JP2000294957A - 電子部品 - Google Patents
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Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属端子で素子を挟んでケース内に納めた電
子部品において、金属端子のコストを安価にすると共に
金属端子の自動挿入を可能にする。 【解決手段】 端子板２４間に拡がり振動素子２９を挟
んでいる金属端子２２を内ケース２３の孔２７に通し、
金属端子２２の端子板２４及び拡がり振動素子２９を内
ケース２３の弾性片２８ｂ間に納める。内ケース２３の
弾性片２８ｂは互いに外向きに反っている。この内ケー
ス２３を変形させるようにして外部ケース３０に納める
と、弾性片２８ｂの反発力により拡がり振動素子２９は
端子板２４間に弾性的に挟持される。
子部品において、金属端子のコストを安価にすると共に
金属端子の自動挿入を可能にする。 【解決手段】 端子板２４間に拡がり振動素子２９を挟
んでいる金属端子２２を内ケース２３の孔２７に通し、
金属端子２２の端子板２４及び拡がり振動素子２９を内
ケース２３の弾性片２８ｂ間に納める。内ケース２３の
弾性片２８ｂは互いに外向きに反っている。この内ケー
ス２３を変形させるようにして外部ケース３０に納める
と、弾性片２８ｂの反発力により拡がり振動素子２９は
端子板２４間に弾性的に挟持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に関し、特
に、拡がり振動素子を用いた圧電共振子やサーミスタ等
を内蔵した電子部品に関する。
に、拡がり振動素子を用いた圧電共振子やサーミスタ等
を内蔵した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の発振子１の構造を示す断面
図である。この発振子１にあっては、正方形状をした拡
がり振動モードの圧電共振子（以下、拡がり振動素子と
いう）２を金属スプリング端子３の電極板４で挟持し、
その状態で箱状の樹脂ケース５内に納め、樹脂ケース５
の開口部に薄紙製の仕切板６を入れ、その上に封止用樹
脂７を充填し硬化させて拡がり振動素子２を樹脂ケース
５内に封止している。
図である。この発振子１にあっては、正方形状をした拡
がり振動モードの圧電共振子（以下、拡がり振動素子と
いう）２を金属スプリング端子３の電極板４で挟持し、
その状態で箱状の樹脂ケース５内に納め、樹脂ケース５
の開口部に薄紙製の仕切板６を入れ、その上に封止用樹
脂７を充填し硬化させて拡がり振動素子２を樹脂ケース
５内に封止している。
【０００３】このような構造の発振子１では、薄紙製の
仕切板６を用いているが、仕切板６の挿入は自動化が困
難であるので、組立て性が悪かった。そこで、図２に示
す発振子８では、拡がり振動素子２を金属スプリング端
子３の電極板４で挟持し、その状態で金属スプリング端
子３を内ケース９の孔１０に通して金属スプリング端子
３及び拡がり振動素子２を内ケース９内に納め、内ケー
ス９の開口を内側に向けてこれを箱状の樹脂ケース５内
に入れ、樹脂ケース５の開口を封止用樹脂７で封止して
いる。
仕切板６を用いているが、仕切板６の挿入は自動化が困
難であるので、組立て性が悪かった。そこで、図２に示
す発振子８では、拡がり振動素子２を金属スプリング端
子３の電極板４で挟持し、その状態で金属スプリング端
子３を内ケース９の孔１０に通して金属スプリング端子
３及び拡がり振動素子２を内ケース９内に納め、内ケー
ス９の開口を内側に向けてこれを箱状の樹脂ケース５内
に入れ、樹脂ケース５の開口を封止用樹脂７で封止して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１に示した
発振子１でも、図２に示した発振子８でも、金属スプリ
ング端子３のスプリング性により拡がり振動素子２を挟
んで保持している。このため、例えば図３（ａ）（ｂ）
に示すように、金属スプリング端子３の電極板４にドー
ム状に湾曲した弾性部１２を設け、弾性部１２の中央に
突起１１を突出させ、電極板４からリード部１３を延出
させたものとなっており、弾性部１２の弾性により電極
板４の突起１１間に拡がり振動素子２を挟持するように
なっている。従って、弾性部１２にスプリング性を持た
せるため、金属スプリング端子３を例えば燐青銅材など
の高価な高弾力性金属を用いなければならなかった。
発振子１でも、図２に示した発振子８でも、金属スプリ
ング端子３のスプリング性により拡がり振動素子２を挟
んで保持している。このため、例えば図３（ａ）（ｂ）
に示すように、金属スプリング端子３の電極板４にドー
ム状に湾曲した弾性部１２を設け、弾性部１２の中央に
突起１１を突出させ、電極板４からリード部１３を延出
させたものとなっており、弾性部１２の弾性により電極
板４の突起１１間に拡がり振動素子２を挟持するように
なっている。従って、弾性部１２にスプリング性を持た
せるため、金属スプリング端子３を例えば燐青銅材など
の高価な高弾力性金属を用いなければならなかった。
【０００５】また、燐青銅材などの金属スプリング端子
３を用いても、必要なスプリング性を得るためには、金
属スプリング端子３を０.１〜０.２ｍｍ厚の薄板で製作
しなければならない。一方、自動挿入機により金属スプ
リング端子３を自動挿入できるようにするためには、端
子厚みは最低０.３ｍｍが必要である。そのため、従来
のような構造の発振子では、自動挿入機に対応させるこ
とができなかった。
３を用いても、必要なスプリング性を得るためには、金
属スプリング端子３を０.１〜０.２ｍｍ厚の薄板で製作
しなければならない。一方、自動挿入機により金属スプ
リング端子３を自動挿入できるようにするためには、端
子厚みは最低０.３ｍｍが必要である。そのため、従来
のような構造の発振子では、自動挿入機に対応させるこ
とができなかった。
【０００６】また、金属スプリング端子３の表面には、
錆止めや半田付け性などを良好にするため、メッキを施
すのが一般的であるが、安価な半田メッキではスプリン
グ性を損うので、延性の高い金メッキや銀メッキ、ある
いは銀のクラッド材を使わなければならず、いずれにし
ても金属スプリング端子３を高価にしていた。なお、銀
のクラッド材とは、プレス加工前の金属母材の表裏面に
銀薄膜を圧接したものであって、プレス断面は金属母材
がむき出しとなり、半田付け性等の不具合要因になり易
い。
錆止めや半田付け性などを良好にするため、メッキを施
すのが一般的であるが、安価な半田メッキではスプリン
グ性を損うので、延性の高い金メッキや銀メッキ、ある
いは銀のクラッド材を使わなければならず、いずれにし
ても金属スプリング端子３を高価にしていた。なお、銀
のクラッド材とは、プレス加工前の金属母材の表裏面に
銀薄膜を圧接したものであって、プレス断面は金属母材
がむき出しとなり、半田付け性等の不具合要因になり易
い。
【０００７】本発明は上述の技術的問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、素
子を挟んだ状態でケース内に納められる金属端子のコス
トを安価にすると共に金属端子の自動挿入を可能にする
ことができる電子部品を提供することにある。
めになされたものであり、その目的とするところは、素
子を挟んだ状態でケース内に納められる金属端子のコス
トを安価にすると共に金属端子の自動挿入を可能にする
ことができる電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段とその作用】請求項１に記
載の電子部品は、金属端子間に挟まれた素子を内ケース
内に納め、さらに内ケースを外部ケースに納めた電子部
品であって、前記内ケースは、外部ケース内に納められ
たとき、前記金属端子及び素子を弾性的に挟持するもの
であることを特徴としている。
載の電子部品は、金属端子間に挟まれた素子を内ケース
内に納め、さらに内ケースを外部ケースに納めた電子部
品であって、前記内ケースは、外部ケース内に納められ
たとき、前記金属端子及び素子を弾性的に挟持するもの
であることを特徴としている。
【０００９】請求項１に記載した電子部品は、内ケース
の弾性によって金属端子間に挟まれた素子を弾性的に挟
持しているから、金属端子には弾性を必要としない。従
って、金属端子の材料として安価な鉄や銅などを用いる
ことができる。また、金属端子には安価なメッキ、例え
ば半田メッキなどを施せば済む。さらに、金属端子の厚
みに制約がないので、自動挿入機に適した厚みの金属端
子を用いることができる。
の弾性によって金属端子間に挟まれた素子を弾性的に挟
持しているから、金属端子には弾性を必要としない。従
って、金属端子の材料として安価な鉄や銅などを用いる
ことができる。また、金属端子には安価なメッキ、例え
ば半田メッキなどを施せば済む。さらに、金属端子の厚
みに制約がないので、自動挿入機に適した厚みの金属端
子を用いることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図４（ａ）
（ｂ）（ｃ）及び図５（ｄ）（ｅ）は本発明の一実施形
態による圧電発振子２１の組立て工程を説明する図であ
る。以下、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ｄ）（ｅ）の
組立て工程を説明することによって図５（ｅ）に示す圧
電発振子２１の構造を明らかにする。
（ｂ）（ｃ）及び図５（ｄ）（ｅ）は本発明の一実施形
態による圧電発振子２１の組立て工程を説明する図であ
る。以下、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ｄ）（ｅ）の
組立て工程を説明することによって図５（ｅ）に示す圧
電発振子２１の構造を明らかにする。
【００１１】図４（ａ）は１対の金属端子２２と内ケー
ス２３を示す。金属端子２２は、端子板２４とリード部
２５とからなり、端子板２４には突起２６が設けられて
いる。この金属端子２２は、特に弾性を持たせる必要は
ない。そのため、鉄や銅等の安価な金属材料によって金
属端子２２を製作することができ、表面には安価なメッ
キ、例えば半田メッキやクロムメッキ等を施すことがで
きる。また、金属端子２２の厚みは、自動挿入機による
自動挿入が可能な厚み（例えば、０.３ｍｍ以上）にす
ることができる。内ケース２３は、エンジニアリングプ
ラスチックやＰＢＴ等の硬質樹脂により先端及び両側面
が開口した略Ｕ字形に成形されており、基部２８ａには
金属端子２２を挿通させるための孔２７が開口されてお
り、互いに対向している弾性片２８ｂはそれぞれ外向き
に反っていて先端側ほど弾性片２８ｂ間の間隔が広くな
っている。
ス２３を示す。金属端子２２は、端子板２４とリード部
２５とからなり、端子板２４には突起２６が設けられて
いる。この金属端子２２は、特に弾性を持たせる必要は
ない。そのため、鉄や銅等の安価な金属材料によって金
属端子２２を製作することができ、表面には安価なメッ
キ、例えば半田メッキやクロムメッキ等を施すことがで
きる。また、金属端子２２の厚みは、自動挿入機による
自動挿入が可能な厚み（例えば、０.３ｍｍ以上）にす
ることができる。内ケース２３は、エンジニアリングプ
ラスチックやＰＢＴ等の硬質樹脂により先端及び両側面
が開口した略Ｕ字形に成形されており、基部２８ａには
金属端子２２を挿通させるための孔２７が開口されてお
り、互いに対向している弾性片２８ｂはそれぞれ外向き
に反っていて先端側ほど弾性片２８ｂ間の間隔が広くな
っている。
【００１２】図４（ｂ）は、金属端子２２のリード部２
５を挿通させた内ケース２３と拡がり振動を利用した圧
電共振子（拡がり振動素子）２９を示している。金属端
子２２のリード部２５は、内ケース２３の孔２７に内側
から外側へ向けて挿通させられており、内ケース２３内
で金属端子２２の端子板２４どうしが対向している。拡
がり振動を利用した拡がり振動素子２９は、圧電板の両
面に電極膜を形成し、分極処理により圧電板を厚み方向
に分極させたものである。
５を挿通させた内ケース２３と拡がり振動を利用した圧
電共振子（拡がり振動素子）２９を示している。金属端
子２２のリード部２５は、内ケース２３の孔２７に内側
から外側へ向けて挿通させられており、内ケース２３内
で金属端子２２の端子板２４どうしが対向している。拡
がり振動を利用した拡がり振動素子２９は、圧電板の両
面に電極膜を形成し、分極処理により圧電板を厚み方向
に分極させたものである。
【００１３】図４（ｃ）は内ケース２３内に納められて
いる端子板２４の間に拡がり振動素子２９を挿入した状
態と外部ケース３０を示しており、拡がり振動素子２９
はその振動の節点である主面中央部を端子板２４の突起
２６により挟まれている。外部ケース３０は、硬質樹脂
やセラミック等によって形成されており、上面で開口し
た箱状をしており、剛性の高い構造となっている。
いる端子板２４の間に拡がり振動素子２９を挿入した状
態と外部ケース３０を示しており、拡がり振動素子２９
はその振動の節点である主面中央部を端子板２４の突起
２６により挟まれている。外部ケース３０は、硬質樹脂
やセラミック等によって形成されており、上面で開口し
た箱状をしており、剛性の高い構造となっている。
【００１４】図５（ｄ）は金属端子２２と拡がり振動素
子２９を納めた内ケース２３を外部ケース３０内に納め
た状態を示す断面図である。内ケース２３は、弾性片２
８ｂを内側へ撓ませた状態で外部ケース３０内に挿入さ
れる。外部ケース３０の内寸は、弾性片２８ｂを内側へ
撓ませて弾性片２８ｂをほぼ平行に延ばしたときの内ケ
ース２３の外寸とほぼ等しくしているので、弾性片２８
ｂを内側へ撓ませて内ケース２３を外部ケース３０内に
納めると、図６に示すように、内ケース２３の弾性片２
８ｂは内側へ膨らむように変形しようとし、その弾性変
形力によって拡がり振動素子２９は端子板２４の突起２
６間に挟持される。この後、図５（ｅ）に示すように、
外部ケース３０の開口に封止用樹脂３１を充填して内ケ
ース２３と外部ケース３０の間の隙間や内ケース２３の
孔２７を塞ぎ、拡がり振動素子２９を内ケース２３及び
外部ケース３０内に封止し、圧電発振子２１を完成す
る。
子２９を納めた内ケース２３を外部ケース３０内に納め
た状態を示す断面図である。内ケース２３は、弾性片２
８ｂを内側へ撓ませた状態で外部ケース３０内に挿入さ
れる。外部ケース３０の内寸は、弾性片２８ｂを内側へ
撓ませて弾性片２８ｂをほぼ平行に延ばしたときの内ケ
ース２３の外寸とほぼ等しくしているので、弾性片２８
ｂを内側へ撓ませて内ケース２３を外部ケース３０内に
納めると、図６に示すように、内ケース２３の弾性片２
８ｂは内側へ膨らむように変形しようとし、その弾性変
形力によって拡がり振動素子２９は端子板２４の突起２
６間に挟持される。この後、図５（ｅ）に示すように、
外部ケース３０の開口に封止用樹脂３１を充填して内ケ
ース２３と外部ケース３０の間の隙間や内ケース２３の
孔２７を塞ぎ、拡がり振動素子２９を内ケース２３及び
外部ケース３０内に封止し、圧電発振子２１を完成す
る。
【００１５】
【発明の効果】請求項１に記載の電子部品は、内ケース
の弾性によって金属端子間に挟まれた素子を弾性的に挟
持しているから、金属端子には弾性を必要としない。従
って、金属端子の材料として安価な鉄や銅などを用いる
ことができる。また、金属端子には安価なメッキ、例え
ば半田メッキなどを施せば済む。さらに、金属端子の厚
みに制約がないので、自動挿入機に適した厚みの金属端
子を用いることができる。
の弾性によって金属端子間に挟まれた素子を弾性的に挟
持しているから、金属端子には弾性を必要としない。従
って、金属端子の材料として安価な鉄や銅などを用いる
ことができる。また、金属端子には安価なメッキ、例え
ば半田メッキなどを施せば済む。さらに、金属端子の厚
みに制約がないので、自動挿入機に適した厚みの金属端
子を用いることができる。
【００１６】従って、請求項１に記載の電子部品によれ
ば、金属端子のコストを安価にすると共に金属端子の自
動挿入を可能にすることができる。
ば、金属端子のコストを安価にすると共に金属端子の自
動挿入を可能にすることができる。
【図１】従来の発振子の構造を示す断面図である。
【図２】従来の別な発振子の構造を示す断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は図１及び図２の発振子に用い
られている金属端子の一例を示す斜視図及び断面図であ
る。
られている金属端子の一例を示す斜視図及び断面図であ
る。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施形態
による圧電発振子の組立て工程を示す斜視図及び断面図
である。
による圧電発振子の組立て工程を示す斜視図及び断面図
である。
【図５】（ｄ）、（ｅ）は図４の続図である。
【図６】内ケースの作用を説明する図であって、外部ケ
ース内に内ケースのみを挿入した状態を示す断面図であ
る。
ース内に内ケースのみを挿入した状態を示す断面図であ
る。
２２ 金属端子 ２３ 内ケース ２８ｂ 内ケースの弾性片 ２９ 圧電共振子（拡がり振動素子） ３０ 外部ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA06 BB02 CC01 CC16 CC25 CC32 CC36 DD11 GG01 GG20 GG40 5E028 AA10 BA23 BB08 CA16 EA23 JA16 JB03 5J108 BB04 CC04 DD09 EE06 EE14 FF10 GG03 GG08 GG16 GG18 KK03 KK04
Claims (1)
- 【請求項１】 金属端子間に挟まれた素子を内ケース内
に納め、さらに内ケースを外部ケースに納めた電子部品
であって、 前記内ケースは、外部ケース内に納められたとき、前記
金属端子及び素子を弾性的に挟持するものであることを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101333A JP2000294957A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101333A JP2000294957A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294957A true JP2000294957A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14297919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11101333A Pending JP2000294957A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294957A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164099A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Hioki Ee Corp | 接続用クリップおよび該クリップと端子台の接続端子との接続構造 |
| JP2006139972A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | 燃料電池モジュール |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP11101333A patent/JP2000294957A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164099A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Hioki Ee Corp | 接続用クリップおよび該クリップと端子台の接続端子との接続構造 |
| JP2006139972A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | 燃料電池モジュール |
| JP4690701B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2011-06-01 | 株式会社日立製作所 | 燃料電池モジュール |
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