JPH01231415A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH01231415A JPH01231415A JP5637788A JP5637788A JPH01231415A JP H01231415 A JPH01231415 A JP H01231415A JP 5637788 A JP5637788 A JP 5637788A JP 5637788 A JP5637788 A JP 5637788A JP H01231415 A JPH01231415 A JP H01231415A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- cap
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、映像機器２通信機器等に使用される弾性表面
波装置に関するものである。
波装置に関するものである。
（従来の技術）
従来のこの種の弾性表面波装置は第４図に示すように、
金属製のステム１に弾性表面波デバイスチップ２をエポ
キシ樹脂等の接着剤を用いて接着固定し、ワイヤボンデ
ィング等によりリード端子に電気的接続を行ない、金属
製キャップ３を被せて抵抗溶接等の方法により封止した
構成としたものである。
金属製のステム１に弾性表面波デバイスチップ２をエポ
キシ樹脂等の接着剤を用いて接着固定し、ワイヤボンデ
ィング等によりリード端子に電気的接続を行ない、金属
製キャップ３を被せて抵抗溶接等の方法により封止した
構成としたものである。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来の構成は、金属製のステム１と金属製の
キャップ３を用いてハウジング構成にしているが、ステ
ム１は、穴あき金属板にリード端子をガラス材で固定し
た構造で、価格的に高価である。さらにこのような構成
では、多くの端子を要するチップや、ＩＣチップとの複
合化、マツチング回路との一体化等を行なうことが困難
であった。
キャップ３を用いてハウジング構成にしているが、ステ
ム１は、穴あき金属板にリード端子をガラス材で固定し
た構造で、価格的に高価である。さらにこのような構成
では、多くの端子を要するチップや、ＩＣチップとの複
合化、マツチング回路との一体化等を行なうことが困難
であった。
本発明は上記の点にかんがみ、低価格で製造でき、また
多くの端子を要するチップ等との複合化。
多くの端子を要するチップ等との複合化。
マツチング回路との一体化を行なうことが容易な弾性表
面波装置を提供するものである。
面波装置を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
そこで本発明の弾性表面波装置では、配線パターンを有
する絶縁基板上に、所定の電子部材が設けられており、
該電子部材の外周部の前記絶縁基板りには熱可塑性樹脂
層が設けられ、該熱可塑性樹脂層上に前記電子部材を覆
う熱可塑性樹脂キャップが被せられて封止されている構
成としたものである。
する絶縁基板上に、所定の電子部材が設けられており、
該電子部材の外周部の前記絶縁基板りには熱可塑性樹脂
層が設けられ、該熱可塑性樹脂層上に前記電子部材を覆
う熱可塑性樹脂キャップが被せられて封止されている構
成としたものである。
（作 用）
配線パターンを有する絶縁基板」−に所定の電子部材を
設け、その外周部の絶縁基板に熱可塑性樹脂層を設けて
熱可塑性樹脂キャップを被せて封止したものであるから
、キャップ内の電子部材の端子から絶縁基板の配線を通
してキャップ外へ接続でき、従来のような端子取出し構
造に比し極めて簡単化され、低価格で製作でき、またこ
のような構成のため、キャップ内において多くの端子を
要するチップ、ＩＣチップとの複合化や、マツチング回
路との一体化が容易に行ない得、高機能化できる。
設け、その外周部の絶縁基板に熱可塑性樹脂層を設けて
熱可塑性樹脂キャップを被せて封止したものであるから
、キャップ内の電子部材の端子から絶縁基板の配線を通
してキャップ外へ接続でき、従来のような端子取出し構
造に比し極めて簡単化され、低価格で製作でき、またこ
のような構成のため、キャップ内において多くの端子を
要するチップ、ＩＣチップとの複合化や、マツチング回
路との一体化が容易に行ない得、高機能化できる。
（実施例）
第１１閑、第２図は本発明の一実施例を示し、配線パタ
ーン４を設けた絶縁基板５上に熱可塑性樹脂キャップ６
と相対する部分に熱可塑性樹脂層７を設け１弾性表面波
デバイスチップ８を絶縁基板５」ユにエポキシ樹脂等で
接着固定し、ワイヤボンディング等の方法で電気的接続
を行ない、熱可塑性樹脂キャップ６を被せ、超音波溶着
、レーザー溶接等の方法を用いて封止する。
ーン４を設けた絶縁基板５上に熱可塑性樹脂キャップ６
と相対する部分に熱可塑性樹脂層７を設け１弾性表面波
デバイスチップ８を絶縁基板５」ユにエポキシ樹脂等で
接着固定し、ワイヤボンディング等の方法で電気的接続
を行ない、熱可塑性樹脂キャップ６を被せ、超音波溶着
、レーザー溶接等の方法を用いて封止する。
、１−記実施例のようにキャップ内に弾性表面波デバイ
スチップ８のみを封止する場合のほか、同一キャップ内
に弾性表面波デバイスチップとＩＣチップを封入するこ
とにより高機能デバイス化することができる。また第３
図に示すように、絶縁基板上にマツチングパターン９を
設け、弾性表面波デバイスチップ８と接続することによ
り、無調整デバイス化することができる。
スチップ８のみを封止する場合のほか、同一キャップ内
に弾性表面波デバイスチップとＩＣチップを封入するこ
とにより高機能デバイス化することができる。また第３
図に示すように、絶縁基板上にマツチングパターン９を
設け、弾性表面波デバイスチップ８と接続することによ
り、無調整デバイス化することができる。
（発明の効果）
以上のように本発明は、配線パターンを有する絶縁基板
上に所定の電子部材を設け、この電子部材の外周部に熱
可塑性樹脂層を設け、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性
樹脂キャップを被せて封止したものであるから、電子部
材とキャップ外の接続は絶縁基板の配線で行えるので低
価格で製作でき、また金属キャップ内に設ける電子部材
を１弾性表面波デバイスチップと共にＩＣチップ等を複
合化したもの、弾性表面波デバイスチップと共にマツチ
ング回路とを一体化したものとすることが容易にでき、
高性能化が可能となる。
上に所定の電子部材を設け、この電子部材の外周部に熱
可塑性樹脂層を設け、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性
樹脂キャップを被せて封止したものであるから、電子部
材とキャップ外の接続は絶縁基板の配線で行えるので低
価格で製作でき、また金属キャップ内に設ける電子部材
を１弾性表面波デバイスチップと共にＩＣチップ等を複
合化したもの、弾性表面波デバイスチップと共にマツチ
ング回路とを一体化したものとすることが容易にでき、
高性能化が可能となる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２Ｘは同斜視図
、第３図は本発明の他の実施例の斜視図。 第４ｖ４は従来の弾性表面波装置の一部切欠斜視図を示
す。 ４・・・配線パターン、５・・・絶縁基板。 ６・・・熱可塑性樹脂キャップ、７・・・熱可塑性樹脂
層、８・・・弾性表面波デバイスチップ、９ ・・・マ
ツチングパターン。 特許出願人 松下電器産業株式会社
、第３図は本発明の他の実施例の斜視図。 第４ｖ４は従来の弾性表面波装置の一部切欠斜視図を示
す。 ４・・・配線パターン、５・・・絶縁基板。 ６・・・熱可塑性樹脂キャップ、７・・・熱可塑性樹脂
層、８・・・弾性表面波デバイスチップ、９ ・・・マ
ツチングパターン。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 配線パターンを有する絶縁基板上に、所定の電子部材が
設けられており、該電子部材の外周部の前記絶縁基板上
には熱可塑性樹脂層が設けられ、該熱可塑性樹脂層上に
前記電子部材を覆う熱可塑性樹脂キャップが被せられて
封止されていることを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5637788A JPH01231415A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5637788A JPH01231415A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231415A true JPH01231415A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13025571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5637788A Pending JPH01231415A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01231415A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613218U (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-18 | 松下電器産業株式会社 | セラミック発振子 |
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277669A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Plastic ic case |
| JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
| JPS57136899A (en) * | 1981-02-18 | 1982-08-24 | Kinseki Kk | Airtight package for piezoelectric oscillator and its manufacture |
| JPS5972747A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体収納容器およびその封止方法 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5637788A patent/JPH01231415A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277669A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Plastic ic case |
| JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
| JPS57136899A (en) * | 1981-02-18 | 1982-08-24 | Kinseki Kk | Airtight package for piezoelectric oscillator and its manufacture |
| JPS5972747A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体収納容器およびその封止方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613218U (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-18 | 松下電器産業株式会社 | セラミック発振子 |
| US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
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