JPS63261911A - 表面波装置 - Google Patents
表面波装置Info
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- JPS63261911A JPS63261911A JP9597187A JP9597187A JPS63261911A JP S63261911 A JPS63261911 A JP S63261911A JP 9597187 A JP9597187 A JP 9597187A JP 9597187 A JP9597187 A JP 9597187A JP S63261911 A JPS63261911 A JP S63261911A
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- wave device
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ産業上の利用分野
この発明は、樹脂パッケージを用いた表面波装置に関す
る。
る。
（ｂ）従来の技術
圧電基板の表面に入カドランスデューサと出カドランス
デューサを設け、これらのトランスデユーサ間で表面波
が伝播する表面波素子をパッケージ化する際、樹脂製の
ケースを用いた表面波装置が開発されている。
デューサを設け、これらのトランスデユーサ間で表面波
が伝播する表面波素子をパッケージ化する際、樹脂製の
ケースを用いた表面波装置が開発されている。
第８図はこの種の表面波装置の構成を示すもので、図に
おいて２０は表面波素子を表し、表面に入カドランスデ
ューサ、出カドランスデューサおよび端子電極等が形成
されている。６１は外部接続用入出力端子５１．５２等
をそれぞれ樹脂一体成形したケースで、このケース６１
には表面波素子２０を収納するための空間が設けられて
いる。
おいて２０は表面波素子を表し、表面に入カドランスデ
ューサ、出カドランスデューサおよび端子電極等が形成
されている。６１は外部接続用入出力端子５１．５２等
をそれぞれ樹脂一体成形したケースで、このケース６１
には表面波素子２０を収納するための空間が設けられて
いる。
表面波素子２０の表面に形成されている端子電極と外部
接続用端子との間はワイヤ２３．２４によってワイヤボ
ンディングされている。６２は表面波素子２０を収納し
たケース６１の開口面を閉塞する蓋で、このＭ６２はケ
ース６１に接着または？８着されている。
接続用端子との間はワイヤ２３．２４によってワイヤボ
ンディングされている。６２は表面波素子２０を収納し
たケース６１の開口面を閉塞する蓋で、このＭ６２はケ
ース６１に接着または？８着されている。
ｔｃ）発明が解決しようとする問題点
このように構成された従来の表面波装置においては、ケ
ース６１と１６２とを接合する際、蓋６２の周囲または
ケース６１の開口部の端面に接着剤を塗布し、位置合ね
せを行った後苫を接着する必要がある。蓋側に接着剤を
塗布する方法では、必要な接合部にのみ塗布することが
困難であり、そのため接合の際、接着剤がケース６１の
内部に流れ落ちるというおそれがある。また、ケース側
に接着剤を塗布する場合でも既に表面波素子がボンディ
ングされている状態で行うため、その取扱が容易ではな
い。
ース６１と１６２とを接合する際、蓋６２の周囲または
ケース６１の開口部の端面に接着剤を塗布し、位置合ね
せを行った後苫を接着する必要がある。蓋側に接着剤を
塗布する方法では、必要な接合部にのみ塗布することが
困難であり、そのため接合の際、接着剤がケース６１の
内部に流れ落ちるというおそれがある。また、ケース側
に接着剤を塗布する場合でも既に表面波素子がボンディ
ングされている状態で行うため、その取扱が容易ではな
い。
この発明の口約は、このような従来の問題点を解消して
、表面波素子を容易に樹脂封入することのできる表面波
装置を提供することにある。
、表面波素子を容易に樹脂封入することのできる表面波
装置を提供することにある。
（ｄ）問題点を解決するための手段
この発明の表面波装置は、絶縁性基台に表面波素子が固
定され、この基台に対して蓋が接合された表面波装置に
おいて、 上記蓋は内側に凹状の空洞部を備え、上記基台は中央部
に表面波素子が載置される略平坦部と、周辺部に上記蓋
の周囲に接する段部が形成され、接着剤によりこの段部
で蓋と基台を接合したことを特徴としている。
定され、この基台に対して蓋が接合された表面波装置に
おいて、 上記蓋は内側に凹状の空洞部を備え、上記基台は中央部
に表面波素子が載置される略平坦部と、周辺部に上記蓋
の周囲に接する段部が形成され、接着剤によりこの段部
で蓋と基台を接合したことを特徴としている。
（ｅ）作用
この発明の表面波装置においては、表面波素子を封入す
るパッケージが基台とこの基台上を覆う蓋から構成され
、盈は内側に凹状の空洞部が備えられ、一方基台は中央
部に表面波素子が載置される略平坦部と、周辺部に蓋の
周囲に接する段部が成形されている。この基台に蓋を接
合する際、上記段部で接着剤により接合される。このよ
うに蓋と基台は基台に形成された段部により容易に位置
合わせすることができ、蓋の開口部の端面に接着剤を塗
布することにより上記問題が解消される。
るパッケージが基台とこの基台上を覆う蓋から構成され
、盈は内側に凹状の空洞部が備えられ、一方基台は中央
部に表面波素子が載置される略平坦部と、周辺部に蓋の
周囲に接する段部が成形されている。この基台に蓋を接
合する際、上記段部で接着剤により接合される。このよ
うに蓋と基台は基台に形成された段部により容易に位置
合わせすることができ、蓋の開口部の端面に接着剤を塗
布することにより上記問題が解消される。
（ｆ）実施例
第１図はこの発明の実施例である表面波装置の構造を表
す分解斜視図、第２図は組み立てられた表面波装置の外
観を表す斜視図である。第１図において３０は基台、２
０は表面波素子、１０は盈をそれ・ぞれ表している。基
台３０は中央部に表面波素子が載置される略平坦部３１
ａを有し、周辺部に後述する芒の枠部と嵌合する段部３
１ｂが形成されている。中央部の平坦部には表面波素子
２０に形成されている端子電極と接続される４つの接続
端子３２，３４，３６．３８が平坦部３１ａの表面より
わずかに突出する位置に配置されている。各接続端子は
樹脂部分３１の内部を通って３１の下面から側方に外部
接続用端子３３，３５゜３７．３９としてそれぞれ導き
出されている。
す分解斜視図、第２図は組み立てられた表面波装置の外
観を表す斜視図である。第１図において３０は基台、２
０は表面波素子、１０は盈をそれ・ぞれ表している。基
台３０は中央部に表面波素子が載置される略平坦部３１
ａを有し、周辺部に後述する芒の枠部と嵌合する段部３
１ｂが形成されている。中央部の平坦部には表面波素子
２０に形成されている端子電極と接続される４つの接続
端子３２，３４，３６．３８が平坦部３１ａの表面より
わずかに突出する位置に配置されている。各接続端子は
樹脂部分３１の内部を通って３１の下面から側方に外部
接続用端子３３，３５゜３７．３９としてそれぞれ導き
出されている。
表面波素子２０は圧電基板２１の表面（第１図において
は下面）に入カドランスデューサおよび出カドランスデ
ューサ等の電極と信号入出力用の端子電極が形成されて
いる。第３図は表面波素子２０の表面に形成されている
各種電極の形状を表す平面図である。図において２６は
入カドランスデューサや出カドランスデューサ等を構成
するインターディジタル電極を表し、２２〜２５は信号
入出力用端子電極を表している。この端子電極はウェハ
ーの段階でＡβ電極上にＮｉ、Ａｇの蒸着および半田ペ
ーストの印刷により形成されている。なお、表面波素子
の裏面には好ましくはシールド用電極膜が全面に形成さ
れている。第１図に示したように基台の中央部に対して
電極面を下にして表面波素子２０を載置することにより
、端子電極２２．２３，２４．２５はそれぞれ接続端子
３４．３２，３８．３６に対向して、後述する方法によ
り接続される。
は下面）に入カドランスデューサおよび出カドランスデ
ューサ等の電極と信号入出力用の端子電極が形成されて
いる。第３図は表面波素子２０の表面に形成されている
各種電極の形状を表す平面図である。図において２６は
入カドランスデューサや出カドランスデューサ等を構成
するインターディジタル電極を表し、２２〜２５は信号
入出力用端子電極を表している。この端子電極はウェハ
ーの段階でＡβ電極上にＮｉ、Ａｇの蒸着および半田ペ
ーストの印刷により形成されている。なお、表面波素子
の裏面には好ましくはシールド用電極膜が全面に形成さ
れている。第１図に示したように基台の中央部に対して
電極面を下にして表面波素子２０を載置することにより
、端子電極２２．２３，２４．２５はそれぞれ接続端子
３４．３２，３８．３６に対向して、後述する方法によ
り接続される。
第１図において蓋１０は樹脂製の枠部１１と金属板１２
．１３．１４の一体成形体から構成され、金属板の一部
１３．１４は枠部１１の両側面にアース端子として突出
している。尚、金属板１２の上面の一端には枠部１１か
ら突出された突出部１１ａが形成されていて、組み立て
られた後、表面波装置の向きを表す。
．１３．１４の一体成形体から構成され、金属板の一部
１３．１４は枠部１１の両側面にアース端子として突出
している。尚、金属板１２の上面の一端には枠部１１か
ら突出された突出部１１ａが形成されていて、組み立て
られた後、表面波装置の向きを表す。
蓋１０の枠部１１の底面に接着剤を塗布し、表面波素子
２０が固定された基台３０に対して被せることにより嵌
合および接着を行う。その後第２図に示すように各外部
接続用端子３３，３５．３７．３９をそれぞれ９０度上
方に折り曲げるとともに、アース端子１３．１４を基台
の側面に沿わせて折り曲げ、更にその先端を基台の底面
に折り曲げ加工する。このようにしてパンケージの側面
および底面に外部接続用端子およびアース端子が露出さ
れたチップ型の表面波装置が構成される。
２０が固定された基台３０に対して被せることにより嵌
合および接着を行う。その後第２図に示すように各外部
接続用端子３３，３５．３７．３９をそれぞれ９０度上
方に折り曲げるとともに、アース端子１３．１４を基台
の側面に沿わせて折り曲げ、更にその先端を基台の底面
に折り曲げ加工する。このようにしてパンケージの側面
および底面に外部接続用端子およびアース端子が露出さ
れたチップ型の表面波装置が構成される。
第４図（Ａ）〜（Ｅ）は上記Ｍ１０の構造を表す図であ
り、第４図（Ａ）は蓋１０の上面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は中央正面断面図、（Ｄ）は側面図、および（Ｅ
）は中央側面断面図 をそれぞれ表している。図から明
らかなように苫１０はｒｉｌ脂からなる枠部１１と金属
板１２，１３．１４との一体成形体からなり、金属板１
２の周囲は絞り加工され、枠体１１の中央部に埋めこま
れている。従って枠部１１は金属板によって補強され、
トリ性の高い苫を構成している。金属板１２の下方には
さらに板バネ片１５が折り曲げ加工されていて、この蓋
が基台に接合されたとき、板バネ片１５が表面波素子の
背面を押圧することになる。
り、第４図（Ａ）は蓋１０の上面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は中央正面断面図、（Ｄ）は側面図、および（Ｅ
）は中央側面断面図 をそれぞれ表している。図から明
らかなように苫１０はｒｉｌ脂からなる枠部１１と金属
板１２，１３．１４との一体成形体からなり、金属板１
２の周囲は絞り加工され、枠体１１の中央部に埋めこま
れている。従って枠部１１は金属板によって補強され、
トリ性の高い苫を構成している。金属板１２の下方には
さらに板バネ片１５が折り曲げ加工されていて、この蓋
が基台に接合されたとき、板バネ片１５が表面波素子の
背面を押圧することになる。
第５図（Ａ）〜（Ｄ）は上記基台３０の製造途中の状態
を表す図であり、第５図（Ａ）は基台３０の製造途中に
おける上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、およ
び（Ｄ）は中央側面断面図をそれぞれ表している。同図
（Ａ）において４１〜４６は一体化されたリードフレー
ムを表し、ＦｌおよびＦ２間に支持されている。フレー
ム４１．４２間には幅の狭い半円形のパターン３６ｂお
よびこの半円形のパターンから突出された突出部３６ａ
からなる接続端子が構成されている。同様にリードフレ
ーム４２．４３間には接続端子３２ａ、３２ｂが、リー
ドフレーム４４．４５間には接続端子３８ａ、３８ｂが
、リードフレーム４５．４６間には接続端子３４ａ、３
４ｂがそれぞれ形成されている。このように形成された
リードフレームのＦｌ、Ｆ２間に通電することにより、
幅の狭い半円形パターン部３２ｂ、３４ｂ、３６ｂ、３
８ｂがそれぞれジュール熱により発熱し、これに伴い接
続端子の突出部３２ａ、３４ａ、３６ａ、３８ａがそれ
ぞれ加熱される。
を表す図であり、第５図（Ａ）は基台３０の製造途中に
おける上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、およ
び（Ｄ）は中央側面断面図をそれぞれ表している。同図
（Ａ）において４１〜４６は一体化されたリードフレー
ムを表し、ＦｌおよびＦ２間に支持されている。フレー
ム４１．４２間には幅の狭い半円形のパターン３６ｂお
よびこの半円形のパターンから突出された突出部３６ａ
からなる接続端子が構成されている。同様にリードフレ
ーム４２．４３間には接続端子３２ａ、３２ｂが、リー
ドフレーム４４．４５間には接続端子３８ａ、３８ｂが
、リードフレーム４５．４６間には接続端子３４ａ、３
４ｂがそれぞれ形成されている。このように形成された
リードフレームのＦｌ、Ｆ２間に通電することにより、
幅の狭い半円形パターン部３２ｂ、３４ｂ、３６ｂ、３
８ｂがそれぞれジュール熱により発熱し、これに伴い接
続端子の突出部３２ａ、３４ａ、３６ａ、３８ａがそれ
ぞれ加熱される。
同図（Ａ）において３１はリードフレーム４１〜４６と
樹脂一体成形された樹脂部分を表し、同図（Ｂ）および
（Ｄ）に示すように各接続端子の半円形パターン部およ
び突出部は樹脂部分３１の上面かられずかに浮き上がっ
た位置に配置されるように予めプレス加工されている。
樹脂一体成形された樹脂部分を表し、同図（Ｂ）および
（Ｄ）に示すように各接続端子の半円形パターン部およ
び突出部は樹脂部分３１の上面かられずかに浮き上がっ
た位置に配置されるように予めプレス加工されている。
第５図に示した状態で各接続端子の突出部に表面波素子
の端子電極が対向するように位置合わせし固定した状態
で、Ｆｌ、Ｆ２間に通電することにより、接続端子の突
出部３２ａ、３４ａ、３６ａ、３８ａ間の表面に付着さ
れている半田ペース１−が溶融し、これとともに表面波
素子の各端子電極表面に付着されている半田ペーストが
溶融してそれぞれ半田付けが行われる。その後基台上に
前述のｒｉｌ ０を接合し、第５図（Ａ）に示した切断
線Ｃに沿ってリードフレームを切断することにより、必
要な外部接続用端子のみ側方から突出した表面波装置が
形成される。
の端子電極が対向するように位置合わせし固定した状態
で、Ｆｌ、Ｆ２間に通電することにより、接続端子の突
出部３２ａ、３４ａ、３６ａ、３８ａ間の表面に付着さ
れている半田ペース１−が溶融し、これとともに表面波
素子の各端子電極表面に付着されている半田ペーストが
溶融してそれぞれ半田付けが行われる。その後基台上に
前述のｒｉｌ ０を接合し、第５図（Ａ）に示した切断
線Ｃに沿ってリードフレームを切断することにより、必
要な外部接続用端子のみ側方から突出した表面波装置が
形成される。
第６図は以上のようにして構成された表面波装置の側面
断面図、第７図は正面断面図である。第６図に示すよう
に外部接続用端子３３．３５等は基台３０の上下面に露
出され、表面波素子２０の端子電極が基台上面の露出部
に対向してフェイスダウンボンディングされたため、表
面波素子の各端子電極は基台の下面に導き出される。ま
た、両図に示すように、基台の段部３１ｂには蓋の枠部
１１の底面が接して基台３０とＭｌｏが嵌合および接着
される。このときの接着時の熱により、あるいは部品の
完成後回路基板に対する半田付は時の熱により密閉され
たパンケージの空気が膨張するが、蓋１０の一部を構成
する金属板１２が湾曲することにより、その圧力が低減
され、基台と苫との接着面に過大な応力が加わらず、密
閉性が保たれる。更に、仮バネ片１５が表面波素子２０
の背面を押下するため、たとえば回路基板実装時に表面
波素子の端子電極と基台上の接続端子との接続部の半田
が溶融したとしても、あるいは表面波装置全体に機械的
衝撃が加わったとしても、表面波素子が基台との間で確
実に保持される。しかもこの仮バネ片１５を介して表面
波素子の裏面（背面）に形成されたシールド電極がアー
ス端子まで導かれるため、金属板１２とともにシールド
が行われる。
断面図、第７図は正面断面図である。第６図に示すよう
に外部接続用端子３３．３５等は基台３０の上下面に露
出され、表面波素子２０の端子電極が基台上面の露出部
に対向してフェイスダウンボンディングされたため、表
面波素子の各端子電極は基台の下面に導き出される。ま
た、両図に示すように、基台の段部３１ｂには蓋の枠部
１１の底面が接して基台３０とＭｌｏが嵌合および接着
される。このときの接着時の熱により、あるいは部品の
完成後回路基板に対する半田付は時の熱により密閉され
たパンケージの空気が膨張するが、蓋１０の一部を構成
する金属板１２が湾曲することにより、その圧力が低減
され、基台と苫との接着面に過大な応力が加わらず、密
閉性が保たれる。更に、仮バネ片１５が表面波素子２０
の背面を押下するため、たとえば回路基板実装時に表面
波素子の端子電極と基台上の接続端子との接続部の半田
が溶融したとしても、あるいは表面波装置全体に機械的
衝撃が加わったとしても、表面波素子が基台との間で確
実に保持される。しかもこの仮バネ片１５を介して表面
波素子の裏面（背面）に形成されたシールド電極がアー
ス端子まで導かれるため、金属板１２とともにシールド
が行われる。
（ｇ）発明の効果
以上のようにこの発明によれば、蓋の開口端面への接着
剤の塗布ならびに基台と蓋との位置合わせが容易で、基
台と蓋との接合を容易に行うことができ、しかも基台の
段部の存在により、接着剤が表面波素子側にはみ出すこ
とがなく、信頼性の高い表面波装置を提供することがで
きる。
剤の塗布ならびに基台と蓋との位置合わせが容易で、基
台と蓋との接合を容易に行うことができ、しかも基台の
段部の存在により、接着剤が表面波素子側にはみ出すこ
とがなく、信頼性の高い表面波装置を提供することがで
きる。
第１図はこの発明の実施例である表面被装ｒの構造を表
す分解斜視図、第２図は完成された表面波装置の外観を
表す斜視図、第３図は組み込まれる表面波素子の表面の
電極パターンを表す平面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は蓋
の構成を表す図、第５図（Ａ）〜（Ｄ）は基台の構成を
表す図、第６図および第７図は基台に蓋を接合した状態
における断面図、第８図は従来の表面波装置の構造を表
す断面図である。 １０−蓋、１１−枠部、 １２〜１４−金属板、 ２〇−表面波素子、２２〜２５一端子電極、３〇−基台
、３１ｂ一段部、 ３２．３４，３６．３８−接続端子、 ３３．３５，３７．３９−外部接続用端子。
す分解斜視図、第２図は完成された表面波装置の外観を
表す斜視図、第３図は組み込まれる表面波素子の表面の
電極パターンを表す平面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は蓋
の構成を表す図、第５図（Ａ）〜（Ｄ）は基台の構成を
表す図、第６図および第７図は基台に蓋を接合した状態
における断面図、第８図は従来の表面波装置の構造を表
す断面図である。 １０−蓋、１１−枠部、 １２〜１４−金属板、 ２〇−表面波素子、２２〜２５一端子電極、３〇−基台
、３１ｂ一段部、 ３２．３４，３６．３８−接続端子、 ３３．３５，３７．３９−外部接続用端子。
Claims (1)
- （１）絶縁性基台に表面波素子が固定され、この基台に
対して蓋が接合された表面波装置において上記蓋は内側
に凹状の空洞部を備え、上記基台は中央部に表面波素子
が載置される略平坦部と、周辺部に上記蓋の周囲に接す
る段部が形成され、接着剤によりこの段部で蓋と基台を
接合したことを特徴とする表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9597187A JPS63261911A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9597187A JPS63261911A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261911A true JPS63261911A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14152070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9597187A Pending JPS63261911A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261911A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10183557B2 (en) | 2015-09-22 | 2019-01-22 | Faraday & Future Inc. | Dimmable sunvisor |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9597187A patent/JPS63261911A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10183557B2 (en) | 2015-09-22 | 2019-01-22 | Faraday & Future Inc. | Dimmable sunvisor |
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