KR200183336Y1 - 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지에 관한 것으로, 리드와이어(48)가 하부면으로 관통되어 삽입설치된 베이스(40)의 내부요홈(42)에 표면탄성파필터(50)가 부착설치되고, 이 표면탄성파필터(50)의 전극패드(52)와 그라운드 전극패드(54)가 상기 리드와이어(48)에 각각 전기적으로 연결되어지되, 상기 베이스(40)의 내부면에 상기 리드와이어(48)와 각각 연결되면서 소정의 절연부(44)로 분리된 적어도 3개의 전도성 플래이팅(46)을 형성하여 표면탄성파필터의 전극패드(52)와 그라운드전극패드(54)를 직접 연결시키게 된 구조로 되어, 상기 플래이팅에 의해 전극패드나 그라운드패드가 상기 리드와이어에 확고하게 연결시켜 주게 될 뿐아니라 전체적인 부품의 크기를 줄여줄 수 있는 효과가 있다.
Description
본 고안은 표면 탄성파 필터에 관한 것으로, 특히 표면탄성파필터가 표면실장형으로 패키지화될 때 리드와 칩의 전극패드를 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 표면 탄성파 필터의 표면실장패키지에 관한 것이다.
일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3등과 같은 압전체(10) 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기(12)와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기(14)를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.
상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기(12)에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기(12)에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.
즉, 압전체(10)에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체(10)가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체(10)에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입력 변환기(12)에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기(14)에 도달하게 되면 입력변환기(12)의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.
상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 상기 입력변환기(12), 출력변환기(14)에 외부회로를 연결하기위한 입출력전극패드(16, 18)과 그라운드 전극패드(20)가 형성되어 있다.
따라서 상기한 표면탄성파필터(22)는 도 2에 도시된 바와 같이 표면실장패키지의 내부에 소정의 접착제 의해 부착되고, 상기 입출력전극패드(16, 18)와 그라운드전극패드(20)를 외부로 돌출된 리드와이어(26)에 도전성 와이어(28)로 와이어본딩결합되게 된 후, 커버(30)로 닫아주도록 되어 있다.
그러나 종래의 표면실장형 표면탄성파필터는 도전성와이어(28)로 전극패드(16, 18, 20)와 리드와이어(26)에 결합시켜 주게 되어 있으나, 이때 도전성와이어(28)가 확실히 결합되지 않은 경우 칩 자체의 진동에 의해 쉽게 단락이 발생되거나, 상기 커버(30)와 와이어(26)가 접촉되어 숏트가 발생하는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표면탄성파필터가 표면실장패키지 내에 전기적으로 안정되게 부착설치될 수 있는 표면탄성파필터의 표면실장패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 리드와이어가 하부면으로 관통되어 삽입설치된 베이스의 내부요홈에 표면탄성파필터가 부착설치되고, 이 표면탄성파필터의 전극패드와 그라운드패드가 상기 리드와이어에 전기적으로 연결되는 표면탄성파필터의 표면실장형 패키지에 있어서, 상기 베이스의 내부면에 상기 리드와이어와 각각 연결되고 소정의 절연재로 분리된 적어도 3개의 전도성 플래이팅을 형성하여 표면탄성파필터의 전극패드와 그라운드전극패드를 직접 연결시키게 된 것을 특징으로 한다.
상기한 구성으로 된 본 고안에 따르면, 상기 플래이팅에 의해 전극패드나 그라운드패드가 상기 리드와이어에 확고하게 연결시켜 주게 될 뿐아니라 전체적인 부품의 크기를 줄여줄 수 있는 효과가 있다.
도 1은 표면탄성파필터를 도시한 평면도,
도 2는 종래의 표면실장형 표면탄성파필터의 단면도,
도 3은 본 고안에 따른 표면실장형 표면탄성파필터의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
40 : 베이스 42 : 내부요홈
44 : 절연부 46 : 플레이팅
48 : 리드와이어 50 : 표면탄성파필터
52, 54 : 전극패드 56 : 캡
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예를 도시한 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지를 도시한 단면도로서, 베이스(40)의 내부요홈(42)에 절연부(44)로 분리되는 3개의 플래이팅(46)이 각각 리드와이어(48)와 연결되게 형성되고, 이 플래이팅(46)위에 표면탄성파필터(50)이 부착되어지는 한편, 상기 표면탄성파필터(50)의 전극패드(52, 54)가 상기 플래이팅(46)가 각각 연결되도록 된 것이다.
이때 상기 표면탄성파필터(50)는 LiNbO3등과 같은 압전체상에 입력변환기와 출력변환기에 해당하는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 소정 패턴으로 형성되어 있고, 양측단부에는 전극패드(52)가 각각 형성되며, 또한 그라운드되는 전극패드(54)가 중앙일측부에 형성되어 있다.
그리고, 상기 플래이팅(46)은 각각 절연부(44)에 의해 3개의 부분으로 분리형성되어지되, 각 플래이팅(46)은 상기 표면탄성파필터(50)의 양측에 위치한 전극패드(52)와 그라운드되는 전극패드(54)에 연결되도록 된 것으로, 이 플래이팅(46)은 또한 각 해당 리드와이어(48)과 접촉되어져 있다.
이때 상기 플래이팅(46)과 상기 전극패드(52, 54)는 서로 접촉되는 표면에 솔더플레이트로 용융접합할 수도 있고, 플레이팅(46)과 동일한 재질로 용접할 수도 있다.
한편, 상기 베이스(40)의 상부에는 캡(56)이 부착되어 내부의 표면탄성파필터(50)를 보호하여 주게 된다.
이와같은 본 고안은 베이스의 내부에 위치하는 표면탄성파필터의 전극패드와 패키지의 리드와이어를 금 또는 은과 같은 전도성재질로 플래이팅시켜 연결시켜 주게 되므로써 와이어본딩때 발생할 수 있는 칩의 진동에 따른 단락의 발생을 최소화할 수 있고, 또한 전체적인 패키지의 크기도 줄여줄 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 리드와이어(48)가 하부면으로 관통되어 삽입설치된 베이스(40)의 내부요홈(42)에 표면탄성파필터(50)가 부착설치되고, 이 표면탄성파필터(50)의 전극패드(52)와 그라운드 전극패드(54)가 상기 리드와이어(48)에 각각 전기적으로 연결되는 표면탄성파필터의 표면실장형 패키지에 있어서, 상기 베이스(40)의 내부면에 상기 리드와이어(48)와 각각 연결되면서 소정의 절연부(44)로 분리된 적어도 3개의 전도성 플래이팅(46)을 형성하여 표면탄성파필터의 전극패드(52)와 그라운드전극패드(54)를 직접 연결시키게 된 것을 특징으로 하는 표면탄성파필터의 표면실장형 패키지.
Priority Applications (1)
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KR2019970028508U KR200183336Y1 (ko) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지 |
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KR2019970028508U KR200183336Y1 (ko) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지 |
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KR19990015278U KR19990015278U (ko) | 1999-05-15 |
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KR (1) | KR200183336Y1 (ko) |
-
1997
- 1997-10-14 KR KR2019970028508U patent/KR200183336Y1/ko not_active IP Right Cessation
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KR19990015278U (ko) | 1999-05-15 |
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