JPH04301910A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH04301910A JPH04301910A JP3087379A JP8737991A JPH04301910A JP H04301910 A JPH04301910 A JP H04301910A JP 3087379 A JP3087379 A JP 3087379A JP 8737991 A JP8737991 A JP 8737991A JP H04301910 A JPH04301910 A JP H04301910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave element
- wave device
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器に用いられる
弾性表面波素子を収容した弾性表面波装置に関するもの
である。
弾性表面波素子を収容した弾性表面波装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５（Ａ）は従来の弾性表面波装置のパ
ッケージ構造を示す断面図であり、（Ｂ）は内部に収容
される弾性表面波素子１の平面図である。図に示すよう
に、弾性表面波素子１の電極２とこれを収容するパッケ
ージケース１０の電極４とはＡｕ（金）あるいはＡｌ（
アルミニウム）のワイヤ５によりボンディング接続され
ている。
ッケージ構造を示す断面図であり、（Ｂ）は内部に収容
される弾性表面波素子１の平面図である。図に示すよう
に、弾性表面波素子１の電極２とこれを収容するパッケ
ージケース１０の電極４とはＡｕ（金）あるいはＡｌ（
アルミニウム）のワイヤ５によりボンディング接続され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のパッ
ケージには下記のような欠点がある。 （１） パッケージケース１０側のワイヤボンディング
電極４は、ワイヤボンディング用キャピラリやワイヤル
ープ形状の制約によりクリアランスが必要となり、パッ
ケージを小型化する際の障害になっている。 （２） 弾性表面波素子１の電極２からのワイヤループ
には所定の高さが必要となるためパッケージ薄型化の障
害になっている。 （３） ＡｕワイヤあるいはＡｌワイヤによるボンディ
ング接続が製品価格の低減化の障害になっている。
ケージには下記のような欠点がある。 （１） パッケージケース１０側のワイヤボンディング
電極４は、ワイヤボンディング用キャピラリやワイヤル
ープ形状の制約によりクリアランスが必要となり、パッ
ケージを小型化する際の障害になっている。 （２） 弾性表面波素子１の電極２からのワイヤループ
には所定の高さが必要となるためパッケージ薄型化の障
害になっている。 （３） ＡｕワイヤあるいはＡｌワイヤによるボンディ
ング接続が製品価格の低減化の障害になっている。
【０００４】本発明の目的は、上述の問題点を解決し、
小型，薄型で安価な弾性表面波装置を提供することにあ
る。
小型，薄型で安価な弾性表面波装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、方形箱型ケースの内側に弾性表面波素子が収容され
封止された状態で該弾性表面波素子からの配線導体が前
記箱形ケースの裏面に導かれ面実装用の端子を形成する
ように構成された弾性表面波装置において、前記箱形ケ
ースの内側底面に、前記弾性表面波素子をフェースダウ
ン面実装したとき該弾性表面波素子の表面波伝搬路とな
る交叉指電極部分が密接しないような空間部を形成する
凹部が予め設けられたことを特徴とするものである。
は、方形箱型ケースの内側に弾性表面波素子が収容され
封止された状態で該弾性表面波素子からの配線導体が前
記箱形ケースの裏面に導かれ面実装用の端子を形成する
ように構成された弾性表面波装置において、前記箱形ケ
ースの内側底面に、前記弾性表面波素子をフェースダウ
ン面実装したとき該弾性表面波素子の表面波伝搬路とな
る交叉指電極部分が密接しないような空間部を形成する
凹部が予め設けられたことを特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】以下図面により本発明を詳細に説明する。図
１は本発明の一実施例を示す斜視図，断面図及び中に収
容されている弾性表面波素子１を取り出して見た平面図
である。図において、１０はプラスチック或いはセラミ
ックスで成形されたパッケージケースであり、底面部分
に主基板に面実装（サーフェスマウント）するための配
線導体部１１及び１２が施されている。８は金属キャッ
プであり、パッケージケース１０の上部周囲の枠部の上
に取付けられて弾性表面波素子１を封止状態にする。弾
性表面波素子１は、（Ｃ）図のように、圧電基板１４の
上に設けられた交叉指電極（ＩＤＴ：ｉｎｔｅｒ−ｄｉ
ｇｉｔａｌ ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）１５によって表
面波が誘起される。（Ｃ）図は１ポート共振子の例であ
り、２つの端子電極２に信号が印加される。３は端子電
極２の上に形成した金などの凸部（バンプ）であり、（
Ｂ）図のように弾性表面波素子１をケース１０の中にフ
ェースダウン面実装したときケース１０の電極４と熱圧
着接続するために設けられている。１３はパッケージケ
ース１０の内底部に設けられた凹部であり、フェースダ
ウンの状態で実装される弾性表面波素子１の表面波伝搬
路となるＩＤＴ部分１５が内底面に密接しないように形
成された空間部である。７はダイボンディンク樹脂であ
り、弾性表面波素子１の固定補強が必要なときのキャッ
プ８との接合剤である。
１は本発明の一実施例を示す斜視図，断面図及び中に収
容されている弾性表面波素子１を取り出して見た平面図
である。図において、１０はプラスチック或いはセラミ
ックスで成形されたパッケージケースであり、底面部分
に主基板に面実装（サーフェスマウント）するための配
線導体部１１及び１２が施されている。８は金属キャッ
プであり、パッケージケース１０の上部周囲の枠部の上
に取付けられて弾性表面波素子１を封止状態にする。弾
性表面波素子１は、（Ｃ）図のように、圧電基板１４の
上に設けられた交叉指電極（ＩＤＴ：ｉｎｔｅｒ−ｄｉ
ｇｉｔａｌ ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）１５によって表
面波が誘起される。（Ｃ）図は１ポート共振子の例であ
り、２つの端子電極２に信号が印加される。３は端子電
極２の上に形成した金などの凸部（バンプ）であり、（
Ｂ）図のように弾性表面波素子１をケース１０の中にフ
ェースダウン面実装したときケース１０の電極４と熱圧
着接続するために設けられている。１３はパッケージケ
ース１０の内底部に設けられた凹部であり、フェースダ
ウンの状態で実装される弾性表面波素子１の表面波伝搬
路となるＩＤＴ部分１５が内底面に密接しないように形
成された空間部である。７はダイボンディンク樹脂であ
り、弾性表面波素子１の固定補強が必要なときのキャッ
プ８との接合剤である。
【０００７】図２〜図４は本発明の素子電極接続工法の
３つの例を説明する断面図である。図２はバンプ３を予
め弾性表面波素子１の端子電極２の上に形成したときの
例であり、図３はケース１０の端子電極４の上に形成し
たときの例である。これらはいずれも加熱圧着ボンディ
ングされる。図４は導電性接着剤６をケース１０の電極
４の上に供給し、弾性表面波素子１の電極２と加圧熱硬
化させて接合する例である。
３つの例を説明する断面図である。図２はバンプ３を予
め弾性表面波素子１の端子電極２の上に形成したときの
例であり、図３はケース１０の端子電極４の上に形成し
たときの例である。これらはいずれも加熱圧着ボンディ
ングされる。図４は導電性接着剤６をケース１０の電極
４の上に供給し、弾性表面波素子１の電極２と加圧熱硬
化させて接合する例である。
【０００８】
【発明の効果】本発明を実施することにより、次のよう
な効果が得られる。 （１） 弾性表面波素子のパッケージを小型化，薄型化
することができる。 （２） ワイヤレスのボンディングとなり製品価格を低
減化することができる。
な効果が得られる。 （１） 弾性表面波素子のパッケージを小型化，薄型化
することができる。 （２） ワイヤレスのボンディングとなり製品価格を低
減化することができる。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図，断面図及び部分
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の電極接続工法の第１の例を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の電極接続工法の第２の例を示す断面図
である。
である。
【図４】本発明の電極接続工法の第３の例を示す断面図
である。
である。
【図５】従来の弾性表面波装置のパッケージ構造を示す
断面図と部分平面図である。
断面図と部分平面図である。
【符号の説明】
１ 弾性表面波素子
２ 端子電極
３ バンプ
４ 電極
５ ワイヤ
６ 導電性接着剤
７ ダイボンディング樹脂
８ キャップ
１０ パッケージケース
１１，１２ 配線導体
１３ 空間部
１４ 圧電基板
１５ 交叉指電極
Claims (1)
- 【請求項１】 方形箱型ケースの内側に弾性表面波素
子が収容され封止された状態で該弾性表面波素子からの
配線導体が前記箱形ケースの裏面に導かれ面実装用の端
子を形成するように構成された弾性表面波装置において
、前記箱形ケースの内側底面に、前記弾性表面波素子を
フェースダウン面実装したとき該弾性表面波素子の表面
波伝搬路となる交叉指電極部分が密接しないような空間
部を形成する凹部が予め設けられたことを特徴とする弾
性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3087379A JPH04301910A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3087379A JPH04301910A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04301910A true JPH04301910A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=13913264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3087379A Pending JPH04301910A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04301910A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3087379A patent/JPH04301910A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
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