JPH0613218U - セラミック発振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器においてマイクロコンピュータ
のクロックとして使用されるセラミック発振子に関し、
回路基板上で発振子の高さが低くなり、使用される電子
機器の小型化が図りにくいという課題を解決し、背の高
いセラミック発振子を提供することにより電子機器の小
型化を図ることを目的とする。 【構成】 振動子１５を、コンデンサ素子１４の上に搭
載し、これを回路基板１１上に形成された電気回路１２
上に導電性接着剤１６で直接接続した後、キャップ１３
を接着して保護する構成とすることにより、従来のチッ
プ形のセラミック発振子のケース底部に当たる部分がな
くなるために高さを低くでき、これを使用する電子機器
の小型化を図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種電子機器においてマイクロコンピュータを作動させるための信号 源として信号の長さを決めるクロックに使用されるセラミック発振子に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、マイクロコンピュータは各種電子機器の制御に広く使用されており、こ のマイクロコンピュータのクロックとしてセラミック発振子が多く使用されてい る。

【０００３】 このような従来のセラミック発振子について、以下に図面を用いて説明する。 図５は上記従来のセラミック発振子を回路基板に実装した状態を示すものであ り、図５において、１は回路基板、２は上記回路基板１の上面に形成された電気 回路、３はチップ形のセラミック発振子である。

【０００４】 また、図６は上記チップ形のセラミック発振子３の構成を示すものであり、４ はケース、５はコンデンサ素子、６は振動子、７は導電性接着剤、８は引き出し 電極で、従来はこのセラミック発振子３を回路基板１の上に搭載して接合した構 成であった。

【０００５】 以上のように構成されたセラミック発振子３は回路基板１の上に形成された電 気回路２を介してマイクロコンピュータと接続され、クロックとして働くように 構成されたものであった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の構成では、セラミック発振子３をチップ部品として 使用しているため、回路基板１に搭載したセラミック発振子３の高さが高くなり 、これを使用する電子機器の小型化が図りにくいという問題点を有していた。

【０００７】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、電子機器の小型化を図ることが 可能な高さを低くしたセラミック発振子を提供することを目的とするものである 。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この課題を解決するために本考案のセラミック発振子は、回路基板上に載置さ れたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の上に載置された振動子と、上記回 路基板にコンデンサ素子と振動子を電気的に接続固定する導電性接着剤と、これ らの部品を覆うように回路基板に結合されたキャップからなる構成としたもので ある。

【０００９】

【作用】

この構成によって、従来のチップ形のセラミック発振子のケース底部に当たる 部分がなくなるために、この分セラミック発振子の高さが低くなり、これを使用 する電子機器の小型化を図ることができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。図１は本考案 によるセラミック発振子の構成を示すものであり、図１において、１１はアルミ ナ製の回路基板、１２は銅で形成された電気回路、１３はアルミナ製のキャップ 、１４はチタン酸ジルコン酸鉛系のセラミックスからなるコンデンサ素子、１５ はチタン酸ジルコン酸鉛系のセラミックスからなる振動子、１６は導電性接着剤 である。

【００１１】 以上のように構成された本考案のセラミック発振子について、図２〜図４を用 いてその詳細を説明する。まず、図２のように両主平面に電極１７を設けたチタ ン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミックス１８からなる振動子１５は、図３のよう に表裏に電極１９を設けたチタン酸ジルコン酸鉛系の誘電体セラミックス２０か らなるコンデンサ素子１４の上に搭載され、回路基板１１上に銅で形成された電 気回路１２の上に導電性接着剤１６で直接接続された後、アルミナ製のキャップ １３が絶縁性接着剤で接着されてコンデンサ素子１４と振動子１５を保護するよ うに構成される。その結果、図４に示す回路がアルミナ回路基板１１上に構成さ れ、この回路は接続部Ａ、Ｂを介してマイクロコンピュータ（図示せず）と接続 される。

【００１２】 また、上記実施例によるセラミック発振子の特性と従来のセラミック発振子の 特性を（表１）に比較して示した。ここで、発振周波数は８ＭHz、コンデンサ素 子１４の容量はそれぞれ３０ｐＦである。また、共振子の共振の大きさは共振周 波数と反共振周波数でのインピーダンスの比の対数を２０倍したものである。

【００１３】

【表１】

【００１４】 この（表１）から明らかなように、本実施例によるセラミック発振子は高さの 点で優れた効果が得られ、従来品の約２／３の高さにすることができる。

【００１５】 以上のように本実施例によれば、電気回路上に振動子を搭載したコンデンサ素 子を直接搭載し、これらをキャップで覆った構成にすることにより、従来のチッ プ形のセラミック発振子のケース底部に当たる部分がなくなるためにセラミック 発振子の高さを低くすることができ、これを使用する電子機器の小型化を図るこ とができる。

【００１６】 なお、本実施例においてコンデンサ素子１４及び振動子１５はチタン酸ジルコ ン酸鉛系セラミックスを使用したが、コンデンサ素子１４は他の誘電体を用いて も良く、振動子１５は他の圧電体を用いてもよいことはい言うまでもない。

【００１７】 また、回路基板１１及びキャップ１３にアルミナ製の物を用いたが、他の絶縁 体を用いても良い。ただし、温度変化によるストレスを避けるため、回路基板１ １、キャップ１３、コンデンサ素子１４及び振動子１５は互いに熱膨脹率が近い ものを使用することが望ましい。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案によるセラミック発振子は、電気回路上に振動子を搭載し たコンデンサ素子を直接搭載し、これらをセラミックキャップで覆った構成にす ることにより従来のチップ形のセラミック発振子のケース底部に当たる部分がな くなるために高さを低くすることができ、これを使用する電子機器の小型化を図 ることができる優れたセラミック発振子を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例におけるセラミック発振子の
構成を示す断面図

【図２】同実施例における振動子の断面図

【図３】同実施例におけるコンデンサ素子の断面図

【図４】同実施例におけるセラミック発振子の回路図

【図５】従来のセラミック発振子を回路基板に実装した
状態の正面図

【図６】従来のセラミック発振子の構成を示す断面図

【符号の説明】

１１ 回路基板 １２ 電気回路 １３ キャップ １４ コンデンサ素子 １５ 振動子 １６ 導電性接着剤 １７，１９ 電極 １８ 圧電セラミックス ２０ 誘電体セラミックス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に載置されたコンデンサ素子
   と、このコンデンサ素子の上に載置された振動子と、上
   記回路基板にコンデンサ素子と振動子を電気的に接続固
   定する導電性接着剤と、これらの部品を覆うように回路
   基板に結合されたキャップからなるセラミック発振子。