JPH066169A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH066169A JPH066169A JP16481992A JP16481992A JPH066169A JP H066169 A JPH066169 A JP H066169A JP 16481992 A JP16481992 A JP 16481992A JP 16481992 A JP16481992 A JP 16481992A JP H066169 A JPH066169 A JP H066169A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric substrate
- package
- ceramic package
- input
- pattern
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックパッケージと圧電基板間の接続を
導電性ワイヤを用いないで、パッケージサイズを小型に
するとともに両者の接続を良好にする。 【構成】 圧電基板の入出力電極の引出しパターンを押
圧部材によりセラミックパッケージの外部電極と電気的
に接続したセラミックパッケージの内側底部のパターン
に押えつけて、電気的に接続する構造とした。
導電性ワイヤを用いないで、パッケージサイズを小型に
するとともに両者の接続を良好にする。 【構成】 圧電基板の入出力電極の引出しパターンを押
圧部材によりセラミックパッケージの外部電極と電気的
に接続したセラミックパッケージの内側底部のパターン
に押えつけて、電気的に接続する構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器などに用いら
れる弾性表面波装置に関するものである。
れる弾性表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、例えば特開平3-284006号公報に
示され従来の装置を示す断面図であり、図において１は
圧電基板、２はこの圧電基板１を気密構造で実装するセ
ラミックパッケージ、３は圧電基板１をセラミックパッ
ケージ２の内側底部に接着する為の接着剤、４はセラミ
ックパッケージ２の外部電極、５は圧電基板１の一主面
上の入出力電極の引出しパターンと、セラミックパッケ
ージ２の外部電極４に電気的に接続されているワイヤボ
ンディングパッドとを接続する導電性ワイヤ、６はセラ
ミックパッケージの内部を気密構造にする為のカバーで
ある。
示され従来の装置を示す断面図であり、図において１は
圧電基板、２はこの圧電基板１を気密構造で実装するセ
ラミックパッケージ、３は圧電基板１をセラミックパッ
ケージ２の内側底部に接着する為の接着剤、４はセラミ
ックパッケージ２の外部電極、５は圧電基板１の一主面
上の入出力電極の引出しパターンと、セラミックパッケ
ージ２の外部電極４に電気的に接続されているワイヤボ
ンディングパッドとを接続する導電性ワイヤ、６はセラ
ミックパッケージの内部を気密構造にする為のカバーで
ある。
【０００３】圧電基板１の一主面に設けられた入出力電
極よりの電気信号は、導電性ワイヤ５を介して、セラミ
ックパッケージ２の外部電極４に接続され、外部に入出
力信号として、取り出されるものである。
極よりの電気信号は、導電性ワイヤ５を介して、セラミ
ックパッケージ２の外部電極４に接続され、外部に入出
力信号として、取り出されるものである。
【０００４】図７は、従来の技術を示す断面図であり、
図において、１は半導体素子及び弾性表面波素子などの
各種素子チップ（以下素子チップ）、２はセラミックパ
ッケージ、３は接着剤、４は外部接続端子、５は各種素
子とパッケージを接続するワイヤ、６はカバー、８はパ
ッケージ内部の接続端子、１１は内導体、１２はパッケ
ージとカバー全周を溶接接合により気密封止機能をもた
せた接合部を示す。
図において、１は半導体素子及び弾性表面波素子などの
各種素子チップ（以下素子チップ）、２はセラミックパ
ッケージ、３は接着剤、４は外部接続端子、５は各種素
子とパッケージを接続するワイヤ、６はカバー、８はパ
ッケージ内部の接続端子、１１は内導体、１２はパッケ
ージとカバー全周を溶接接合により気密封止機能をもた
せた接合部を示す。
【０００５】次に動作について説明する。素子チップ１
は、エポキシ系の接着剤によりパッケージ２に固定され
る。外部信号は、外部接続端子４よりパッケージの内導
体１１から内部接続端子８を通り、ワイヤボンディング
によりワイヤ５に接続され各種チップへ入力信号として
伝送される。出力信号についても同様に伝送される。素
子チップを湿気や異物より保護するためにカバーとパッ
ケージは、シーム溶接によりカバー全周とパッケージを
溶接接合し気密封止されている。
は、エポキシ系の接着剤によりパッケージ２に固定され
る。外部信号は、外部接続端子４よりパッケージの内導
体１１から内部接続端子８を通り、ワイヤボンディング
によりワイヤ５に接続され各種チップへ入力信号として
伝送される。出力信号についても同様に伝送される。素
子チップを湿気や異物より保護するためにカバーとパッ
ケージは、シーム溶接によりカバー全周とパッケージを
溶接接合し気密封止されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の弾性表面波装置
は以上のように構成されているので、圧電基板の一主面
に設けられた入出力電極とセラミックパッケージのパッ
ド間をワイヤで接続していた為、カバーの高さをワイヤ
より高くする必要があった。又、圧電基板の周囲にパッ
ケージのワイヤボンディングパッドを設けているので、
パッケージのサイズが大きくなっていた。一方、これを
単純に圧電性基板とセラミックパッケージとを対向させ
る構造とすれば両者の電気的接続性が劣化する。また、
気密封止時の溶接の入熱により接着剤は、接着強度の低
下及びパッケージと剥離するなどを生じ品質，信頼性に
問題があった。
は以上のように構成されているので、圧電基板の一主面
に設けられた入出力電極とセラミックパッケージのパッ
ド間をワイヤで接続していた為、カバーの高さをワイヤ
より高くする必要があった。又、圧電基板の周囲にパッ
ケージのワイヤボンディングパッドを設けているので、
パッケージのサイズが大きくなっていた。一方、これを
単純に圧電性基板とセラミックパッケージとを対向させ
る構造とすれば両者の電気的接続性が劣化する。また、
気密封止時の溶接の入熱により接着剤は、接着強度の低
下及びパッケージと剥離するなどを生じ品質，信頼性に
問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、パッケージと圧電性基板との
接続が良好な弾性表面波装置を提供するものである。
るためになされたもので、パッケージと圧電性基板との
接続が良好な弾性表面波装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る弾性表面
波装置は、圧電性基板とセラミックパッケージとを対向
させて配置し、さらに、カバーと圧電性基板との間に押
圧部材を設けたものである。また、圧電性基板を断熱材
を介して接着材により接着したものである。
波装置は、圧電性基板とセラミックパッケージとを対向
させて配置し、さらに、カバーと圧電性基板との間に押
圧部材を設けたものである。また、圧電性基板を断熱材
を介して接着材により接着したものである。
【０００９】
【作用】この発明における弾性表面波装置は、上記の構
造により、圧電基板の入出力電極部とセラミックパッケ
ージの外部電極部との間に導電性ワイヤを用いていない
為、導電性ワイヤ部及びセラミックパッケージのワイヤ
ボンディング部が不要となり、装置の小型化が向上する
一方、セラミックパッケージと圧電性基板との接続が良
好となる。また、断熱材を使用することにより熱抵抗を
高め接着剤の熱劣化を防止する。
造により、圧電基板の入出力電極部とセラミックパッケ
ージの外部電極部との間に導電性ワイヤを用いていない
為、導電性ワイヤ部及びセラミックパッケージのワイヤ
ボンディング部が不要となり、装置の小型化が向上する
一方、セラミックパッケージと圧電性基板との接続が良
好となる。また、断熱材を使用することにより熱抵抗を
高め接着剤の熱劣化を防止する。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は本発明の断面図である。図にお
いて、１は圧電基板、８はこの圧電基板１の一主面に設
けられた入出力電極の引出しパターンと向かい合った位
置に配置されたセラミックパッケージ上のパターン、４
はセラミックパッケージ２のパターン８と電気的に接続
されたセラミックパッケージ２の外部電極、６は圧電基
板１を気密封止する為にセラミックパッケージ２に溶接
又は接着されるカバー、７は圧電基板１をセラミックパ
ッケージ２のパターン８に押しつける為の弾力性のある
シートである。
ついて説明する。図１は本発明の断面図である。図にお
いて、１は圧電基板、８はこの圧電基板１の一主面に設
けられた入出力電極の引出しパターンと向かい合った位
置に配置されたセラミックパッケージ上のパターン、４
はセラミックパッケージ２のパターン８と電気的に接続
されたセラミックパッケージ２の外部電極、６は圧電基
板１を気密封止する為にセラミックパッケージ２に溶接
又は接着されるカバー、７は圧電基板１をセラミックパ
ッケージ２のパターン８に押しつける為の弾力性のある
シートである。
【００１１】弾性表面波装置の入力信号は、外部よりセ
ラミックパッケージの外部電極、セラミックパッケージ
の内側底部のパターン、圧電基板の入力電極引出しパタ
ーン、圧電基板の入力電極へと供給される。又、出力信
号は、圧電基板の出力電極より、圧電基板の出力電極引
出しパターン、セラミックパッケージの内側底部のパタ
ーン、セラミックパッケージの外部電極へと取出され
る。このとき、セラミックパッケージの内側底部のパタ
ーンと圧電基板の入出力電極引出しパターンとの接続部
は押え付けにより、電気的に接続するものである。その
他の部分は一体構造となっている。
ラミックパッケージの外部電極、セラミックパッケージ
の内側底部のパターン、圧電基板の入力電極引出しパタ
ーン、圧電基板の入力電極へと供給される。又、出力信
号は、圧電基板の出力電極より、圧電基板の出力電極引
出しパターン、セラミックパッケージの内側底部のパタ
ーン、セラミックパッケージの外部電極へと取出され
る。このとき、セラミックパッケージの内側底部のパタ
ーンと圧電基板の入出力電極引出しパターンとの接続部
は押え付けにより、電気的に接続するものである。その
他の部分は一体構造となっている。
【００１２】実施例２．また、上記実施例では、セラミ
ックパッケージ２の内側底部のパターン８と、圧電基板
１の一主面に設けられた入出力電極の引出しパターンと
を直接押し付ける構造を示したが、図２で示すように、
セラミックパッケージ２の内側底部のパターン８と、圧
電基板１の一主面に設けられた入出力電極の引出しパタ
ーン８との間に金ボール等の比較的やわらかい導電体９
を介してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
ックパッケージ２の内側底部のパターン８と、圧電基板
１の一主面に設けられた入出力電極の引出しパターンと
を直接押し付ける構造を示したが、図２で示すように、
セラミックパッケージ２の内側底部のパターン８と、圧
電基板１の一主面に設けられた入出力電極の引出しパタ
ーン８との間に金ボール等の比較的やわらかい導電体９
を介してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
【００１３】実施例３．また、上記実施例では、セラミ
ックパッケージ２の底部パターン８に、圧電基板１の一
主面に設けられた入出力電極の引出しパターンを押え付
けるのに圧電体１とカバー６との間に弾力性のあるシー
ト７を設けたが、図３に示すようにセラミックパッケー
ジ２の底部パターン８と圧電基板１の一主面に設けられ
た入出力電極の引出しパターンとの間に、弾力性のある
導電体10を設けてもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。
ックパッケージ２の底部パターン８に、圧電基板１の一
主面に設けられた入出力電極の引出しパターンを押え付
けるのに圧電体１とカバー６との間に弾力性のあるシー
ト７を設けたが、図３に示すようにセラミックパッケー
ジ２の底部パターン８と圧電基板１の一主面に設けられ
た入出力電極の引出しパターンとの間に、弾力性のある
導電体10を設けてもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。
【００１４】実施例４．以下、この発明の一実施例を図
について説明する。図４、図５は、本発明の断面図を示
したもので従来のものと同一符号は、同一又は相当部分
を示すので説明を省略する。１３はパッケージ２の素子
チップを接着する面上にコーティングした断熱材であ
る。断熱材上に接着剤３にて素子チップは、パッケージ
に接着固定される。
について説明する。図４、図５は、本発明の断面図を示
したもので従来のものと同一符号は、同一又は相当部分
を示すので説明を省略する。１３はパッケージ２の素子
チップを接着する面上にコーティングした断熱材であ
る。断熱材上に接着剤３にて素子チップは、パッケージ
に接着固定される。
【００１５】次に動作について説明する。パッケージと
カバーの気密封止は、シーム溶接により接合される。こ
の溶接による入熱は、断熱材により熱絶縁され接着剤の
熱劣化は軽減される。
カバーの気密封止は、シーム溶接により接合される。こ
の溶接による入熱は、断熱材により熱絶縁され接着剤の
熱劣化は軽減される。
【００１６】また断熱材は、シリカの含有量約30パーセ
ントと通常のガラスより少ない低温焼成ガラスを使用す
ることにより更に熱劣化は、軽減される。
ントと通常のガラスより少ない低温焼成ガラスを使用す
ることにより更に熱劣化は、軽減される。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、圧電
基板上に設けられた入出力電極引出しパターンとセラミ
ックパッケージの内側底部のパターンとを押えつけによ
り、電気的に接続する構造としたことにより、装置全体
を小型にすることができるとともに圧電性基板とセラミ
ックパッケージとの接続が良好となる。また、断熱材を
パッケージの素子チップ接着面にコーティングしたので
接着剤の熱劣化を防止でき高い信頼性が得られるなどの
効果がある。
基板上に設けられた入出力電極引出しパターンとセラミ
ックパッケージの内側底部のパターンとを押えつけによ
り、電気的に接続する構造としたことにより、装置全体
を小型にすることができるとともに圧電性基板とセラミ
ックパッケージとの接続が良好となる。また、断熱材を
パッケージの素子チップ接着面にコーティングしたので
接着剤の熱劣化を防止でき高い信頼性が得られるなどの
効果がある。
【図１】この発明の一実施例による弾性表面波装置の断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す弾性表面波装置の
断面図である。
断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す弾性表面波装置の
断面図である。
断面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す弾性表面波装置の
断面図である。
断面図である。
【図５】この発明の他の実施例を示す弾性表面波装置の
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置の断面図である。
【図７】従来の弾性表面波装置の断面図である。
１ 圧電基板 ２ セラミックパッケージ ３ 接着剤 ４ セラミックパッケージの外部電極 ５ 導電性ワイヤ ６ カバー ７ 弾力性のあるシート ８ セラミックパッケージの内側底部のパターン ９ 金ボール等の比較的やわらかい導電体 １０ 弾力性のある導電体 １１ 内導体 １２ カバーのパッケージの溶接接合部 １３ 断熱材
Claims (5)
- 【請求項１】 一主面に少なくとも一対以上の入出力電
極を形成した圧電基板と、一主面に少なくとも当該圧電
性基板の入出力電極に対応した位置に外部電極が設けら
れ、前記圧電性基板の入出力電極を設けた主面と対向す
るように配置されたセラミックパッケージと、前記セラ
ミックパッケージに接着され、前記圧電性基板を気密封
止するカバーと、前記カバーと前記圧電性基板との間に
位置し、前記圧電性基板を前記セラミックパッケージ方
向に付勢する押圧部材とを備えた弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記圧電性基板の入出力電極と前記セラ
ミックパッケージの外部電極との間に金ボールを設けた
ことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記圧電性基板の入出力電極と前記セラ
ミックパッケージの外部電極との間に弾力性のある導電
体を設けたことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波
装置。 - 【請求項４】 圧電性基板と、セラミックパッケージ
と、前記セラミックパッケージに接着され、前記圧電性
基板を気密封止するカバーとを有する弾性表面波装置に
おいて、前記圧電性基板は断熱材を介して接着材により
接着されたことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項５】 断熱材として低温焼成ガラスを用いたこ
とを特徴とする請求項４記載のセラミックパッケージの
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481992A JPH066169A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16481992A JPH066169A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066169A true JPH066169A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15800522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16481992A Pending JPH066169A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066169A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
| US6571442B1 (en) | 1996-05-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making an electronic component |
| US7291904B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-11-06 | Fujitsu Media Devices Limited | Downsized package for electric wave device |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16481992A patent/JPH066169A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
| US6571442B1 (en) | 1996-05-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making an electronic component |
| US7291904B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-11-06 | Fujitsu Media Devices Limited | Downsized package for electric wave device |
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