され、入力信号を取り出
すための入力用リードピン及び出力信号を取り出すため
の出力用リードピンとを備えたパッケージステムとを有
して成る弾性表面波装置において、上記入力用リードピ
ンと上記出力用リードピンとの間を仕切るように上記パ
ッケージステムの裏面の一部を凸状に突起させて形成し
たことを特徴とする。また、上記パッケージステムの上
記入力用リードピンと上記出力用リードピンは上記弾性
表面波素子を挟んでそれぞれ相対する方向に設けられる
ことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置及
びそれを用いた通信装置に関する。
びそれを用いた通信装置に関する。
【0002】
【従来技術】弾性表面波は、伝搬媒質の表面或いは境界
面に沿って伝搬する弾性波であり、そのエネルギーは表
面から約1波長以内にほとんどが含まれ、比較的小さな
入力パワーでも容易に高密度の弾性エネルギーを得るこ
とができ、バルク波に比べて非線形効果が大きくなり、
通信素子としての応用が期待されている。
面に沿って伝搬する弾性波であり、そのエネルギーは表
面から約1波長以内にほとんどが含まれ、比較的小さな
入力パワーでも容易に高密度の弾性エネルギーを得るこ
とができ、バルク波に比べて非線形効果が大きくなり、
通信素子としての応用が期待されている。
【0003】この弾性表面波の非線形効果として、高調
波発生、パラメトリックミキシング効果、パラメトリッ
ク発振、直流効果、コンボリューション(Convolutio
n)効果等が知られており、特に弾性表面波を用いて2
つの入力信号のコンボリューション出力を取り出す弾性
表面波コンボルバを用いた弾性表面波装置は、高周波信
号で且つ広帯域周波数を用いるスペクトル拡散通信方式
(Spread Spectrum Communication)などの信号処理デ
バイスへの応用に、近年その重要性が増大しつつあり、
盛んに研究されている。
波発生、パラメトリックミキシング効果、パラメトリッ
ク発振、直流効果、コンボリューション(Convolutio
n)効果等が知られており、特に弾性表面波を用いて2
つの入力信号のコンボリューション出力を取り出す弾性
表面波コンボルバを用いた弾性表面波装置は、高周波信
号で且つ広帯域周波数を用いるスペクトル拡散通信方式
(Spread Spectrum Communication)などの信号処理デ
バイスへの応用に、近年その重要性が増大しつつあり、
盛んに研究されている。
【0004】図7はこのような弾性表面波装置をそのパ
ッケージを含めた、表面方向、裏面方向、横方向より見
たときの概略図である。
ッケージを含めた、表面方向、裏面方向、横方向より見
たときの概略図である。
【0005】図中、1はSTカット水晶、ニオブ酸リチ
ウム、タンタル酸リチウムなどの圧電基板、2,3は圧
電基板1の表面上に形成した櫛形入力電極、4は圧電基
板1の表面上に形成した出力電極、5a,5bは入力用
ボンディングワイヤ、6は出力用ボンディングワイヤ、
7a,7bは入力用リードピン、8は出力用リードピ
ン、9はパッケージステム、10は封止用キャップであ
る。
ウム、タンタル酸リチウムなどの圧電基板、2,3は圧
電基板1の表面上に形成した櫛形入力電極、4は圧電基
板1の表面上に形成した出力電極、5a,5bは入力用
ボンディングワイヤ、6は出力用ボンディングワイヤ、
7a,7bは入力用リードピン、8は出力用リードピ
ン、9はパッケージステム、10は封止用キャップであ
る。
【0006】本図において、圧電基板1と櫛形入力電極
2,3及び出力電極4により構成されている部分は弾性
表面波コンボルバであり、パッケージステム9に実装さ
れ、封止用キャップ10により気密封止した状態で使用
される。なお、図7の表面において、封止用キャップ1
0は透視図としている。前記弾性表面波コンボルバの上
記櫛形入力電極2,3及び出力電極4はアルミニウムな
どの導電性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技
術を用いて圧電基板1の表面上に直接形成される。
2,3及び出力電極4により構成されている部分は弾性
表面波コンボルバであり、パッケージステム9に実装さ
れ、封止用キャップ10により気密封止した状態で使用
される。なお、図7の表面において、封止用キャップ1
0は透視図としている。前記弾性表面波コンボルバの上
記櫛形入力電極2,3及び出力電極4はアルミニウムな
どの導電性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技
術を用いて圧電基板1の表面上に直接形成される。
【0007】また図8は、封止用キャップ10により封
止されたパッケージステム9がプリント基板14上に実
装された状態をプリント基板の横方向よりみた概略図で
ある。図中、11は整合回路,フィルタ,アンプ等で構
成される入力側外部回路部、12は整合回路,フィル
タ,アンプ等で構成される出力側外部回路部、13はハ
ンダ、14はプリント基板である。
止されたパッケージステム9がプリント基板14上に実
装された状態をプリント基板の横方向よりみた概略図で
ある。図中、11は整合回路,フィルタ,アンプ等で構
成される入力側外部回路部、12は整合回路,フィル
タ,アンプ等で構成される出力側外部回路部、13はハ
ンダ、14はプリント基板である。
【0008】このような構造を持つ弾性表面波装置にお
いて、櫛形入力電極2に搬送周波数ωの電気信号を入力
すると、圧電基板1の圧電効果により、圧電基板1上に
弾性表面波が励振される。同様にして、櫛形入力電極3
に搬送周波数ωの電気信号を入力すると圧電基板1上に
弾性表面波が励振される。
いて、櫛形入力電極2に搬送周波数ωの電気信号を入力
すると、圧電基板1の圧電効果により、圧電基板1上に
弾性表面波が励振される。同様にして、櫛形入力電極3
に搬送周波数ωの電気信号を入力すると圧電基板1上に
弾性表面波が励振される。
【0009】これら2つの弾性表面波は、出力電極4が
導波路として作用し、出力電極4内に閉じ込められなが
ら圧電基板1上をお互い逆方向に伝搬する。
導波路として作用し、出力電極4内に閉じ込められなが
ら圧電基板1上をお互い逆方向に伝搬する。
【0010】この2つの弾性表面波が出力電極4上で重
なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果によりこれ
ら2つの弾性表面波のコンボリューション(周波数2
ω)が生ずる。更に詳細に説明すれば、櫛形入力電極2
から弾性表面波(角周波数ω,波数k)と櫛形入力電極
3から弾性表面波(角周波数ω,波数ーk)を励振し、
中央に設けた平板形電極下で重ね合わせる。弾性表面波
のパワーが十分大きければ、圧電基板の弾性的・圧電的
非線形特性によって2つの弾性表面波の積が行われ、中
央電極に周波数が2倍の(2ω,0)と周波数(0,2
k)の2組の非線形項が発生する。周波数が2倍の成分
は波数が零の波長が無限大に相当するので、中央の電極
で電気信号として容易に取り出すことができる。このよ
うにして生じたコンボリューション信号は出力電極4よ
り電気信号として取り出される。
なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果によりこれ
ら2つの弾性表面波のコンボリューション(周波数2
ω)が生ずる。更に詳細に説明すれば、櫛形入力電極2
から弾性表面波(角周波数ω,波数k)と櫛形入力電極
3から弾性表面波(角周波数ω,波数ーk)を励振し、
中央に設けた平板形電極下で重ね合わせる。弾性表面波
のパワーが十分大きければ、圧電基板の弾性的・圧電的
非線形特性によって2つの弾性表面波の積が行われ、中
央電極に周波数が2倍の(2ω,0)と周波数(0,2
k)の2組の非線形項が発生する。周波数が2倍の成分
は波数が零の波長が無限大に相当するので、中央の電極
で電気信号として容易に取り出すことができる。このよ
うにして生じたコンボリューション信号は出力電極4よ
り電気信号として取り出される。
【0011】このようなコンボリューションのメカニズ
ムは、例えば「柴山、"弾性表面波の応用”,テレビジ
ョン,30,457(1976)」等に詳述されてい
る。
ムは、例えば「柴山、"弾性表面波の応用”,テレビジ
ョン,30,457(1976)」等に詳述されてい
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電気信
号として取り出せるコンボリューション出力の信号レベ
ルは入力信号レベルの10-5〜10-6程度ときわめて低
く、そのため上記した従来例においては図8に示すよう
に、入力用リードピン7a,7bより入力信号の一部が
空中に放射され、パッケージステム9とプリント基板1
4とに挟まれたわずかな間隙15中を、Aの様に伝搬し
て出力用リードピン8に到達する信号(以下、これを直
達信号と呼ぶ)が生じ、出力信号成分中に入力信号が混
入して、コンボリューション出力波形にノイズフロアが
増大し、コンボリューション出力信号の検出が困難にな
るという問題があった。
号として取り出せるコンボリューション出力の信号レベ
ルは入力信号レベルの10-5〜10-6程度ときわめて低
く、そのため上記した従来例においては図8に示すよう
に、入力用リードピン7a,7bより入力信号の一部が
空中に放射され、パッケージステム9とプリント基板1
4とに挟まれたわずかな間隙15中を、Aの様に伝搬し
て出力用リードピン8に到達する信号(以下、これを直
達信号と呼ぶ)が生じ、出力信号成分中に入力信号が混
入して、コンボリューション出力波形にノイズフロアが
増大し、コンボリューション出力信号の検出が困難にな
るという問題があった。
【0013】また、直達信号成分のなかには、コンボリ
ューション出力成分と同じ搬送周波数(2ω)を持つ成
分も含まれており、これがコンボリューション出力波形
に時間変動を生じさせるため、やはりコンボリューショ
ン出力信号の検出が困難になる等のいくつかの問題があ
った。
ューション出力成分と同じ搬送周波数(2ω)を持つ成
分も含まれており、これがコンボリューション出力波形
に時間変動を生じさせるため、やはりコンボリューショ
ン出力信号の検出が困難になる等のいくつかの問題があ
った。
【0014】また、通信システムでは、特にスペクトラ
ム拡散通信方式において、拡散符号の同期信号を受信装
置側で発生することが困難で、同期信号の捕捉や追跡に
よる同期確立が難しかった。
ム拡散通信方式において、拡散符号の同期信号を受信装
置側で発生することが困難で、同期信号の捕捉や追跡に
よる同期確立が難しかった。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、入力信
号の出力信号成分への混入を抑制することにより、コン
ボリューション出力信号の検出が容易な弾性表面波装置
を提供し、通信システム、特に受信装置において、即応
性のある確実な同期確立をなすことにある。
号の出力信号成分への混入を抑制することにより、コン
ボリューション出力信号の検出が容易な弾性表面波装置
を提供し、通信システム、特に受信装置において、即応
性のある確実な同期確立をなすことにある。
【0016】本発明は、上記目的を達成するためになさ
れたもので、圧電基板の主面上に形成された弾性表面波
を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子と
上記弾性表面波素子が封入され、入力信号を取り出すた
めの入力用リードピン及び出力信号を取り出すための出
力用リードピンとを備えたパッケージステムとを有して
成る弾性表面波装置において、上記入力用リードピンと
上記出力用リードピンとの間を仕切るように該パッケー
ジステム裏面の一部を凸状に突起させて形成する構成と
したことを特徴とする。
れたもので、圧電基板の主面上に形成された弾性表面波
を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子と
上記弾性表面波素子が封入され、入力信号を取り出すた
めの入力用リードピン及び出力信号を取り出すための出
力用リードピンとを備えたパッケージステムとを有して
成る弾性表面波装置において、上記入力用リードピンと
上記出力用リードピンとの間を仕切るように該パッケー
ジステム裏面の一部を凸状に突起させて形成する構成と
したことを特徴とする。
【0017】また、上記パッケージステムの上記入力用
リードピンと上記出力用リードピンは、上記弾性表面波
素子を挟んでそれぞれ相対する方向に設けられ、上記入
力用リードピンと、上記出力用リードピンとの間を横切
るように上記パッケージステムの裏面の一部を凸状に突
起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とす
る。さらに、上記パッケージステムの裏面において、上
記入力用リードピンと出力用リードピンとの間を仕切る
ために形成される凸状突起部の形状が、上記パッケージ
の裏面から見て概略キの字形に形成されていることを特
徴とする。また、上記パッケージステムの上記入力用リ
ードピンと、上記出力用リードピンとの周りをそれぞれ
囲うように上記パッケージステムの裏面の一部を凸状に
突起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とす
る。また、上記凸状突起部が上記パッケージステムを実
装するプリント基板の主面上に接触するように形成され
ていることを特徴とする。また、上記凸状突起部が上記
パッケージステムを実装するプリント基板の主面上に設
けられた接地面に接触するように形成されていることを
特徴とする。加えて上記弾性表面波素子として弾性表面
波コンボルバ素子を用いることを特徴とする。さらに、
上記記載の弾性表面波装置を通信システム及びその受信
装置に用いたことを特徴とする。
リードピンと上記出力用リードピンは、上記弾性表面波
素子を挟んでそれぞれ相対する方向に設けられ、上記入
力用リードピンと、上記出力用リードピンとの間を横切
るように上記パッケージステムの裏面の一部を凸状に突
起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とす
る。さらに、上記パッケージステムの裏面において、上
記入力用リードピンと出力用リードピンとの間を仕切る
ために形成される凸状突起部の形状が、上記パッケージ
の裏面から見て概略キの字形に形成されていることを特
徴とする。また、上記パッケージステムの上記入力用リ
ードピンと、上記出力用リードピンとの周りをそれぞれ
囲うように上記パッケージステムの裏面の一部を凸状に
突起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とす
る。また、上記凸状突起部が上記パッケージステムを実
装するプリント基板の主面上に接触するように形成され
ていることを特徴とする。また、上記凸状突起部が上記
パッケージステムを実装するプリント基板の主面上に設
けられた接地面に接触するように形成されていることを
特徴とする。加えて上記弾性表面波素子として弾性表面
波コンボルバ素子を用いることを特徴とする。さらに、
上記記載の弾性表面波装置を通信システム及びその受信
装置に用いたことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の上記構成によれば、入力
用リードピンより発生し、上記パッケージステムとプリ
ント基板とに挟まれたわずかな間隙中を伝搬して出力用
リードピンに到達する直達信号を上記導電性物質により
抑制することができるので、入出力端子を有する弾性表
面波素子において、低レベルの信号を扱う弾性表面波素
子の特性にノイズの混入を防止し、コンボリューション
出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリューション
出力信号の検出が容易になる。
用リードピンより発生し、上記パッケージステムとプリ
ント基板とに挟まれたわずかな間隙中を伝搬して出力用
リードピンに到達する直達信号を上記導電性物質により
抑制することができるので、入出力端子を有する弾性表
面波素子において、低レベルの信号を扱う弾性表面波素
子の特性にノイズの混入を防止し、コンボリューション
出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリューション
出力信号の検出が容易になる。
【0019】また、通信システムや受信装置において、
入力側からのノイズ成分レベルに近接した成分から同期
捕捉や同期追跡のための同期信号を抽出するために、入
出力をアイソレートすることで、直達信号の混入による
ノイズ成分増加を防止し、安定確実なデータの送受信を
達成する。
入力側からのノイズ成分レベルに近接した成分から同期
捕捉や同期追跡のための同期信号を抽出するために、入
出力をアイソレートすることで、直達信号の混入による
ノイズ成分増加を防止し、安定確実なデータの送受信を
達成する。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【0021】[第1の実施例]図1,図2は本発明によ
る弾性表面波装置の第1の実施例を示す概略図である。
まず、図1は本発明による弾性表面波装置を、表面方
向、裏面方向、横方向より見たときの概略図である。図
中、1はSTカット水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル
酸リチウムなどの圧電基板、2,3は圧電基板1の表面
上にアルミニウム等の金属膜で形成した櫛形入力電極、
4は圧電基板1の表面上に形成した導電体の、出力電極
5a,5bはAl,Au,Cu線又はそれぞれの合金線
などの入力用ボンディングワイヤ、6は同様な材料での
出力用ボンディングワイヤ、7a,7bは入力信号を櫛
形入力電極2,3に入力する入力用リードピン、8は出
力電極4の出力信号を出力するための出力用リードピ
ン、9は該弾性表面波素子を搭載するパッケージステ
ム、10は封止用キャップ、16は凸状突起部である。
る弾性表面波装置の第1の実施例を示す概略図である。
まず、図1は本発明による弾性表面波装置を、表面方
向、裏面方向、横方向より見たときの概略図である。図
中、1はSTカット水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル
酸リチウムなどの圧電基板、2,3は圧電基板1の表面
上にアルミニウム等の金属膜で形成した櫛形入力電極、
4は圧電基板1の表面上に形成した導電体の、出力電極
5a,5bはAl,Au,Cu線又はそれぞれの合金線
などの入力用ボンディングワイヤ、6は同様な材料での
出力用ボンディングワイヤ、7a,7bは入力信号を櫛
形入力電極2,3に入力する入力用リードピン、8は出
力電極4の出力信号を出力するための出力用リードピ
ン、9は該弾性表面波素子を搭載するパッケージステ
ム、10は封止用キャップ、16は凸状突起部である。
【0022】本図において、圧電基板1と、櫛形入力電
極2,3、出力電極4により構成されている部分は弾性
表面波コンボルバであり、パッケージステム9に実装さ
れ封止用キャップ10により気密封止した状態で使用さ
れる。なお、図1の表面において封止用キャップ10は
透視図としている。上記弾性表面波コンボルバの上記櫛
形入力電極2,3及び上記出力電極4はアルミニウムな
どの導電性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技
術を用いて圧電基板1の表面上に直接形成される。
極2,3、出力電極4により構成されている部分は弾性
表面波コンボルバであり、パッケージステム9に実装さ
れ封止用キャップ10により気密封止した状態で使用さ
れる。なお、図1の表面において封止用キャップ10は
透視図としている。上記弾性表面波コンボルバの上記櫛
形入力電極2,3及び上記出力電極4はアルミニウムな
どの導電性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技
術を用いて圧電基板1の表面上に直接形成される。
【0023】また図2は、封止用キャップ10により封
止されたパッケージステム9がプリント基板14上に実
装された状態をプリント基板14の横方向よりみた概略
図であり、図中、11は整合回路,フィルタ,アンプ等
で構成される入力側外部回路部、12は整合回路,フィ
ルタ,アンプ等で構成される出力側外部回路部、13は
ハンダ、14はプリント基板である。プリント基板14
は、片面基板、両面基板、多層基板などいずれでも良
く、また材質はガラスかエポキシかフェノールのいずれ
でもよい。図2では両面基板として、弾性表面波装置を
はんだ13で固着し、整合回路12は裏面に回路部品を
固定している。
止されたパッケージステム9がプリント基板14上に実
装された状態をプリント基板14の横方向よりみた概略
図であり、図中、11は整合回路,フィルタ,アンプ等
で構成される入力側外部回路部、12は整合回路,フィ
ルタ,アンプ等で構成される出力側外部回路部、13は
ハンダ、14はプリント基板である。プリント基板14
は、片面基板、両面基板、多層基板などいずれでも良
く、また材質はガラスかエポキシかフェノールのいずれ
でもよい。図2では両面基板として、弾性表面波装置を
はんだ13で固着し、整合回路12は裏面に回路部品を
固定している。
【0024】本実施例においては、図1,図2に示すよ
うに、上記パッケージステム9の裏面上で、上記入力用
リードピン7a,7bと上記出力用リードピン8との間
を横切るように該パッケージステム9の裏面の一部を凸
状に突起させて形成し、かつ上記凸状突起部16がプリ
ント基板14のパッケージステム9が搭載される面の主
面に接触するように配置され形成されている。該パッケ
ージステム9は錫メッキした黄銅、アルミ箔板、或いは
セラミック等にAuをコーティングしたもの、、コバー
ル、鉄、Niメッキした鉄、錫メッキした鉄、コバール
メッキした鉄など種々の導電体が用いられ、リードピン
7,8は絶縁体を介して固定され、凸状突起部16はパ
ッケージステム材を切削又は型成形で形成する。また、
パッケージステム9と封止キャップ10とは抵抗溶接法
やシームシール法等で密封されるが、この方法に限られ
るものではない。
うに、上記パッケージステム9の裏面上で、上記入力用
リードピン7a,7bと上記出力用リードピン8との間
を横切るように該パッケージステム9の裏面の一部を凸
状に突起させて形成し、かつ上記凸状突起部16がプリ
ント基板14のパッケージステム9が搭載される面の主
面に接触するように配置され形成されている。該パッケ
ージステム9は錫メッキした黄銅、アルミ箔板、或いは
セラミック等にAuをコーティングしたもの、、コバー
ル、鉄、Niメッキした鉄、錫メッキした鉄、コバール
メッキした鉄など種々の導電体が用いられ、リードピン
7,8は絶縁体を介して固定され、凸状突起部16はパ
ッケージステム材を切削又は型成形で形成する。また、
パッケージステム9と封止キャップ10とは抵抗溶接法
やシームシール法等で密封されるが、この方法に限られ
るものではない。
【0025】このような構造を持つ弾性表面波装置にお
いて、櫛形入力電極2に搬送周波数ωの電気信号を入力
すると、圧電基板1の圧電効果により圧電基板1上に弾
性表面波が励振される。同様にして、櫛形入力電極3に
搬送周波数ωの電気信号を入力すると圧電基板1上に弾
性表面波が励振される。
いて、櫛形入力電極2に搬送周波数ωの電気信号を入力
すると、圧電基板1の圧電効果により圧電基板1上に弾
性表面波が励振される。同様にして、櫛形入力電極3に
搬送周波数ωの電気信号を入力すると圧電基板1上に弾
性表面波が励振される。
【0026】これら2つの弾性表面波は、出力電極4が
導波路として作用し、出力電極4内に閉じ込められなが
ら圧電基板1上をお互い逆方向に伝搬する。
導波路として作用し、出力電極4内に閉じ込められなが
ら圧電基板1上をお互い逆方向に伝搬する。
【0027】この2つの弾性表面波が出力電極4上で重
なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果により、こ
れら2つの弾性表面波のコンボリューション(周波数2
ω)が生ずる。このようにして生じたコンボリューショ
ンは出力電極5より電気信号として取り出される。
なり合うと、圧電基板1の物理的非線形効果により、こ
れら2つの弾性表面波のコンボリューション(周波数2
ω)が生ずる。このようにして生じたコンボリューショ
ンは出力電極5より電気信号として取り出される。
【0028】ここで、入力用リードピン7a,7bで生
じた直達信号成分の一部はパッケージステム9とプリン
ト基板14とに挟まれたわずかな間隙15中を出力用リ
ードピン8に向かって図2に示す鎖線Aの様に伝搬する
が、間隙15においては図に示すように入力用リードピ
ン7a,7bと出力用リードピン8とを横切るようにパ
ッケージステム9の一部が凸状に形成され、かつその凸
状突起部がプリント基板14の主面に接触しているた
め、例えば電磁結合が阻害され、上記直達信号成分の出
力用リードピン8への到達を抑制でき、その結果、出力
信号成分への入力信号の混入が低減され、コンボリュー
ション出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリュー
ション出力信号の検出が容易になる。
じた直達信号成分の一部はパッケージステム9とプリン
ト基板14とに挟まれたわずかな間隙15中を出力用リ
ードピン8に向かって図2に示す鎖線Aの様に伝搬する
が、間隙15においては図に示すように入力用リードピ
ン7a,7bと出力用リードピン8とを横切るようにパ
ッケージステム9の一部が凸状に形成され、かつその凸
状突起部がプリント基板14の主面に接触しているた
め、例えば電磁結合が阻害され、上記直達信号成分の出
力用リードピン8への到達を抑制でき、その結果、出力
信号成分への入力信号の混入が低減され、コンボリュー
ション出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリュー
ション出力信号の検出が容易になる。
【0029】なお、本実施例において、パッケージステ
ム9にはリードピン7,8をプリント基板14に挿入す
るタイプのものを示したが、これ以外のパッケージステ
ム、例えば表面実装タイプのパッケージステムを用いて
もよい。
ム9にはリードピン7,8をプリント基板14に挿入す
るタイプのものを示したが、これ以外のパッケージステ
ム、例えば表面実装タイプのパッケージステムを用いて
もよい。
【0030】また、本実施例において圧電基板1にはニ
オブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧電
基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セラ
ミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧電
基板を用いてもよい。
オブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧電
基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セラ
ミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧電
基板を用いてもよい。
【0031】また、本実施例においてりはエラスティッ
クコンボルバ(Elastic Convolver)を用いた例を示し
たが、AEコンボルバ等他のコンボルバを用いてもよ
い。
クコンボルバ(Elastic Convolver)を用いた例を示し
たが、AEコンボルバ等他のコンボルバを用いてもよ
い。
【0032】また、本実施例においては上記出力電極の
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
【0033】[第2の実施例]図3,図4は本発明によ
る弾性表面波装置の第2の実施例を示す概略図である。
本図において、図1,図2における部材と同様の部材に
は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
る弾性表面波装置の第2の実施例を示す概略図である。
本図において、図1,図2における部材と同様の部材に
は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【0034】本実施例においては、図に示すように、上
記パッケージステム9の裏面において、上記入力用リー
ドピン7a,7bと出力用リードピン8との間を仕切る
ために形成される凸状突起部の形状が、該パッケージの
裏面から見て概略キの字形に形成され、かつ上記凸状突
起部16がプリント基板14の主面に接触するように配
置され形成されている。
記パッケージステム9の裏面において、上記入力用リー
ドピン7a,7bと出力用リードピン8との間を仕切る
ために形成される凸状突起部の形状が、該パッケージの
裏面から見て概略キの字形に形成され、かつ上記凸状突
起部16がプリント基板14の主面に接触するように配
置され形成されている。
【0035】この様な構造をもつ弾性表面波装置におい
ても第1実施例と同様に、入力用リードピン7a,7b
より発生し、間隙15中を出力用リードピン8に向かっ
て伝搬する直達信号成分Aを、凸状突起部16により、
その出力用リードピン8への到達を抑制でき、その結
果、出力信号成分への入力信号の混入が低減され、コン
ボリューション出力波形のノイズフロアが減少し、コン
ボリューション出力信号の検出が容易になる。
ても第1実施例と同様に、入力用リードピン7a,7b
より発生し、間隙15中を出力用リードピン8に向かっ
て伝搬する直達信号成分Aを、凸状突起部16により、
その出力用リードピン8への到達を抑制でき、その結
果、出力信号成分への入力信号の混入が低減され、コン
ボリューション出力波形のノイズフロアが減少し、コン
ボリューション出力信号の検出が容易になる。
【0036】さらに本実施例においては、上記入力用リ
ードピン7a,7bと出力用リードピン8との間を仕切
るために形成される凸上の突起の形状が、パッケージス
テム9の裏面から見て概略キの字形になるように形成さ
れているので、パッケージステム9をプリント基板14
に実装する際に、プリント基板の主面に対し常に実装状
態を平行に保つことができ、その分実装時の歩留りを低
減できる。
ードピン7a,7bと出力用リードピン8との間を仕切
るために形成される凸上の突起の形状が、パッケージス
テム9の裏面から見て概略キの字形になるように形成さ
れているので、パッケージステム9をプリント基板14
に実装する際に、プリント基板の主面に対し常に実装状
態を平行に保つことができ、その分実装時の歩留りを低
減できる。
【0037】なお、本実施例においては凸状突起部16
をパッケージステム9の裏面に概略キの字形に形成した
例を示したが、凸状突起部16の形状はこの例に限ら
ず、入力用リードピン7a,7bと出力用リードピン8
とを仕切る事ができ、かつプリント基板14の主面に対
し、常に実装状態を平行に保つことができる様な形状で
あればよい。
をパッケージステム9の裏面に概略キの字形に形成した
例を示したが、凸状突起部16の形状はこの例に限ら
ず、入力用リードピン7a,7bと出力用リードピン8
とを仕切る事ができ、かつプリント基板14の主面に対
し、常に実装状態を平行に保つことができる様な形状で
あればよい。
【0038】また、本実施例において、パッケージステ
ム9にはリードピンをプリント基板14に挿入するタイ
プのものを示したが、これ以外のパッケージステム、例
えば表面実装タイプのパッケージステムを用いてもよ
い。
ム9にはリードピンをプリント基板14に挿入するタイ
プのものを示したが、これ以外のパッケージステム、例
えば表面実装タイプのパッケージステムを用いてもよ
い。
【0039】また本実施例において、圧電基板1にはニ
オブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧電
基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セラ
ミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧電
基板を用いてもよい。
オブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧電
基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セラ
ミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧電
基板を用いてもよい。
【0040】また、本実施例においては、エラスティッ
クコンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等
他のコンボルバを用いてもよい。
クコンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等
他のコンボルバを用いてもよい。
【0041】また、本実施例においては上記出力電極の
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
【0042】[第3の実施例]図5,図6は本発明によ
る弾性表面波装置の第3の実施例を示す概略図である。
本図において、図1,2における部材と同様の部材には
同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
る弾性表面波装置の第3の実施例を示す概略図である。
本図において、図1,2における部材と同様の部材には
同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【0043】本実施例においては図に示すように、上記
パッケージステムの上記入力用リードピン7a,7b
と、上記出力用リードピン8との周りをそれぞれ囲うよ
うに、上記パッケージステム9の裏面の一部を凸状に突
起させて形成し、かつ上記凸状突起部16がプリント基
板14の主面に接触するように配置され形成されてい
る。
パッケージステムの上記入力用リードピン7a,7b
と、上記出力用リードピン8との周りをそれぞれ囲うよ
うに、上記パッケージステム9の裏面の一部を凸状に突
起させて形成し、かつ上記凸状突起部16がプリント基
板14の主面に接触するように配置され形成されてい
る。
【0044】この様な構造をもつ弾性表面波装置におい
ても、第1実施例と同様に、入力用リードピン7a,7
bより発生し、間隙15中を出力用リードピン8に向か
って伝搬する直達信号成分Aを、凸状突起部16によ
り、その出力用リードピン8への到達を抑制でき、その
結果、出力信号成分への入力信号の混入が低減され、コ
ンボリューション出力波形のノイズフロアが減少し、コ
ンボリューション出力信号の検出が容易になる。
ても、第1実施例と同様に、入力用リードピン7a,7
bより発生し、間隙15中を出力用リードピン8に向か
って伝搬する直達信号成分Aを、凸状突起部16によ
り、その出力用リードピン8への到達を抑制でき、その
結果、出力信号成分への入力信号の混入が低減され、コ
ンボリューション出力波形のノイズフロアが減少し、コ
ンボリューション出力信号の検出が容易になる。
【0045】さらに本実施例においては、凸状突起部1
6が、上記入力用リードピン7a,7bと、上記出力用
リードピン8との周りをそれぞれ囲うように形成されて
いるので、出力用リードピン8への直達信号Aの到達を
抑制できる以外に外部からの不要な信号Bの到達を抑制
する事ができ、その分だけコンボリューション出力波形
のノイズフロアが減少し、コンボリューション出力信号
の検出が容易になる。
6が、上記入力用リードピン7a,7bと、上記出力用
リードピン8との周りをそれぞれ囲うように形成されて
いるので、出力用リードピン8への直達信号Aの到達を
抑制できる以外に外部からの不要な信号Bの到達を抑制
する事ができ、その分だけコンボリューション出力波形
のノイズフロアが減少し、コンボリューション出力信号
の検出が容易になる。
【0046】なお、本実施例においては、部材16を図
5に示すような形状パタンで形成した例を示したが、部
材16の形状はこの例に限らず、入力用リードピン7
a,7bと出力用リードピン8とを囲う事ができる様な
形状であればよい。
5に示すような形状パタンで形成した例を示したが、部
材16の形状はこの例に限らず、入力用リードピン7
a,7bと出力用リードピン8とを囲う事ができる様な
形状であればよい。
【0047】また本実施例において、パッケージステム
9にはリードピンをプリント基板14に挿入するタイプ
のものを示したが、これ以外のパッケージステム、例え
ば表面実装タイプのパッケージステムを用いてもよい。
9にはリードピンをプリント基板14に挿入するタイプ
のものを示したが、これ以外のパッケージステム、例え
ば表面実装タイプのパッケージステムを用いてもよい。
【0048】さらに、本実施例において圧電基板1には
ニオブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧
電基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セ
ラミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧
電基板を用いてもよい。
ニオブ酸リチウムを用いた例を示したが、これ以外の圧
電基板、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、圧電性セ
ラミック、非圧電性基板上に形成した圧電膜、等他の圧
電基板を用いてもよい。
【0049】また、本実施例においてはエラスティック
コンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等他
のコンボルバを用いてもよい。
コンボルバを用いた例を示したが、AEコンボルバ等他
のコンボルバを用いてもよい。
【0050】また本実施例においては、上記出力電極の
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
1カ所よりコンボリューション出力を取り出す構造のも
のを示したが、複数箇所から出力を取り出す構造のもの
でもよい。
【0051】[第4の実施例]図9は、以上説明したよ
うな弾性表面波装置を用いた通信システムの一例を示す
ブロック図である。図において、40は送信装置を示
す。この送信装置40は送信すべき信号を拡散符号を用
いてスペクトラム拡散変調し、アンテナ401より送信
する。送信された信号は、受信装置41で受信され、復
調される。受信装置41は、アンテナ411、高周波信
号処理部412、同期回路413、符号発生器414、
拡散復調回路415、復調回路416より構成される。
アンテナ411において受信された受信信号は、高周波
信号処理部412にて所定の帯域内にフィルタリング及
び増幅され、送信周波数帯信号のまま、もしくは適当な
中間周波数帯信号に変換され出力される。該信号は同期
回路413に入力される。
うな弾性表面波装置を用いた通信システムの一例を示す
ブロック図である。図において、40は送信装置を示
す。この送信装置40は送信すべき信号を拡散符号を用
いてスペクトラム拡散変調し、アンテナ401より送信
する。送信された信号は、受信装置41で受信され、復
調される。受信装置41は、アンテナ411、高周波信
号処理部412、同期回路413、符号発生器414、
拡散復調回路415、復調回路416より構成される。
アンテナ411において受信された受信信号は、高周波
信号処理部412にて所定の帯域内にフィルタリング及
び増幅され、送信周波数帯信号のまま、もしくは適当な
中間周波数帯信号に変換され出力される。該信号は同期
回路413に入力される。
【0052】同期回路413は、本発明の上述の実施例
にて示した弾性表面波装置4131と符号発生器414
より入力される参照用拡散符号を変調する変調回路41
32と、弾性表面波装置4131から出力された信号を
処理し送信信号に対する拡散符号同期信号およびクロッ
ク同期信号を符号発生器414に出力する信号処理回路
4133からなる。弾性表面波素子4131には高周波
信号処理部412からの出力信号と変調回路4132か
らの出力信号が入力され、2つの入力信号のコンボリュ
ーション演算が行われる。ここで符号発生器414より
変調回路4132に入力される参照用拡散符号が送信側
から送信される拡散符号を時間反転させた符号とする
と、弾性表面波コンボルバ素子を用いた弾性表面波装置
4131では、受信信号に含まれる同期専用拡散符号成
分と参照用拡散符号とが、弾性表面波装置4131の出
力電極の導波路上にて一致した時に相関ピークが出力さ
れる。信号処理回路4133では、弾性表面波装置41
31から入力される信号から、相関ピークを検出し、参
照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出力までの時間
から、符号同期のずれ量を割り出し、符号同期信号及び
クロック信号が符号発生器414に出力される。この
際、弾性表面波装置4131と信号処理回路4133と
符号発生器414及び変調回路4132とから構成され
る負帰還ループにより、高周波信号処理部412からの
同期専用拡散符号成分と同期を取ることができる。
にて示した弾性表面波装置4131と符号発生器414
より入力される参照用拡散符号を変調する変調回路41
32と、弾性表面波装置4131から出力された信号を
処理し送信信号に対する拡散符号同期信号およびクロッ
ク同期信号を符号発生器414に出力する信号処理回路
4133からなる。弾性表面波素子4131には高周波
信号処理部412からの出力信号と変調回路4132か
らの出力信号が入力され、2つの入力信号のコンボリュ
ーション演算が行われる。ここで符号発生器414より
変調回路4132に入力される参照用拡散符号が送信側
から送信される拡散符号を時間反転させた符号とする
と、弾性表面波コンボルバ素子を用いた弾性表面波装置
4131では、受信信号に含まれる同期専用拡散符号成
分と参照用拡散符号とが、弾性表面波装置4131の出
力電極の導波路上にて一致した時に相関ピークが出力さ
れる。信号処理回路4133では、弾性表面波装置41
31から入力される信号から、相関ピークを検出し、参
照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出力までの時間
から、符号同期のずれ量を割り出し、符号同期信号及び
クロック信号が符号発生器414に出力される。この
際、弾性表面波装置4131と信号処理回路4133と
符号発生器414及び変調回路4132とから構成され
る負帰還ループにより、高周波信号処理部412からの
同期専用拡散符号成分と同期を取ることができる。
【0053】同期確立後、符号発生器414は送信側の
拡散符号に対し、クロック及び拡散符号位相が一致した
拡散符号を発生する。この拡散符号は拡散復調回路41
5に入力され、高周波信号処理部412からの同期専用
拡散符号成分と乗積され、拡散変調される前の信号が復
元される。拡散変復調回路415から出力される信号
は、いわゆるASK(Amplitude Shift Keying)、周波
数変調、位相変調(PSK:Phase Shift Keying)など
の変調方式により変調されている信号なので、対応する
復調回路416により、例えば同期検波回路や包絡線検
波回路を用いて、データ復調がなされる。
拡散符号に対し、クロック及び拡散符号位相が一致した
拡散符号を発生する。この拡散符号は拡散復調回路41
5に入力され、高周波信号処理部412からの同期専用
拡散符号成分と乗積され、拡散変調される前の信号が復
元される。拡散変復調回路415から出力される信号
は、いわゆるASK(Amplitude Shift Keying)、周波
数変調、位相変調(PSK:Phase Shift Keying)など
の変調方式により変調されている信号なので、対応する
復調回路416により、例えば同期検波回路や包絡線検
波回路を用いて、データ復調がなされる。
【0054】本構成に用いたSAWコンボルバでは、高
周波信号処理部412からの同期専用拡散符号成分と符
号発生器414からの参照用拡散符号成分とに対し、信
号処理回路4133への出力とが空間的に分離されてい
るので、各拡散符号の漏れ、空間伝送の直達信号を抑圧
できるので、コンボリューション信号(2ω)に拡散信
号成分(ω)の混入がなく、同期確立が高速に達成さ
れ、また同期追跡の信頼性も高くなる。
周波信号処理部412からの同期専用拡散符号成分と符
号発生器414からの参照用拡散符号成分とに対し、信
号処理回路4133への出力とが空間的に分離されてい
るので、各拡散符号の漏れ、空間伝送の直達信号を抑圧
できるので、コンボリューション信号(2ω)に拡散信
号成分(ω)の混入がなく、同期確立が高速に達成さ
れ、また同期追跡の信頼性も高くなる。
【0055】[第5の実施例]図10、図11は、以上
説明したような弾性表面波装置を用いた通信システムの
送信装置及び受信装置の一例を示すブロック図である。
送信装置のブロック図を示す図10において、501は
直列に入力されるデータをn個の並列データに変換する
直並列変換器、502−1〜nは並列化された各データ
と拡散符号発生器から出力されるn個の拡散符号とを乗
算する乗算器群、503はn個のそれぞれ異なる拡散符
号PN1〜PNnと同期専用の拡散符号PN0を発生する
拡散符号発生器、504は拡散符号発生器503から出
力される同期専用拡散符号PN0と乗算器群502−1
〜nのn個の出力を加算する加算器、505は加算器5
04の出力を送信周波数信号に変換するための高周波
段、506は送信アンテナである。
説明したような弾性表面波装置を用いた通信システムの
送信装置及び受信装置の一例を示すブロック図である。
送信装置のブロック図を示す図10において、501は
直列に入力されるデータをn個の並列データに変換する
直並列変換器、502−1〜nは並列化された各データ
と拡散符号発生器から出力されるn個の拡散符号とを乗
算する乗算器群、503はn個のそれぞれ異なる拡散符
号PN1〜PNnと同期専用の拡散符号PN0を発生する
拡散符号発生器、504は拡散符号発生器503から出
力される同期専用拡散符号PN0と乗算器群502−1
〜nのn個の出力を加算する加算器、505は加算器5
04の出力を送信周波数信号に変換するための高周波
段、506は送信アンテナである。
【0056】また、図11において、601は受信アン
テナ、602は高周波信号処理部、603は送信側の拡
散符号とクロックに対する同期を捕捉し維持する同期回
路、604は同期回路603より入力される符号同期信
号及びクロック信号により、送信側の拡散符号群と同一
のn+1個の拡散符号及び参照用拡散符号を発生する拡
散符号発生器、605は拡散符号発生器604より出力
されるキャリア再生用拡散符号PN0と高周波信号処理
部602の出力から搬送波信号を再生するキャリア再生
回路、606はキャリア再生回路605の出力と高周波
信号処理部602の出力と拡散符号発生器604の出力
であるn個の拡散符号PN1〜PNnを用いてベースバン
ドの復調を行うベースバンド復調回路、607はベース
バンド復調回路606の出力であるn個の並列復調デー
タを並直列変換する並直列変換器である。
テナ、602は高周波信号処理部、603は送信側の拡
散符号とクロックに対する同期を捕捉し維持する同期回
路、604は同期回路603より入力される符号同期信
号及びクロック信号により、送信側の拡散符号群と同一
のn+1個の拡散符号及び参照用拡散符号を発生する拡
散符号発生器、605は拡散符号発生器604より出力
されるキャリア再生用拡散符号PN0と高周波信号処理
部602の出力から搬送波信号を再生するキャリア再生
回路、606はキャリア再生回路605の出力と高周波
信号処理部602の出力と拡散符号発生器604の出力
であるn個の拡散符号PN1〜PNnを用いてベースバン
ドの復調を行うベースバンド復調回路、607はベース
バンド復調回路606の出力であるn個の並列復調デー
タを並直列変換する並直列変換器である。
【0057】上記構成において、送信側では、まず入力
されたデータが直並列変換器501によって符号分割多
重数に等しいn個の並列データに変換される。一方、拡
散符号発生器503はn+1個の符号周期が同一でそれ
ぞれ異なる拡散符号PN0〜PNnを発生している。こ
のうちPN0は同期及びキャリア再生専用であり、上記
並列データによって変調されず、直接加算器504に入
力される。残りのn個の拡散符号PN1〜PNnは乗算器
群502−1〜nにてn個の並列データにより乗算変調
され、それぞれ占有周波数帯域を拡散し、加算器504
に入力される。加算器504は入力されたn+1個の信
号を線形に加算し、高周波段505に加算されたベース
バント信号を出力する。該ベースバンド信号は続いて高
周波段505にて適当な中心周波数を持つ高周波信号に
変換され、送信アンテナ506より送信される。
されたデータが直並列変換器501によって符号分割多
重数に等しいn個の並列データに変換される。一方、拡
散符号発生器503はn+1個の符号周期が同一でそれ
ぞれ異なる拡散符号PN0〜PNnを発生している。こ
のうちPN0は同期及びキャリア再生専用であり、上記
並列データによって変調されず、直接加算器504に入
力される。残りのn個の拡散符号PN1〜PNnは乗算器
群502−1〜nにてn個の並列データにより乗算変調
され、それぞれ占有周波数帯域を拡散し、加算器504
に入力される。加算器504は入力されたn+1個の信
号を線形に加算し、高周波段505に加算されたベース
バント信号を出力する。該ベースバンド信号は続いて高
周波段505にて適当な中心周波数を持つ高周波信号に
変換され、送信アンテナ506より送信される。
【0058】次に、受信側では、受信アンテナ601で
受信された信号は高周波信号処理部602に適当にフィ
ルタリング及び増幅され、送信周波数帯信号のまま若し
くは適当な中間周波数帯信号に変換され出力される。該
信号は同期回路603に入力される。同期回路603は
本発明の実施例に記載の弾性表面波装置6031と符号
発生器604より入力される参照用拡散符号を変調する
変調回路6032と弾性表面波装置6031から出力さ
れた信号を処理し、送信信号に対する拡散符号同期信号
およびクロック同期信号を拡散符号発生器604に出力
する信号処理回路6033からなる。
受信された信号は高周波信号処理部602に適当にフィ
ルタリング及び増幅され、送信周波数帯信号のまま若し
くは適当な中間周波数帯信号に変換され出力される。該
信号は同期回路603に入力される。同期回路603は
本発明の実施例に記載の弾性表面波装置6031と符号
発生器604より入力される参照用拡散符号を変調する
変調回路6032と弾性表面波装置6031から出力さ
れた信号を処理し、送信信号に対する拡散符号同期信号
およびクロック同期信号を拡散符号発生器604に出力
する信号処理回路6033からなる。
【0059】弾性表面波装置6031には上記実施例で
示したいずれかの弾性表面波コンボルバ素子を用い、高
周波信号処理部602からの出力信号と変調回路603
2からの出力信号が入力され、2つの入力信号のコンボ
リューション演算が行われる。ここで符号発生器604
より変調回路6032に入力される参照用拡散符号が送
信側から送信される同期専用拡散符号を時間反転させた
符号とすると、弾性表面波装置6031では、受信信号
に含まれる同期専用拡散符号成分と参照用拡散符号と
が、弾性表面波装置6031の導波路上にて一致した時
に相関ピークが出力される。この場合、入力電極の入力
端子と出力端子とが物理的に分離されているので、出力
信号への混入を防止でき、ノイズフロアを低減できるの
で、同期信号の補足及び追跡が容易となる。
示したいずれかの弾性表面波コンボルバ素子を用い、高
周波信号処理部602からの出力信号と変調回路603
2からの出力信号が入力され、2つの入力信号のコンボ
リューション演算が行われる。ここで符号発生器604
より変調回路6032に入力される参照用拡散符号が送
信側から送信される同期専用拡散符号を時間反転させた
符号とすると、弾性表面波装置6031では、受信信号
に含まれる同期専用拡散符号成分と参照用拡散符号と
が、弾性表面波装置6031の導波路上にて一致した時
に相関ピークが出力される。この場合、入力電極の入力
端子と出力端子とが物理的に分離されているので、出力
信号への混入を防止でき、ノイズフロアを低減できるの
で、同期信号の補足及び追跡が容易となる。
【0060】信号処理回路6033では、弾性表面波装
置6031から出力される信号により、相関ピークを検
出し、参照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出力ま
での時間から、符号同期のずれ量を割り出し、そのずれ
量に応じた出力レベルから、符号同期信号及びクロック
信号を発生し、拡散符号発生器604に出力される。
置6031から出力される信号により、相関ピークを検
出し、参照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出力ま
での時間から、符号同期のずれ量を割り出し、そのずれ
量に応じた出力レベルから、符号同期信号及びクロック
信号を発生し、拡散符号発生器604に出力される。
【0061】同期確立後、拡散符号発生器604は送信
側の拡散符号群に対し、クロック及び拡散符号位相が一
致した拡散符号群を発生する。これらの符号群のうち同
期専用の拡散符号PN0はキャリア再生回路605に入
力される。キャリア再生回路605では同期専用拡散符
号PN0により高周波信号処理部602の出力である送
信周波数帯若しくは中間周波数帯に変換された受信信号
を逆拡散し、送信周波数帯若しくは中間周波数帯の搬送
波を再生する。
側の拡散符号群に対し、クロック及び拡散符号位相が一
致した拡散符号群を発生する。これらの符号群のうち同
期専用の拡散符号PN0はキャリア再生回路605に入
力される。キャリア再生回路605では同期専用拡散符
号PN0により高周波信号処理部602の出力である送
信周波数帯若しくは中間周波数帯に変換された受信信号
を逆拡散し、送信周波数帯若しくは中間周波数帯の搬送
波を再生する。
【0062】キャリア再生回路605の構成は、たとえ
ば位相ロックループを利用した回路が用いられる。受信
信号と同期専用拡散符号PN0は乗算器にて乗算され
る。同期確立後は受信信号中の同期専用拡散符号と参照
用の同期専用拡散符号PN0のクロック及び符号位相は
一致しており、送信側の同期専用拡散符号はデータで変
調されていないため、乗算器で逆拡散され、その出力に
は搬送波の成分が現れる。該出力は続いて帯域通過フィ
ルタに入力され搬送波成分のみが取り出され出力され
る。該出力は次に位相検出器、ループ・フィルタ及び電
圧制御発振器にて構成されるよく知られた位相ロックル
ープに入力され、該電圧制御発振器より帯域通過フィル
タを介して出力される搬送波成分に位相のロックした信
号が再生搬送波として出力される。
ば位相ロックループを利用した回路が用いられる。受信
信号と同期専用拡散符号PN0は乗算器にて乗算され
る。同期確立後は受信信号中の同期専用拡散符号と参照
用の同期専用拡散符号PN0のクロック及び符号位相は
一致しており、送信側の同期専用拡散符号はデータで変
調されていないため、乗算器で逆拡散され、その出力に
は搬送波の成分が現れる。該出力は続いて帯域通過フィ
ルタに入力され搬送波成分のみが取り出され出力され
る。該出力は次に位相検出器、ループ・フィルタ及び電
圧制御発振器にて構成されるよく知られた位相ロックル
ープに入力され、該電圧制御発振器より帯域通過フィル
タを介して出力される搬送波成分に位相のロックした信
号が再生搬送波として出力される。
【0063】再生された搬送波はベースバンド復調回路
606に入力される。ベースバンド復調回路606では
該再生搬送波と高周波信号処理部602の出力よりベー
スバンド信号が生成される。該ベースバンド信号はn個
に分配され拡散符号発生器604の出力である拡散符号
群PN1〜PNnにより各符号分割チャネル毎に逆拡散さ
れ、続いてデータ復調がなされる。復調されたn個の並
列復調データは並直列変換器607にて直列データに変
換され、送信装置に入力された信号を出力される。
606に入力される。ベースバンド復調回路606では
該再生搬送波と高周波信号処理部602の出力よりベー
スバンド信号が生成される。該ベースバンド信号はn個
に分配され拡散符号発生器604の出力である拡散符号
群PN1〜PNnにより各符号分割チャネル毎に逆拡散さ
れ、続いてデータ復調がなされる。復調されたn個の並
列復調データは並直列変換器607にて直列データに変
換され、送信装置に入力された信号を出力される。
【0064】本実施例は2値変調の場合であるが、直交
変調など、他の変調方式でも良い。またスペクトラム拡
散方式通信システム中DS(直接拡散)方式、FH(周
波数ホッピング)方式、TH(時間ホッピング)方式の
いずれの方式にも適用できるものである。
変調など、他の変調方式でも良い。またスペクトラム拡
散方式通信システム中DS(直接拡散)方式、FH(周
波数ホッピング)方式、TH(時間ホッピング)方式の
いずれの方式にも適用できるものである。
【0065】上記実施例では、弾性表面波素子及び弾性
表面波装置にコンボルバを使用した例を示したが、かか
る弾性表面波素子にはフィルターや遅延線、マッチドフ
ィルターなどにおいても、入出力端子を有するので、本
発明を適用でき、上記と同様なプリント基板の沿面を伝
達する直達信号を阻止することができる。特に、使用周
波数がマイクロ波やミリ波の高周波信号であるので、凸
状突起部の存在は極めて有効である。
表面波装置にコンボルバを使用した例を示したが、かか
る弾性表面波素子にはフィルターや遅延線、マッチドフ
ィルターなどにおいても、入出力端子を有するので、本
発明を適用でき、上記と同様なプリント基板の沿面を伝
達する直達信号を阻止することができる。特に、使用周
波数がマイクロ波やミリ波の高周波信号であるので、凸
状突起部の存在は極めて有効である。
【0066】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、圧
電基板の主面上に形成された弾性表面波を送受するため
の入出力電極を有する弾性表面波素子と上記弾性表面波
素子が封入され、入力信号を取り出すための入力用リー
ドピン及び出力信号を取り出すための出力用リードピン
とを備えたパッケージステムとを有して成る弾性表面波
装置において、上記入力用リードピンと上記出力用リー
ドピンとの間を仕切るように該パッケージステム裏面の
一部を凸状に突起させて形成する構成をとることによ
り、上記入力用リードピンより発生し、上記パッケージ
ステムとプリント基板とに挟まれたわずかな間隙中を伝
搬して上記出力用リードピンに到達する直達信号を上記
導電性物質により抑制することができるので、コンボリ
ューション出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリ
ューション出力信号の検出が容易になる。
電基板の主面上に形成された弾性表面波を送受するため
の入出力電極を有する弾性表面波素子と上記弾性表面波
素子が封入され、入力信号を取り出すための入力用リー
ドピン及び出力信号を取り出すための出力用リードピン
とを備えたパッケージステムとを有して成る弾性表面波
装置において、上記入力用リードピンと上記出力用リー
ドピンとの間を仕切るように該パッケージステム裏面の
一部を凸状に突起させて形成する構成をとることによ
り、上記入力用リードピンより発生し、上記パッケージ
ステムとプリント基板とに挟まれたわずかな間隙中を伝
搬して上記出力用リードピンに到達する直達信号を上記
導電性物質により抑制することができるので、コンボリ
ューション出力波形のノイズフロアが減少し、コンボリ
ューション出力信号の検出が容易になる。
【0067】また、かかる弾性表面波装置を受信装置及
び通信システムに使用し、受信信号の拡散符号に同期し
た同期信号の捕捉及び追跡のための同期検出回路に用い
て、入出力信号間を分離し、ノイズの混入を抑制し、相
関ピークの高いコンボリューション信号を得ることがで
き、かかる同期信号を受信信号と乗算してベースバンド
信号を再生できるので、安定した且つ信頼性の高い復調
信号を得ることができる。
び通信システムに使用し、受信信号の拡散符号に同期し
た同期信号の捕捉及び追跡のための同期検出回路に用い
て、入出力信号間を分離し、ノイズの混入を抑制し、相
関ピークの高いコンボリューション信号を得ることがで
き、かかる同期信号を受信信号と乗算してベースバンド
信号を再生できるので、安定した且つ信頼性の高い復調
信号を得ることができる。
【図1】本発明による弾性表面波装置の第1の実施例を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図2】本発明による第1の実施例の弾性表面波装置が
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
【図3】本発明による弾性表面波装置の第2の実施例を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図4】本発明による第2の実施例の弾性表面波装置が
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
【図5】本発明による弾性表面波装置の第3の実施例を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図6】本発明による第3の実施例の弾性表面波装置が
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
プリント基板14上に実装された状態を横方向よりみた
概略図である。
【図7】従来の弾性表面波装置を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図8】従来の弾性表面波装置がプリント基板14上に
実装された状態を横方向よりみた概略図である。
実装された状態を横方向よりみた概略図である。
【図9】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システム
の一例を示すブロック図である。
の一例を示すブロック図である。
【図10】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システ
ムの送信装置の一例を示すブロック図である。
ムの送信装置の一例を示すブロック図である。
【図11】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システ
ムの受信装置の一例を示すブロック図である。
ムの受信装置の一例を示すブロック図である。
1 圧電基板、 2,3 圧電基板1の表面上に形成した櫛形入力電極、 4 圧電基板1の表面上に形成した出力電極、 5a,5b 入力用ボンディングワイヤ、 6 出力用ボンディングワイヤ、 7a,7b 入力用リードピン、 8 出力用リードピン、 9 パッケージステム、 10 封止用キャップ、 11 整合回路、フィルタ、アンプ等で構成される入力
側外部回路部、 12 整合回路、フィルタ、アンプ等で構成される出力
側外部回路部、 13 ハンダ、 14 プリント基板、 15 パッケージステム9とプリント基板14とに挟ま
れた間隙、 16 凸状突起部、 40 送信装置、 401 送信用アンテナ、 41 受信装置、 411 受信用アンテナ、 412 高周波信号処理部、 413 同期回路、 414 符号発生器、 415 拡散復調回路、 416 復調回路、 501 直列に入力されるデータをn個の並列データに
変換する直並列変換器、 502−1〜n 乗算器群、 503 拡散符号発生器、 504 加算器、 505 高周波段、 506 送信アンテナ、 601 受信アンテナ、 602 高周波信号処理部、 603 同期回路、 604 拡散符号発生器、 605 キャリア再生回路、 606 ベースバンド復調回路、 607 並直列変換器、
側外部回路部、 12 整合回路、フィルタ、アンプ等で構成される出力
側外部回路部、 13 ハンダ、 14 プリント基板、 15 パッケージステム9とプリント基板14とに挟ま
れた間隙、 16 凸状突起部、 40 送信装置、 401 送信用アンテナ、 41 受信装置、 411 受信用アンテナ、 412 高周波信号処理部、 413 同期回路、 414 符号発生器、 415 拡散復調回路、 416 復調回路、 501 直列に入力されるデータをn個の並列データに
変換する直並列変換器、 502−1〜n 乗算器群、 503 拡散符号発生器、 504 加算器、 505 高周波段、 506 送信アンテナ、 601 受信アンテナ、 602 高周波信号処理部、 603 同期回路、 604 拡散符号発生器、 605 キャリア再生回路、 606 ベースバンド復調回路、 607 並直列変換器、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蜂巣 高弘 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 鳥沢 章 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 横田 あかね 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内
Claims (9)
- 【請求項1】 圧電基板の主面上に形成された弾性表面
波を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子が封入され、入力信号を取り出
すための入力用リードピン及び出力信号を取り出すため
の出力用リードピンとを備えたパッケージステムとを有
して成る弾性表面波装置において、 前記入力用リードピンと前記出力用リードピンとの間を
仕切るように前記パッケージステムの裏面の一部を凸状
に突起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴と
する弾性表面波装置。 - 【請求項2】 前記パッケージステムの前記入力用リー
ドピンと前記出力用リードピンは、前記弾性表面波素子
を挟んでそれぞれ相対する方向に設けられ、前記入力用
リードピンと、前記出力用リードピンとの間を横切るよ
うに前記パッケージステムの裏面の一部を凸状に突起さ
せて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とする請求
項1に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項3】 前記パッケージステムの裏面において、
前記入力用リードピンと出力用リードピンとの間を仕切
るために形成される凸状突起部の形状が、前記パッケー
ジの裏面から見て概略キの字形に形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項4】 前記パッケージステムの前記入力用リー
ドピンと、前記出力用リードピンとの周りをそれぞれ囲
うように前記パッケージステムの裏面の一部を凸状に突
起させて形成した凸状突起部を備えたことを特徴とする
請求項1に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項5】 前記凸状突起部が前記パッケージステム
を実装するプリント基板の主面上に接触するように形成
されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
1項に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項6】 前記凸状突起部が前記パッケージステム
を実装するプリント基板の主面上に設けられた接地面に
接触するように形成されていることを特徴とする請求項
1乃至5のいずれか1項に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項7】 前記弾性表面波素子として弾性表面波コ
ンボルバ素子を用いることを特徴とする請求項1乃至6
のいずれか1項に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の
弾性表面波装置を受信信号に含まれる同期拡散符号信号
に同期した拡散符号を検出する同期検出回路に用いたこ
とを特徴とする受信装置。 - 【請求項9】 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の
弾性表面波装置を受信部の受信信号に含まれる同期信号
に同期した同期検出回路に用いたことを特徴とする通信
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16740895A JPH0918281A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16740895A JPH0918281A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0918281A true JPH0918281A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15849147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16740895A Pending JPH0918281A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 弾性表面波装置及びこれを用いた受信装置と通信システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0918281A (ja) |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP16740895A patent/JPH0918281A/ja active Pending
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