JPS63263811A - 表面波装置 - Google Patents
表面波装置Info
- Publication number
- JPS63263811A JPS63263811A JP9832087A JP9832087A JPS63263811A JP S63263811 A JPS63263811 A JP S63263811A JP 9832087 A JP9832087 A JP 9832087A JP 9832087 A JP9832087 A JP 9832087A JP S63263811 A JPS63263811 A JP S63263811A
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- JP
- Japan
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- surface wave
- wave element
- elastic body
- rubber elastic
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は、表面波装置に関する。
（ｂ）従来の技術
圧電基板の表面に入カドランスデューサと出カドランス
デューサを設け、これらのトランスデューサ間で表面波
が伝播する表面波素子をパッケージ化する際、樹脂製の
ケースを用いた表面波装置が開発されている。
デューサを設け、これらのトランスデューサ間で表面波
が伝播する表面波素子をパッケージ化する際、樹脂製の
ケースを用いた表面波装置が開発されている。
第８図はこの種の表面波装置の構成を示すもので、図に
おいて２０は表面波素子を示し、表面を二人カドランス
デューサ、出カドランスデューサおよび端子電極等が形
成されている。６１は外部接続用入出力端子５１．５２
等をそれぞれ樹脂一体成形したケースで、このケース６
１には表面波素子２０を収納するための空間が設けられ
ている。
おいて２０は表面波素子を示し、表面を二人カドランス
デューサ、出カドランスデューサおよび端子電極等が形
成されている。６１は外部接続用入出力端子５１．５２
等をそれぞれ樹脂一体成形したケースで、このケース６
１には表面波素子２０を収納するための空間が設けられ
ている。
表面波素子２０の表面に形成されている端子電極と外部
接続用端子との間はワイヤ２３．２４によってワイヤボ
ンディングされている。６２は表面波素子２０を収納し
たケース６１の開口面を閉塞する蓋で、このＭ６２はケ
ース６１に接着または溶着されている。。
接続用端子との間はワイヤ２３．２４によってワイヤボ
ンディングされている。６２は表面波素子２０を収納し
たケース６１の開口面を閉塞する蓋で、このＭ６２はケ
ース６１に接着または溶着されている。。
（Ｃ）発明が解決しようとする問題点
このように構成された従来の表面波装置においては、外
部接続用端子と表面波素子の端子電極とをワイヤボンデ
ィングにより接続する方法であるため、表面波素子をケ
ースの底面に接着する工程とワイヤによるボンディング
工程とを要し製造工程が複雑である。またワイヤボンデ
ィングに必要なスペースを確保しておく必要があるため
、ケースをあまり小型化できないという問題があった。
部接続用端子と表面波素子の端子電極とをワイヤボンデ
ィングにより接続する方法であるため、表面波素子をケ
ースの底面に接着する工程とワイヤによるボンディング
工程とを要し製造工程が複雑である。またワイヤボンデ
ィングに必要なスペースを確保しておく必要があるため
、ケースをあまり小型化できないという問題があった。
さらに、従来のパッケージ構造では、ケースと蓋とを接
合する際、接着剤の塗布および乾燥を行う必要があり、
製造工程が複雑であり長時間を要していた。
合する際、接着剤の塗布および乾燥を行う必要があり、
製造工程が複雑であり長時間を要していた。
この発明の目的は、このような従来の問題点を解消して
、小型で且つ量産性の高い表面波装置を提供するもので
ある。
、小型で且つ量産性の高い表面波装置を提供するもので
ある。
ｆｄ１問題点を解決するための手段
この発明の表面波装置は、外部接続用端子が一体成形さ
れた絶縁性ケースに表面波素子が固定され、このケース
に対して蓋が接合された表面波装置において、 上記外部接続用端子はケース内に表面波素子の端子電極
と接触する露出部が形成され、上記蓋は金属キャンプと
、この金属キャップの内側にゴム弾性体が一体成形され
、表面波素子が上記弾性体とケース間に挟持されたこと
を特徴とする。
れた絶縁性ケースに表面波素子が固定され、このケース
に対して蓋が接合された表面波装置において、 上記外部接続用端子はケース内に表面波素子の端子電極
と接触する露出部が形成され、上記蓋は金属キャンプと
、この金属キャップの内側にゴム弾性体が一体成形され
、表面波素子が上記弾性体とケース間に挟持されたこと
を特徴とする。
ＣＧ１作用
この発明の表面波装置においては、表面波素子を封入す
るパッケージがケースとこのケースの開口部を覆う蓋か
ら構成され、絶縁性ケースに一体成形された外部接続用
端子の一端は表面波素子の端子電極と接触する露出部と
してケース内に形成されている。一方、蓋は金属キャッ
プとこの金属キャップの内側にゴム弾性体が一体成形さ
れて構成されていて、表面波素子が金属キャップの内側
のゴム弾性体とケース間に挟持されることにより、表面
波素子の端子電極が上記外部接続用端子の露出部に接触
される。
るパッケージがケースとこのケースの開口部を覆う蓋か
ら構成され、絶縁性ケースに一体成形された外部接続用
端子の一端は表面波素子の端子電極と接触する露出部と
してケース内に形成されている。一方、蓋は金属キャッ
プとこの金属キャップの内側にゴム弾性体が一体成形さ
れて構成されていて、表面波素子が金属キャップの内側
のゴム弾性体とケース間に挟持されることにより、表面
波素子の端子電極が上記外部接続用端子の露出部に接触
される。
（ｆ）実施例
第１図はこの発明の実施例である表面波装置の構造を示
す分解斜視図、第２図は外部接続用端子の一部の構造を
示す斜視図、第３図は組み立てられた表面波装置の外観
を示す斜視図である。第１図において３０はケース、２
０は表面波素子、１０は蓋をそれぞれ示している。ケー
ス３０は全体として上端に開口部を有する箱形の樹脂部
分３１と外部接続用端子３５〜３８との一体成形体から
構成されている。各外部接続用端子の一端はケース内に
露出されている。第２図はその部分の形状を示すもので
、特に外部接続用端子３５について示している。図示の
通り外部接続用端子３５の先端部分３５ａは下方向に折
り曲げられ、この部分が樹脂一体成形により樹脂内にう
めこまれ、一体化される。３５ｂは折り曲げ部３５ａの
上部に形成された切り込み部であり、この切り込み部の
内側３５ｃが山型に屈曲されて、この部分で後述する表
面波素子の端子電極と接触する。なお、ケースの外周部
には蓋と係合する突起部３３．３４などが形成されてい
る。
す分解斜視図、第２図は外部接続用端子の一部の構造を
示す斜視図、第３図は組み立てられた表面波装置の外観
を示す斜視図である。第１図において３０はケース、２
０は表面波素子、１０は蓋をそれぞれ示している。ケー
ス３０は全体として上端に開口部を有する箱形の樹脂部
分３１と外部接続用端子３５〜３８との一体成形体から
構成されている。各外部接続用端子の一端はケース内に
露出されている。第２図はその部分の形状を示すもので
、特に外部接続用端子３５について示している。図示の
通り外部接続用端子３５の先端部分３５ａは下方向に折
り曲げられ、この部分が樹脂一体成形により樹脂内にう
めこまれ、一体化される。３５ｂは折り曲げ部３５ａの
上部に形成された切り込み部であり、この切り込み部の
内側３５ｃが山型に屈曲されて、この部分で後述する表
面波素子の端子電極と接触する。なお、ケースの外周部
には蓋と係合する突起部３３．３４などが形成されてい
る。
表面波素子２０は圧電基板２１の表面（第１図において
は下面）に入カドランスデューサおよび出カドランスデ
ューサなどの電極と信号入出力用の端子電極が形成され
ている。第４図は表面波素子２０の表面に形成されてい
る各種電極の形状を表す平面図である。図において２６
は入カドランスデューサや出カドランスデューサを構成
するインターディジタル電極を表し、２２〜２５は信号
入出力用端子電極を表している。この端子電極はウェハ
ーの段階でＡ１電極上にＮｉ、Ａｇの電極膜が蒸着によ
り形成されている。第１図に示したようにケースの中央
部に対して電極面を下にして表面波素子２０を載置する
ことにより、各端子電極が接続端子に当接する。
は下面）に入カドランスデューサおよび出カドランスデ
ューサなどの電極と信号入出力用の端子電極が形成され
ている。第４図は表面波素子２０の表面に形成されてい
る各種電極の形状を表す平面図である。図において２６
は入カドランスデューサや出カドランスデューサを構成
するインターディジタル電極を表し、２２〜２５は信号
入出力用端子電極を表している。この端子電極はウェハ
ーの段階でＡ１電極上にＮｉ、Ａｇの電極膜が蒸着によ
り形成されている。第１図に示したようにケースの中央
部に対して電極面を下にして表面波素子２０を載置する
ことにより、各端子電極が接続端子に当接する。
蓋１０は金属キャップ１１と、その内側に一体成形（ア
ウトサート成形）されたゴム弾性体から構成されるが、
第１図においてはゴム弾性体を一体成形する前の金属キ
ャップのみについて表している。金属キャップ１１の上
面には４つの切り起こし部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１
２ｄが形成され、一体成形されるゴム弾性体がこの切り
起こし部に食い込み固定される。金属キャップ１１の両
側面にはケースの側面に形成された突起と係合する係合
孔１３，１４などが形成されている。さらにこの金属キ
ャップを電磁シールドとして用いるため、両側面にアー
ス端子１７などが形成されている。
ウトサート成形）されたゴム弾性体から構成されるが、
第１図においてはゴム弾性体を一体成形する前の金属キ
ャップのみについて表している。金属キャップ１１の上
面には４つの切り起こし部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１
２ｄが形成され、一体成形されるゴム弾性体がこの切り
起こし部に食い込み固定される。金属キャップ１１の両
側面にはケースの側面に形成された突起と係合する係合
孔１３，１４などが形成されている。さらにこの金属キ
ャップを電磁シールドとして用いるため、両側面にアー
ス端子１７などが形成されている。
ケース３０に表面波素子２０を収納して、その上から蓋
１０を嵌合させてアース端子１７などをケースの底面に
折り曲げるとともに、外部接続用端子３５〜３８をケー
スの底面に折り曲げることにより、第３図に示したよう
な表面波装置が構成される。
１０を嵌合させてアース端子１７などをケースの底面に
折り曲げるとともに、外部接続用端子３５〜３８をケー
スの底面に折り曲げることにより、第３図に示したよう
な表面波装置が構成される。
第５図は組み立てられた表面波装置の接続端子部分につ
いての断面図を表している。図において１８は金属キャ
ップ１１とともに一体成形（アウトサート成形）された
ゴム弾性体であり、切り起こし部１２ｂ、１２ｄなどに
ゴム弾性体ｔａｂ。
いての断面図を表している。図において１８は金属キャ
ップ１１とともに一体成形（アウトサート成形）された
ゴム弾性体であり、切り起こし部１２ｂ、１２ｄなどに
ゴム弾性体ｔａｂ。
１８ｄなどが食い込み、金属キャップとの接着性を高め
ている。ゴム弾性体１８の下面は表面波素子２０の端子
電極の背面部分に凸部が形成されていて、表面波素子２
０を外部接続用端子の露出部に一定圧力で押圧している
。このため表面波素子の入出力信号は外部接続用端子３
６．３８などによってケースの側面および底面に導き出
される。
ている。ゴム弾性体１８の下面は表面波素子２０の端子
電極の背面部分に凸部が形成されていて、表面波素子２
０を外部接続用端子の露出部に一定圧力で押圧している
。このため表面波素子の入出力信号は外部接続用端子３
６．３８などによってケースの側面および底面に導き出
される。
金属キャップ１１の内側周辺部にもゴム弾性体１８が一
体成形されていて、ケース３１の開口部の端面を密封す
る。その際ケース３１の開口部端面に形成された突起３
２の存在によりゴム弾性体がバッキングとして作用し防
水防湿性を高めている。なお、Ｈで示す孔はケース３１
と外部接続用端子３６．３８などとの一体成形時の押さ
え孔を表している。
体成形されていて、ケース３１の開口部の端面を密封す
る。その際ケース３１の開口部端面に形成された突起３
２の存在によりゴム弾性体がバッキングとして作用し防
水防湿性を高めている。なお、Ｈで示す孔はケース３１
と外部接続用端子３６．３８などとの一体成形時の押さ
え孔を表している。
上記実施例はケース開口部の端面に突起を形成して防水
防湿効果を高めた例であったが、金属キャップ側にも突
起部を形成してその効果をさらに高めることもできる。
防湿効果を高めた例であったが、金属キャップ側にも突
起部を形成してその効果をさらに高めることもできる。
第６図はその・場合の例を表している。図において１９
は金属キャップ１１の周辺部に形成された突起部であり
、ケース側に形成された突起３２とともに２段階の押さ
え込み部を形成して防水防湿効果を高めている。
は金属キャップ１１の周辺部に形成された突起部であり
、ケース側に形成された突起３２とともに２段階の押さ
え込み部を形成して防水防湿効果を高めている。
また、上述の実施例は金属キャップにより電磁シールド
を行う例であったが、表面波素子の背面にシールド用電
極膜を形成し、これをアース端子と接続することにより
電磁シールド効果を高めることができる。第７図（Ａ）
〜（Ｄ）はその場合の例について表している。同図（Ａ
）は中央正面断面図、（Ｂ）中央側面断面図、（Ｃ）は
正面図、（Ｄ）は側面図をそれぞれ表している０図にお
いて１８はキャップ１１とともに一体成形されたゴム弾
性体であり、表面波素子２０を背面から押圧している。
を行う例であったが、表面波素子の背面にシールド用電
極膜を形成し、これをアース端子と接続することにより
電磁シールド効果を高めることができる。第７図（Ａ）
〜（Ｄ）はその場合の例について表している。同図（Ａ
）は中央正面断面図、（Ｂ）中央側面断面図、（Ｃ）は
正面図、（Ｄ）は側面図をそれぞれ表している０図にお
いて１８はキャップ１１とともに一体成形されたゴム弾
性体であり、表面波素子２０を背面から押圧している。
金属キャップ１１には下方向に仮バネ片１１ａが成形さ
れていて、表面波素子２０の背面に当接している０表面
波素子２０の背面には全面にシールド用の電極膜が形成
されているため、シールド用電極膜は金属キャップ１１
を介してアース端子１７に導かれ、確実に電磁シールド
される。
れていて、表面波素子２０の背面に当接している０表面
波素子２０の背面には全面にシールド用の電極膜が形成
されているため、シールド用電極膜は金属キャップ１１
を介してアース端子１７に導かれ、確実に電磁シールド
される。
（沿発明の効果
以上のようにこの発明によれば、単純な組み立て工程に
より表面波素子を構成することができ、小型で且つ量産
性の高い表面波装置を提供することができる。
より表面波素子を構成することができ、小型で且つ量産
性の高い表面波装置を提供することができる。
第１図はこの発明の実施例である表面波装置の構造を表
す分解斜視図、第２図は外部接続用端子の一部の構造を
表す斜視図、第３図は組み立てられた表面波装置の外観
を表す斜視図、第４図は組み込まれる表面波素子の表面
の電極パターンを表す平面図、第５図は表面波装置の構
成を表す断面図、第６図は他の実施例に係る表面波装置
の構造を表す断面図、第７図（Ａ）〜（Ｄ）はさらに他
の実施例に係る表面波装置の構造を表す図、第８゜図は
従来の表面波装置の構造を表す断面図である１〇−蓋、
１１−金属キャップ、 １８−ゴム弾性体、 ２〇−表面波素子、２２〜２５一端子電極、３０−ケー
ス、３１−ケースの樹脂部分、３５〜３８−外部接続用
端子。
す分解斜視図、第２図は外部接続用端子の一部の構造を
表す斜視図、第３図は組み立てられた表面波装置の外観
を表す斜視図、第４図は組み込まれる表面波素子の表面
の電極パターンを表す平面図、第５図は表面波装置の構
成を表す断面図、第６図は他の実施例に係る表面波装置
の構造を表す断面図、第７図（Ａ）〜（Ｄ）はさらに他
の実施例に係る表面波装置の構造を表す図、第８゜図は
従来の表面波装置の構造を表す断面図である１〇−蓋、
１１−金属キャップ、 １８−ゴム弾性体、 ２〇−表面波素子、２２〜２５一端子電極、３０−ケー
ス、３１−ケースの樹脂部分、３５〜３８−外部接続用
端子。
Claims (1)
- （１）外部接続用端子が一体成形された絶縁性ケースに
表面波素子が固定され、このケースに対して蓋が接合さ
れた表面波装置において、 上記外部接続用端子はケース内に表面波素子の端子電極
と接触する露出部が形成され、上記蓋は金属キャップと
、この金属キャップの内側にゴム弾性体が一体成形され
、表面波素子が上記弾性体とケース間に挟持されたこと
を特徴とする表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832087A JPS63263811A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832087A JPS63263811A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63263811A true JPS63263811A (ja) | 1988-10-31 |
Family
ID=14216615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9832087A Pending JPS63263811A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63263811A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054619U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-22 | 日本電気株式会社 | 弾性表面波装置 |
| US5801474A (en) * | 1994-12-06 | 1998-09-01 | Nec Corporation | Surface acoustic wave (SAW) device |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP9832087A patent/JPS63263811A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054619U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-22 | 日本電気株式会社 | 弾性表面波装置 |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US5801474A (en) * | 1994-12-06 | 1998-09-01 | Nec Corporation | Surface acoustic wave (SAW) device |
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