JP2001094391A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤の流出を防止して外観不良を防止した
弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 樹脂ベース22と樹脂キャップ23とを固着
する際に、樹脂ベース22および樹脂キャップ23を加圧す
る。樹脂ベース22の接着面27および樹脂キャップ23の接
着面30を内方に向けて拡開するように形成する。樹脂ベ
ース22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャッ
プ23とリードフレーム13との間をそれぞれ拡開している
ため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の
中空の内側へに流れる。樹脂パッケージ21の外側へはほ
とんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 樹脂ベース22と樹脂キャップ23とを固着
する際に、樹脂ベース22および樹脂キャップ23を加圧す
る。樹脂ベース22の接着面27および樹脂キャップ23の接
着面30を内方に向けて拡開するように形成する。樹脂ベ
ース22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャッ
プ23とリードフレーム13との間をそれぞれ拡開している
ため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の
中空の内側へに流れる。樹脂パッケージ21の外側へはほ
とんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂パッケージに
弾性表面波素子が収納された弾性表面波装置に関する。
弾性表面波素子が収納された弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、弾性表面波デバイスは、テレビジ
ョン用などの分野で用いられており、たとえば図１０お
よび図１１に示すように、圧電性基板上に図示しない櫛
歯状電極が形成された弾性表面波素子１を接着剤にてリ
ードフレーム２上に配設されており、弾性表面波素子１
とリードフレーム２とのボンディングパッドがボンディ
ングワイヤ３にて接続されている。
ョン用などの分野で用いられており、たとえば図１０お
よび図１１に示すように、圧電性基板上に図示しない櫛
歯状電極が形成された弾性表面波素子１を接着剤にてリ
ードフレーム２上に配設されており、弾性表面波素子１
とリードフレーム２とのボンディングパッドがボンディ
ングワイヤ３にて接続されている。
【０００３】また、樹脂パッケージ４は、平板状の樹脂
ベース５と下面が開口した中空薄箱状の樹脂キャップ６
が対向させ、樹脂ベース５の周囲に位置する接着面７お
よび樹脂キャップ６の接着面８間にリードフレーム２を
位置させ、樹脂ベース５の接着面７に接着剤９を塗布す
るとともに、樹脂キャップ６の接着面８に接着剤９を塗
布し、樹脂キャップ６内に弾性表面波素子１を中空に位
置させるとともに、ボンディングワイヤ３を位置させ、
樹脂ベース５および樹脂キャップ６と、樹脂ベース５お
よびリードフレーム２と、樹脂キャップ６およびリード
フレーム２とを接着して、弾性表面波素子１を封止し、
弾性表面波装置を形成している。
ベース５と下面が開口した中空薄箱状の樹脂キャップ６
が対向させ、樹脂ベース５の周囲に位置する接着面７お
よび樹脂キャップ６の接着面８間にリードフレーム２を
位置させ、樹脂ベース５の接着面７に接着剤９を塗布す
るとともに、樹脂キャップ６の接着面８に接着剤９を塗
布し、樹脂キャップ６内に弾性表面波素子１を中空に位
置させるとともに、ボンディングワイヤ３を位置させ、
樹脂ベース５および樹脂キャップ６と、樹脂ベース５お
よびリードフレーム２と、樹脂キャップ６およびリード
フレーム２とを接着して、弾性表面波素子１を封止し、
弾性表面波装置を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂ベ
ース５の接着面７および樹脂キャップ６の接着面８は互
いに平行であるために、これら樹脂キャップ６および樹
脂ベース５の外面に接着剤９がはみ出して、外観不良と
なるおそれがある問題点を有している。
ース５の接着面７および樹脂キャップ６の接着面８は互
いに平行であるために、これら樹脂キャップ６および樹
脂ベース５の外面に接着剤９がはみ出して、外観不良と
なるおそれがある問題点を有している。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、接着剤の流出を防止して外観不良を防止した弾性表
面波装置を提供することを目的とする。
で、接着剤の流出を防止して外観不良を防止した弾性表
面波装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電性基板お
よびこの圧電性基板上に設けられた櫛歯状電極を有する
弾性表面波素子と、この弾性表面波素子が装着され一部
に平面方向に突出して形成されたリード端子部を有する
リードフレームと、樹脂ベースおよびこの樹脂ベースに
取り付けられる樹脂キャップを備え、これら樹脂ベース
および樹脂キャップを互いに接着する内方に向けて拡開
された接着面を有し、これら樹脂ベースおよび樹脂キャ
ップ内に前記弾性表面波素子およびリードフレームを収
容する内部が中空の樹脂パッケージと、前記樹脂ベース
および樹脂キャップの接着面、樹脂ベースおよびリード
フレーム間、および、樹脂キャップおよびリードフレー
ム間を接着する接着剤とを具備したもので、樹脂ベース
および樹脂キャップの接着面を内方に向けて拡開して形
成したため、接着剤を塗布して樹脂ベースおよび樹脂キ
ャップを接着しても接着剤は樹脂パッケージの外面側に
はみ出さずに内方にはみ出すため、接着剤のはみ出しに
よる外観の低下を防止する。
よびこの圧電性基板上に設けられた櫛歯状電極を有する
弾性表面波素子と、この弾性表面波素子が装着され一部
に平面方向に突出して形成されたリード端子部を有する
リードフレームと、樹脂ベースおよびこの樹脂ベースに
取り付けられる樹脂キャップを備え、これら樹脂ベース
および樹脂キャップを互いに接着する内方に向けて拡開
された接着面を有し、これら樹脂ベースおよび樹脂キャ
ップ内に前記弾性表面波素子およびリードフレームを収
容する内部が中空の樹脂パッケージと、前記樹脂ベース
および樹脂キャップの接着面、樹脂ベースおよびリード
フレーム間、および、樹脂キャップおよびリードフレー
ム間を接着する接着剤とを具備したもので、樹脂ベース
および樹脂キャップの接着面を内方に向けて拡開して形
成したため、接着剤を塗布して樹脂ベースおよび樹脂キ
ャップを接着しても接着剤は樹脂パッケージの外面側に
はみ出さずに内方にはみ出すため、接着剤のはみ出しに
よる外観の低下を防止する。
【０００７】また、樹脂ベースおよび樹脂キャップの少
なくともいずれか一方に形成されリード端子部が導出さ
れる部分には端子挿通部が形成された凸部と、前記樹脂
ベースおよび樹脂キャップの少なくともいずれか他方に
形成されリード端子部が導出される端子挿通凹部とを具
備したもので、樹脂ベース、樹脂キャップおよびリード
フレームの位置合わせが容易になり、生産効率が向上す
る。
なくともいずれか一方に形成されリード端子部が導出さ
れる部分には端子挿通部が形成された凸部と、前記樹脂
ベースおよび樹脂キャップの少なくともいずれか他方に
形成されリード端子部が導出される端子挿通凹部とを具
備したもので、樹脂ベース、樹脂キャップおよびリード
フレームの位置合わせが容易になり、生産効率が向上す
る。
【０００８】さらに、樹脂ベースおよび樹脂キャップの
接着面は、内方に向けて拡開するように少なくともいず
れか一方が傾斜しているものである。
接着面は、内方に向けて拡開するように少なくともいず
れか一方が傾斜しているものである。
【０００９】またさらに、樹脂ベースおよび樹脂キャッ
プの接着面は、外側よりは平行で途中から内方に向けて
拡開されているものである。
プの接着面は、外側よりは平行で途中から内方に向けて
拡開されているものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の弾性表面波デバイ
スの一実施の形態を図面を参照して説明する。
スの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】図５に示すように、圧電基板上にInter di
gital Transducerである櫛歯状電極が形成された弾性表
面波素子11が接着剤で電極を兼ねたリード端子部12を有
するリードフレーム13上に取り付けられている。また、
リードフレーム13とは別個に電極14が設けられ、弾性表
面波素子11とリードフレーム13および電極14のボンディ
ングパッドとの間は、ボンディングワイヤ15にて電気的
に接続されている。
gital Transducerである櫛歯状電極が形成された弾性表
面波素子11が接着剤で電極を兼ねたリード端子部12を有
するリードフレーム13上に取り付けられている。また、
リードフレーム13とは別個に電極14が設けられ、弾性表
面波素子11とリードフレーム13および電極14のボンディ
ングパッドとの間は、ボンディングワイヤ15にて電気的
に接続されている。
【００１２】さらに、21は樹脂パッケージで、この樹脂
パッケージ21は、樹脂ベース22とこの樹脂ベース22を覆
う樹脂キャップ23を有している。
パッケージ21は、樹脂ベース22とこの樹脂ベース22を覆
う樹脂キャップ23を有している。
【００１３】そして、樹脂ベース22は、矩形状の平板状
の基板24にこの基板24の周囲から樹脂キャップ23の厚さ
分内方に上方に向けて突出し、ほぼ基板24の外縁に沿っ
た凸部25が形成され、この凸部25にはリードフレーム13
のリード端子部12および電極14が外部に導出される端子
挿通部26を有している。また、基板24の凸部25の外周側
には、内方に向けて拡開するように９０−α°の角度で
形成された傾斜面の接着面27が形成されている。なお、
背面側の接着面27は図４に示すように平面に形成されて
いる。
の基板24にこの基板24の周囲から樹脂キャップ23の厚さ
分内方に上方に向けて突出し、ほぼ基板24の外縁に沿っ
た凸部25が形成され、この凸部25にはリードフレーム13
のリード端子部12および電極14が外部に導出される端子
挿通部26を有している。また、基板24の凸部25の外周側
には、内方に向けて拡開するように９０−α°の角度で
形成された傾斜面の接着面27が形成されている。なお、
背面側の接着面27は図４に示すように平面に形成されて
いる。
【００１４】一方、樹脂キャップ23は、樹脂ベース22の
基板24の矩形と同形状の平板状の蓋部28を有し、この蓋
部28の周囲には周壁部29が形成され、下面が開口してい
る。また、周壁部29の先端は、樹脂ベース22の接着面27
と同様に内方に向けて拡開するように９０°−αの角度
で形成された傾斜面の接着面30が形成されている。さら
に、周壁部29に樹脂ベース22の端子挿通部26が形成され
ている部分に対応し高さがリードフレーム13および電極
14の厚みに対応した端子挿通凹部31が形成されている。
基板24の矩形と同形状の平板状の蓋部28を有し、この蓋
部28の周囲には周壁部29が形成され、下面が開口してい
る。また、周壁部29の先端は、樹脂ベース22の接着面27
と同様に内方に向けて拡開するように９０°−αの角度
で形成された傾斜面の接着面30が形成されている。さら
に、周壁部29に樹脂ベース22の端子挿通部26が形成され
ている部分に対応し高さがリードフレーム13および電極
14の厚みに対応した端子挿通凹部31が形成されている。
【００１５】なお、拡開する角度αは４５°ないし８
９．５°の範囲が好ましく、より好ましくは７０°ない
し８９°の範囲である。これは樹脂ベース22の接着面27
と樹脂キャップ23の接着面30とが接触した際に、位置ず
れを起こさないようにするためにはできる限り８９°に
近いほうがよく、接着剤32の流動の点ではできるだけ角
度が小さいほうがよく、７０°ないし８９°の範囲とな
る。
９．５°の範囲が好ましく、より好ましくは７０°ない
し８９°の範囲である。これは樹脂ベース22の接着面27
と樹脂キャップ23の接着面30とが接触した際に、位置ず
れを起こさないようにするためにはできる限り８９°に
近いほうがよく、接着剤32の流動の点ではできるだけ角
度が小さいほうがよく、７０°ないし８９°の範囲とな
る。
【００１６】そして、樹脂キャップ23内に弾性表面波素
子11を中空に位置させるとともに、ボンディングワイヤ
15を位置させ、リードフレーム13の凸部25および電極14
を樹脂ベース22の端子挿通部26および樹脂キャップ23の
端子挿通凹部31に対応させて、樹脂ベース22および樹脂
キャップ23と、樹脂ベース22とリードフレーム13と、樹
脂キャップ23とリードフレーム13とがそれぞれ接着剤32
で接着され、弾性表面波素子11を封止して弾性表面波デ
バイスを形成する。
子11を中空に位置させるとともに、ボンディングワイヤ
15を位置させ、リードフレーム13の凸部25および電極14
を樹脂ベース22の端子挿通部26および樹脂キャップ23の
端子挿通凹部31に対応させて、樹脂ベース22および樹脂
キャップ23と、樹脂ベース22とリードフレーム13と、樹
脂キャップ23とリードフレーム13とがそれぞれ接着剤32
で接着され、弾性表面波素子11を封止して弾性表面波デ
バイスを形成する。
【００１７】なお、樹脂ベース22と樹脂キャップ23とを
固着する際に、樹脂ベース22および樹脂キャップ23を加
圧するが、図１に示すように、このとき樹脂ベース22の
接着面27および樹脂キャップ23の接着面30は内方に向け
てそれぞれ90−α°拡開するように形成され、樹脂ベー
ス22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ
23とリードフレーム13との間はそれぞれα°拡開されて
いるため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ
21の中空の内側へに流れるため、樹脂パッケージ21の外
側へはほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
固着する際に、樹脂ベース22および樹脂キャップ23を加
圧するが、図１に示すように、このとき樹脂ベース22の
接着面27および樹脂キャップ23の接着面30は内方に向け
てそれぞれ90−α°拡開するように形成され、樹脂ベー
ス22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ
23とリードフレーム13との間はそれぞれα°拡開されて
いるため、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ
21の中空の内側へに流れるため、樹脂パッケージ21の外
側へはほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
【００１８】また、樹脂ベース22の接着面27および樹脂
キャップ23の接着面30は内方に向けてそれぞれ90−α°
拡開するように形成されているため、図２に示すよう
に、リードフレーム13が挟まれていない部分では、双方
では１８０−２α°拡開され、樹脂ベース22と樹脂キャ
ップ23との間は２α°拡開されているため、この場合に
も、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の中
空の内側へに流れるため、樹脂パッケージ21の外側へは
ほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
キャップ23の接着面30は内方に向けてそれぞれ90−α°
拡開するように形成されているため、図２に示すよう
に、リードフレーム13が挟まれていない部分では、双方
では１８０−２α°拡開され、樹脂ベース22と樹脂キャ
ップ23との間は２α°拡開されているため、この場合に
も、接着剤32は多少流動するが、樹脂パッケージ21の中
空の内側へに流れるため、樹脂パッケージ21の外側へは
ほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
【００１９】さらに、図３に示すように、樹脂ベース22
に凸部25が形成されている部分も、同様に樹脂パッケー
ジ21の外側に接着剤32が流れ出すことを防止する。
に凸部25が形成されている部分も、同様に樹脂パッケー
ジ21の外側に接着剤32が流れ出すことを防止する。
【００２０】またさらに、図４に示すように、樹脂ベー
ス22側の接着面26が平面の場合にも、樹脂キャップ23の
接着面30が拡開していれば、拡開する角度は２αの１／
２となるが、同様に樹脂パッケージ21の外側に接着剤32
が流れ出すことを防止する。
ス22側の接着面26が平面の場合にも、樹脂キャップ23の
接着面30が拡開していれば、拡開する角度は２αの１／
２となるが、同様に樹脂パッケージ21の外側に接着剤32
が流れ出すことを防止する。
【００２１】次に、他の実施の形態を図８および図９を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００２２】この図８および図９に示す実施の形態は、
図１ないし図５に示す実施の形態において、樹脂ベース
22の接着面41を、基板24の外側部分すなわち接着面41の
外側の約半分を平面42とし、この平面42の内方に内方に
向けて拡開する９０−α°の傾斜面43を形成したもので
あり、この傾斜面43の内方には基板24の厚さが平面42の
部分と同じになるまで同様の角度で縮径した傾斜面44が
形成され、傾斜面43および傾斜面44で囲われる部分に接
着剤32が溜まる溜部45が形成されている。
図１ないし図５に示す実施の形態において、樹脂ベース
22の接着面41を、基板24の外側部分すなわち接着面41の
外側の約半分を平面42とし、この平面42の内方に内方に
向けて拡開する９０−α°の傾斜面43を形成したもので
あり、この傾斜面43の内方には基板24の厚さが平面42の
部分と同じになるまで同様の角度で縮径した傾斜面44が
形成され、傾斜面43および傾斜面44で囲われる部分に接
着剤32が溜まる溜部45が形成されている。
【００２３】また、樹脂キャップ23にも同様に、接着面
46を周壁部29の厚さの外側の約半分を平面47とし、この
平面42の内方に内方に向けて拡開する９０−α°の傾斜
面43を形成したものである。
46を周壁部29の厚さの外側の約半分を平面47とし、この
平面42の内方に内方に向けて拡開する９０−α°の傾斜
面43を形成したものである。
【００２４】そして、この場合にも、樹脂ベース22と樹
脂キャップ23とを固着する際に、樹脂ベース22および樹
脂キャップ23を加圧するが、図８に示すように、樹脂ベ
ース22の接着面41および樹脂キャップ23の接着面46の樹
脂パッケージ21の外側の部分はそれぞれ平面42，47が位
置するため平行であるが、樹脂ベース22の接着面41およ
び樹脂キャップ23の接着面46の樹脂パッケージ21の内方
の部分は樹脂ベース22の傾斜面43および樹脂キャップ23
の傾斜面48は内方に向けてそれぞれ９０−α°拡開する
ように形成され、樹脂ベース22とリードフレーム13との
間、および、樹脂キャップ23とリードフレーム13との間
はそれぞれα°拡開されているため、接着剤32は多少流
動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れ、あ
るいは、溜部45に溜まるるため、樹脂パッケージ21の外
側へはほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
脂キャップ23とを固着する際に、樹脂ベース22および樹
脂キャップ23を加圧するが、図８に示すように、樹脂ベ
ース22の接着面41および樹脂キャップ23の接着面46の樹
脂パッケージ21の外側の部分はそれぞれ平面42，47が位
置するため平行であるが、樹脂ベース22の接着面41およ
び樹脂キャップ23の接着面46の樹脂パッケージ21の内方
の部分は樹脂ベース22の傾斜面43および樹脂キャップ23
の傾斜面48は内方に向けてそれぞれ９０−α°拡開する
ように形成され、樹脂ベース22とリードフレーム13との
間、および、樹脂キャップ23とリードフレーム13との間
はそれぞれα°拡開されているため、接着剤32は多少流
動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れ、あ
るいは、溜部45に溜まるるため、樹脂パッケージ21の外
側へはほとんど流出しなくなり、外観不良が減少する。
【００２５】また、樹脂ベース22の接着面41および樹脂
キャップ23の接着面46の樹脂パッケージ21の外側の部分
はそれぞれ平面42，47が位置するため平行であるが、樹
脂ベース22の接着面41および樹脂キャップ23の接着面46
の樹脂パッケージ21の内方の部分は樹脂ベース22の傾斜
面43および樹脂キャップ23の傾斜面48は内方に向けてそ
れぞれ９０−α°拡開するように形成され、樹脂ベース
22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ23
とリードフレーム13との間はそれぞれα°拡開されてい
るため、図９に示すように、リードフレーム13が挟まれ
ていない傾斜面43，48では、双方では１８０−２α°拡
開され、樹脂ベース22と樹脂キャップ23との間は２α°
拡開されているため、この場合にも、接着剤32は多少流
動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れるた
め、樹脂パッケージ21の外側へはほとんど流出しなくな
り、外観不良が減少する。
キャップ23の接着面46の樹脂パッケージ21の外側の部分
はそれぞれ平面42，47が位置するため平行であるが、樹
脂ベース22の接着面41および樹脂キャップ23の接着面46
の樹脂パッケージ21の内方の部分は樹脂ベース22の傾斜
面43および樹脂キャップ23の傾斜面48は内方に向けてそ
れぞれ９０−α°拡開するように形成され、樹脂ベース
22とリードフレーム13との間、および、樹脂キャップ23
とリードフレーム13との間はそれぞれα°拡開されてい
るため、図９に示すように、リードフレーム13が挟まれ
ていない傾斜面43，48では、双方では１８０−２α°拡
開され、樹脂ベース22と樹脂キャップ23との間は２α°
拡開されているため、この場合にも、接着剤32は多少流
動するが、樹脂パッケージ21の中空の内側へに流れるた
め、樹脂パッケージ21の外側へはほとんど流出しなくな
り、外観不良が減少する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂ベースおよび樹脂
キャップの接着面を内方に向けて拡開して形成したた
め、接着剤を塗布して樹脂ベースおよび樹脂キャップを
接着しても接着剤は樹脂パッケージの外面側にはみ出さ
ずに内方にはみ出すため、接着剤のはみ出しによる外観
の低下を防止できる。
キャップの接着面を内方に向けて拡開して形成したた
め、接着剤を塗布して樹脂ベースおよび樹脂キャップを
接着しても接着剤は樹脂パッケージの外面側にはみ出さ
ずに内方にはみ出すため、接着剤のはみ出しによる外観
の低下を防止できる。
【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施の形態を示す
図５に示すＩ−Ｉ断面図である。
図５に示すＩ−Ｉ断面図である。
【図２】同上II−II断面図である。
【図３】同上III −III 断面図である。
【図４】同上IV−IV断面図である。
【図５】同上分解斜視図である。
【図６】同上斜視図である。
【図７】同上平面図である。
【図８】同上他の実施の形態の弾性表面波装置を示す断
面図である。
面図である。
【図９】同上他の部分の断面図である。
【図１０】従来例の弾性表面波デバイスの断面図であ
る。
る。
【図１１】同上他の部分の断面図である。
11 弾性表面波素子 13 リードフレーム 21 樹脂パッケージ 22 樹脂ベース 23 樹脂キャップ 25 凸部 26 端子挿通部 31 端子挿通凹部 32 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 修 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式会 社東芝横浜事業所内 Ｆターム(参考） 5J097 AA34 HA04 JJ01 JJ03 JJ08 KK10
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電性基板およびこの圧電性基板上に設
けられた櫛歯状電極を有する弾性表面波素子と、 この弾性表面波素子が装着され一部に平面方向に突出し
て形成されたリード端子部を有するリードフレームと、 樹脂ベースおよびこの樹脂ベースに取り付けられる樹脂
キャップを備え、これら樹脂ベースおよび樹脂キャップ
を互いに接着する内方に向けて拡開された接着面を有
し、これら樹脂ベースおよび樹脂キャップ内に前記弾性
表面波素子およびリードフレームを収容する内部が中空
の樹脂パッケージと、 前記樹脂ベースおよび樹脂キャップの接着面、樹脂ベー
スおよびリードフレーム間、および、樹脂キャップおよ
びリードフレーム間を接着する接着剤とを具備したこと
を特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 樹脂ベースおよび樹脂キャップの少なく
ともいずれか一方に形成されリード端子部が導出される
部分には端子挿通部が形成された凸部と、 前記樹脂ベースおよび樹脂キャップの少なくともいずれ
か他方に形成されリード端子部が導出される端子挿通凹
部とを具備したことを特徴とする請求項１記載の弾性表
面波装置。 - 【請求項３】 樹脂ベースおよび樹脂キャップの接着面
は、内方に向けて拡開するように少なくともいずれか一
方が傾斜していることを特徴とする請求項１または２記
載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 樹脂ベースおよび樹脂キャップの接着面
は、外側よりは平行で途中から内方に向けて拡開されて
いることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の
弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26636499A JP2001094391A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26636499A JP2001094391A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094391A true JP2001094391A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17429928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26636499A Pending JP2001094391A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094391A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
| JP2008131152A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
| CN100414336C (zh) * | 2006-01-12 | 2008-08-27 | 群光电子股份有限公司 | 镜头座的防止溢胶结构 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26636499A patent/JP2001094391A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
| CN100414336C (zh) * | 2006-01-12 | 2008-08-27 | 群光电子股份有限公司 | 镜头座的防止溢胶结构 |
| JP2008131152A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
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