JPH06140870A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH06140870A JPH06140870A JP30963292A JP30963292A JPH06140870A JP H06140870 A JPH06140870 A JP H06140870A JP 30963292 A JP30963292 A JP 30963292A JP 30963292 A JP30963292 A JP 30963292A JP H06140870 A JPH06140870 A JP H06140870A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に
優れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波
装置を得る。 【構成】 一方の主面にくし歯状電極１、該くし歯状電
極１と導通する電極パッド２などが形成された弾性表面
波素子３の他方の主面を接着剤１０により封止部材７に
接着するとともに、封止部材７を、弾性表面波素子３が
接着された方の面を対向面として、弾性を有する材料か
らなり、両主面に互に導通する端子２２が配設された中
間材２１を介してパッケージ基板５に押圧、固定し、弾
性表面波素子３に形成された電極パッド２とパッケージ
基板５に形成されたパッケージ端子４とを中間材２１に
配設された端子２２を介して接続させるとともに、弾性
表面波素子３を封止部材７とパッケージ基板５とにより
形成される空間内に封止する。
優れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波
装置を得る。 【構成】 一方の主面にくし歯状電極１、該くし歯状電
極１と導通する電極パッド２などが形成された弾性表面
波素子３の他方の主面を接着剤１０により封止部材７に
接着するとともに、封止部材７を、弾性表面波素子３が
接着された方の面を対向面として、弾性を有する材料か
らなり、両主面に互に導通する端子２２が配設された中
間材２１を介してパッケージ基板５に押圧、固定し、弾
性表面波素子３に形成された電極パッド２とパッケージ
基板５に形成されたパッケージ端子４とを中間材２１に
配設された端子２２を介して接続させるとともに、弾性
表面波素子３を封止部材７とパッケージ基板５とにより
形成される空間内に封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなる弾性表面波装置に関する。
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなる弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来
の、弾性表面波装置には、例えば、図８，図９に示すよ
うな表面実装対応型の弾性表面波装置がある。これらの
弾性表面波装置は、いずれも、図５（ａ），（ｂ）に示
すように、一方の主面に、くし歯状電極５１、電極パッ
ド５２が形成された弾性表面波素子５３を、パッケージ
端子５４を備えたパッケージ基板５５上に載置し、パッ
ケージ端子５４と電極パッド５２とをボンディングワイ
ヤ５６により接続するとともに、封止部材（キャップ）
５７を溶接やろう付けなどの方法によりパッケージ基板
５５に取り付け、パッケージ基板５５と封止部材５７か
らなるパッケージ５８内に弾性表面波素子５３を封止す
ることにより形成されている。
の、弾性表面波装置には、例えば、図８，図９に示すよ
うな表面実装対応型の弾性表面波装置がある。これらの
弾性表面波装置は、いずれも、図５（ａ），（ｂ）に示
すように、一方の主面に、くし歯状電極５１、電極パッ
ド５２が形成された弾性表面波素子５３を、パッケージ
端子５４を備えたパッケージ基板５５上に載置し、パッ
ケージ端子５４と電極パッド５２とをボンディングワイ
ヤ５６により接続するとともに、封止部材（キャップ）
５７を溶接やろう付けなどの方法によりパッケージ基板
５５に取り付け、パッケージ基板５５と封止部材５７か
らなるパッケージ５８内に弾性表面波素子５３を封止す
ることにより形成されている。
【０００３】しかし、これら弾性表面波装置において
は、電極パッド５２とパッケージ端子５４との接続がボ
ンディングワイヤ５６を用いて行われているため、ワイ
ヤボンディング工程が必要となり、製造工程が複雑にな
るという問題点がある。また、ボンディングワイヤ５６
の本数が多くなると、コストが増大するばかりでなく、
接続箇所が増大して接続信頼性が低下するという問題点
がある。さらに、ボンディングワイヤ５６を配設するた
めのスペースが必要になるため、パッケージ５８の平面
面積や高さが大きくなり、弾性表面波装置の小型化を妨
げるという問題点がある。
は、電極パッド５２とパッケージ端子５４との接続がボ
ンディングワイヤ５６を用いて行われているため、ワイ
ヤボンディング工程が必要となり、製造工程が複雑にな
るという問題点がある。また、ボンディングワイヤ５６
の本数が多くなると、コストが増大するばかりでなく、
接続箇所が増大して接続信頼性が低下するという問題点
がある。さらに、ボンディングワイヤ５６を配設するた
めのスペースが必要になるため、パッケージ５８の平面
面積や高さが大きくなり、弾性表面波装置の小型化を妨
げるという問題点がある。
【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、図１０に示すような弾性表面波装置が提案されてい
る。この弾性表面波装置においては、弾性表面波素子と
して、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方の主面
に、くし歯状電極５１、電極パッド５２、及び電極パッ
ド５２上に配設された半田などの導電性材料（一般的に
は金属）からなるバンプ５９を備えてなる弾性表面波素
子５３が用いられている。そして、この弾性表面波素子
５３を、バンプ５９が形成された面を下向きにしてパッ
ケージ基板５５上に載置し、バンプ５９とパッケージ基
板５５上に形成されたパッケージ端子５４とを当接さ
せ、これを高温処理してバンプ５９とパッケージ端子５
４とを接着させることにより、弾性表面波素子５３のバ
ンプ５９とパッケージ端子５４とを電気的に接続させて
いる。
に、図１０に示すような弾性表面波装置が提案されてい
る。この弾性表面波装置においては、弾性表面波素子と
して、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方の主面
に、くし歯状電極５１、電極パッド５２、及び電極パッ
ド５２上に配設された半田などの導電性材料（一般的に
は金属）からなるバンプ５９を備えてなる弾性表面波素
子５３が用いられている。そして、この弾性表面波素子
５３を、バンプ５９が形成された面を下向きにしてパッ
ケージ基板５５上に載置し、バンプ５９とパッケージ基
板５５上に形成されたパッケージ端子５４とを当接さ
せ、これを高温処理してバンプ５９とパッケージ端子５
４とを接着させることにより、弾性表面波素子５３のバ
ンプ５９とパッケージ端子５４とを電気的に接続させて
いる。
【０００５】この弾性表面波装置においては、ワイヤボ
ンディング工程を必要とすることなく、弾性表面波素子
５３のバンプ５９とパッケージ端子５４とを接続させる
ことが可能で、小型化を図ることができるという特徴を
有している。しかし、この弾性表面波装置においては、
バンプ５９とパッケージ端子５４を接着させるために高
温処理を行わなければならないため、高温処理工程にお
ける熱影響により弾性表面波素子５３の特性が劣化する
という問題点があり、また、バンプ５９を構成する材料
として半田を用いた場合、フラックスにより弾性表面波
素子５３の表面が汚染され、表面波特性が劣化するとい
う問題点がある。
ンディング工程を必要とすることなく、弾性表面波素子
５３のバンプ５９とパッケージ端子５４とを接続させる
ことが可能で、小型化を図ることができるという特徴を
有している。しかし、この弾性表面波装置においては、
バンプ５９とパッケージ端子５４を接着させるために高
温処理を行わなければならないため、高温処理工程にお
ける熱影響により弾性表面波素子５３の特性が劣化する
という問題点があり、また、バンプ５９を構成する材料
として半田を用いた場合、フラックスにより弾性表面波
素子５３の表面が汚染され、表面波特性が劣化するとい
う問題点がある。
【０００６】また、弾性表面波装置においては、一般的
にその選択度特性を向上させるために、弾性表面波素子
の裏面をパッケージのアース端子に接続して、アースす
ることが行われるが、上記図１０の弾性表面波装置の構
成ではそれを行うことが困難である。
にその選択度特性を向上させるために、弾性表面波素子
の裏面をパッケージのアース端子に接続して、アースす
ることが行われるが、上記図１０の弾性表面波装置の構
成ではそれを行うことが困難である。
【０００７】また、バルク波が弾性表面波素子の裏面で
反射して出力されることを防止するために、弾性表面波
素子の裏面にダンピング材を配設することが行われ、こ
のダンピング材として、ダイボンド材（剤）にその機能
を持たせることがあるが、上記図１０の弾性表面波装置
の場合には、それを行うことができない。
反射して出力されることを防止するために、弾性表面波
素子の裏面にダンピング材を配設することが行われ、こ
のダンピング材として、ダイボンド材（剤）にその機能
を持たせることがあるが、上記図１０の弾性表面波装置
の場合には、それを行うことができない。
【０００８】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優
れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波装
置を提供することを目的とする。
あり、製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優
れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波装
置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板と封
止部材とを備えてなるパッケージ内に弾性表面波素子を
収納、封止してなる弾性表面波装置において、一方の主
面にくし歯状電極、該くし歯状電極と導通する電極パッ
ドなどが形成された弾性表面波素子の他方の主面を接着
剤により封止部材に接着するとともに、該封止部材を、
弾性表面波素子が接着された方の面を対向面として、弾
性を有する材料からなり、両主面に互に導通する端子が
配設された中間材を介してパッケージ基板に押圧、固定
し、弾性表面波素子に形成された電極パッドとパッケー
ジ基板に形成されたパッケージ端子とを中間材に配設さ
れた端子を介して接続させるとともに、弾性表面波素子
を封止部材とパッケージ基板とにより形成される空間内
に封止したことを特徴とする。
に、この発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板と封
止部材とを備えてなるパッケージ内に弾性表面波素子を
収納、封止してなる弾性表面波装置において、一方の主
面にくし歯状電極、該くし歯状電極と導通する電極パッ
ドなどが形成された弾性表面波素子の他方の主面を接着
剤により封止部材に接着するとともに、該封止部材を、
弾性表面波素子が接着された方の面を対向面として、弾
性を有する材料からなり、両主面に互に導通する端子が
配設された中間材を介してパッケージ基板に押圧、固定
し、弾性表面波素子に形成された電極パッドとパッケー
ジ基板に形成されたパッケージ端子とを中間材に配設さ
れた端子を介して接続させるとともに、弾性表面波素子
を封止部材とパッケージ基板とにより形成される空間内
に封止したことを特徴とする。
【００１０】また、前記封止部材を、導電材料、または
セラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズ
などの方法により導電性を付与した材料から形成したこ
とを特徴とする。
セラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズ
などの方法により導電性を付与した材料から形成したこ
とを特徴とする。
【００１１】また、封止部材に弾性表面波素子を接着す
るための前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用い
たことを特徴とする。
るための前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用い
たことを特徴とする。
【００１２】
【作用】弾性表面波素子が接着された封止部材をパッケ
ージ基板に押圧、固定することにより、弾性表面波素子
が、弾性を有する材料からなり、両主面に互に導通する
端子が配設された中間材に押圧され、弾性表面波素子の
くし歯状電極と導通する電極パッドが中間材の端子を介
してパッケージ端子と電気的に接続されるため、ボンデ
ィングワイヤを用いてくし歯状電極（の電極パッドな
ど）とパッケージ端子とを接続することが不要になり、
製造工程が簡略化されるとともに、ボンディングワイヤ
を配設するためのスペースが不要になり、小型化を図る
ことが可能になる。また、弾性表面波素子とパッケージ
基板の間に介在する中間材が弾性（柔軟性）を有してい
るため、弾性表面波素子の電極パッドとパッケージ端子
との接続が確実に行われ、信頼性が向上する。
ージ基板に押圧、固定することにより、弾性表面波素子
が、弾性を有する材料からなり、両主面に互に導通する
端子が配設された中間材に押圧され、弾性表面波素子の
くし歯状電極と導通する電極パッドが中間材の端子を介
してパッケージ端子と電気的に接続されるため、ボンデ
ィングワイヤを用いてくし歯状電極（の電極パッドな
ど）とパッケージ端子とを接続することが不要になり、
製造工程が簡略化されるとともに、ボンディングワイヤ
を配設するためのスペースが不要になり、小型化を図る
ことが可能になる。また、弾性表面波素子とパッケージ
基板の間に介在する中間材が弾性（柔軟性）を有してい
るため、弾性表面波素子の電極パッドとパッケージ端子
との接続が確実に行われ、信頼性が向上する。
【００１３】さらに、弾性表面波素子を封止部材に接着
するための接着剤として弾性を有する接着剤を用いるこ
とにより、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面波
特性を向上させることができるようになる。
するための接着剤として弾性を有する接着剤を用いるこ
とにより、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面波
特性を向上させることができるようになる。
【００１４】また、上記の弾性表面波装置の封止部材
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料から構成することにより、弾性表面波素子の裏面を容
易にアースすることができるようになり、表面波特性を
向上させることが可能になる。
を、導電材料、またはセラミックなどの不導体の少なく
とも一部にメタライズなどの方法で導電性を付与した材
料から構成することにより、弾性表面波素子の裏面を容
易にアースすることができるようになり、表面波特性を
向上させることが可能になる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかる弾性表面波装
置を示す断面図、図２はその分解断面図である。
する。図１はこの発明の一実施例にかかる弾性表面波装
置を示す断面図、図２はその分解断面図である。
【００１６】この実施例の弾性表面波装置は、図１，図
２に示すように、アルミナなどのセラミックからなるパ
ッケージ基板５と金属からなる封止部材（キャップ）７
とを接合してなるパッケージ８内に中間材２１及び弾性
表面波素子３を収納、封止することにより形成されてい
る。
２に示すように、アルミナなどのセラミックからなるパ
ッケージ基板５と金属からなる封止部材（キャップ）７
とを接合してなるパッケージ８内に中間材２１及び弾性
表面波素子３を収納、封止することにより形成されてい
る。
【００１７】この弾性表面波装置においては、弾性表面
波素子として、図５（ａ），（ｂ）に示すように、一方
の主面にくし歯状電極１及び電極パッド２を備えてなる
弾性表面波素子３が用いられている。なお、弾性表面波
素子としては、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方
の主面にくし歯状電極１、電極パッド２、及び電極パッ
ド２上に配設された半田などの導電性材料（一般的には
金属）からなる、該一方の主面がパッケージ基板５と接
触しない程度の高さを有するバンプ９を備えてなる弾性
表面波素子３を用いることも可能であり、この発明にお
いて、電極パッドとは、上記のようなバンプを備えた電
極パッドをも含む概念である。
波素子として、図５（ａ），（ｂ）に示すように、一方
の主面にくし歯状電極１及び電極パッド２を備えてなる
弾性表面波素子３が用いられている。なお、弾性表面波
素子としては、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方
の主面にくし歯状電極１、電極パッド２、及び電極パッ
ド２上に配設された半田などの導電性材料（一般的には
金属）からなる、該一方の主面がパッケージ基板５と接
触しない程度の高さを有するバンプ９を備えてなる弾性
表面波素子３を用いることも可能であり、この発明にお
いて、電極パッドとは、上記のようなバンプを備えた電
極パッドをも含む概念である。
【００１８】そして、この弾性表面波素子３は、電極パ
ッド２などが形成されていない方の面を接着面として接
着剤（例えば、弾性を有するシリコンゴム系接着剤）１
０により封止部材７に接着されている。なお、接着剤１
０は、形成された弾性表面波装置をプリント基板などに
実装する際の半田付け工程における熱処理（通常２００
〜３００℃）に耐える程度の耐熱性を有するものである
ことが望ましい。
ッド２などが形成されていない方の面を接着面として接
着剤（例えば、弾性を有するシリコンゴム系接着剤）１
０により封止部材７に接着されている。なお、接着剤１
０は、形成された弾性表面波装置をプリント基板などに
実装する際の半田付け工程における熱処理（通常２００
〜３００℃）に耐える程度の耐熱性を有するものである
ことが望ましい。
【００１９】封止部材７としては、ケースアースの機能
を持たせて弾性表面波特性を向上させるため、導電材
料、またはセラミックなどの不導体の少なくとも一部に
メタライズなどの方法で導電性を付与した材料から形成
したものを用いることが望ましい。
を持たせて弾性表面波特性を向上させるため、導電材
料、またはセラミックなどの不導体の少なくとも一部に
メタライズなどの方法で導電性を付与した材料から形成
したものを用いることが望ましい。
【００２０】また、中間材２１はポリイミド樹脂やシリ
コーンゴムなどからなる弾性を有する絶縁性材料からな
り、その表裏両面には、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、導電体からなり適当な厚みを有する端子２２が配設
されている。そして、両面に形成された端子２２は、例
えばスルーホールに導体を充填することにより形成した
中継部２３により接続されている。但し、両面に形成さ
れた端子２２を接続する方法はスルーホールを形成する
方法に限られるものではなく、例えば、表面側から端面
を経て裏面側に至る接続電極を設ける方法その他の種々
の方法により表裏両面の端子２２を接続することが可能
である。
コーンゴムなどからなる弾性を有する絶縁性材料からな
り、その表裏両面には、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、導電体からなり適当な厚みを有する端子２２が配設
されている。そして、両面に形成された端子２２は、例
えばスルーホールに導体を充填することにより形成した
中継部２３により接続されている。但し、両面に形成さ
れた端子２２を接続する方法はスルーホールを形成する
方法に限られるものではなく、例えば、表面側から端面
を経て裏面側に至る接続電極を設ける方法その他の種々
の方法により表裏両面の端子２２を接続することが可能
である。
【００２１】なお、中間材２１は、上記接着剤１０と同
様に、形成された弾性表面波装置をプリント基板などに
実装する際の半田付け工程における熱処理（通常２００
〜３００℃）に耐える程度の耐熱性を有するものである
ことが望ましい。
様に、形成された弾性表面波装置をプリント基板などに
実装する際の半田付け工程における熱処理（通常２００
〜３００℃）に耐える程度の耐熱性を有するものである
ことが望ましい。
【００２２】また、中間材としては、図７に示すよう
に、弾性表面波素子（図示せず）のくし歯状電極が形成
された部分と対向する中央部に空隙２４を設けた中間材
２１ａを用いることも可能であり、これによりくし歯状
電極１が中間材２１ａに当接することを確実に防止する
ことができる。
に、弾性表面波素子（図示せず）のくし歯状電極が形成
された部分と対向する中央部に空隙２４を設けた中間材
２１ａを用いることも可能であり、これによりくし歯状
電極１が中間材２１ａに当接することを確実に防止する
ことができる。
【００２３】また、パッケージ基板５には、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、その上面から下面にわた
って４つのパッケージ端子４が形成されている。なお、
このパッケージ端子４は、中間材２１の端子２２に対応
する位置に配設されている。また、パッケージ基板５
は、その周辺部５ａが上方に突出しており、中央部には
弾性表面波素子３を収納するための凹部５ｂが形成され
ている。そして、このパッケージ基板５の周辺部（突出
部）５ａの上面及び封止部材７の該突出部５ａの上面に
対向する部分が、パッケージ基板５と封止部材７の接合
部（面）１１（図２）となる。なお、この実施例におい
ては、図２における５ａの突出高さＨ3は、接着剤１
０、弾性表面波素子３及び電極パッド２の合計高さＨ1
と中間材２１の高さＨ2を加えた高さより少し小さくな
るように構成されている。
（ａ），（ｂ）に示すように、その上面から下面にわた
って４つのパッケージ端子４が形成されている。なお、
このパッケージ端子４は、中間材２１の端子２２に対応
する位置に配設されている。また、パッケージ基板５
は、その周辺部５ａが上方に突出しており、中央部には
弾性表面波素子３を収納するための凹部５ｂが形成され
ている。そして、このパッケージ基板５の周辺部（突出
部）５ａの上面及び封止部材７の該突出部５ａの上面に
対向する部分が、パッケージ基板５と封止部材７の接合
部（面）１１（図２）となる。なお、この実施例におい
ては、図２における５ａの突出高さＨ3は、接着剤１
０、弾性表面波素子３及び電極パッド２の合計高さＨ1
と中間材２１の高さＨ2を加えた高さより少し小さくな
るように構成されている。
【００２４】そして、この実施例の弾性表面波装置を組
み立てるにあたっては、まず、図２に示すように、パッ
ケージ基板５の凹部５ｂ内に中間材２１を挿入する。そ
れから、いわゆるフェイスダウン方式により、封止部材
７の弾性表面波素子３が接着された面をパッケージ基板
５に対向させ、弾性表面波素子３の電極パッド２が中間
材２１の端子２２と当接するような位置関係になるよう
に、封止部材７をパッケージ基板５にかぶせて押圧す
る。このとき、接着剤１０及び中間材２１の弾性力によ
り、弾性表面波素子３の電極パッド２−中間材２１の端
子２２−パッケージ端子４が確実に接続される。そし
て、この状態で、封止部材７とパッケージ基板５の接合
部１１を溶接やろう付けなどの方法で封止することによ
り、図１に示すような弾性表面波装置が得られる。
み立てるにあたっては、まず、図２に示すように、パッ
ケージ基板５の凹部５ｂ内に中間材２１を挿入する。そ
れから、いわゆるフェイスダウン方式により、封止部材
７の弾性表面波素子３が接着された面をパッケージ基板
５に対向させ、弾性表面波素子３の電極パッド２が中間
材２１の端子２２と当接するような位置関係になるよう
に、封止部材７をパッケージ基板５にかぶせて押圧す
る。このとき、接着剤１０及び中間材２１の弾性力によ
り、弾性表面波素子３の電極パッド２−中間材２１の端
子２２−パッケージ端子４が確実に接続される。そし
て、この状態で、封止部材７とパッケージ基板５の接合
部１１を溶接やろう付けなどの方法で封止することによ
り、図１に示すような弾性表面波装置が得られる。
【００２５】この弾性表面波装置においては、弾性表面
波素子３が接着された封止部材７をパッケージ基板５に
押圧、固定することにより、弾性表面波素子３が中間材
２１に圧着され、弾性表面波素子３のくし歯状電極１と
導通する電極パッド２が中間材２１の端子２２を介して
パッケージ端子４と電気的に接続する。したがって、従
来の弾性表面波部品（図８，９）のようにボンディング
ワイヤを用いてくし歯状電極とパッケージ端子とを接続
することが不要になり、製造工程を簡略化することがで
きる。また、ボンディングワイヤを配設するためのスペ
ースが不要になり、小型化を図ることが可能になる。
波素子３が接着された封止部材７をパッケージ基板５に
押圧、固定することにより、弾性表面波素子３が中間材
２１に圧着され、弾性表面波素子３のくし歯状電極１と
導通する電極パッド２が中間材２１の端子２２を介して
パッケージ端子４と電気的に接続する。したがって、従
来の弾性表面波部品（図８，９）のようにボンディング
ワイヤを用いてくし歯状電極とパッケージ端子とを接続
することが不要になり、製造工程を簡略化することがで
きる。また、ボンディングワイヤを配設するためのスペ
ースが不要になり、小型化を図ることが可能になる。
【００２６】さらに、弾性表面波素子３とパッケージ基
板５の間に介在する中間材２１が弾性（柔軟性）を有し
ているため、弾性表面波素子３の電極パッド２とパッケ
ージ端子４との接続が確実に行われ、信頼性が向上す
る。
板５の間に介在する中間材２１が弾性（柔軟性）を有し
ているため、弾性表面波素子３の電極パッド２とパッケ
ージ端子４との接続が確実に行われ、信頼性が向上す
る。
【００２７】さらに、弾性表面波素子３を封止部材７に
接着するための接着剤１０として弾性を有する接着剤を
用いているため、接着剤１０にダンピング機能を発揮さ
せて表面波特性を向上させることができる。
接着するための接着剤１０として弾性を有する接着剤を
用いているため、接着剤１０にダンピング機能を発揮さ
せて表面波特性を向上させることができる。
【００２８】また、封止部材７が、導電材料、またはセ
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から構成されているた
め、弾性表面波素子３の裏面をアースして表面波特性を
向上させることができる。
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から構成されているた
め、弾性表面波素子３の裏面をアースして表面波特性を
向上させることができる。
【００２９】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、弾性表面波素子の構造（くし歯状電極
や電極パッド、あるいはバンプの形状など）、中間材の
構造や材質、封止部材やパッケージ基板あるいはパッケ
ージ端子の構造などに関し、この発明の要旨の範囲内に
おいて種々の応用、変形を加えることができる。
るものではなく、弾性表面波素子の構造（くし歯状電極
や電極パッド、あるいはバンプの形状など）、中間材の
構造や材質、封止部材やパッケージ基板あるいはパッケ
ージ端子の構造などに関し、この発明の要旨の範囲内に
おいて種々の応用、変形を加えることができる。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置は、一方の主面にくし歯状電極、該くし歯状電極と導
通する電極パッドなどが形成された弾性表面波素子の他
方の主面を接着剤により封止部材に接着するとともに、
該封止部材を、弾性表面波素子が接着された方の面を対
向面として、弾性を有する材料からなり、両主面に互に
導通する端子が配設された中間材を介してパッケージ基
板に押圧、固定し、弾性表面波素子に形成された電極パ
ッドとパッケージ基板に形成されたパッケージ端子とを
中間材に配設された端子を介して接続させるとともに、
弾性表面波素子を封止部材とパッケージ基板とにより形
成される空間内に封止するようにしているので、製造工
程を簡略化し、かつ、接続信頼性を向上させることが可
能になるとともに、ボンディングワイヤを配設するスペ
ースが不要になり小型化を図ることができる。
置は、一方の主面にくし歯状電極、該くし歯状電極と導
通する電極パッドなどが形成された弾性表面波素子の他
方の主面を接着剤により封止部材に接着するとともに、
該封止部材を、弾性表面波素子が接着された方の面を対
向面として、弾性を有する材料からなり、両主面に互に
導通する端子が配設された中間材を介してパッケージ基
板に押圧、固定し、弾性表面波素子に形成された電極パ
ッドとパッケージ基板に形成されたパッケージ端子とを
中間材に配設された端子を介して接続させるとともに、
弾性表面波素子を封止部材とパッケージ基板とにより形
成される空間内に封止するようにしているので、製造工
程を簡略化し、かつ、接続信頼性を向上させることが可
能になるとともに、ボンディングワイヤを配設するスペ
ースが不要になり小型化を図ることができる。
【００３１】さらに、弾性表面波素子を封止部材に接着
するための接着剤として弾性を有する接着剤を使用する
ことにより、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面
波特性を向上させることができる。
するための接着剤として弾性を有する接着剤を使用する
ことにより、接着剤にダンピング機能を発揮させて表面
波特性を向上させることができる。
【００３２】さらに、封止部材を、導電材料、またはセ
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から形成することによ
り、弾性表面波素子の裏面を容易にアースすることがで
きるため、表面波特性を向上させることが可能になる。
ラミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズな
どの方法で導電性を付与した材料から形成することによ
り、弾性表面波素子の裏面を容易にアースすることがで
きるため、表面波特性を向上させることが可能になる。
【図１】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す分解断面図である。
示す分解断面図である。
【図３】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
構成する中間材を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
構成する中間材を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
【図４】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置の
パッケージ基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
パッケージ基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
【図５】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置の
弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
【図６】この発明の実施例にかかる弾性表面波装置の他
の弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
の弾性表面波素子を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
【図７】この発明の実施例にかかる弾性表面波装置を構
成する他の中間材を示す斜視図である。
成する他の中間材を示す斜視図である。
【図８】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。
【図９】従来の他の弾性表面波装置を示す断面図であ
る。
る。
【図１０】従来の他の弾性表面波装置を示す断面図であ
る。
る。
１ くし歯状電極 ２ 電極パッド ３ 弾性表面波素子 ４ パッケージ端子 ５ パッケージ基板 ５ａ パッケージ基板の周辺部（突出部） ５ｂ パッケージ基板の凹部 ７ 封止部材 ８ パッケージ ９ バンプ １０ 接着剤 １１ 接合部 ２１，２１ａ 中間材 ２２ 端子 ２３ 中継部 ２４ 空隙
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ基板と封止部材とを備えてな
るパッケージ内に弾性表面波素子を収納、封止してなる
弾性表面波装置において、 一方の主面にくし歯状電極、該くし歯状電極と導通する
電極パッドなどが形成された弾性表面波素子の他方の主
面を接着剤により封止部材に接着するとともに、該封止
部材を、弾性表面波素子が接着された方の面を対向面と
して、弾性を有する材料からなり、両主面に互に導通す
る端子が配設された中間材を介してパッケージ基板に押
圧、固定し、弾性表面波素子に形成された電極パッドと
パッケージ基板に形成されたパッケージ端子とを中間材
に配設された端子を介して接続させるとともに、弾性表
面波素子を封止部材とパッケージ基板とにより形成され
る空間内に封止したことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記封止部材を、導電材料、またはセラ
ミックなどの不導体の少なくとも一部にメタライズなど
の方法により導電性を付与した材料から形成したことを
特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 封止部材に弾性表面波素子を接着するた
めの前記接着剤として、弾性を有する接着剤を用いたこ
とを特徴とする請求項１または２記載の弾性表面波装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30963292A JPH06140870A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30963292A JPH06140870A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140870A true JPH06140870A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17995376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30963292A Withdrawn JPH06140870A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140870A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818145A (en) * | 1995-04-10 | 1998-10-06 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device |
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP30963292A patent/JPH06140870A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818145A (en) * | 1995-04-10 | 1998-10-06 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device |
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |