JPS63261910A - 表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （８１産業上の利用分野 この発明は、表面波装置に関する。

（ｂ）従来の技術 圧電基板の表面に入カドランスデューサと出カドランス
デューサを設け、これらのトランスデユーサ間で表面波
が伝播する表面波素子をパンケージ化する際、樹脂製の
ケースを用いた表面波装置が開発されている。

第７図はこの種の表面波装置の構成を示すもので、図に
おいて２０は表面波素子を示し、表面に入カドランスデ
ューサ、出カドランスデューサおよび端子電極等が形成
されている。６１は外部接続用入出力端子５１．５２等
をそれぞれ樹脂一体成形したケースで、このケース６１
には表面波素子２０を収納するための空間が設けられて
いる。

表面波素子２０の表面に形成されている端子電極と外部
接続用端子との間はワイヤ２３．２４によってワイヤボ
ンディングされている。６２は表面波素子２０を収納し
たケース６１の開口面を閉塞する蓋で、この蓋６２はケ
ース６１に接着または溶着されている。

（Ｃ）発明が解決しようとする問題点 このように構成された従来の表面波装置においては、外
部接続用端子と表面波素子の端子電極とをワイヤボンデ
ィングにより接続する方法であるため、表面波素°子を
ケースの底面に接着する工程とワイヤによるボンディン
グ工程とを要し製造工程が複雑である。またワイヤボン
ディングに必要なスペースを確保しておく必要があるた
め、ケースをあまり小型化できないという問題があった
。

この発明の口約は、このような従来の問題点を解消して
、小型且つ■産性の高い表面波装置を提供することにあ
る。

（ｄ１問題点を解決するための手段 この発明の表面波装置は、外部接続用端子が一体成形さ
れた絶縁性基台に表面波素子が固定された表面波装置に
おいて、 表面波素子の端子電極が両面に接着剤層の形成された異
方導電性フィルムを介して、上記外部接続用端子の露出
部に接続されたことを特徴としている。

ｆｅ）作用 この発明の表面波装置においては、外部接続用端子が基
台に一体成形されるとともに、表面波素子が両面に接着
剤層の形成された異方導電性フィルムを介して上記外部
接続用端子の露出部に接続される。

（ｆ）実施例 第１図はこの発明の実施例である表面波装置の構造を示
す分解斜視図、第２図は組み立てられた表面波装置の外
観を示す斜視図である。第１図において３０は基台、２
０は表面波素子、１０は蓋をそれぞれ示している。基台
３０は外部接続用端子と樹脂との一体成形体からなり、
３１は樹脂部分を示している。基台３０の中央部には表
面波素子がフェイスダウンされた際、表面波の伝播を妨
げないための凹部４０が形成されている。この凹部４０
の周囲には外部接続用端子の一端が露出されていて、表
面波素子２０に形成されているコ；［；子電極と接続さ
れる４つの接続端子３２，３４．３６．３８を構成して
いる。各接続端子は樹脂部分３１の内部を通ってその下
面から側方に外部接続用端子３３．３５，３７．３９と
してそれぞれ導き出されている。

表面波素子２０は圧電基板２１の表面（第１図において
は下面）に入カドランスデューサおよび出カドランスデ
ューサなどの電極と信号入出力用の端子電極が形成され
ている。第３図は表面波素子２０の表面に形成されてい
る各種電極の形状を子、 ≠す平面図である。図において２６は入カドランスデュ
ーサや出カドランスデューサを構成するインターディジ
“タル電極を示し、２２〜２５は信号入出力用端子電極
を示している。この端子電極はウェハーの段階でＡｌ電
極上にＮｉ、Ａｇが蒸着されて形成されている。第１図
に示したように基台の中央部に対して電極面を下にして
表面波素子を２０をＲ置するごとにより、端子電極２２
．２３．２４．２５はそれぞれ接続端子３４，３２゜３
８．３６に対向して、後述する方法により接続される。

第１図において盈１０は樹脂製の枠部１１と１枚の金属
板１２，１３．１４の一体成形体から構成され、金属板
の一部１３．１４は枠部１１の両側面にアース端子とし
て突出している。

Ｍｌｏは、その枠部１１の底面に接着剤を塗布し、表面
波素子２０が固定された基台３０に対して被せることに
より嵌合および接着を行う。その後、第２図に示すよう
に各外部接続用端子３３゜３５．３７．３９をそれぞれ
９０度上方に折り曲げるとともに、アース端子１３．１
４を基台の側面に沿わせて折り曲げ、更にその先端を基
台の底面に折り曲げ加工する。このようにしてパッケー
ジの側面および底面に外部接続用端子およびアース端子
が露出されたデツプ型の表面波装置が構成される。

第４図（Ａ）〜（Ｅ）は上記蓋１０の構造を示す図であ
り、第４図（Ａ）はＭｌ　０の上面図、（Ｂ）は正面図
、（Ｃ）は中央正面断面図、（Ｄ）は側面図、および（
Ｅ）は中央側面断面図　をそれぞれ示している。図から
明らかなようにＭ　ｌ　Ｏは樹脂からなる枠部１１と１
枚の金属板１２，１３．１４との一体成形体から構成さ
れている。金属板は連続するリードフレームからなり、
樹脂一体成形後、所定箇所を切断することにより、第１
図に示した蓋１０が構成される。

第５図（Ａ）〜（Ｅ）は上記基台３０の構造を示す図で
あり、第５図（Ａ）は基台３０の上面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は（Ａ）における八−入断面図、（Ｄ）は側
面図、（Ｅ）は中央側面断面図をそれぞれ示している。

図において外部接続用端子３３．ｆｆ５，３７．３９は
樹脂部分３１と一体成形されて、各外部接続用端子の一
端は樹脂部分３１の上面に露出部３２，３４．３６．．
３８をそれぞれ形成している。各外部接続用端子はリー
ドフレームからなり、樹脂部分３１とともに一体成形さ
れた後、リードフレームを所定箇所で切断することによ
り、第１図に示した基台３０が構成される。

その後、上記外部接続用端子の基台上の露出部３２．３
４，３６．３８のそれぞれに対して両面に接着剤層の形
成された異方導電性フィルムを載置し、その上部に表面
波素子をその電極形成面を下にして！！置するとともに
加熱圧着する。これにより、外部接続用端子の露出部と
これに対向する表面波素子の各端子電極間が電気的機械
的に接続される。第６図はこのようにして組み立てられ
た表面波装置の構造を示す正面断面図である。図におい
て７０は上記異方導電性フィルムを示し、その両面に接
着剤層が形成されたものである。基台上部に露出した外
部接続用端子３４．３８などと表面波素子２０に形成さ
れた端子電極との間にこの異方導電性フィルムが挾みこ
まれ、加熱圧着されることにより、その両面の接着剤層
でもってたｌ； がい←接続されるとともに、異方導電性フィルムを通し
て端子電極と外部接続用端子とが電気的に導通すること
になる。なお、基台に対して蓋を接子の接合部に歪が発
生する。これは基台と表面波素子の熱膨張率の差による
ものであるが、以上の構成であれば、異方導電性フィル
ムの弾性により、その歪が吸収されるため接合部の剥離
を防止することができる。

（つ発明の効果 以上のようにこの発明によれば、基台に対する表面波素
子の接続と固定を同時に行うことができ、しかも接続に
必要なスペースは表面波素子と略同−寸法の空間があれ
ば良（、全体として小型化を図ることができる。さらに
、熱等により接続部に加わる機械的歪の影言を受けず信
頼性の高い表面波装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例である表面波装置の構造を示
す分解斜視図、第２図は完成された表面波装置の外観を
示す斜視図、第３図は組み込まれる表面波素子の表面の
電極パターンを示す平面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は孟
の構成を示す図、第５図（Ａ）〜（Ｅ）は基台の構成を
示す図、第６図は表面波装置の構造を示す正面断面図、
第７図は従来の表面波装置の構造を示す断面図である。 。 １０−蓋、１１−枠部、 １２〜１４−金属板、 ２〇−表面波素子、２２〜２５一端子電極、３〇−基台
、 ３２、　３４．　３６．　３８− 接続端子（外部接続用端子の露出部） ３３．３５．３７．３９−外部接続用端子、７〇−異方
導電性フィルム状接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　外部接続用端子が一体成形された絶縁性基台に
   表面波素子が固定された表面波装置において表面波素子
   の端子電極が両面に接着剤層の形成された異方導電性フ
   ィルムを介して、上記外部接続用端子の露出部に接続さ
   れたことを特徴とする表面波装置。